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2025-12-04 20:35:13
机器人关节驱动新增量:GaN(氮化镓)器件供应商梳理
一. 驱动逻辑 GaN(氮化镓)器件通过高频、高能效、耐高压、小体积等优势,有效改善人形机器人关节驱动精度、功率密度与散热三大难题。 目前GaN已开始用于执行器等模块,特斯拉、智元、宇树等海内外大厂处于测试导入、验证阶段。 GaN器件前五大厂商为英诺赛科、英飞凌、德州仪器、EPC、纳微,整体呈寡占格局。 GaN对晶圆尺寸和芯片制程要求有限,国产厂商贴近下游客户,且成本低、响应周期快,国产替代趋势明确。 二. 半导体材料划分 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分: (1
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固高科技
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睿能科技
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2025-12-03 20:33:35
DAC铜缆进阶:AEC有源铜缆供应格局梳理
一. 数据中心短距传输方案 1.1 AOC有源光缆 (1)定义:集成光电转换功能的光纤线缆,两端内置光收发模块;本质是光模块、光纤、连接器的一体化成品(传统可拔插光模块是独立组件)。 (2)工作原理:两端模块实现电→光→电信号转换,光纤传输光信号。 (3)特点:重量轻、体积小、支持高密度连接,但成本高于铜缆方案、布线灵活度差(弯折半径受限)。 (4)应用场景:传输距离可达100米,主要用于机架间互联。 1.2 DAC无源铜缆 (1)定义:无内置芯片的直连铜缆,两端装配连接器。 (2)工作原理:纯
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神宇股份
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兆龙互连
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2025-12-01 21:16:30
受益端侧AI放量:SoC芯片市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC(片上系统)是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性、小体积,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 1.1 组成结构 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像信号处理)、DSP(数字信号处理)、VP
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乐鑫科技
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瑞芯微
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2025-12-01 20:21:55
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化功能模块,通过集成通信芯片、射频、存储、接口等组件,为终端设备提供数据传输、远程控制等通信能力。 1.1 组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频前端:实现无线信号收发,包括功率放大器(PA)、滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI
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广和通
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2025-11-29 14:07:43
光模块核心组件:光隔离器、法拉第旋转片供应商梳理
一. 光模块结构 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 光隔离器产业链 产业链路:法拉第旋转片→法拉第旋光器→光隔离器→光发射组件→光模块。 2.1
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东田微
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2025-11-26 21:12:33
两大算力芯片:GPU、ASIC对比及厂商梳理
一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的AI计算引擎。 (2)特点:高并行架构(拥有数万个处理核心,适合大规模矩阵运算)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟、可编程性高)。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶、图形渲染、科学计算等)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD(超威半导体)、英特尔、高通、苹果、ARM。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、壁
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东芯股份
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2025-11-25 20:14:32
CPO交换机核心增量:MPO(光纤连接器)供应商梳理
一. 光纤连接器概览 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型,采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型,采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,多用于高密度互联场景。 二. MPO概览 MPO是一种高密度多芯光纤连接器,通过MT插芯实现多根光纤的并行连接,支持1
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长芯博创
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2025-11-24 20:19:51
受益谷歌Nano Banana:3D打印设备产业及厂商梳理
前言:11月20日,谷歌发布图像生成模型Nano Banana Pro(Gemini 3 Pro lmage),支持4K分辨率、多语言文本渲染及复杂图像合成。 一. 3D打印分类 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印机通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 1.1 消费级3D打印 (1)定位:主要面向个人用户、小型工作室,便于个性化定制。 (2)特点:价格亲民、体积小巧、材料多样、操作简便。 (3)应用场景:玩具手办、家居装饰、文创定制、教科模型等。
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汇纳科技
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2025-11-20 21:13:04
硅光芯片配套:CW光源/DFB激光器芯片供应商梳理
一. 光模块组成 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 硅光技术概览 硅光技术利用硅基材料作为介质,通过CMOS工艺,将众多光电器件集成至同一芯片中;
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2025-11-19 20:20:22
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
前言:谷歌凭借AI应用、大模型(Gemini)、算力(TPU)、网络设备(OCS)的全栈布局,在AI时代具备广阔发展前景。 OCS(光电路交换机)方面,谷歌为最大商用厂商,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块方案。 一. OCS概览 OCS是一种无需光电转换的全光层交换设备,仅通过动态调整光路完成数据传输。 1.1 核心优势 (1)超低延迟:光路切换延迟10-100纳秒,远低于电交换的1-10微秒。 (2)低功耗:仅驱动模块耗电,无需高功耗交换芯片及配套光模块。 (
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2025-11-18 21:36:20
受益晶圆厂扩产:半导体洁净室厂商梳理
一. 洁净室概览 洁净室作为受控环境空间,通过精密过滤、温湿度调节、气流管理等技术,将空气中的微尘、微生物、分子污染物等控制在极低水平。 1.1 核心目标 为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能: (1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。 (2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。 1.2 分类及应用场景 (1)按单位体积空气中颗粒物数量划分 ISO 14644-1标准分为
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亚翔集成
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2025-11-15 20:23:16
锂电复合集流体:复合铜箔/铝箔供应格局梳理
一. 集流体功能 锂电池电芯由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成。 集流体位于正负极材料表面,分为正极集流体(铝箔)、负极集流体(铜箔),其自身不参与电化学反应,核心功能为: (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底,增强电极结构稳定性。 二. 复合集流体概览 复合集流体使用高分子材料替代部分金属层,通过 “金属-高分子基材-金属” 复合结构,达到性能提升及降本目的。 2.1 三层复合结构 (1)中间基膜层:主要材料有PET、PP、PI。 (2)上下
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诺德股份
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伏白的交易笔记
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2025-11-15 12:29:05
受益产线招标:固态电池设备增量环节及厂商梳理
前言:近日头部固态厂开始GWh级别产线招标,核心量产设备有望导入,包括等静压设备、混合均质一体机、制痕绝缘设备等。 一. 固态电池制备工艺及设备 核心步骤:原料预处理→电极/电解质制备→电芯组装→电芯封装→化成/分容→检测。 1.1 前段工艺 负责正负电极、固态电解质制备,主要设备: (1)电极制备:混合机(材料均质混合)、涂布机(电极涂覆)、辊压机(压实电极/电解质膜)。 (2)电解质制备:三大路线方案不同,包括流延机(氧化物体系)、蒸镀机(硫化物体系)、热压机(聚合物体系)。 1.2 中段工
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2025-11-13 20:38:07
电解液添加剂VC原料:三乙胺供应格局梳理
一. 电解液添加剂种类 1.1 成膜添加剂 (1)作用:在负极/正极表面形成稳定SEI/CEI膜,防止电解液持续分解,提升循环寿命。 (2)种类:碳酸亚乙烯酯(VC)、氟代碳酸乙烯酯(FEC)。 1.2 阻燃添加剂 (1)作用:通过抑制燃烧反应或减缓燃烧速度,降低电池热失控风险。 (2)种类:磷酸三甲酯 (TMP)、甲基磷酸二甲酯(DMMP)。 1.3 高低温性能改进剂 (1)作用:提升离子传导效率,改善电池在极端温度下的性能。 (2)种类:双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、二氟草酸硼酸锂 (LiD
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2025-11-13 19:56:00
电解液添加剂LiFSI原料:氯化亚砜供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心组成。 电解液主要作为锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移;其组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)、双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜添加剂(VC、FEC)、阻燃添加剂、过充保护添加剂、高低温性能改进剂等。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类,包括EMC、DMC、DEC、EC、PC。 二. 双氟磺酰亚胺锂
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机器人关节驱动新增量:GaN(氮化镓)器件供应商梳理
一. 驱动逻辑 GaN(氮化镓)器件通过高频、高能效、耐高压、小体积等优势,有效改善人形机器人关节驱动精度、功率密度与散热三大难题。 目前GaN已开始用于执行器等模块,特斯拉、智元、宇树等海内外大厂处于测试导入、验证阶段。 GaN器件前五大厂商为英诺赛科、英飞凌、德州仪器、EPC、纳微,整体呈寡占格局。 GaN对晶圆尺寸和芯片制程要求有限,国产厂商贴近下游客户,且成本低、响应周期快,国产替代趋势明确。 二. 半导体材料划分 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分: (1
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DAC铜缆进阶:AEC有源铜缆供应格局梳理
一. 数据中心短距传输方案 1.1 AOC有源光缆 (1)定义:集成光电转换功能的光纤线缆,两端内置光收发模块;本质是光模块、光纤、连接器的一体化成品(传统可拔插光模块是独立组件)。 (2)工作原理:两端模块实现电→光→电信号转换,光纤传输光信号。 (3)特点:重量轻、体积小、支持高密度连接,但成本高于铜缆方案、布线灵活度差(弯折半径受限)。 (4)应用场景:传输距离可达100米,主要用于机架间互联。 1.2 DAC无源铜缆 (1)定义:无内置芯片的直连铜缆,两端装配连接器。 (2)工作原理:纯
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受益端侧AI放量:SoC芯片市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC(片上系统)是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性、小体积,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 1.1 组成结构 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像信号处理)、DSP(数字信号处理)、VP
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受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化功能模块,通过集成通信芯片、射频、存储、接口等组件,为终端设备提供数据传输、远程控制等通信能力。 1.1 组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频前端:实现无线信号收发,包括功率放大器(PA)、滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI
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光模块核心组件:光隔离器、法拉第旋转片供应商梳理
一. 光模块结构 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 光隔离器产业链 产业链路:法拉第旋转片→法拉第旋光器→光隔离器→光发射组件→光模块。 2.1
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两大算力芯片:GPU、ASIC对比及厂商梳理
一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的AI计算引擎。 (2)特点:高并行架构(拥有数万个处理核心,适合大规模矩阵运算)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟、可编程性高)。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶、图形渲染、科学计算等)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD(超威半导体)、英特尔、高通、苹果、ARM。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、壁
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CPO交换机核心增量:MPO(光纤连接器)供应商梳理
一. 光纤连接器概览 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型,采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型,采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,多用于高密度互联场景。 二. MPO概览 MPO是一种高密度多芯光纤连接器,通过MT插芯实现多根光纤的并行连接,支持1
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受益谷歌Nano Banana:3D打印设备产业及厂商梳理
前言:11月20日,谷歌发布图像生成模型Nano Banana Pro(Gemini 3 Pro lmage),支持4K分辨率、多语言文本渲染及复杂图像合成。 一. 3D打印分类 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印机通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 1.1 消费级3D打印 (1)定位:主要面向个人用户、小型工作室,便于个性化定制。 (2)特点:价格亲民、体积小巧、材料多样、操作简便。 (3)应用场景:玩具手办、家居装饰、文创定制、教科模型等。
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硅光芯片配套:CW光源/DFB激光器芯片供应商梳理
一. 光模块组成 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 硅光技术概览 硅光技术利用硅基材料作为介质,通过CMOS工艺,将众多光电器件集成至同一芯片中;
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
前言:谷歌凭借AI应用、大模型(Gemini)、算力(TPU)、网络设备(OCS)的全栈布局,在AI时代具备广阔发展前景。 OCS(光电路交换机)方面,谷歌为最大商用厂商,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块方案。 一. OCS概览 OCS是一种无需光电转换的全光层交换设备,仅通过动态调整光路完成数据传输。 1.1 核心优势 (1)超低延迟:光路切换延迟10-100纳秒,远低于电交换的1-10微秒。 (2)低功耗:仅驱动模块耗电,无需高功耗交换芯片及配套光模块。 (
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受益晶圆厂扩产:半导体洁净室厂商梳理
一. 洁净室概览 洁净室作为受控环境空间,通过精密过滤、温湿度调节、气流管理等技术,将空气中的微尘、微生物、分子污染物等控制在极低水平。 1.1 核心目标 为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能: (1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。 (2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。 1.2 分类及应用场景 (1)按单位体积空气中颗粒物数量划分 ISO 14644-1标准分为
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锂电复合集流体:复合铜箔/铝箔供应格局梳理
一. 集流体功能 锂电池电芯由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成。 集流体位于正负极材料表面,分为正极集流体(铝箔)、负极集流体(铜箔),其自身不参与电化学反应,核心功能为: (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底,增强电极结构稳定性。 二. 复合集流体概览 复合集流体使用高分子材料替代部分金属层,通过 “金属-高分子基材-金属” 复合结构,达到性能提升及降本目的。 2.1 三层复合结构 (1)中间基膜层:主要材料有PET、PP、PI。 (2)上下
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受益产线招标:固态电池设备增量环节及厂商梳理
前言:近日头部固态厂开始GWh级别产线招标,核心量产设备有望导入,包括等静压设备、混合均质一体机、制痕绝缘设备等。 一. 固态电池制备工艺及设备 核心步骤:原料预处理→电极/电解质制备→电芯组装→电芯封装→化成/分容→检测。 1.1 前段工艺 负责正负电极、固态电解质制备,主要设备: (1)电极制备:混合机(材料均质混合)、涂布机(电极涂覆)、辊压机(压实电极/电解质膜)。 (2)电解质制备:三大路线方案不同,包括流延机(氧化物体系)、蒸镀机(硫化物体系)、热压机(聚合物体系)。 1.2 中段工
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电解液添加剂VC原料:三乙胺供应格局梳理
一. 电解液添加剂种类 1.1 成膜添加剂 (1)作用:在负极/正极表面形成稳定SEI/CEI膜,防止电解液持续分解,提升循环寿命。 (2)种类:碳酸亚乙烯酯(VC)、氟代碳酸乙烯酯(FEC)。 1.2 阻燃添加剂 (1)作用:通过抑制燃烧反应或减缓燃烧速度,降低电池热失控风险。 (2)种类:磷酸三甲酯 (TMP)、甲基磷酸二甲酯(DMMP)。 1.3 高低温性能改进剂 (1)作用:提升离子传导效率,改善电池在极端温度下的性能。 (2)种类:双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、二氟草酸硼酸锂 (LiD
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电解液添加剂LiFSI原料:氯化亚砜供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心组成。 电解液主要作为锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移;其组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)、双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜添加剂(VC、FEC)、阻燃添加剂、过充保护添加剂、高低温性能改进剂等。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类,包括EMC、DMC、DEC、EC、PC。 二. 双氟磺酰亚胺锂
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2025-12-04 20:35:13
机器人关节驱动新增量:GaN(氮化镓)器件供应商梳理
一. 驱动逻辑 GaN(氮化镓)器件通过高频、高能效、耐高压、小体积等优势,有效改善人形机器人关节驱动精度、功率密度与散热三大难题。 目前GaN已开始用于执行器等模块,特斯拉、智元、宇树等海内外大厂处于测试导入、验证阶段。 GaN器件前五大厂商为英诺赛科、英飞凌、德州仪器、EPC、纳微,整体呈寡占格局。 GaN对晶圆尺寸和芯片制程要求有限,国产厂商贴近下游客户,且成本低、响应周期快,国产替代趋势明确。 二. 半导体材料划分 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分: (1
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DAC铜缆进阶:AEC有源铜缆供应格局梳理
一. 数据中心短距传输方案 1.1 AOC有源光缆 (1)定义:集成光电转换功能的光纤线缆,两端内置光收发模块;本质是光模块、光纤、连接器的一体化成品(传统可拔插光模块是独立组件)。 (2)工作原理:两端模块实现电→光→电信号转换,光纤传输光信号。 (3)特点:重量轻、体积小、支持高密度连接,但成本高于铜缆方案、布线灵活度差(弯折半径受限)。 (4)应用场景:传输距离可达100米,主要用于机架间互联。 1.2 DAC无源铜缆 (1)定义:无内置芯片的直连铜缆,两端装配连接器。 (2)工作原理:纯
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受益端侧AI放量:SoC芯片市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC(片上系统)是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性、小体积,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 1.1 组成结构 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像信号处理)、DSP(数字信号处理)、VP
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2025-12-01 20:21:55
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化功能模块,通过集成通信芯片、射频、存储、接口等组件,为终端设备提供数据传输、远程控制等通信能力。 1.1 组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频前端:实现无线信号收发,包括功率放大器(PA)、滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI
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2025-11-29 14:07:43
光模块核心组件:光隔离器、法拉第旋转片供应商梳理
一. 光模块结构 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 光隔离器产业链 产业链路:法拉第旋转片→法拉第旋光器→光隔离器→光发射组件→光模块。 2.1
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2025-11-26 21:12:33
两大算力芯片:GPU、ASIC对比及厂商梳理
一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的AI计算引擎。 (2)特点:高并行架构(拥有数万个处理核心,适合大规模矩阵运算)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟、可编程性高)。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶、图形渲染、科学计算等)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD(超威半导体)、英特尔、高通、苹果、ARM。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、壁
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2025-11-25 20:14:32
CPO交换机核心增量:MPO(光纤连接器)供应商梳理
一. 光纤连接器概览 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型,采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型,采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,多用于高密度互联场景。 二. MPO概览 MPO是一种高密度多芯光纤连接器,通过MT插芯实现多根光纤的并行连接,支持1
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2025-11-24 20:19:51
受益谷歌Nano Banana:3D打印设备产业及厂商梳理
前言:11月20日,谷歌发布图像生成模型Nano Banana Pro(Gemini 3 Pro lmage),支持4K分辨率、多语言文本渲染及复杂图像合成。 一. 3D打印分类 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印机通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 1.1 消费级3D打印 (1)定位:主要面向个人用户、小型工作室,便于个性化定制。 (2)特点:价格亲民、体积小巧、材料多样、操作简便。 (3)应用场景:玩具手办、家居装饰、文创定制、教科模型等。
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2025-11-20 21:13:04
硅光芯片配套:CW光源/DFB激光器芯片供应商梳理
一. 光模块组成 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 硅光技术概览 硅光技术利用硅基材料作为介质,通过CMOS工艺,将众多光电器件集成至同一芯片中;
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
前言:谷歌凭借AI应用、大模型(Gemini)、算力(TPU)、网络设备(OCS)的全栈布局,在AI时代具备广阔发展前景。 OCS(光电路交换机)方面,谷歌为最大商用厂商,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块方案。 一. OCS概览 OCS是一种无需光电转换的全光层交换设备,仅通过动态调整光路完成数据传输。 1.1 核心优势 (1)超低延迟:光路切换延迟10-100纳秒,远低于电交换的1-10微秒。 (2)低功耗:仅驱动模块耗电,无需高功耗交换芯片及配套光模块。 (
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2025-11-18 21:36:20
受益晶圆厂扩产:半导体洁净室厂商梳理
一. 洁净室概览 洁净室作为受控环境空间,通过精密过滤、温湿度调节、气流管理等技术,将空气中的微尘、微生物、分子污染物等控制在极低水平。 1.1 核心目标 为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能: (1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。 (2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。 1.2 分类及应用场景 (1)按单位体积空气中颗粒物数量划分 ISO 14644-1标准分为
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2025-11-15 20:23:16
锂电复合集流体:复合铜箔/铝箔供应格局梳理
一. 集流体功能 锂电池电芯由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成。 集流体位于正负极材料表面,分为正极集流体(铝箔)、负极集流体(铜箔),其自身不参与电化学反应,核心功能为: (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底,增强电极结构稳定性。 二. 复合集流体概览 复合集流体使用高分子材料替代部分金属层,通过 “金属-高分子基材-金属” 复合结构,达到性能提升及降本目的。 2.1 三层复合结构 (1)中间基膜层:主要材料有PET、PP、PI。 (2)上下
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2025-11-15 12:29:05
受益产线招标:固态电池设备增量环节及厂商梳理
前言:近日头部固态厂开始GWh级别产线招标,核心量产设备有望导入,包括等静压设备、混合均质一体机、制痕绝缘设备等。 一. 固态电池制备工艺及设备 核心步骤:原料预处理→电极/电解质制备→电芯组装→电芯封装→化成/分容→检测。 1.1 前段工艺 负责正负电极、固态电解质制备,主要设备: (1)电极制备:混合机(材料均质混合)、涂布机(电极涂覆)、辊压机(压实电极/电解质膜)。 (2)电解质制备:三大路线方案不同,包括流延机(氧化物体系)、蒸镀机(硫化物体系)、热压机(聚合物体系)。 1.2 中段工
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电解液添加剂VC原料:三乙胺供应格局梳理
一. 电解液添加剂种类 1.1 成膜添加剂 (1)作用:在负极/正极表面形成稳定SEI/CEI膜,防止电解液持续分解,提升循环寿命。 (2)种类:碳酸亚乙烯酯(VC)、氟代碳酸乙烯酯(FEC)。 1.2 阻燃添加剂 (1)作用:通过抑制燃烧反应或减缓燃烧速度,降低电池热失控风险。 (2)种类:磷酸三甲酯 (TMP)、甲基磷酸二甲酯(DMMP)。 1.3 高低温性能改进剂 (1)作用:提升离子传导效率,改善电池在极端温度下的性能。 (2)种类:双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、二氟草酸硼酸锂 (LiD
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电解液添加剂LiFSI原料:氯化亚砜供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心组成。 电解液主要作为锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移;其组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)、双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜添加剂(VC、FEC)、阻燃添加剂、过充保护添加剂、高低温性能改进剂等。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类,包括EMC、DMC、DEC、EC、PC。 二. 双氟磺酰亚胺锂
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机器人关节驱动新增量:GaN(氮化镓)器件供应商梳理
一. 驱动逻辑 GaN(氮化镓)器件通过高频、高能效、耐高压、小体积等优势,有效改善人形机器人关节驱动精度、功率密度与散热三大难题。 目前GaN已开始用于执行器等模块,特斯拉、智元、宇树等海内外大厂处于测试导入、验证阶段。 GaN器件前五大厂商为英诺赛科、英飞凌、德州仪器、EPC、纳微,整体呈寡占格局。 GaN对晶圆尺寸和芯片制程要求有限,国产厂商贴近下游客户,且成本低、响应周期快,国产替代趋势明确。 二. 半导体材料划分 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分: (1
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DAC铜缆进阶:AEC有源铜缆供应格局梳理
一. 数据中心短距传输方案 1.1 AOC有源光缆 (1)定义:集成光电转换功能的光纤线缆,两端内置光收发模块;本质是光模块、光纤、连接器的一体化成品(传统可拔插光模块是独立组件)。 (2)工作原理:两端模块实现电→光→电信号转换,光纤传输光信号。 (3)特点:重量轻、体积小、支持高密度连接,但成本高于铜缆方案、布线灵活度差(弯折半径受限)。 (4)应用场景:传输距离可达100米,主要用于机架间互联。 1.2 DAC无源铜缆 (1)定义:无内置芯片的直连铜缆,两端装配连接器。 (2)工作原理:纯
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受益端侧AI放量:SoC芯片市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC(片上系统)是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性、小体积,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 1.1 组成结构 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像信号处理)、DSP(数字信号处理)、VP
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受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化功能模块,通过集成通信芯片、射频、存储、接口等组件,为终端设备提供数据传输、远程控制等通信能力。 1.1 组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频前端:实现无线信号收发,包括功率放大器(PA)、滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI
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光模块核心组件:光隔离器、法拉第旋转片供应商梳理
一. 光模块结构 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 光隔离器产业链 产业链路:法拉第旋转片→法拉第旋光器→光隔离器→光发射组件→光模块。 2.1
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两大算力芯片:GPU、ASIC对比及厂商梳理
一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的AI计算引擎。 (2)特点:高并行架构(拥有数万个处理核心,适合大规模矩阵运算)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟、可编程性高)。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶、图形渲染、科学计算等)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD(超威半导体)、英特尔、高通、苹果、ARM。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、壁
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CPO交换机核心增量:MPO(光纤连接器)供应商梳理
一. 光纤连接器概览 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型,采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型,采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,多用于高密度互联场景。 二. MPO概览 MPO是一种高密度多芯光纤连接器,通过MT插芯实现多根光纤的并行连接,支持1
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受益谷歌Nano Banana:3D打印设备产业及厂商梳理
前言:11月20日,谷歌发布图像生成模型Nano Banana Pro(Gemini 3 Pro lmage),支持4K分辨率、多语言文本渲染及复杂图像合成。 一. 3D打印分类 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印机通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 1.1 消费级3D打印 (1)定位:主要面向个人用户、小型工作室,便于个性化定制。 (2)特点:价格亲民、体积小巧、材料多样、操作简便。 (3)应用场景:玩具手办、家居装饰、文创定制、教科模型等。
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硅光芯片配套:CW光源/DFB激光器芯片供应商梳理
一. 光模块组成 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 硅光技术概览 硅光技术利用硅基材料作为介质,通过CMOS工艺,将众多光电器件集成至同一芯片中;
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
前言:谷歌凭借AI应用、大模型(Gemini)、算力(TPU)、网络设备(OCS)的全栈布局,在AI时代具备广阔发展前景。 OCS(光电路交换机)方面,谷歌为最大商用厂商,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块方案。 一. OCS概览 OCS是一种无需光电转换的全光层交换设备,仅通过动态调整光路完成数据传输。 1.1 核心优势 (1)超低延迟:光路切换延迟10-100纳秒,远低于电交换的1-10微秒。 (2)低功耗:仅驱动模块耗电,无需高功耗交换芯片及配套光模块。 (
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受益晶圆厂扩产:半导体洁净室厂商梳理
一. 洁净室概览 洁净室作为受控环境空间,通过精密过滤、温湿度调节、气流管理等技术,将空气中的微尘、微生物、分子污染物等控制在极低水平。 1.1 核心目标 为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能: (1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。 (2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。 1.2 分类及应用场景 (1)按单位体积空气中颗粒物数量划分 ISO 14644-1标准分为
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锂电复合集流体:复合铜箔/铝箔供应格局梳理
一. 集流体功能 锂电池电芯由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成。 集流体位于正负极材料表面,分为正极集流体(铝箔)、负极集流体(铜箔),其自身不参与电化学反应,核心功能为: (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底,增强电极结构稳定性。 二. 复合集流体概览 复合集流体使用高分子材料替代部分金属层,通过 “金属-高分子基材-金属” 复合结构,达到性能提升及降本目的。 2.1 三层复合结构 (1)中间基膜层:主要材料有PET、PP、PI。 (2)上下
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受益产线招标:固态电池设备增量环节及厂商梳理
前言:近日头部固态厂开始GWh级别产线招标,核心量产设备有望导入,包括等静压设备、混合均质一体机、制痕绝缘设备等。 一. 固态电池制备工艺及设备 核心步骤:原料预处理→电极/电解质制备→电芯组装→电芯封装→化成/分容→检测。 1.1 前段工艺 负责正负电极、固态电解质制备,主要设备: (1)电极制备:混合机(材料均质混合)、涂布机(电极涂覆)、辊压机(压实电极/电解质膜)。 (2)电解质制备:三大路线方案不同,包括流延机(氧化物体系)、蒸镀机(硫化物体系)、热压机(聚合物体系)。 1.2 中段工
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电解液添加剂VC原料:三乙胺供应格局梳理
一. 电解液添加剂种类 1.1 成膜添加剂 (1)作用:在负极/正极表面形成稳定SEI/CEI膜,防止电解液持续分解,提升循环寿命。 (2)种类:碳酸亚乙烯酯(VC)、氟代碳酸乙烯酯(FEC)。 1.2 阻燃添加剂 (1)作用:通过抑制燃烧反应或减缓燃烧速度,降低电池热失控风险。 (2)种类:磷酸三甲酯 (TMP)、甲基磷酸二甲酯(DMMP)。 1.3 高低温性能改进剂 (1)作用:提升离子传导效率,改善电池在极端温度下的性能。 (2)种类:双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、二氟草酸硼酸锂 (LiD
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电解液添加剂LiFSI原料:氯化亚砜供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心组成。 电解液主要作为锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移;其组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)、双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜添加剂(VC、FEC)、阻燃添加剂、过充保护添加剂、高低温性能改进剂等。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类,包括EMC、DMC、DEC、EC、PC。 二. 双氟磺酰亚胺锂
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2025-12-04 20:35:13
机器人关节驱动新增量:GaN(氮化镓)器件供应商梳理
一. 驱动逻辑 GaN(氮化镓)器件通过高频、高能效、耐高压、小体积等优势,有效改善人形机器人关节驱动精度、功率密度与散热三大难题。 目前GaN已开始用于执行器等模块,特斯拉、智元、宇树等海内外大厂处于测试导入、验证阶段。 GaN器件前五大厂商为英诺赛科、英飞凌、德州仪器、EPC、纳微,整体呈寡占格局。 GaN对晶圆尺寸和芯片制程要求有限,国产厂商贴近下游客户,且成本低、响应周期快,国产替代趋势明确。 二. 半导体材料划分 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分: (1
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DAC铜缆进阶:AEC有源铜缆供应格局梳理
一. 数据中心短距传输方案 1.1 AOC有源光缆 (1)定义:集成光电转换功能的光纤线缆,两端内置光收发模块;本质是光模块、光纤、连接器的一体化成品(传统可拔插光模块是独立组件)。 (2)工作原理:两端模块实现电→光→电信号转换,光纤传输光信号。 (3)特点:重量轻、体积小、支持高密度连接,但成本高于铜缆方案、布线灵活度差(弯折半径受限)。 (4)应用场景:传输距离可达100米,主要用于机架间互联。 1.2 DAC无源铜缆 (1)定义:无内置芯片的直连铜缆,两端装配连接器。 (2)工作原理:纯
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受益端侧AI放量:SoC芯片市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC(片上系统)是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性、小体积,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 1.1 组成结构 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像信号处理)、DSP(数字信号处理)、VP
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受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化功能模块,通过集成通信芯片、射频、存储、接口等组件,为终端设备提供数据传输、远程控制等通信能力。 1.1 组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频前端:实现无线信号收发,包括功率放大器(PA)、滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI
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光模块核心组件:光隔离器、法拉第旋转片供应商梳理
一. 光模块结构 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 光隔离器产业链 产业链路:法拉第旋转片→法拉第旋光器→光隔离器→光发射组件→光模块。 2.1
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两大算力芯片:GPU、ASIC对比及厂商梳理
一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的AI计算引擎。 (2)特点:高并行架构(拥有数万个处理核心,适合大规模矩阵运算)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟、可编程性高)。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶、图形渲染、科学计算等)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD(超威半导体)、英特尔、高通、苹果、ARM。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、壁
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CPO交换机核心增量:MPO(光纤连接器)供应商梳理
一. 光纤连接器概览 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型,采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型,采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,多用于高密度互联场景。 二. MPO概览 MPO是一种高密度多芯光纤连接器,通过MT插芯实现多根光纤的并行连接,支持1
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受益谷歌Nano Banana:3D打印设备产业及厂商梳理
前言:11月20日,谷歌发布图像生成模型Nano Banana Pro(Gemini 3 Pro lmage),支持4K分辨率、多语言文本渲染及复杂图像合成。 一. 3D打印分类 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印机通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 1.1 消费级3D打印 (1)定位:主要面向个人用户、小型工作室,便于个性化定制。 (2)特点:价格亲民、体积小巧、材料多样、操作简便。 (3)应用场景:玩具手办、家居装饰、文创定制、教科模型等。
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硅光芯片配套:CW光源/DFB激光器芯片供应商梳理
一. 光模块组成 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 硅光技术概览 硅光技术利用硅基材料作为介质,通过CMOS工艺,将众多光电器件集成至同一芯片中;
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
前言:谷歌凭借AI应用、大模型(Gemini)、算力(TPU)、网络设备(OCS)的全栈布局,在AI时代具备广阔发展前景。 OCS(光电路交换机)方面,谷歌为最大商用厂商,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块方案。 一. OCS概览 OCS是一种无需光电转换的全光层交换设备,仅通过动态调整光路完成数据传输。 1.1 核心优势 (1)超低延迟:光路切换延迟10-100纳秒,远低于电交换的1-10微秒。 (2)低功耗:仅驱动模块耗电,无需高功耗交换芯片及配套光模块。 (
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受益晶圆厂扩产:半导体洁净室厂商梳理
一. 洁净室概览 洁净室作为受控环境空间,通过精密过滤、温湿度调节、气流管理等技术,将空气中的微尘、微生物、分子污染物等控制在极低水平。 1.1 核心目标 为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能: (1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。 (2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。 1.2 分类及应用场景 (1)按单位体积空气中颗粒物数量划分 ISO 14644-1标准分为
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锂电复合集流体:复合铜箔/铝箔供应格局梳理
一. 集流体功能 锂电池电芯由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成。 集流体位于正负极材料表面,分为正极集流体(铝箔)、负极集流体(铜箔),其自身不参与电化学反应,核心功能为: (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底,增强电极结构稳定性。 二. 复合集流体概览 复合集流体使用高分子材料替代部分金属层,通过 “金属-高分子基材-金属” 复合结构,达到性能提升及降本目的。 2.1 三层复合结构 (1)中间基膜层:主要材料有PET、PP、PI。 (2)上下
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受益产线招标:固态电池设备增量环节及厂商梳理
前言:近日头部固态厂开始GWh级别产线招标,核心量产设备有望导入,包括等静压设备、混合均质一体机、制痕绝缘设备等。 一. 固态电池制备工艺及设备 核心步骤:原料预处理→电极/电解质制备→电芯组装→电芯封装→化成/分容→检测。 1.1 前段工艺 负责正负电极、固态电解质制备,主要设备: (1)电极制备:混合机(材料均质混合)、涂布机(电极涂覆)、辊压机(压实电极/电解质膜)。 (2)电解质制备:三大路线方案不同,包括流延机(氧化物体系)、蒸镀机(硫化物体系)、热压机(聚合物体系)。 1.2 中段工
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电解液添加剂VC原料:三乙胺供应格局梳理
一. 电解液添加剂种类 1.1 成膜添加剂 (1)作用:在负极/正极表面形成稳定SEI/CEI膜,防止电解液持续分解,提升循环寿命。 (2)种类:碳酸亚乙烯酯(VC)、氟代碳酸乙烯酯(FEC)。 1.2 阻燃添加剂 (1)作用:通过抑制燃烧反应或减缓燃烧速度,降低电池热失控风险。 (2)种类:磷酸三甲酯 (TMP)、甲基磷酸二甲酯(DMMP)。 1.3 高低温性能改进剂 (1)作用:提升离子传导效率,改善电池在极端温度下的性能。 (2)种类:双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、二氟草酸硼酸锂 (LiD
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电解液添加剂LiFSI原料:氯化亚砜供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心组成。 电解液主要作为锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移;其组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)、双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜添加剂(VC、FEC)、阻燃添加剂、过充保护添加剂、高低温性能改进剂等。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类,包括EMC、DMC、DEC、EC、PC。 二. 双氟磺酰亚胺锂
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机器人关节驱动新增量:GaN(氮化镓)器件供应商梳理
一. 驱动逻辑 GaN(氮化镓)器件通过高频、高能效、耐高压、小体积等优势,有效改善人形机器人关节驱动精度、功率密度与散热三大难题。 目前GaN已开始用于执行器等模块,特斯拉、智元、宇树等海内外大厂处于测试导入、验证阶段。 GaN器件前五大厂商为英诺赛科、英飞凌、德州仪器、EPC、纳微,整体呈寡占格局。 GaN对晶圆尺寸和芯片制程要求有限,国产厂商贴近下游客户,且成本低、响应周期快,国产替代趋势明确。 二. 半导体材料划分 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,按代际划分: (1
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DAC铜缆进阶:AEC有源铜缆供应格局梳理
一. 数据中心短距传输方案 1.1 AOC有源光缆 (1)定义:集成光电转换功能的光纤线缆,两端内置光收发模块;本质是光模块、光纤、连接器的一体化成品(传统可拔插光模块是独立组件)。 (2)工作原理:两端模块实现电→光→电信号转换,光纤传输光信号。 (3)特点:重量轻、体积小、支持高密度连接,但成本高于铜缆方案、布线灵活度差(弯折半径受限)。 (4)应用场景:传输距离可达100米,主要用于机架间互联。 1.2 DAC无源铜缆 (1)定义:无内置芯片的直连铜缆,两端装配连接器。 (2)工作原理:纯
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受益端侧AI放量:SoC芯片市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC(片上系统)是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性、小体积,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 1.1 组成结构 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像信号处理)、DSP(数字信号处理)、VP
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受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化功能模块,通过集成通信芯片、射频、存储、接口等组件,为终端设备提供数据传输、远程控制等通信能力。 1.1 组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频前端:实现无线信号收发,包括功率放大器(PA)、滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI
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光模块核心组件:光隔离器、法拉第旋转片供应商梳理
一. 光模块结构 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 光隔离器产业链 产业链路:法拉第旋转片→法拉第旋光器→光隔离器→光发射组件→光模块。 2.1
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一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的AI计算引擎。 (2)特点:高并行架构(拥有数万个处理核心,适合大规模矩阵运算)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟、可编程性高)。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶、图形渲染、科学计算等)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD(超威半导体)、英特尔、高通、苹果、ARM。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、壁
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CPO交换机核心增量:MPO(光纤连接器)供应商梳理
一. 光纤连接器概览 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型,采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型,采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,多用于高密度互联场景。 二. MPO概览 MPO是一种高密度多芯光纤连接器,通过MT插芯实现多根光纤的并行连接,支持1
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受益谷歌Nano Banana:3D打印设备产业及厂商梳理
前言:11月20日,谷歌发布图像生成模型Nano Banana Pro(Gemini 3 Pro lmage),支持4K分辨率、多语言文本渲染及复杂图像合成。 一. 3D打印分类 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印机通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 1.1 消费级3D打印 (1)定位:主要面向个人用户、小型工作室,便于个性化定制。 (2)特点:价格亲民、体积小巧、材料多样、操作简便。 (3)应用场景:玩具手办、家居装饰、文创定制、教科模型等。
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硅光芯片配套:CW光源/DFB激光器芯片供应商梳理
一. 光模块组成 光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,由激光器(DFB、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,由探测器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:由控制电路(MCU、DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机)、电路板等组成。 二. 硅光技术概览 硅光技术利用硅基材料作为介质,通过CMOS工艺,将众多光电器件集成至同一芯片中;
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
前言:谷歌凭借AI应用、大模型(Gemini)、算力(TPU)、网络设备(OCS)的全栈布局,在AI时代具备广阔发展前景。 OCS(光电路交换机)方面,谷歌为最大商用厂商,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块方案。 一. OCS概览 OCS是一种无需光电转换的全光层交换设备,仅通过动态调整光路完成数据传输。 1.1 核心优势 (1)超低延迟:光路切换延迟10-100纳秒,远低于电交换的1-10微秒。 (2)低功耗:仅驱动模块耗电,无需高功耗交换芯片及配套光模块。 (
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受益晶圆厂扩产:半导体洁净室厂商梳理
一. 洁净室概览 洁净室作为受控环境空间,通过精密过滤、温湿度调节、气流管理等技术,将空气中的微尘、微生物、分子污染物等控制在极低水平。 1.1 核心目标 为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能: (1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。 (2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。 1.2 分类及应用场景 (1)按单位体积空气中颗粒物数量划分 ISO 14644-1标准分为
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锂电复合集流体:复合铜箔/铝箔供应格局梳理
一. 集流体功能 锂电池电芯由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成。 集流体位于正负极材料表面,分为正极集流体(铝箔)、负极集流体(铜箔),其自身不参与电化学反应,核心功能为: (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底,增强电极结构稳定性。 二. 复合集流体概览 复合集流体使用高分子材料替代部分金属层,通过 “金属-高分子基材-金属” 复合结构,达到性能提升及降本目的。 2.1 三层复合结构 (1)中间基膜层:主要材料有PET、PP、PI。 (2)上下
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受益产线招标:固态电池设备增量环节及厂商梳理
前言:近日头部固态厂开始GWh级别产线招标,核心量产设备有望导入,包括等静压设备、混合均质一体机、制痕绝缘设备等。 一. 固态电池制备工艺及设备 核心步骤:原料预处理→电极/电解质制备→电芯组装→电芯封装→化成/分容→检测。 1.1 前段工艺 负责正负电极、固态电解质制备,主要设备: (1)电极制备:混合机(材料均质混合)、涂布机(电极涂覆)、辊压机(压实电极/电解质膜)。 (2)电解质制备:三大路线方案不同,包括流延机(氧化物体系)、蒸镀机(硫化物体系)、热压机(聚合物体系)。 1.2 中段工
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电解液添加剂VC原料:三乙胺供应格局梳理
一. 电解液添加剂种类 1.1 成膜添加剂 (1)作用:在负极/正极表面形成稳定SEI/CEI膜,防止电解液持续分解,提升循环寿命。 (2)种类:碳酸亚乙烯酯(VC)、氟代碳酸乙烯酯(FEC)。 1.2 阻燃添加剂 (1)作用:通过抑制燃烧反应或减缓燃烧速度,降低电池热失控风险。 (2)种类:磷酸三甲酯 (TMP)、甲基磷酸二甲酯(DMMP)。 1.3 高低温性能改进剂 (1)作用:提升离子传导效率,改善电池在极端温度下的性能。 (2)种类:双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、二氟草酸硼酸锂 (LiD
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一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心组成。 电解液主要作为锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移;其组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)、双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜添加剂(VC、FEC)、阻燃添加剂、过充保护添加剂、高低温性能改进剂等。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类,包括EMC、DMC、DEC、EC、PC。 二. 双氟磺酰亚胺锂
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