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0815 CCL全产业链涨价！继续Call海外算力！！！PCB上游相继涨价，今日梅州市威利邦电子、广东建滔积层板、瑞兴科技分别发布涨价通知📢，我们认为趋势刚刚开始继续推荐：铜箔核心看好【德福科技】（客户进展加速）、石英布【菲利华】；液冷核心看好：【华光新材】【祥鑫科技】【飞龙股份】；尼龙双龙【溯联

Rubin明年量产，关注M9产业链！[红包]2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultr

全文摘要1、AI液冷海外需求与出货节奏·全年需求趋势：海外AI液冷全年需求总量预计为3万台，其中上半年出货量不到1万台，下半年出货量将超2万台，下半年需求多于上半年。从行业增速看，今年行业年增速预计约30%；液冷因今年为全球液冷元年，增速高于行业整体。在Q1-Q2单月出货方面，Q1单月出货量处于爬坡

全文摘要1、市场环境与AI产业阶段分析·牛市阶段与市场环境判断：经典牛市运行分三个阶段：预期驱动、产业基本面驱动（主升段，主要上涨阶段）和情绪驱动。本轮牛市第一阶段（预期驱动）从924开始，上涨快但窗口短，回调近半年。2025年6月起，市场进入由产业基本面驱动的主升段，有产业趋势的AI、创新药等品种

全文摘要1、游戏行业景气度与估值逻辑·行业增速变化：从行业增速来看，2024年行业整体增速约7-8%；2025年上半年行业整体增速提升至14%以上，手游增速达19%，行业景气度向上。·估值持续性判断：当前估值由基本面驱动，有支撑。基于公司增速，2025年给予25倍PE合理。展望下半年至2026年，有

全文摘要1、铜冠铜箔核心看点分析·AI铜箔需求超预期：AI铜箔需求随AI服务器紧急度提升持续向上且不断超预期。铜冠铜箔是国内目前唯一批量供应HVLP铜箔的企业，具备稀缺性。从价格看，AI铜箔环节景气度高：2025年7月中旬，铜冠铜箔对HVLP铜箔提价；7月下旬，中国台湾金居因转产HVLP，对RTF铜

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计36篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、算力SOFC（固体氧化物燃料电池）预期差：市场低估中国补贴政策力度及成本下降速度。 核心优势：发电效率50-65%（热电联产超90%），建设周期仅1年（核电需10年）。经济性突破：美国成本已低于电网电价（补贴后

领导好，刚才英伟达正式辟谣，我们#今天盘前也重点强调了Rubin并无推迟! 很多时候，外资的跟踪并不见得比我们领先，要相信内资的研究深度和产业链资源! 投资建议: 继续推荐#海外算力核心资产:工业富联、易中天、胜宏鹏鼎等 弹性方向关注 液冷:英维克、科创新源、申菱环境、硕贝德 电源线:瑞可达 PCB

一、天风关于液冷和电源的看法 以下是当红的分析师孙潇雅（天风）对于液冷和电源的看法： 近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论: 1、越往后，csp厂商越重要(指供应链用谁的决定权)，#这意味着打通产业链，供应商切入的壁垒越来越高。以液冷为例，tier3(比如冷

       炒新不炒旧！是A股最容易成功的模式！      今日市场又现了新方向，所以不得不研究！      而这个就是液冷 ，而且是最新的题材：机器人液冷！     

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅) 寻找大赛道能长大的公司??【天风电新】深圳总结：电源&液冷-0814———————————近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：1、越往后，csp厂

HVLP 铜箔产业趋势1、需求端：AI 服务器带来质变AI 服务器对 PCB 提出高频、高速、低损耗要求，传统铜箔无法满足，必须升级到 HVLP（高频超低轮廓铜箔）。目前主流用 HVLP 2-4 代，5 代也在路上。需求正指数级增长，但能做高端铜箔的厂家极少。2、供给端：高端仍被日韩台垄断• 日本：

隆扬电子 - 唯一HVLP5国产玩家，全球双寡头垄断，市值上升空间3倍！这里指的是HVLP5 不是HVLP4 HVLP3（铜冠 德福）一、市场空间：AI 算力驱动下的千亿级蓝海1. 需求爆发的核心驱动力AI 服务器：英伟达 GB300 架构单机柜需 HVLP5 铜箔价值量达 150-200