海外云厂商资本开支大幅上调：根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，预计上修2026年资本支出指引后，美系九大CSP合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率从原预计的61%提升至79%。云厂商资本开支加速导致上游原物料紧缺，除芯片

DSP、玻璃基板、硅光封测设备与HBM材料全景分析        2026年全球人工智能算力产业已进入高质量发展的深水区，产业发展重心从前期的硬件规模扩张，逐步转向全产业链的自主可控攻坚阶段。过往资本市场对AI算力产业链的研究，普遍聚焦于GPU、高带宽存储器、

 来源：问董秘投资者提问：请问公司作为国内唯一量产EX电子材料（苊烯碳氢树脂）的企业，该产品在M8/M9级覆铜板、HBM封装及AI服务器领域的客户认证与订单放量进度如何？后续产能扩张与业绩兑现节奏是否匹配行业爆发需求？董秘回答(美联新材SZ300586)：您好！1、公司控股孙公司辉虹科技生

        近日，Baseten披露B200 GPU租赁价将从2.63美元/小时涨至5.10美元/小时，涨幅近翻倍，这不是单次供需波动，而是Agent时代全球GPU定价体系全面重估的信号。一、全行业同步涨价已成定局     

今日盘前重要纪要（时效性）【半导体设备】【HYDZ HL】集成电路高端装备出海出师表：广阔天地，大有可为！【建议阅读】为什么会出现本轮大陆集成电路高端装备出海浪潮？产业逻辑上：【最好的时点遇到最好的她】🔥天时：海外Fab疯狂扩产，需求爆发增长，每年的CAGR都是25%+🔥地利：海外设备厂供给极度

TGV玻璃基板：即带玻璃通孔的半导体玻璃载板，通过激光在超薄玻璃打出微孔并金属化布线。对比传统树脂IC载板，它低损耗、高导热、高频性能优异，适配CPO光模块、AI算力Chiplet、Micro LED显示封装。能解决高端芯片互连损耗、散热瓶颈，是先进封装国产替代的核心基材，当前产业链正加速量产落地。

        AI芯片功耗突破千瓦级，传统铜铝散热已达物理极限，金刚石凭借2000W/m·K的超高热导率，成为下一代算力芯片的刚需热管理材料。2026年作为行业规模化应用元年，叠加“十五五”超硬材料战略政策加持，赛道正式从技术验证期迈入产能落地期。一、核心驱

MPO连接器：AI算力刚需、CPO新增量，核心产业链梳理         MPO连接器，这个藏在光互联背后的小众器件，随着AI算力集群扩容和CPO技术加速推进，正式进入资本视线，成为光通信产业链下一个确定性极强的景气赛道。一、MPO：AI高带宽时代的

        6月初台北GTC大会，英伟达发布全球首款全模态物理AI大模型Cosmos3，推动物理AI引发产业链关注。不同于传统语言大模型，物理AI大模型可精准模拟力学、流体、碰撞、光影多维度物理规则，从而为机器人、自动驾驶车辆和机械设备等提供赋能。 　　多元素共振，推动物理AI迎质变拐点：1）模

每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。 觉得有用，请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！     No.1 盘前热点事件   一、昨日热点 铜箔：诺德股份 PCB药水：光华科技 MLCC：双星新材 光纤：杭电股份 钼：盛龙股

今日盘前重要纪要（时效性）【东山精密大扩产】【国盛电子】东山精密: 投资12亿美元扩建索尔思产能，继续强call事件：审议通过子公司索尔思及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，总投资额为12亿美元（自筹资金），提升索尔思光电高端光芯片、光模块产能规模，满足下游客户中长期采购需求。光芯片持续

        兵马未动，粮草先行！       PCB整体行业的大爆发，而且严重的供不应求！       而最先受益大概率的：PCB设备厂！   

今天 AI 硬件上游继续热闹。表面看，是 PCB、铜箔、电子布、环氧树脂、MPO、MLCC、锂电一起涨；往深了看，其实还是同一条线：AI 服务器和高速光模块升级后，很多过去不显眼的材料，突然变成了扩产路上的瓶颈。这轮行情最关键的变化是，市场已经不只盯 GPU、光模块这些“大件”，而是开始往上游找那些

MLCC缺货潮：新一轮超级景气周期的投资逻辑解析        近日，A股MLCC板块持续大涨，背后是行业迎来确定性极强的新一轮超级景气周期。一、缺货核心：全规格蔓延，缺口持续到2028年        不同于2018年

        MLCC潜在替代方案，渗透率有望迅速提升。随着GPU、HBM和AI加速器功耗快速攀升，传统MLCC与PCB级供电体系已经难以满足超高频、低电压、大电流场景下的稳定供电需求。相对而言，硅电容具有密度高，低ESL等特点，可直接嵌入先进封装、光模块、