阿里巴巴AI芯片业务的全面梳理，综合产品矩阵、技术突破、生态布局及产业链协同等维度一、核心产品线：平头哥主导的“端云一体”布局 1. 云端推理芯片 含光800（2019年发布）：首款自研云端AI推理芯片，采用台积电12nm工艺，ResNet50测试性能达78,563 I

一、核心产品线：平头哥主导的“端云一体”布局  1. 云端推理芯片  含光800（2019年发布）：首款自研云端AI推理芯片，采用台积电12nm工艺，ResNet50测试性能达78,563 IPS，能效比500 IPS/W。深度集成达摩院算法，专攻视觉推理任务，已规模化部署于城市大脑、拍立淘等场景。

 各位老师周末好，本周五阿里巴巴发布财报，带动股价大涨12.9%。直接顶上周末舆情热度第一名，市场高度认可的关键词“阿里Capex大超预期+阿里开发新AI芯片+云收入高增长”。具体解读：1.阿里发布CY25Q2财报，其中Q2资本开支386.8亿元，同比增长219.8%，环比增长57.1%。

一、板块催化：阿里 AI 芯片强催化，推理芯片迎确定性机遇 1. 阿里新 AI 芯片落地：聚焦推理场景，填补英伟达空白 近期市场核心催化事件 —— 阿里巴巴新一代 AI 芯片研发进展曝光，明确聚焦多功能推理场景，核心目标是填补英伟达 H20 退出后的国内市场空白。据披露，该芯片功

阿里巴巴在FY26Q1业绩电话会上表示:将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支，虽单季投资额会因供应链因素有所波动，但整体节奏不变。同时，公司表示:已为全球AI芯片供应及政策变化准备“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备，从而确保3800亿元投资计划能够如期推进。 阿

阿里自研芯片

掘金大牛股系列之题材牛股集中营：电子布中国巨石：电子布总产能达 9.6 亿米 / 年，位居全球第一。2025 年低介电布月出货量 300 万米，其淮安零碳智能制造基地（年产 10 万吨电子级玻纤）投产，重点生产低介电纱。宏和科技：是全球高端电子布领域的领导者，2025 年一季度产能利用率达 95%，

一、事件驱动：【媒体：阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企

全文摘要1、宠物食品行业集中化现状·行业集中度水平：当前宠物食品行业集中度低，CR25市占率19%，CR10市占率26%。与美、日市场CR5超40%相比，中国头部品牌份额提升空间大。预计未来五年，中国CR15集中度有望提至40%。·头部品牌竞争优势：宠物主粮新质属性强、个性化低，核心功能是让宠物饮食

全文摘要1、建筑行业新质生产力转型必要性·转型背景分析：建筑行业布局新质生产力面临困境。服务型建筑企业员工业务迁移能力弱，轻资产类业务虽理论上迁移能力强，但实操中因行业打法和思路不同，转型难度大。行业增长欠缺促使企业转型，政策仅起辅助判断作用，非转型根本因素。如2024年低空经济政策风口为转型提供了

全文摘要1、推荐核心逻辑与稀缺性分析·推荐核心原因：推荐首都在线的核心原因有三：一是其稀缺的全球化布局适配AI出海趋势，作为国内稀缺的具有全球布局ITC及云技术资源的公司，有望在国内AI出海进程中持续受益；二是公司有深厚的网络能力积累，而全球布局中的网络是重要竞争要素，海外英威达等公司通过构建全球网

全文摘要1、液冷行情近期催化因素分析·海外云厂商需求指引：液冷行情催化因素中，海外云厂商需求指引是重要一环。2025年7月中旬，谷歌、微软、Meta等海外云厂商财报季对26财年资本开支指引更清晰，对应IPC板块2026年建设需求较2025年有进一步增长预期。·英伟达机柜升级驱动：自2025年三季度起

全文摘要1、西部板块行情演化阶段分析·第一阶段：出口管制驱动：2025年4月至6月为稀土板块行情第一阶段，主要驱动因素为中重稀土出口管制。4月清明节假期期间，我国发布对美国中重稀土的出口管制，市场对标锑的出口管制案例（锑作为战略品种，出口管制后出现内外同涨，国内期货从14万涨至26万，海外提价从二十

全文摘要1、3D铜互联电镀液概述·基本定义与核心作用：3D铜互联电镀液用于半导体电镀工艺沉积铜线路，铜是半导体线路的关键材料。3D互联技术区别于2D、2.5D技术，可实现芯片垂直方向信号传输，是芯片与晶圆垂直互联的特殊结构。该技术符合芯片小型化、集成化趋势，其电镀液市场及发展前景较好。2、大马士革铜

全文摘要1、黄金板块宏观影响因素分析·美国经济数据与黄金反应：美国二季度实际GDP年化季率修正值为3.3，高于预期3.1和前值3；截至8月23日初请失业金人数为22.9万，低于预期23和前值23.5。数据本应利好美元、利空黄金外汇，但黄金外汇上涨，主因是降息逻辑。·美联储职位确定性改善：库克对特朗普

阿里巴巴AI芯片业务的全面梳理，综合产品矩阵、技术突破、生态布局及产业链协同等维度一、核心产品线：平头哥主导的“端云一体”布局 1. 云端推理芯片 含光800（2019年发布）：首款自研云端AI推理芯片，采用台积电12nm工艺，ResNet50测试性能达78,563 I

一、核心产品线：平头哥主导的“端云一体”布局  1. 云端推理芯片  含光800（2019年发布）：首款自研云端AI推理芯片，采用台积电12nm工艺，ResNet50测试性能达78,563 IPS，能效比500 IPS/W。深度集成达摩院算法，专攻视觉推理任务，已规模化部署于城市大脑、拍立淘等场景。

 各位老师周末好，本周五阿里巴巴发布财报，带动股价大涨12.9%。直接顶上周末舆情热度第一名，市场高度认可的关键词“阿里Capex大超预期+阿里开发新AI芯片+云收入高增长”。具体解读：1.阿里发布CY25Q2财报，其中Q2资本开支386.8亿元，同比增长219.8%，环比增长57.1%。

一、板块催化：阿里 AI 芯片强催化，推理芯片迎确定性机遇 1. 阿里新 AI 芯片落地：聚焦推理场景，填补英伟达空白 近期市场核心催化事件 —— 阿里巴巴新一代 AI 芯片研发进展曝光，明确聚焦多功能推理场景，核心目标是填补英伟达 H20 退出后的国内市场空白。据披露，该芯片功

阿里巴巴在FY26Q1业绩电话会上表示:将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支，虽单季投资额会因供应链因素有所波动，但整体节奏不变。同时，公司表示:已为全球AI芯片供应及政策变化准备“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备，从而确保3800亿元投资计划能够如期推进。 阿

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一、事件驱动：【媒体：阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企

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全文摘要1、建筑行业新质生产力转型必要性·转型背景分析：建筑行业布局新质生产力面临困境。服务型建筑企业员工业务迁移能力弱，轻资产类业务虽理论上迁移能力强，但实操中因行业打法和思路不同，转型难度大。行业增长欠缺促使企业转型，政策仅起辅助判断作用，非转型根本因素。如2024年低空经济政策风口为转型提供了

全文摘要1、推荐核心逻辑与稀缺性分析·推荐核心原因：推荐首都在线的核心原因有三：一是其稀缺的全球化布局适配AI出海趋势，作为国内稀缺的具有全球布局ITC及云技术资源的公司，有望在国内AI出海进程中持续受益；二是公司有深厚的网络能力积累，而全球布局中的网络是重要竞争要素，海外英威达等公司通过构建全球网

全文摘要1、液冷行情近期催化因素分析·海外云厂商需求指引：液冷行情催化因素中，海外云厂商需求指引是重要一环。2025年7月中旬，谷歌、微软、Meta等海外云厂商财报季对26财年资本开支指引更清晰，对应IPC板块2026年建设需求较2025年有进一步增长预期。·英伟达机柜升级驱动：自2025年三季度起

全文摘要1、西部板块行情演化阶段分析·第一阶段：出口管制驱动：2025年4月至6月为稀土板块行情第一阶段，主要驱动因素为中重稀土出口管制。4月清明节假期期间，我国发布对美国中重稀土的出口管制，市场对标锑的出口管制案例（锑作为战略品种，出口管制后出现内外同涨，国内期货从14万涨至26万，海外提价从二十

全文摘要1、3D铜互联电镀液概述·基本定义与核心作用：3D铜互联电镀液用于半导体电镀工艺沉积铜线路，铜是半导体线路的关键材料。3D互联技术区别于2D、2.5D技术，可实现芯片垂直方向信号传输，是芯片与晶圆垂直互联的特殊结构。该技术符合芯片小型化、集成化趋势，其电镀液市场及发展前景较好。2、大马士革铜

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阿里巴巴AI芯片业务的全面梳理，综合产品矩阵、技术突破、生态布局及产业链协同等维度一、核心产品线：平头哥主导的“端云一体”布局 1. 云端推理芯片 含光800（2019年发布）：首款自研云端AI推理芯片，采用台积电12nm工艺，ResNet50测试性能达78,563 I

一、核心产品线：平头哥主导的“端云一体”布局  1. 云端推理芯片  含光800（2019年发布）：首款自研云端AI推理芯片，采用台积电12nm工艺，ResNet50测试性能达78,563 IPS，能效比500 IPS/W。深度集成达摩院算法，专攻视觉推理任务，已规模化部署于城市大脑、拍立淘等场景。

 各位老师周末好，本周五阿里巴巴发布财报，带动股价大涨12.9%。直接顶上周末舆情热度第一名，市场高度认可的关键词“阿里Capex大超预期+阿里开发新AI芯片+云收入高增长”。具体解读：1.阿里发布CY25Q2财报，其中Q2资本开支386.8亿元，同比增长219.8%，环比增长57.1%。

一、板块催化：阿里 AI 芯片强催化，推理芯片迎确定性机遇 1. 阿里新 AI 芯片落地：聚焦推理场景，填补英伟达空白 近期市场核心催化事件 —— 阿里巴巴新一代 AI 芯片研发进展曝光，明确聚焦多功能推理场景，核心目标是填补英伟达 H20 退出后的国内市场空白。据披露，该芯片功

阿里巴巴在FY26Q1业绩电话会上表示:将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支，虽单季投资额会因供应链因素有所波动，但整体节奏不变。同时，公司表示:已为全球AI芯片供应及政策变化准备“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备，从而确保3800亿元投资计划能够如期推进。 阿

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一、核心产品线：平头哥主导的“端云一体”布局  1. 云端推理芯片  含光800（2019年发布）：首款自研云端AI推理芯片，采用台积电12nm工艺，ResNet50测试性能达78,563 IPS，能效比500 IPS/W。深度集成达摩院算法，专攻视觉推理任务，已规模化部署于城市大脑、拍立淘等场景。

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一、板块催化：阿里 AI 芯片强催化，推理芯片迎确定性机遇 1. 阿里新 AI 芯片落地：聚焦推理场景，填补英伟达空白 近期市场核心催化事件 —— 阿里巴巴新一代 AI 芯片研发进展曝光，明确聚焦多功能推理场景，核心目标是填补英伟达 H20 退出后的国内市场空白。据披露，该芯片功

阿里巴巴在FY26Q1业绩电话会上表示:将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支，虽单季投资额会因供应链因素有所波动，但整体节奏不变。同时，公司表示:已为全球AI芯片供应及政策变化准备“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备，从而确保3800亿元投资计划能够如期推进。 阿

阿里自研芯片

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阿里自研芯片

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全文摘要1、黄金板块宏观影响因素分析·美国经济数据与黄金反应：美国二季度实际GDP年化季率修正值为3.3，高于预期3.1和前值3；截至8月23日初请失业金人数为22.9万，低于预期23和前值23.5。数据本应利好美元、利空黄金外汇，但黄金外汇上涨，主因是降息逻辑。·美联储职位确定性改善：库克对特朗普

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阿里巴巴在FY26Q1业绩电话会上表示:将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支，虽单季投资额会因供应链因素有所波动，但整体节奏不变。同时，公司表示:已为全球AI芯片供应及政策变化准备“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备，从而确保3800亿元投资计划能够如期推进。 阿

阿里自研芯片

掘金大牛股系列之题材牛股集中营：电子布中国巨石：电子布总产能达 9.6 亿米 / 年，位居全球第一。2025 年低介电布月出货量 300 万米，其淮安零碳智能制造基地（年产 10 万吨电子级玻纤）投产，重点生产低介电纱。宏和科技：是全球高端电子布领域的领导者，2025 年一季度产能利用率达 95%，

一、事件驱动：【媒体：阿里巴巴开发了一款新的AI芯片以填补英伟达在中国市场的空白目前正在测试中】据报道，阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补英伟达在中国市场的空白。知情人士称，这款新芯片目前正在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容。新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企

全文摘要1、宠物食品行业集中化现状·行业集中度水平：当前宠物食品行业集中度低，CR25市占率19%，CR10市占率26%。与美、日市场CR5超40%相比，中国头部品牌份额提升空间大。预计未来五年，中国CR15集中度有望提至40%。·头部品牌竞争优势：宠物主粮新质属性强、个性化低，核心功能是让宠物饮食

全文摘要1、建筑行业新质生产力转型必要性·转型背景分析：建筑行业布局新质生产力面临困境。服务型建筑企业员工业务迁移能力弱，轻资产类业务虽理论上迁移能力强，但实操中因行业打法和思路不同，转型难度大。行业增长欠缺促使企业转型，政策仅起辅助判断作用，非转型根本因素。如2024年低空经济政策风口为转型提供了

全文摘要1、推荐核心逻辑与稀缺性分析·推荐核心原因：推荐首都在线的核心原因有三：一是其稀缺的全球化布局适配AI出海趋势，作为国内稀缺的具有全球布局ITC及云技术资源的公司，有望在国内AI出海进程中持续受益；二是公司有深厚的网络能力积累，而全球布局中的网络是重要竞争要素，海外英威达等公司通过构建全球网

全文摘要1、液冷行情近期催化因素分析·海外云厂商需求指引：液冷行情催化因素中，海外云厂商需求指引是重要一环。2025年7月中旬，谷歌、微软、Meta等海外云厂商财报季对26财年资本开支指引更清晰，对应IPC板块2026年建设需求较2025年有进一步增长预期。·英伟达机柜升级驱动：自2025年三季度起

全文摘要1、西部板块行情演化阶段分析·第一阶段：出口管制驱动：2025年4月至6月为稀土板块行情第一阶段，主要驱动因素为中重稀土出口管制。4月清明节假期期间，我国发布对美国中重稀土的出口管制，市场对标锑的出口管制案例（锑作为战略品种，出口管制后出现内外同涨，国内期货从14万涨至26万，海外提价从二十

全文摘要1、3D铜互联电镀液概述·基本定义与核心作用：3D铜互联电镀液用于半导体电镀工艺沉积铜线路，铜是半导体线路的关键材料。3D互联技术区别于2D、2.5D技术，可实现芯片垂直方向信号传输，是芯片与晶圆垂直互联的特殊结构。该技术符合芯片小型化、集成化趋势，其电镀液市场及发展前景较好。2、大马士革铜

全文摘要1、黄金板块宏观影响因素分析·美国经济数据与黄金反应：美国二季度实际GDP年化季率修正值为3.3，高于预期3.1和前值3；截至8月23日初请失业金人数为22.9万，低于预期23和前值23.5。数据本应利好美元、利空黄金外汇，但黄金外汇上涨，主因是降息逻辑。·美联储职位确定性改善：库克对特朗普