光学掩膜版，英文名MASK，是光刻工艺必备的半导体材料，也是GPU核心材料之一。在半导体材料中占比第二大，主要用于集成电路，FPD，PCB，MEMS等等，基本结构为底板+感光胶，生产工艺复杂，技术门槛极高 。 据IBS数据，在16/14nm制程中，所用掩膜成本在500万美元左右，到7nm制

周二舆情热度：①数字经济-财政部近日印发《企业数据资源相关会计处理暂行规定》/8月21日下午，国务院以“加快发展数字经济，促进数字技术与实体经济深度融合”为主题，进行第三次专题学习（云赛智联、三维天地、慧博云通、挖金客、上海钢联等）；②人工智能-英伟达昨日飙升逾8%，市值一夜增加610亿美元，财报前

早盘地产加AMC唯一亮点 AMC指一些资产管理业务的组织或者机构，与资产管理公司相关的股票就叫做amc概念股。商业银行、投资银行、证券公司等金融机构就在amc的范围内。 AMC（Asset management companies）即资产管理公司。凡是主要从事此类业务的机构或组织都可以称为资产管理公

No1：盘前热点事件   一、政治局会议要点（股市方面） 1、要活跃资本市场，提振投资者信心 金融：首创证券、信达证券、国盛金控、中国银河、弘业期货 ETF：中概互联网ETF、恒生互联网ETF   2、从“重视通用人工智能发展”到“促进人工智能安全发展” CPO：

周一舆情热度：①AI算力-7月底北美云计算厂商陆续发布财报，有望看到AI算力投资加速增长/业内人士：AI服务器涨价可望带动供应链2024年业绩上扬（沪电股份、浪潮信息、鸿博股份、中科曙光、云赛智联等）；②AI应用-东吴传媒：人工智能C端爆款“妙鸭相机”快速走红，关注B端及C端AI应用机会（万兴科技、

2023年的半导体 = 2020年的光伏12'大硅片 = N型8'大硅片 = P型光模块 = 逆变器封测 = 电池组件CoWoS = 异质结CoWoS估值>钙钛矿，位置 远低于当时的 HJT，但兑现度>TopConAI

基本逻辑：TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术MicroTEC 在高速光模块中的重要作用MicroTEC 重要性主要表现在通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。DFB 激光器波长-温度漂移系数约为 0.1nm/°C，DFB 的波长

HBM知识科普：HBM：拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能，是建构高速运算平台的最佳解决方案，是能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置。当前HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，据业内数据预测HBM市场规模到2025年，有望年均增长45%以上。HBM作为高端显存芯片

太极实业—存储芯片封测国际领先1、 控股子公司海太半导体是和海力士合资子公司，专注存储芯片封装测试，封测技术实力国际领先。2、 全资子公司太极半导体和海太一样专注于存储芯片封装测试，承接海力士以外客户，已经成功打入长鑫、长江、西部数据、海康威视存储等客户。3、 太极半导体与嘉合劲威、长江、长鑫存储共

    【汽车智能化大势所趋，智能驾驶（L2以下）装载超50%】 汽车电动化、智能化、网联化和共享化趋势明确，在新能源汽车领域，我国已经走在全球前列。根据中汽协数据，2022年我国新能源汽车产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比

机器人分为：工业机器人：全球渗透率接近40%，技术烂大街，没有任何市场空间预期。服务（人形）机器人：全球渗透率仅3%，其中人形机器人全球只有三家公司研发成功并即将批量量产，一个索菲亚（香港汉森人形机器人公司）、一个擎天柱（美国特斯拉人形机器人公司）、一个阿梅卡（英国工程设计人形机器人公司）。&nbs

【天风机械】机器人保姆级讲解：零部件选型逻辑及空间几何?☆特斯拉发布人形机器人Optimus，引发行业热潮。旋转关节14个+直线关节14个+手部关节12个;旋转关节构成:无框电机+谐波减速机+角接触轴承+交叉滚子轴承+编码器+力矩传感器;直线关节构成:无框电机+行星滚柱丝杠+深沟球轴承+四点接触球轴

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