《科创板日报》10月4日讯 人工智能正以史无前例的速度重塑各行业，这场变革背后离不开海量算力的支持。当AI模型参数从亿级跃升至万亿级，“超节点”开始逐渐取代单机与传统集群，成为新一代的“算力法宝”。超节点，即Superpod，是一种用于构建大规模算力集群的技术架构。此概念最早由

若想在科技赛道捕捉“重组赋能+技术破壁”的双重机会，苏大维格（300331）绝对是自选股里的重点标的。这只深耕微纳光学20余年的龙头企业，不仅手握硬核技术，更因推进对维普半导体的控股收购，正迎来重组预期驱动的价值重估窗口。 技术壁垒是其底气所在。公司自主研发的激光直写光刻机精度达50nm级，已切

摘要：高盛连续第四次上调中芯国际和华虹半导体的目标价。分析认为，DeepSeek V3.2-Exp模型推出后，API成本下降50%以上，显著降低AI门槛，推动下游芯片需求爆发。高盛将中芯H股目标价调至117港元、A股至211元，华虹目标价上调34%至117港元，并称中国半导体正迎“系统性重估”。 高

 “就在9月12日晚，美国商务部又把23家中国芯片、生物公司拉进黑名单，还升级了半导体设备出口管制！”消息一出，大家才猛然发现：国产替代不是口号，是刚需。朋友问我：“光刻机、刻蚀机、CMP……听着像天书，到底买谁？”别急，今天就用菜市场大妈都能听懂的语言，把半导体设备全家谱拆给你看。记住一

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领导好，本周我们调研了三家PCB上游铜箔厂商，现对行情做出复盘及展望，一并给您汇报如下： 1️⃣复盘及展望 ➠本周PCB有所调整，主要原因是市场传言将取消正交背板，转用铜缆；我们认为该传言不实，前期已汇报过相关观点，周末经多渠道反馈，现进一步更新如下： 1）9月份正交背板开启新一轮送样，当前部分项目

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聚和材料：空白掩模有望国产化，聚和材料版图扩展1、Blank Mask为半导体核心材料，国产化率极低。Blank Mask（空白掩模）用于制造光掩模版（Photomask），作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩模版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。近年国内半导体核心原材料的掩模版/空白掩模

阿里巴巴召开2025年云栖大会，ASI三阶段演进路线发布。9月24日，在杭州召开的云栖大会上，阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭发表主旨演讲，认为实现通用人工智能AGI已是确定性事件，但这只是起点，终极目标是发展出能自我迭代、全面超越人类的超级人工智能ASI:1)第一阶段:“智能

      半导体芯片疯狂炒作也许只是开始！      但是实际90%的人方向搞错了！      俗话说： 兵马未动，粮草先行！      业绩才是牛股的最强核心！  &

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全文摘要1、PCB基础定义与产业链结构·PCB定义与功能：PCB能实现电器连接和功能整合，提升设备集成度，节省布线空间并简化设计。·PCB分类与材料：PCB可分为刚性板和软板，刚性板指刚性普通电路板；软板是以聚酰亚胺材料作为上下覆盖层的柔性电路板。产业链最上游材料有电解铜箔、树脂和电子玻纤布，其中树

全文摘要1、AI算力服务器用PCB类型及特点·高多层板定义与特征：AI算力服务器中，高多层板用于交换机板和主板，是20层以上通孔设计，如交换机板为22-30层。板材等级从M6升级至M7/M8/M9。下一代露比背板达78层、15毫米厚，尺寸大，难度高，目前行业已有厂家交样。2、两种PCB生产流程及工艺

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      半导体芯片疯狂炒作也许只是开始！      但是实际90%的人方向搞错了！      俗话说： 兵马未动，粮草先行！      业绩才是牛股的最强核心！  &

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若想在科技赛道捕捉“重组赋能+技术破壁”的双重机会，苏大维格（300331）绝对是自选股里的重点标的。这只深耕微纳光学20余年的龙头企业，不仅手握硬核技术，更因推进对维普半导体的控股收购，正迎来重组预期驱动的价值重估窗口。 技术壁垒是其底气所在。公司自主研发的激光直写光刻机精度达50nm级，已切

摘要：高盛连续第四次上调中芯国际和华虹半导体的目标价。分析认为，DeepSeek V3.2-Exp模型推出后，API成本下降50%以上，显著降低AI门槛，推动下游芯片需求爆发。高盛将中芯H股目标价调至117港元、A股至211元，华虹目标价上调34%至117港元，并称中国半导体正迎“系统性重估”。 高

 “就在9月12日晚，美国商务部又把23家中国芯片、生物公司拉进黑名单，还升级了半导体设备出口管制！”消息一出，大家才猛然发现：国产替代不是口号，是刚需。朋友问我：“光刻机、刻蚀机、CMP……听着像天书，到底买谁？”别急，今天就用菜市场大妈都能听懂的语言，把半导体设备全家谱拆给你看。记住一

❗【天风电新】OpenAI发布Pulse与Sora 2，算力需求将迎来爆炸性增长-1002———————————近日，OpenAI接连发布两个新的AI应用场景：-Pulse：后台分析用户数据，主动提供个性化更新，让ChatGPT从“被动响应”转向“主动服务”。-Sora 2：AI生成的视频音频在真实

【中泰电子】持续重点强call，重视国产ASIC趋势加速❗️❗️$芯原股份(SH688521)$$翱捷科技-U(SH688220)$$灿芯股份(SH688691)$ #关注ASIC产业趋势下公司核心变化 ASIC产业趋势确定，前瞻卡位公司稀缺，国产互联网需求高，空间大。产业链调研，当前自研芯片进展推

领导好，本周我们调研了三家PCB上游铜箔厂商，现对行情做出复盘及展望，一并给您汇报如下： 1️⃣复盘及展望 ➠本周PCB有所调整，主要原因是市场传言将取消正交背板，转用铜缆；我们认为该传言不实，前期已汇报过相关观点，周末经多渠道反馈，现进一步更新如下： 1）9月份正交背板开启新一轮送样，当前部分项目

🌈当升科技更新：固态战略清晰且宏大，富锂锰基+氯碘复合硫化物重点发力#申万电新🔥硫化物电解质：行业独家氯碘复合路线，显著改善界面压力，降低电芯量产难度#氯碘复合电解质电导率12ms/cm，对标传统LiPSCl硫化物，但材料硬度低，满足5mpa即可解决界面性能，相对传统硫化物电解质，不再需要等静压

神宇股份300563：细分领域隐形冠军，射频同轴电缆需求稳步增长神宇股份作为国内射频同轴电缆领域的专业供应商，在通信和消费电子行业积累了深厚的技术底蕴和客户资源。公司凭借其差异化竞争策略，在细分市场保持了稳定的市场地位。技术积淀深厚，产品线覆盖广泛公司长期专注于射频同轴电缆的研发与生产，产品广泛应用

聚和材料：空白掩模有望国产化，聚和材料版图扩展1、Blank Mask为半导体核心材料，国产化率极低。Blank Mask（空白掩模）用于制造光掩模版（Photomask），作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩模版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。近年国内半导体核心原材料的掩模版/空白掩模

阿里巴巴召开2025年云栖大会，ASI三阶段演进路线发布。9月24日，在杭州召开的云栖大会上，阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭发表主旨演讲，认为实现通用人工智能AGI已是确定性事件，但这只是起点，终极目标是发展出能自我迭代、全面超越人类的超级人工智能ASI:1)第一阶段:“智能

      半导体芯片疯狂炒作也许只是开始！      但是实际90%的人方向搞错了！      俗话说： 兵马未动，粮草先行！      业绩才是牛股的最强核心！  &

【EDA板块大涨点评】国金计算机💡受长川科技发布三季报业绩预告（预计Q3扣非净利润为3.9~4.4亿元，yoy+189.6%~226.4%）影响，EDA板块表现突出。尽管广立微昨晚公告询价转让价格为65.0元（锁仓6个月），较当日收盘价折让28%，但市场对半导体设备行业的乐观预期依然让公司跑出超额

全文摘要1、PCB基础定义与产业链结构·PCB定义与功能：PCB能实现电器连接和功能整合，提升设备集成度，节省布线空间并简化设计。·PCB分类与材料：PCB可分为刚性板和软板，刚性板指刚性普通电路板；软板是以聚酰亚胺材料作为上下覆盖层的柔性电路板。产业链最上游材料有电解铜箔、树脂和电子玻纤布，其中树

全文摘要1、AI算力服务器用PCB类型及特点·高多层板定义与特征：AI算力服务器中，高多层板用于交换机板和主板，是20层以上通孔设计，如交换机板为22-30层。板材等级从M6升级至M7/M8/M9。下一代露比背板达78层、15毫米厚，尺寸大，难度高，目前行业已有厂家交样。2、两种PCB生产流程及工艺