全文摘要1、第三方支付基本情况解析·定义与监管要求：第三方支付指从事货币资金转移的非银行支付机构，需取得第三方支付牌照（即非银行支付机构牌照）。相关监管依据为2023年12月发布的《非银行支付机构监督管理条例》，该条例对资质作出明确规定。资质要求包括最低注册资本不少于1亿元及高管要求。·发展历程与诞

全文摘要1、叉车分类与行业景气度指标·叉车分类标准：叉车按机型分为一二三四五类。大车指一类车和四五类车（即平衡重叉车），车后配有配重，举升能力强，是行业常见机型。小车指三类车，价值量低但销量占比高，约占行业总销量近50%、价值量10%。此外，小车长期替代手动液压车，支撑销量。·行业景气度核心指标：分

全文摘要1、脑机接口技术原理与市场规模·技术定义与路线差异：脑机接口是人脑与外界设备交互的信息通道，基本原理是通过电极采集大脑活动时神经元产生的脑电波，传导至芯片后经算法模型解码，解析大脑意图并输出指令操控外部设备。技术路线分侵入式与非侵入式。侵入式需将电极植入大脑，信号采集质量好，但成本高、安全性

全文摘要1、PCB及覆铜板行业分析·AI PCB需求与技术升级：AI PCB需求受多因素驱动：应用端TOKEN调用增加，带动CSP推理端服务器2026年快速上量；预估2026年ASIC出货翻倍增长；交换机因800G及1.6T高速占比提升，对36层乃至40层以上高多层板及6阶以上HDI需求大幅提升，推

全文摘要1、AI编程赛道核心特点分析·最有用的核心逻辑：AI编程能直接提升生产力，与AI绘画、音乐、聊天机器人等偏娱乐属性的应用不同，它可直接提升开发者编程效率。开发者对效率提升需求强烈，愿为节省时间支付每年300 400美元。企业对软件需求无穷无尽，编程是刚需，AI编程也是刚需。此外，AI编程有强

全文摘要1、PCB产业链结构与核心材料·产业链上游与中间材料：在AI浪潮推动下，高频高速覆铜板市场快速增长，对电子树脂和玻纤布性能需求不断迭代。PCB产业链上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布和填料，经初步加工制成覆铜板和半固化片，二者叠加制成多层PCB。覆铜板是将电子布浸胶后覆铜箔，半固化片是电子布浸

一、事件驱动：RWA代币化创造稳定币ATM一体机新增量：香港《稳定币条例》正式实施，要求所有稳定币兑换设备必须集成KYC/AML系统，强制用户身份验证和交易记录可追溯。这直接导致现有设备需全面升级，京东币链科技等持牌机构已进入监管沙盒测试，预计2025年底前香港需部署至少200台合规ATM以满足初期

全文摘要1、光通信技术迭代规律与瓶颈·光摩尔定律与技术迭代：光通信技术遵循光摩尔定律，迭代带来成本与功耗效率改善。每比特美金成本迭代后下降，每比特功耗每过一代到两代减半，该定律过去持续生效。但从1.6T开始，技术迭代遇瓶颈。分立式方案如EML和VCSEL在单通道速率提升受限：EML到800G遇瓶颈，

全文摘要1、公司近期变化与核心逻辑概述·新任董事长与管理层变化：公司近期迎来新任董事长，该董事长为实控人之子，属于‘小老板’。新人新气象带来积极趋势，公司发展预期向好。·员工持股计划与业绩目标：公司于2023年发布员工持股计划，2025年、2026年解锁条件为归母净利润（扣非）4亿、5亿。这体现了公

全文摘要1、国内算力需求边际变化分析·资本开支周期对比：从资本开支周期看，海外互联网大厂的资本开支自2023年Q2开始企稳，Q3后迎来大幅拐点并呈现持续性增长，甚至可能延续至2026年。国内方面，2023年资本开支整体变化较小且表现较弱，对AI基础设施建设的投入较为一般；直至2023年Q3出现较大跃

全文摘要1、HDI需求增长驱动因素·行业周期向上核心驱动：HDI行业订单有明显周期变化。2024年第四季度前，订单不饱和；2024年第四季度至2025年第一、二季度，订单井喷。核心驱动是AI服务器相关细分赛道需求拉动。带动HDI需求增长的AI服务器相关产品有：华为超算背板、英伟达GV200服务器HD

全文摘要1、液冷业务的低估现状与原因·液冷业务低估现状：银龙股份的液冷业务是市场被忽视的标的。目前公司市值280多亿，根据后续订单跟踪及兑现度，液冷业务目标已上修至500亿左右，显示该业务存在较大成长空间，市场预期与实际业务潜力之间形成明显预期差。·液冷业务低估原因：银龙股份液冷业务被低估源于两方面

全文摘要1、公司核心业务基本面分析·支付服务业务模式：支付服务是公司核心业务之一，为线下商户提供收单服务，核心商业模式是基于交易流水收取费率。交易流水与消费挂钩，前端费率为千分之六，收单公司端费率在千分之1.2 1.5之间。该业务现金流稳健，公司整体收入和利润近几年表现良好，2024年利润超十亿创历

全文摘要1、液冷在全球AI算力分工的比较优势·国内AI算力分工子板块：国内参与全球AI算力分工且具比较优势的有四个子板块：光模块、PCB、液冷、MPO。光模块与PCB的核心优势源于国内的工程师红利和规模优势。这两个产业在云计算时代形成稳定格局，通过技术改进、降本及规模优势，在海外大厂中占较高份额。光

 免责声明：文章仅为个人思路不作为投资建议.据此操作盈亏自负.复盘初心只为提升嗅觉                 —————分割线—————【关于明天】1=市场风格放量至2.7万亿,大盘触

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一、事件驱动：RWA代币化创造稳定币ATM一体机新增量：香港《稳定币条例》正式实施，要求所有稳定币兑换设备必须集成KYC/AML系统，强制用户身份验证和交易记录可追溯。这直接导致现有设备需全面升级，京东币链科技等持牌机构已进入监管沙盒测试，预计2025年底前香港需部署至少200台合规ATM以满足初期

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全文摘要1、公司核心业务基本面分析·支付服务业务模式：支付服务是公司核心业务之一，为线下商户提供收单服务，核心商业模式是基于交易流水收取费率。交易流水与消费挂钩，前端费率为千分之六，收单公司端费率在千分之1.2 1.5之间。该业务现金流稳健，公司整体收入和利润近几年表现良好，2024年利润超十亿创历

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全文摘要1、叉车分类与行业景气度指标·叉车分类标准：叉车按机型分为一二三四五类。大车指一类车和四五类车（即平衡重叉车），车后配有配重，举升能力强，是行业常见机型。小车指三类车，价值量低但销量占比高，约占行业总销量近50%、价值量10%。此外，小车长期替代手动液压车，支撑销量。·行业景气度核心指标：分

全文摘要1、脑机接口技术原理与市场规模·技术定义与路线差异：脑机接口是人脑与外界设备交互的信息通道，基本原理是通过电极采集大脑活动时神经元产生的脑电波，传导至芯片后经算法模型解码，解析大脑意图并输出指令操控外部设备。技术路线分侵入式与非侵入式。侵入式需将电极植入大脑，信号采集质量好，但成本高、安全性

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全文摘要1、脑机接口技术原理与市场规模·技术定义与路线差异：脑机接口是人脑与外界设备交互的信息通道，基本原理是通过电极采集大脑活动时神经元产生的脑电波，传导至芯片后经算法模型解码，解析大脑意图并输出指令操控外部设备。技术路线分侵入式与非侵入式。侵入式需将电极植入大脑，信号采集质量好，但成本高、安全性

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全文摘要1、国内算力需求边际变化分析·资本开支周期对比：从资本开支周期看，海外互联网大厂的资本开支自2023年Q2开始企稳，Q3后迎来大幅拐点并呈现持续性增长，甚至可能延续至2026年。国内方面，2023年资本开支整体变化较小且表现较弱，对AI基础设施建设的投入较为一般；直至2023年Q3出现较大跃

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全文摘要1、液冷在全球AI算力分工的比较优势·国内AI算力分工子板块：国内参与全球AI算力分工且具比较优势的有四个子板块：光模块、PCB、液冷、MPO。光模块与PCB的核心优势源于国内的工程师红利和规模优势。这两个产业在云计算时代形成稳定格局，通过技术改进、降本及规模优势，在海外大厂中占较高份额。光

 免责声明：文章仅为个人思路不作为投资建议.据此操作盈亏自负.复盘初心只为提升嗅觉                 —————分割线—————【关于明天】1=市场风格放量至2.7万亿,大盘触

全文摘要1、第三方支付基本情况解析·定义与监管要求：第三方支付指从事货币资金转移的非银行支付机构，需取得第三方支付牌照（即非银行支付机构牌照）。相关监管依据为2023年12月发布的《非银行支付机构监督管理条例》，该条例对资质作出明确规定。资质要求包括最低注册资本不少于1亿元及高管要求。·发展历程与诞

全文摘要1、叉车分类与行业景气度指标·叉车分类标准：叉车按机型分为一二三四五类。大车指一类车和四五类车（即平衡重叉车），车后配有配重，举升能力强，是行业常见机型。小车指三类车，价值量低但销量占比高，约占行业总销量近50%、价值量10%。此外，小车长期替代手动液压车，支撑销量。·行业景气度核心指标：分

全文摘要1、脑机接口技术原理与市场规模·技术定义与路线差异：脑机接口是人脑与外界设备交互的信息通道，基本原理是通过电极采集大脑活动时神经元产生的脑电波，传导至芯片后经算法模型解码，解析大脑意图并输出指令操控外部设备。技术路线分侵入式与非侵入式。侵入式需将电极植入大脑，信号采集质量好，但成本高、安全性

全文摘要1、PCB及覆铜板行业分析·AI PCB需求与技术升级：AI PCB需求受多因素驱动：应用端TOKEN调用增加，带动CSP推理端服务器2026年快速上量；预估2026年ASIC出货翻倍增长；交换机因800G及1.6T高速占比提升，对36层乃至40层以上高多层板及6阶以上HDI需求大幅提升，推

全文摘要1、AI编程赛道核心特点分析·最有用的核心逻辑：AI编程能直接提升生产力，与AI绘画、音乐、聊天机器人等偏娱乐属性的应用不同，它可直接提升开发者编程效率。开发者对效率提升需求强烈，愿为节省时间支付每年300 400美元。企业对软件需求无穷无尽，编程是刚需，AI编程也是刚需。此外，AI编程有强

全文摘要1、PCB产业链结构与核心材料·产业链上游与中间材料：在AI浪潮推动下，高频高速覆铜板市场快速增长，对电子树脂和玻纤布性能需求不断迭代。PCB产业链上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布和填料，经初步加工制成覆铜板和半固化片，二者叠加制成多层PCB。覆铜板是将电子布浸胶后覆铜箔，半固化片是电子布浸

一、事件驱动：RWA代币化创造稳定币ATM一体机新增量：香港《稳定币条例》正式实施，要求所有稳定币兑换设备必须集成KYC/AML系统，强制用户身份验证和交易记录可追溯。这直接导致现有设备需全面升级，京东币链科技等持牌机构已进入监管沙盒测试，预计2025年底前香港需部署至少200台合规ATM以满足初期

全文摘要1、光通信技术迭代规律与瓶颈·光摩尔定律与技术迭代：光通信技术遵循光摩尔定律，迭代带来成本与功耗效率改善。每比特美金成本迭代后下降，每比特功耗每过一代到两代减半，该定律过去持续生效。但从1.6T开始，技术迭代遇瓶颈。分立式方案如EML和VCSEL在单通道速率提升受限：EML到800G遇瓶颈，

全文摘要1、公司近期变化与核心逻辑概述·新任董事长与管理层变化：公司近期迎来新任董事长，该董事长为实控人之子，属于‘小老板’。新人新气象带来积极趋势，公司发展预期向好。·员工持股计划与业绩目标：公司于2023年发布员工持股计划，2025年、2026年解锁条件为归母净利润（扣非）4亿、5亿。这体现了公

全文摘要1、国内算力需求边际变化分析·资本开支周期对比：从资本开支周期看，海外互联网大厂的资本开支自2023年Q2开始企稳，Q3后迎来大幅拐点并呈现持续性增长，甚至可能延续至2026年。国内方面，2023年资本开支整体变化较小且表现较弱，对AI基础设施建设的投入较为一般；直至2023年Q3出现较大跃

全文摘要1、HDI需求增长驱动因素·行业周期向上核心驱动：HDI行业订单有明显周期变化。2024年第四季度前，订单不饱和；2024年第四季度至2025年第一、二季度，订单井喷。核心驱动是AI服务器相关细分赛道需求拉动。带动HDI需求增长的AI服务器相关产品有：华为超算背板、英伟达GV200服务器HD

全文摘要1、液冷业务的低估现状与原因·液冷业务低估现状：银龙股份的液冷业务是市场被忽视的标的。目前公司市值280多亿，根据后续订单跟踪及兑现度，液冷业务目标已上修至500亿左右，显示该业务存在较大成长空间，市场预期与实际业务潜力之间形成明显预期差。·液冷业务低估原因：银龙股份液冷业务被低估源于两方面

全文摘要1、公司核心业务基本面分析·支付服务业务模式：支付服务是公司核心业务之一，为线下商户提供收单服务，核心商业模式是基于交易流水收取费率。交易流水与消费挂钩，前端费率为千分之六，收单公司端费率在千分之1.2 1.5之间。该业务现金流稳健，公司整体收入和利润近几年表现良好，2024年利润超十亿创历

全文摘要1、液冷在全球AI算力分工的比较优势·国内AI算力分工子板块：国内参与全球AI算力分工且具比较优势的有四个子板块：光模块、PCB、液冷、MPO。光模块与PCB的核心优势源于国内的工程师红利和规模优势。这两个产业在云计算时代形成稳定格局，通过技术改进、降本及规模优势，在海外大厂中占较高份额。光

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