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买买买的机构
2025-08-18 20:38:16
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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光库科技
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买买买的机构
2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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江海股份
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蔚蓝锂芯
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南都电源
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2025-08-17 11:12:51
M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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联瑞新材
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雅克科技
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凯盛科技
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2025-08-14 21:07:28
第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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菲利华
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2025-08-13 20:00:13
AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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麦格米特
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欧陆通
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中国长城
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2025-08-12 21:51:37
光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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久日新材
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飞凯材料
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扬帆新材
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2025-08-11 21:08:25
液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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新宙邦
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东阳光
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2025-08-09 20:07:15
商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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航天科技
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上海瀚讯
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2025-08-07 19:58:50
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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龙磁科技
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铂科新材
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2025-08-06 19:22:43
液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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飞龙股份
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2025-08-05 19:55:50
无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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2025-08-04 19:54:30
M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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美联新材
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2025-08-03 14:59:18
受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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磁谷科技
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冰轮环境
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2025-08-02 16:40:19
英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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禾望电气
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2025-07-31 20:26:06
固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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2025-08-18 20:38:16
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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光库科技
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腾景科技
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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2025-08-17 11:12:51
M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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2025-08-14 21:07:28
第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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2025-08-11 21:08:25
液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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2025-08-09 20:07:15
商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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2025-08-07 19:58:50
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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2025-08-06 19:22:43
液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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2025-08-04 19:54:30
M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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2025-08-03 14:59:18
受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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2025-07-31 20:26:06
固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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2025-08-18 20:38:16
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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2025-08-17 11:12:51
M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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2025-08-14 21:07:28
第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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2025-08-13 20:00:13
AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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2025-08-12 21:51:37
光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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2025-08-11 21:08:25
液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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2025-08-09 20:07:15
商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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2025-08-07 19:58:50
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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2025-08-06 19:22:43
液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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2025-08-05 19:55:50
无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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2025-08-04 19:54:30
M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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2025-08-03 14:59:18
受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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2025-08-02 16:40:19
英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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2025-07-31 20:26:06
固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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2025-08-14 21:07:28
第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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2025-08-02 16:40:19
英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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禾望电气
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2025-07-31 20:26:06
固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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松井股份
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2025-08-18 20:38:16
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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光库科技
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腾景科技
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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江海股份
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蔚蓝锂芯
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2025-08-17 11:12:51
M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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联瑞新材
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雅克科技
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2025-08-14 21:07:28
第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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菲利华
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2025-08-13 20:00:13
AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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麦格米特
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欧陆通
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2025-08-12 21:51:37
光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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久日新材
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2025-08-11 21:08:25
液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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新宙邦
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2025-08-09 20:07:15
商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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2025-08-07 19:58:50
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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龙磁科技
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铂科新材
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2025-08-06 19:22:43
液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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飞龙股份
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2025-08-05 19:55:50
无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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思特奇
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2025-08-04 19:54:30
M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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美联新材
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2025-08-03 14:59:18
受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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磁谷科技
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冰轮环境
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2025-08-02 16:40:19
英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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禾望电气
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盛弘股份
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2025-07-31 20:26:06
固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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