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万物周期游击队
低吸富三代反对尬吹蛋
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万物周期游击队
2026-01-20 15:50:12
顺钠股份的固态变压器技术怎样?
Qwen3-Max 15:45:35 截至2026年1月,顺钠股份(股票代码:000533.SZ)在固态变压器(Solid-State Transformer, SST)领域已形成较为领先的技术布局和商业化能力,其核心依托于控股子公司顺特电气设备有限公司(简称“顺特电气”,顺钠持股75%,施耐德电气持股25%)。以下是其技术实力与进展的系统梳理: 一、技术主体:顺特电气是实际研发与落地平台 ⚠️ 注意:固态变压器业务不属于“和顺电气”(常被混淆),而是由顺钠股份旗下的顺特电气主导。 顺特电气是国
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顺钠股份
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2026-01-20 15:32:26
联芸科技:SSD主控芯片的缺货情况已变得相当严峻
Qwen3-Max 15:24:25 截至2026年1月,SSD主控芯片的缺货情况已变得相当严峻,主要受以下几方面因素驱动: 一、缺货核心原因 1. AI与数据中心需求激增 AI训练和推理对高速存储(尤其是PCIe Gen5/Gen6 SSD)的需求大幅上升。 超大规模数据中心优先获得供应,挤压消费级市场产能。 2. 上游材料短缺:T-Glass(Low-CTE玻纤布) T-Glass是制造高端PCB的关键材料,用于高速SSD主控芯片封装基板。 由于用量倍增,日东纺等主要供应商产能吃紧,引发大厂
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联芸科技
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德明利
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朗科科技
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同有科技
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2026-01-18 15:26:04
国产EDA,走到哪一步了?
国产EDA,走到哪一步了? 小编聊科技 2026年01月18日 11:18:52 来自山东省 0人参与0评论 2025年,EDA市场波澜四起。 从5月底美国对华EDA出口管制的突然加码,到7月初政策松动后国际巨头恢复供应的戏剧性转折,管制的反复无常让这条“卡脖子”赛道的博弈更显激烈;与此同时,行业整合与资本冲刺的节奏同步提速,海外巨头忙着通过并购补全产品线,国内企业则在收购博弈与独立上市之间做出明确选择,IPO动作愈发密集。 年末的资本市场,这场“冲刺”尤为清晰。 01 国产EDA 公司,密集I
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概伦电子
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广立微
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华大九天
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2026-01-17 23:14:05
氮化铝薄膜技术
21:33:36 【西电团队攻克芯片散热世界难题:氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】财联社1月17日电,据西安电子科技大学官方消息,近日,郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”,使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来,一直未能彻底解决,成为制约射频芯片功率提升的最大瓶颈。工艺的突破直接转化为器件性能的惊人提升。基于这项创新的氮化铝薄膜技术,研究团队制备出
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中瓷电子
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2026-01-17 14:44:41
常青科技的半导体替代材料进展
Qwen3-Max 14:41:49 截至2026年1月,常青科技(股票代码:SH603125)在半导体材料国产替代方面已取得实质性突破,核心聚焦于高端光刻胶关键原材料的自主研发与量产,尤其在打破日本长期垄断的2-乙烯基萘(2-VN)等特种单体领域进展显著。以下是其最新进展的系统梳理: 一、核心产品:填补国内空白的关键单体 1. 2-乙烯基萘(2-Vinyl Naphthalene, 2-VN) 用途:KrF、ArF等高端光刻胶的核心单体原料; 技术壁垒:此前全球仅日本企业(如JSR、东京应化)
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常青科技
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2026-01-16 15:17:09
艾为电子:压电微泵液冷系统
艾为电子(AWinic)在芯片散热领域,尤其是在端侧AI设备高功耗场景下的主动散热技术方面,已取得显著突破。其核心成果是基于压电微泵的液冷散热驱动方案,该方案被业内视为下一代移动终端热管理的关键技术路径。 一、技术背景:为什么需要新散热方案? 随着2025年下半年起各大厂商(包括苹果)在旗舰手机、AI眼镜、AR/VR设备中集成更强算力的AI芯片,设备功耗急剧上升。传统被动散热方式(如石墨烯、VC均热板)已难以满足需求,主动散热成为必然趋势。 二、艾为电子的解决方案:压电微泵液冷系统 该方案由三大
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艾为电子
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2026-01-14 23:08:48
佰维存储:复刻海力士逻辑,它靠“先进封装”杀疯了
净利暴涨4倍,营收突破百亿!复刻海力士逻辑,它靠“先进封装”杀疯了 2026-01-14 19:23:36 来源: 市值风云客户端 作者:市值风云 微博微信QQ空间扫一扫 存储的未来属于“技术派”。 半导体行业的底层逻辑正在发生巨变。 大家都在盯着AI算力,盯着英伟达的GPU,但少有人注意,在那场惊心动魄的存储原厂大战中,海力士是如何超过三星的?这背后靠的不是产能,而是HBM(高带宽内存)。 而HBM之所以能成,核心不在于存储颗粒本身,而在于先进封装技术(TSV、MR-MUF等)
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佰维存储
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2026-01-13 18:52:36
只研究不是推荐:震有手机直连卫星 NTN 系统
卫星通信系列七:震有手机直连卫星 NTN 系统,星地互联的核心路径 震有科技官微3小时前529人已读 过去几年,“手机直连卫星”从一项炫目的概念,迅速走向真实的产业竞速。2024年,被业内称为“卫星通信在智能手机上真正普及的元年”。华为发布 Mate 60 Pro 提供天通卫星通话功能,苹果 iPhone 14 实现使用卫星紧急求救,SpaceX 的星链直连手机服务蓄势待发…… 01 NTN 技术路线 目前国际上主要有三种手机直连卫星通信方案。 第一种是在手机中集成专用卫星通信模块,通过现有的高
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震有科技
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2026-01-12 22:10:58
摩根+穆迪:数据中心与AI基建
摩根大通:AI需求井喷将推动基建与机器人领域并购浪潮 财联社 2026-01-12 16:29发布于上海上海报业集团旗下《财联社》官方账号 【摩根大通:AI需求井喷将推动基建与机器人领域并购浪潮】财联社1月12日电,摩根大通指出,人工智能需求的爆发式增长及海量资本涌入AI产业,正推动电力系统、热管理、机器人及工业软件领域形成并购热点。据该行预测,全球对数据中心、AI基础设施及相关电力供应的投资规模预计将达5万亿至7万亿美元,仅美国四大超大规模云厂商2026年在数据中心价值链上的投入就有望达到48
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明阳智能:“德华芯片”砷化镓光电转换芯片
明阳智能(股票代码:SH601615)本身作为一家以风、光、储、氢等清洁能源高端装备制造与运营为主营业务的公司,并未直接开展传统意义上的通用芯片设计或制造业务。然而,通过其控股子公司——中山德华芯片技术有限公司(简称“德华芯片”),明阳智能已实质性切入高端化合物半导体芯片领域,尤其是在空间能源与特种应用场景中具有重要布局。 一、芯片业务主体:德华芯片 成立时间:2015年8月 隶属关系:明阳智慧能源集团旗下子公司 定位:国家级专精特新“小巨人”企业,专注高端化合物半导体外延片与芯片的研发与产业化
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再议商业航天——站在奇点时刻,探寻空天投资新节奏
再议商业航天——站在奇点时刻,探寻空天投资新节奏 8,766人浏览 2026-01-10 20:02 铢积寸累,久久为功。国金研究每周末为您精选系列研究报告,共赏“研”途美景。 双击查看原图 2026年1月7日,国金证券研究所成功举办市场首场大规模商业航天专题会议“空天时代,AI的锋刃”圆满收官,专题策略会汇聚近40位行业领军者及500余家金融投资者共同交流,全方位、多角度解读商业航天相关前瞻观点与投资机会。 1月9日,国际电信联盟官方网站显示中国向国际电信联盟(ITU)提交了新增2
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2026-01-10 22:54:33
全球“追星”!新增超20万颗申请 马斯克也有大消息
全球“追星”!我国新增超20万颗申请 马斯克也有大消息 2026年01月10日 19:59 来源: 券商中国 308人评论99+99+99+ 专业金融数据,下一代智能终端 全球太空竞赛正愈演愈烈。 据最新消息,国际电信联盟(ITU)官网显示,我国2025年12月向ITU申请了超20万颗卫星的频轨资源。其中超19万颗卫星来自无线电创新院(全称:无线电频谱开发利用和技术创新研究院)。 与此同时,马斯克旗下的美国太空探索技术公司(SpaceX)也有大动作。当地时间1月9日,美国联邦通信
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真来了,超20万颗!
超20万颗!中国新增多个星座计划申请 全球太空资源竞争趋于白热化 原创 卫星通信 2026-01-10 18:03 星期六 科创板日报 郑远方 ①2025年最后一周,我国向ITU申报了多个卫星星座计划,申报总规模超20万颗。 ②美国联邦通信委员会批准下一代卫星星座计划,授权SpaceX增加部署运营7500颗卫星。 ③券商指出,我国低轨卫星互联网从2025年下半年已进入批量发射建设阶段,2026年有望迎来更大批量发射。 《科创板日报》1月10日讯 全球太空资源竞争正在加速。 据国际电信联盟(ITU
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诚邦股份:踩准存储超级周期,打开估值向上空间
诚邦股份:踩准存储超级周期,打开估值向上空间 2026/1/6 9:25:04 受AI需求影响供需缺口持续扩大,存储芯片产业链开启超级周期。元旦期间美光大涨超10%再创历史新高,闪迪更是飙升16%,预示着全球资本继续认可存储赛道。 同时,近期迭加豆包上春晚、蚂蚁阿福医生等AI应用落地的消息,A股存储概念股普涨。 显然,本轮科技牛市爆发,存储产业跃升为算力产业战略核心,诚邦股份等存储公司价值愈加凸显。 风口已来,存储涨价潮愈演愈烈 此轮存储超级周期的逻辑并不复杂,AI规模化应用后,“以存代算”成降
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暴涨1000%!磷化铟从冷板凳走到聚光灯下
概念股半年暴涨1000%!磷化铟从冷板凳走到聚光灯下 原创 半导体芯片 2026-01-08 19:10 星期四 科创板日报 郑远方 ①几天前公司宣布完成募资1亿美元,用途包括子公司北京通美磷化铟衬底产能扩张。 ②去年三季度,其磷化铟积压订单金额近5000万美元,环比增超一倍。 ③券商指出,磷化铟衬底需求高增背景下,头部厂商供给紧俏或将为其他梯队公司带来新的增长机遇。 《科创板日报》1月8日讯 当地时间周三,美股磷化铟(InP)概念股AXT Inc涨近20%。 拉长时间线就能看到,近半年多以来,
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株冶集团
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