全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

[烟花]【中信电子】持续看好板块未来行情，推荐国产算力、半导体设备、消费电子、海外算力四大方向[礼物]各位领导，电子板块上周整体上涨10.15%，30个行业里排名第一；基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅

【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  赛微电子 | 逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的🔥牛市多挖票，昨天我们推送的国产FP8和NV scale-across集体发酵大涨（易中天、德科立、华

NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网，助力分布式数据中心互联 2025年8月24日，NVIDIA宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太网。随着AI需求发展，单个设施内的数据中心功率和容量受到挑战，在数据中心拓展方面，传统商用以太网网络基础设施存在高延迟、高抖动及性能的不可预测等限

产业评论: 关于三井金属(5706)的扩产评论 by 台湾福邦投顾PCB分析师YC 20250820 产能规划: 现在约月产620吨，2026.09将透过转换设备，扩产至月产840吨。1. 目前三井金属的620吨月产能的定义为”HVLP 1代铜箔”，若全数转换为2代铜箔，月产能将下滑至490吨/月；

德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术 今年我国智能算力规模增长将超40%周末两则消息再次点燃科技热情按照目前市场资金喜好：梦回大唐盛世，以大为美所以表格摈弃了很多小盘蹭概念的品种！详细梳理如下：下面缓缓向我们走来的是——GPU代表团 现在走来的是——C

各位老师好，6月29日推荐的广博股份第二天如期涨停；7月25日推荐的川环科技截止今日最高涨幅84.4%，成为市场认可的液冷领域细分龙头之一；8月13日推荐的竟业达虽未涨停，3天累计涨幅超7%。推票成功率可持续跟踪，还请各位老师点个关注，避免错过上车机会。本周五最火的概念必然是科创芯片，板块龙头寒武纪

 上纬的一席公告给今年的并购重组，资产注入预期干了一个绝佳好头！10倍空间拉出！随后接二连三出现停牌。尤其是半导体芯片方向更是愈演愈烈！就在今日中昊芯英也用智元同样的方式获取了天普橡胶的控制权！  下面就几家有着并购借壳，资产注入重组预期的几家公司做个简单介绍！第一个：

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

[烟花]【中信电子】持续看好板块未来行情，推荐国产算力、半导体设备、消费电子、海外算力四大方向[礼物]各位领导，电子板块上周整体上涨10.15%，30个行业里排名第一；基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅

【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  赛微电子 | 逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的🔥牛市多挖票，昨天我们推送的国产FP8和NV scale-across集体发酵大涨（易中天、德科立、华

NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网，助力分布式数据中心互联 2025年8月24日，NVIDIA宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太网。随着AI需求发展，单个设施内的数据中心功率和容量受到挑战，在数据中心拓展方面，传统商用以太网网络基础设施存在高延迟、高抖动及性能的不可预测等限

产业评论: 关于三井金属(5706)的扩产评论 by 台湾福邦投顾PCB分析师YC 20250820 产能规划: 现在约月产620吨，2026.09将透过转换设备，扩产至月产840吨。1. 目前三井金属的620吨月产能的定义为”HVLP 1代铜箔”，若全数转换为2代铜箔，月产能将下滑至490吨/月；

德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术 今年我国智能算力规模增长将超40%周末两则消息再次点燃科技热情按照目前市场资金喜好：梦回大唐盛世，以大为美所以表格摈弃了很多小盘蹭概念的品种！详细梳理如下：下面缓缓向我们走来的是——GPU代表团 现在走来的是——C

各位老师好，6月29日推荐的广博股份第二天如期涨停；7月25日推荐的川环科技截止今日最高涨幅84.4%，成为市场认可的液冷领域细分龙头之一；8月13日推荐的竟业达虽未涨停，3天累计涨幅超7%。推票成功率可持续跟踪，还请各位老师点个关注，避免错过上车机会。本周五最火的概念必然是科创芯片，板块龙头寒武纪

 上纬的一席公告给今年的并购重组，资产注入预期干了一个绝佳好头！10倍空间拉出！随后接二连三出现停牌。尤其是半导体芯片方向更是愈演愈烈！就在今日中昊芯英也用智元同样的方式获取了天普橡胶的控制权！  下面就几家有着并购借壳，资产注入重组预期的几家公司做个简单介绍！第一个：

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

[烟花]【中信电子】持续看好板块未来行情，推荐国产算力、半导体设备、消费电子、海外算力四大方向[礼物]各位领导，电子板块上周整体上涨10.15%，30个行业里排名第一；基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅

【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  赛微电子 | 逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的🔥牛市多挖票，昨天我们推送的国产FP8和NV scale-across集体发酵大涨（易中天、德科立、华

NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网，助力分布式数据中心互联 2025年8月24日，NVIDIA宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太网。随着AI需求发展，单个设施内的数据中心功率和容量受到挑战，在数据中心拓展方面，传统商用以太网网络基础设施存在高延迟、高抖动及性能的不可预测等限

产业评论: 关于三井金属(5706)的扩产评论 by 台湾福邦投顾PCB分析师YC 20250820 产能规划: 现在约月产620吨，2026.09将透过转换设备，扩产至月产840吨。1. 目前三井金属的620吨月产能的定义为”HVLP 1代铜箔”，若全数转换为2代铜箔，月产能将下滑至490吨/月；

德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术 今年我国智能算力规模增长将超40%周末两则消息再次点燃科技热情按照目前市场资金喜好：梦回大唐盛世，以大为美所以表格摈弃了很多小盘蹭概念的品种！详细梳理如下：下面缓缓向我们走来的是——GPU代表团 现在走来的是——C

各位老师好，6月29日推荐的广博股份第二天如期涨停；7月25日推荐的川环科技截止今日最高涨幅84.4%，成为市场认可的液冷领域细分龙头之一；8月13日推荐的竟业达虽未涨停，3天累计涨幅超7%。推票成功率可持续跟踪，还请各位老师点个关注，避免错过上车机会。本周五最火的概念必然是科创芯片，板块龙头寒武纪

 上纬的一席公告给今年的并购重组，资产注入预期干了一个绝佳好头！10倍空间拉出！随后接二连三出现停牌。尤其是半导体芯片方向更是愈演愈烈！就在今日中昊芯英也用智元同样的方式获取了天普橡胶的控制权！  下面就几家有着并购借壳，资产注入重组预期的几家公司做个简单介绍！第一个：

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

[烟花]【中信电子】持续看好板块未来行情，推荐国产算力、半导体设备、消费电子、海外算力四大方向[礼物]各位领导，电子板块上周整体上涨10.15%，30个行业里排名第一；基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅

【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  赛微电子 | 逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的🔥牛市多挖票，昨天我们推送的国产FP8和NV scale-across集体发酵大涨（易中天、德科立、华

NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网，助力分布式数据中心互联 2025年8月24日，NVIDIA宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太网。随着AI需求发展，单个设施内的数据中心功率和容量受到挑战，在数据中心拓展方面，传统商用以太网网络基础设施存在高延迟、高抖动及性能的不可预测等限

产业评论: 关于三井金属(5706)的扩产评论 by 台湾福邦投顾PCB分析师YC 20250820 产能规划: 现在约月产620吨，2026.09将透过转换设备，扩产至月产840吨。1. 目前三井金属的620吨月产能的定义为”HVLP 1代铜箔”，若全数转换为2代铜箔，月产能将下滑至490吨/月；

德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术 今年我国智能算力规模增长将超40%周末两则消息再次点燃科技热情按照目前市场资金喜好：梦回大唐盛世，以大为美所以表格摈弃了很多小盘蹭概念的品种！详细梳理如下：下面缓缓向我们走来的是——GPU代表团 现在走来的是——C

各位老师好，6月29日推荐的广博股份第二天如期涨停；7月25日推荐的川环科技截止今日最高涨幅84.4%，成为市场认可的液冷领域细分龙头之一；8月13日推荐的竟业达虽未涨停，3天累计涨幅超7%。推票成功率可持续跟踪，还请各位老师点个关注，避免错过上车机会。本周五最火的概念必然是科创芯片，板块龙头寒武纪

 上纬的一席公告给今年的并购重组，资产注入预期干了一个绝佳好头！10倍空间拉出！随后接二连三出现停牌。尤其是半导体芯片方向更是愈演愈烈！就在今日中昊芯英也用智元同样的方式获取了天普橡胶的控制权！  下面就几家有着并购借壳，资产注入重组预期的几家公司做个简单介绍！第一个：

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

[烟花]【中信电子】持续看好板块未来行情，推荐国产算力、半导体设备、消费电子、海外算力四大方向[礼物]各位领导，电子板块上周整体上涨10.15%，30个行业里排名第一；基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅

【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  赛微电子 | 逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的🔥牛市多挖票，昨天我们推送的国产FP8和NV scale-across集体发酵大涨（易中天、德科立、华

NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网，助力分布式数据中心互联 2025年8月24日，NVIDIA宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太网。随着AI需求发展，单个设施内的数据中心功率和容量受到挑战，在数据中心拓展方面，传统商用以太网网络基础设施存在高延迟、高抖动及性能的不可预测等限

产业评论: 关于三井金属(5706)的扩产评论 by 台湾福邦投顾PCB分析师YC 20250820 产能规划: 现在约月产620吨，2026.09将透过转换设备，扩产至月产840吨。1. 目前三井金属的620吨月产能的定义为”HVLP 1代铜箔”，若全数转换为2代铜箔，月产能将下滑至490吨/月；

德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术 今年我国智能算力规模增长将超40%周末两则消息再次点燃科技热情按照目前市场资金喜好：梦回大唐盛世，以大为美所以表格摈弃了很多小盘蹭概念的品种！详细梳理如下：下面缓缓向我们走来的是——GPU代表团 现在走来的是——C

各位老师好，6月29日推荐的广博股份第二天如期涨停；7月25日推荐的川环科技截止今日最高涨幅84.4%，成为市场认可的液冷领域细分龙头之一；8月13日推荐的竟业达虽未涨停，3天累计涨幅超7%。推票成功率可持续跟踪，还请各位老师点个关注，避免错过上车机会。本周五最火的概念必然是科创芯片，板块龙头寒武纪

 上纬的一席公告给今年的并购重组，资产注入预期干了一个绝佳好头！10倍空间拉出！随后接二连三出现停牌。尤其是半导体芯片方向更是愈演愈烈！就在今日中昊芯英也用智元同样的方式获取了天普橡胶的控制权！  下面就几家有着并购借壳，资产注入重组预期的几家公司做个简单介绍！第一个：

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

全文摘要1、全球AI算力市场轮动特征·算力市场轮动逻辑：在当前市场风险偏好较高的背景下，国产算力与海外算力呈现轮动特征。具体表现为：国产算力涨幅较大时，资金倾向于转向兑现度更高的海外算力；海外算力涨幅较大时，资金则会选择价格更便宜的国产算力，两者形成螺旋式上升状态。风险偏好较低时，海外算力表现更优。

[烟花]【中信电子】持续看好板块未来行情，推荐国产算力、半导体设备、消费电子、海外算力四大方向[礼物]各位领导，电子板块上周整体上涨10.15%，30个行业里排名第一；基本面角度，自主可控、AI创新、周期景气三方向均持续景气，其中半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅

【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  赛微电子 | 逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的🔥牛市多挖票，昨天我们推送的国产FP8和NV scale-across集体发酵大涨（易中天、德科立、华

NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网，助力分布式数据中心互联 2025年8月24日，NVIDIA宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太网。随着AI需求发展，单个设施内的数据中心功率和容量受到挑战，在数据中心拓展方面，传统商用以太网网络基础设施存在高延迟、高抖动及性能的不可预测等限

产业评论: 关于三井金属(5706)的扩产评论 by 台湾福邦投顾PCB分析师YC 20250820 产能规划: 现在约月产620吨，2026.09将透过转换设备，扩产至月产840吨。1. 目前三井金属的620吨月产能的定义为”HVLP 1代铜箔”，若全数转换为2代铜箔，月产能将下滑至490吨/月；

德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术 今年我国智能算力规模增长将超40%周末两则消息再次点燃科技热情按照目前市场资金喜好：梦回大唐盛世，以大为美所以表格摈弃了很多小盘蹭概念的品种！详细梳理如下：下面缓缓向我们走来的是——GPU代表团 现在走来的是——C

各位老师好，6月29日推荐的广博股份第二天如期涨停；7月25日推荐的川环科技截止今日最高涨幅84.4%，成为市场认可的液冷领域细分龙头之一；8月13日推荐的竟业达虽未涨停，3天累计涨幅超7%。推票成功率可持续跟踪，还请各位老师点个关注，避免错过上车机会。本周五最火的概念必然是科创芯片，板块龙头寒武纪

 上纬的一席公告给今年的并购重组，资产注入预期干了一个绝佳好头！10倍空间拉出！随后接二连三出现停牌。尤其是半导体芯片方向更是愈演愈烈！就在今日中昊芯英也用智元同样的方式获取了天普橡胶的控制权！  下面就几家有着并购借壳，资产注入重组预期的几家公司做个简单介绍！第一个：

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5