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伏白的交易笔记
工号就是这个铭
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-17 21:09:31
CPO过渡方案:NPO(近封装光学)价值环节梳理
一. 光互联技术路线 数据中心光互联从光模块向LPO、NPO、CPO逐级演进,通过缩短信号路径、提升集成度,以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。 1.1 可插拔光模块 (1)原理:传统主流路线,光引擎独立封装,通过电接口与服务器/交换机主板相连。 (2)特点:标准化程度高、易更换维护、生态成熟;但电信号传输距离长、功耗高。 1.2 LPO(线性驱动可插拔) (1)原理:移除高功耗的DSP芯片,采用线性驱动技术,将信号处理功能移至主机端。 (2)特点:在模块功耗降低的同时保留可插拔形态;但传输
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中际旭创
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-16 21:27:59
光模块隔离器组件:法拉第旋光片供应商梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、调制器、透镜)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器主板)、外壳、拉环/卡扣等。 二. 光隔离器产业链 产业链路
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东田微
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-15 21:00:22
AI需求推动价格上行:钽(Ta)资源供应格局梳理
一. 驱动逻辑 26年8月以来,钽价开启新一轮反弹,目前钽矿价已突破6月份高点,从224.5美元/磅上涨236.5美元/磅。 (1)供给端 钽矿产量高度集中于刚果(金)、卢旺达、尼日利亚三国;产区以手工小规模开采为主,受地缘冲突、事故、管制影响大,供应链天生脆弱。 占全球产量15%的刚果(金)Rubaya 矿区,2026年初塌方事故后生产停滞,导致钽价快速拉升,二季度随供给修复,价格逐步回落。 国内6-7月钽矿进口量同比转负,前期库存逐步消耗,8月以来下游企业补库需求集中释放,直接推动价格企稳反
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东方钽业
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-14 21:43:38
光模块调制器材料:薄膜铌酸锂(TFLN)供应格局梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、调制器、透镜)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器主板)、外壳、拉环/卡扣等。 二. 光调制器分类 调制器是光
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天通股份
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-12 20:05:27
产能紧张 量价齐升:MLCC(多层陶瓷电容)产业链梳理
一. 驱动逻辑 今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,村田、三星电机、太阳诱电进行多轮提价,呈现日韩带头、台系跟涨、国产承接的传导路径。 同时,海外大厂产能向高端产品倾斜,直接挤压传统通用MLCC的供给,供需紧张逐步传导至车规、工控、消费级全品类。 二. MLCC概览 2.1 电容分类 电容是储存电荷的被动元件,通过静电形式储存和释放电能,由两个金属电极和中间的绝缘介质构成。 按介质,可分为陶瓷电容(应用最广,主流为MLCC)、电解电容(铝电容、钽电容)、薄膜电容、云母
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三环集团
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风华高科
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国瓷材料
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-10 20:46:33
商用航空发动机:国产化进展及配套厂商梳理
前言:上观新闻报道,26年9月2日,国产商用航空发动机研制取得重要进展,C919配套的长江‑1000A发动机已进入适航取证收尾阶段。 一. 商用航发概览 商用航空发动机是为民航航空器提供飞行动力的核心装置,主流机型普遍采用大涵道比涡轮风扇发动机,通过吸入空气并加速排出产生推力。 (1)性能指标:推力、推重比、燃油效率(SFC)、涵道比(BPR)、可靠性、使用寿命、环保性能。 (2)工作原理:通过布雷顿循环(等压加热循环),实现热能→机械能→推力,流程包括进气、压缩、燃烧、膨胀做功、排气五大环节。
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航发科技
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买买买的机构
2026-09-09 20:25:16
芯片散热加速导入:人造金刚石材料厂商梳理
一. 驱动逻辑 (1)芯片功耗爆发倒逼散热方案升级 GPU单卡功耗从数百瓦快速向千瓦级跃迁,先进封装技术进一步将热流密度压缩至极限,铜(400W/m・K)、铝(240W/m・K)等传统金属材料已触及热导率物理上限。 (2)金刚石性能优势 金刚石是自然界已知导热性能最优的固体材料,室温下单晶热导率可达 2000-2200W/m・K,是铜的5倍、铝的10倍; 同时具备电绝缘性(禁带宽度5.5eV),可直接贴合芯片无需绝缘层;热膨胀系数仅1×10⁻⁶/K,与硅、碳化硅等半导体材料高度匹配,避免热应力开
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沃尔德
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2026-09-08 20:19:32
CPO/光模块设备:三大价值量环节及供应商梳理
一. 光模块设备需求端变化 (1)出货量上修+产品结构迭代 全球云厂资本开支持续增长,带动光模块出货量持续上修,同时产品结构向800G/1.6T快速迁移,800G进入全面普及期,1.6T进入商业化部署初期,3.2T处于核心技术准备阶段。 (2)人工向全自动化转型 早期光模块生产以人工/半自动化为主,当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升,整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。 二. 光模块制备核心工序及设备 2.1 耦合(价值量占比40%) (1)作用:完成TOSA/ROSA组
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罗博特科
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-07 20:15:19
PCB载板化升级:mSAP工艺及价值增量环节梳理
一. PCB主流制备工艺 PCB/IC载板的制备工艺,按铜层增减方式可分为减成法、半加成法、全加成法三大路线。 1.1 减成法 (1)流程:通过光刻工艺形成线路图形,再用蚀刻液选择性去除非线路区域铜箔,最终剥离抗蚀层得到导电线路。 (2)优缺点:工艺成熟、成本低、量产规模大;但存在侧蚀效应,线宽线距量产极限约50μm,无法实现超精细布线。 (3)应用场景:中低端PCB,如单双面板、常规多层板、工控板、消费类板等。 1.2 半加成法(SAP) (1)流程:先通过化学沉铜形成一层薄铜种子层,再通过光
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景旺电子
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2026-09-01 20:50:33
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化通信功能模块,通过集成基带芯片、射频、存储、电源、接口等组件,并内置完整通信协议栈,为各类终端设备提供无线数据传输、远程控制等联网能力。 1.1 核心作用 (1)设备联网:实现设备与云端、设备与设备之间的双向数据交互。 (2)协议转换:实现不同网络协议的兼容性适配,解决异构设备互联问题。 (3)适配网络环境:完成信号调制解调、频段适配、抗干扰处理、功耗优化。 1.2 组成结构(硬件) (1)基带/通信SoC芯片:负责信号编解码、通信协议栈运行、数据处理
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移远通信
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2026-08-31 20:27:34
英伟达M10覆铜板基材:碳氢&PPO树脂供应格局梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,其由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成: (1)铜箔:导电层,承担信号传输功能,分为电解铜箔ED(主流)、压延铜箔RA(柔性板用)。 (2)增强材料:骨架层,提供机械强度与尺寸稳定性,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂:粘结层,粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂分类 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,按固化特性,可分为两大类: (1)热固性树脂:一次固化永久交联,不可重塑;包括环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺(PI
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东材科技
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伏白的交易笔记
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2026-08-30 14:08:11
中东冲突、厄尔尼诺两大冲击:化肥产业主要品种及供应商梳理
一. 两大因素冲击化肥产业 (1)厄尔尼诺:极端天气点燃需求预期 2026年厄尔尼诺强度超预期,其通常通过东南亚、澳大利亚、南美等农业主产区干旱、洪涝等极端天气,影响粮食产量。 在此背景下,主产区通过补种扩种及单位面积投入提升,拉动农药、化肥等农资需求。 首先拉动的是氮肥需求,补种将直接拉动尿素用量;其次是复合肥,旱涝交替环境下,其养分利用率优势凸显。 (2)中东冲突:供给端直接冲击 全球约45%的硫磺、30%的尿素经霍尔木兹海峡运输出口,美伊冲突直接影响本地产能与原料运输,对全球氮肥、磷肥供应
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华鲁恒升
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2026-08-29 13:34:53
染料中间体价格逼近历史高位:H酸产能格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 据卓创资讯,8月27日国内活性染料市场价上涨,成本端仍是核心驱动,核心中间体H酸价格上涨至10万元/吨历史高位,较年初涨幅达150%,追平历史高位。 前期染料价格松动或主要系高成本新单与低成本库存之间的博弈,当前贸易商和染厂低价旧库存逐步消耗,三季度为传统需求旺季,且染料在成衣成本中占比较低,价格传导较为顺畅。 (2)产能端 由于H酸生产过程中废水难以处理且涉及磺化、硝化等高危工艺,长期以来环保及安全生产压力较大,中小型产能陆续淘汰。 2025年以来,受事故与停产冲
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浙江龙盛
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2026-08-27 21:12:07
CPO/硅光场景受益环节:MPO(光纤连接器)供应格局梳理
一. 光纤连接器概览 光纤连接器是实现光纤与光纤/设备间可拆卸连接的无源光器件,其核心功能是将两根光纤的纤芯精密对准,保证光信号低损耗、高精度传输。 1.1 按芯数分类 (1)单芯连接器:包括LC、SC、FC等类型,采用陶瓷插芯,单次仅支持1根光纤连接,用于电信、FTTH场景 (2)多芯连接器:包括MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,用于高密度互联场景。 二. MPO概览 MPO是一种高密度多芯光纤连接器,可实现多根光纤并行连接,包括12、24、48、72、144芯等类型。
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长芯博创
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2026-08-26 20:23:25
半导体设备零部件:五大核心环节及供应商梳理
一. 半导体设备分类 (1)前道晶圆制造设备:薄膜沉积设备、光刻设备、显影设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备、量测与检测设备等。 (2)后道封装测试设备:减薄机、划片机、键合设备、固晶机/贴片机、塑封机、电镀设备、探针台、测试机、分选机等。 二. 半导体设备零部件分类 整体看,先进制程设备中,国内自研占比不足20%;成熟制程设备中,国内自研占比约40%-50%。 具体品类,先进制程相关的光学系统(EVU)、静电卡盘(ESC)、射频电源、真空泵/阀、MFC等零部件当前国产化率较低。
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高凯技术
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