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2026-05-09 13:20:48
光模块光学耦合元件:透镜四大类型及供应商梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电→光转换,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光→电转换,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 透镜概览
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炬光科技
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腾景科技
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2026-05-06 20:46:56
海外缺电拉动需求:燃气轮机整机及配套商梳理
前言:北美算力市场保持高增趋势,电力需求拉动燃气轮机景气度,卡特彼勒、GEV最新财报均高于市场预期,且大幅提升业务指引。 一. 燃气轮机概览 燃气轮机是一种旋转式热力发动机,由压气机、燃烧室、涡轮(透平)组成,原理是通过热力循环,将燃气热能转化为机械能,带动发电机发电。 1.1 工作流程(布雷顿循环) (1)吸气压缩:压气机吸入空气并压缩至高压。 (2)燃烧加热:高压空气与燃料混合并燃烧,产生高温高压燃气。 (3)膨胀做功:高温高压燃气通过涡轮膨胀做功,推动涡轮旋转。 (4)排气放热:排出尾气,
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潍柴动力
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杰瑞股份
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2026-05-05 21:02:15
机构策略会纪要 | 光模块目前的位置到底高不高?
会议实录 今天我们讨论AI基建中的光模块,当前估值是否过高?先给出核心结论:不高,依然看好。 支持这一结论的理由如下: 第一,回应市场对拥挤度的焦虑。 市场普遍担忧光模块板块成交量集中、斜率陡峭、讨论过热。 然而,回溯过去20年的赛道行情(如钢铁、白酒、互联网、锂电),没有一次是因拥挤度高而见顶的,顶部信号始终是景气度拐点(如ROE、利润增速或竞争格局恶化)。 若景气度能向其他板块扩散,那么光模块的上涨空间依然存在,同时其成交集中度会因其他牛市品种涌现而自然下降,这正是全面牛市的特征。 第二,用
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中际旭创
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2026-05-04 14:54:47
算力带动存力:存储芯片产业及厂商全景梳理
一. 存储分类 存储是电子系统中用于保存、读取数据的硬件载体;按掉电后数据是否保留,分为RAM、ROM两大类。 1.1 随机存取存储器(RAM,易失性) 特点:依赖持续供电,掉电后数据丢失;读写速度快,适配系统临时数据缓存与高速计算。 (1)SRAM(静态RAM):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU缓存。 (2)DRAM (动态RAM):需周期性刷新、密度高、速度较快,主要用于计算机、服务器主存。 1.2 只读存储器(ROM,非易失性) 特点:断电后数据保留,读写速度较慢,适配
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江波龙
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澜起科技
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2026-05-03 14:33:08
半导体制造:晶圆代工(Foundry)模式及厂商梳理
一. 半导体产业模式 半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,可分为垂直整合制造(IDM)、专业化垂直分工(Fabless+Foundry)两大类。 1.1 IDM(垂直整合制造) (1)定义:传统全产业链模式,覆盖设计、制造、封测、销售全环节,不依赖外部代工。 (2)特点:全流程协同性强、供应链自主可控,但需极致重资产投入,行业周期波动与技术迭代风险高。 (3)代表厂商:英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器(TI)。 1.2 Fabless(无晶圆厂) (1)定义:IC设计厂商
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中芯国际
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华虹公司
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2026-05-02 12:49:40
受益晶圆扩产:先进封装主流路线及国内厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插封装)、QFP(四方扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制
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长电科技
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盛合晶微
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2026-05-01 13:20:04
半导体前道材料(晶圆制造):七大环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体前道材料 半导体材料按工艺环节,可分为前道(晶圆制造)材料、后道(封装测试)材料。 前道材料占据70%市场规模,主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)全球格局:CR5超90%
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江丰电子
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鼎龙股份
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2026-04-29 20:04:16
锂电池电解液锂盐:六氟磷酸锂供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;电解液是锂离子传输介质,电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移。 电解液是配方型化工品,由锂盐、溶剂、添加剂按精密比例混合而成,质量占比:锂盐10%-12%、溶剂80%-85%、添加剂3%-5%。 (1)锂盐:电解液锂离子来源,成本占比50%以上,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆),新一代品种为双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)溶剂:溶解锂盐和添加剂,主流品种为碳酸酯类,分为环状(EC、PC)、链状(DMC、EMC、DE
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天赐材料
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2026-04-28 23:04:06
供需失衡推动提价:溅射靶材供应格局梳理
一. 驱动逻辑 需求端:AI大周期下,先进制程、HBM存储迭代,叠加晶圆厂持续扩产,半导体靶材进入高速增长通道。 供给端:稀土掺杂可显著优化靶材性能,随着稀土及关键金属出口管制收紧,海外巨头扩产受限、国产替代提速。 价格端:26Q1,国内靶材企业普遍提价20%以上,全球龙头日矿金属大幅上修收入指引。 二. 溅射靶材概览 靶材是半导体物理气相沉积(PVD)工艺中的关键耗材,通过溅射工艺使靶材原子脱离并沉积在硅片、玻璃等基板上,形成纳米级功能薄膜。 靶材作为粒子源,其纯度、均匀性、微观结构直接影响薄
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江丰电子
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欧莱新材
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新一轮涨价周期开启:MLCC供应格局梳理
一. 驱动逻辑 今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,交货周期持续延长。 2月底,MLCC全球龙头村田率先大幅调价,近日太阳诱电官宣5月1日提价,三星电机也考虑提价5%至10%,被动元件迎来新一轮涨价周期。 二. MLCC概览 2.1 电子元件分类 (1)主动元件(有源器件):需要外部供电才能工作,包括集成电路(如模拟芯片、数字芯片)、分立器件(如MOSFET、IGBT)等。 (2)被动元件(无源器件):无需外部供电即可工作,包括电阻、电容、电感、滤波器等。 2.2 电
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三环集团
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半导体设备:前道环节国产化率及厂商梳理
前言:据SEMI 26年4月最新数据,2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高。 一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)
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北方华创
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2026-04-26 20:03:09
旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,高端5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯)、
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恩捷股份
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光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理
前言:数据中心光互联需求爆发,推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。 一. 陶瓷管壳概览 陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳,为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。 1.1 结构(金属-陶瓷复合结构) (1)陶瓷基体:采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料,提供绝缘、散热和机械强度。 (2)金属化层:采用钨、钼、金、银等金属,在陶瓷内部形成多层立体布线,实现电信号传输。 (3)辅助部件:密封环、尾纤导管、引脚、焊盘等,实现气密性封装。 1.2 功能
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中瓷电子
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2026-04-25 20:12:23
行业复苏强度超预期:模拟芯片供应格局梳理
前言:受数据中心、工业领域需求增长,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)26Q1财报大超预期,同时大幅上调第二季度业绩指引。 一. 集成电路分类 集成电路可分为数字芯片、模拟芯片两大类: (1)数字芯片:专门处理0/1数字信号,执行逻辑运算、数据存储等功能,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。 (2)模拟芯片:专门处理现实世界连续变化的模拟信号(如温度、声音、光线、压力等),包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长,迭代速度慢:采用成熟制程(28纳米以上),
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圣邦股份
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数据中心网络架构:交换机/交换芯片供应格局梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)放量,Scale-Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理与协议处理)、PHY芯片(模拟与数字信号转换)、端口模块、高速背板、电源等。 二. 交换网络架构 AI数据中心主流采用Spine-Leaf(叶脊)两级架构,替代传统Spine-L
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光模块光学耦合元件:透镜四大类型及供应商梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电→光转换,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光→电转换,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 透镜概览
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海外缺电拉动需求:燃气轮机整机及配套商梳理
前言:北美算力市场保持高增趋势,电力需求拉动燃气轮机景气度,卡特彼勒、GEV最新财报均高于市场预期,且大幅提升业务指引。 一. 燃气轮机概览 燃气轮机是一种旋转式热力发动机,由压气机、燃烧室、涡轮(透平)组成,原理是通过热力循环,将燃气热能转化为机械能,带动发电机发电。 1.1 工作流程(布雷顿循环) (1)吸气压缩:压气机吸入空气并压缩至高压。 (2)燃烧加热:高压空气与燃料混合并燃烧,产生高温高压燃气。 (3)膨胀做功:高温高压燃气通过涡轮膨胀做功,推动涡轮旋转。 (4)排气放热:排出尾气,
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机构策略会纪要 | 光模块目前的位置到底高不高?
会议实录 今天我们讨论AI基建中的光模块,当前估值是否过高?先给出核心结论:不高,依然看好。 支持这一结论的理由如下: 第一,回应市场对拥挤度的焦虑。 市场普遍担忧光模块板块成交量集中、斜率陡峭、讨论过热。 然而,回溯过去20年的赛道行情(如钢铁、白酒、互联网、锂电),没有一次是因拥挤度高而见顶的,顶部信号始终是景气度拐点(如ROE、利润增速或竞争格局恶化)。 若景气度能向其他板块扩散,那么光模块的上涨空间依然存在,同时其成交集中度会因其他牛市品种涌现而自然下降,这正是全面牛市的特征。 第二,用
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算力带动存力:存储芯片产业及厂商全景梳理
一. 存储分类 存储是电子系统中用于保存、读取数据的硬件载体;按掉电后数据是否保留,分为RAM、ROM两大类。 1.1 随机存取存储器(RAM,易失性) 特点:依赖持续供电,掉电后数据丢失;读写速度快,适配系统临时数据缓存与高速计算。 (1)SRAM(静态RAM):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU缓存。 (2)DRAM (动态RAM):需周期性刷新、密度高、速度较快,主要用于计算机、服务器主存。 1.2 只读存储器(ROM,非易失性) 特点:断电后数据保留,读写速度较慢,适配
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半导体制造:晶圆代工(Foundry)模式及厂商梳理
一. 半导体产业模式 半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,可分为垂直整合制造(IDM)、专业化垂直分工(Fabless+Foundry)两大类。 1.1 IDM(垂直整合制造) (1)定义:传统全产业链模式,覆盖设计、制造、封测、销售全环节,不依赖外部代工。 (2)特点:全流程协同性强、供应链自主可控,但需极致重资产投入,行业周期波动与技术迭代风险高。 (3)代表厂商:英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器(TI)。 1.2 Fabless(无晶圆厂) (1)定义:IC设计厂商
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受益晶圆扩产:先进封装主流路线及国内厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插封装)、QFP(四方扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制
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半导体前道材料(晶圆制造):七大环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体前道材料 半导体材料按工艺环节,可分为前道(晶圆制造)材料、后道(封装测试)材料。 前道材料占据70%市场规模,主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)全球格局:CR5超90%
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锂电池电解液锂盐:六氟磷酸锂供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;电解液是锂离子传输介质,电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移。 电解液是配方型化工品,由锂盐、溶剂、添加剂按精密比例混合而成,质量占比:锂盐10%-12%、溶剂80%-85%、添加剂3%-5%。 (1)锂盐:电解液锂离子来源,成本占比50%以上,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆),新一代品种为双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)溶剂:溶解锂盐和添加剂,主流品种为碳酸酯类,分为环状(EC、PC)、链状(DMC、EMC、DE
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供需失衡推动提价:溅射靶材供应格局梳理
一. 驱动逻辑 需求端:AI大周期下,先进制程、HBM存储迭代,叠加晶圆厂持续扩产,半导体靶材进入高速增长通道。 供给端:稀土掺杂可显著优化靶材性能,随着稀土及关键金属出口管制收紧,海外巨头扩产受限、国产替代提速。 价格端:26Q1,国内靶材企业普遍提价20%以上,全球龙头日矿金属大幅上修收入指引。 二. 溅射靶材概览 靶材是半导体物理气相沉积(PVD)工艺中的关键耗材,通过溅射工艺使靶材原子脱离并沉积在硅片、玻璃等基板上,形成纳米级功能薄膜。 靶材作为粒子源,其纯度、均匀性、微观结构直接影响薄
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新一轮涨价周期开启:MLCC供应格局梳理
一. 驱动逻辑 今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,交货周期持续延长。 2月底,MLCC全球龙头村田率先大幅调价,近日太阳诱电官宣5月1日提价,三星电机也考虑提价5%至10%,被动元件迎来新一轮涨价周期。 二. MLCC概览 2.1 电子元件分类 (1)主动元件(有源器件):需要外部供电才能工作,包括集成电路(如模拟芯片、数字芯片)、分立器件(如MOSFET、IGBT)等。 (2)被动元件(无源器件):无需外部供电即可工作,包括电阻、电容、电感、滤波器等。 2.2 电
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半导体设备:前道环节国产化率及厂商梳理
前言:据SEMI 26年4月最新数据,2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高。 一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)
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旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,高端5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯)、
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光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理
前言:数据中心光互联需求爆发,推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。 一. 陶瓷管壳概览 陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳,为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。 1.1 结构(金属-陶瓷复合结构) (1)陶瓷基体:采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料,提供绝缘、散热和机械强度。 (2)金属化层:采用钨、钼、金、银等金属,在陶瓷内部形成多层立体布线,实现电信号传输。 (3)辅助部件:密封环、尾纤导管、引脚、焊盘等,实现气密性封装。 1.2 功能
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行业复苏强度超预期:模拟芯片供应格局梳理
前言:受数据中心、工业领域需求增长,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)26Q1财报大超预期,同时大幅上调第二季度业绩指引。 一. 集成电路分类 集成电路可分为数字芯片、模拟芯片两大类: (1)数字芯片:专门处理0/1数字信号,执行逻辑运算、数据存储等功能,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。 (2)模拟芯片:专门处理现实世界连续变化的模拟信号(如温度、声音、光线、压力等),包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长,迭代速度慢:采用成熟制程(28纳米以上),
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数据中心网络架构:交换机/交换芯片供应格局梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)放量,Scale-Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理与协议处理)、PHY芯片(模拟与数字信号转换)、端口模块、高速背板、电源等。 二. 交换网络架构 AI数据中心主流采用Spine-Leaf(叶脊)两级架构,替代传统Spine-L
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2026-05-09 13:20:48
光模块光学耦合元件:透镜四大类型及供应商梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电→光转换,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光→电转换,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 透镜概览
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海外缺电拉动需求:燃气轮机整机及配套商梳理
前言:北美算力市场保持高增趋势,电力需求拉动燃气轮机景气度,卡特彼勒、GEV最新财报均高于市场预期,且大幅提升业务指引。 一. 燃气轮机概览 燃气轮机是一种旋转式热力发动机,由压气机、燃烧室、涡轮(透平)组成,原理是通过热力循环,将燃气热能转化为机械能,带动发电机发电。 1.1 工作流程(布雷顿循环) (1)吸气压缩:压气机吸入空气并压缩至高压。 (2)燃烧加热:高压空气与燃料混合并燃烧,产生高温高压燃气。 (3)膨胀做功:高温高压燃气通过涡轮膨胀做功,推动涡轮旋转。 (4)排气放热:排出尾气,
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机构策略会纪要 | 光模块目前的位置到底高不高?
会议实录 今天我们讨论AI基建中的光模块,当前估值是否过高?先给出核心结论:不高,依然看好。 支持这一结论的理由如下: 第一,回应市场对拥挤度的焦虑。 市场普遍担忧光模块板块成交量集中、斜率陡峭、讨论过热。 然而,回溯过去20年的赛道行情(如钢铁、白酒、互联网、锂电),没有一次是因拥挤度高而见顶的,顶部信号始终是景气度拐点(如ROE、利润增速或竞争格局恶化)。 若景气度能向其他板块扩散,那么光模块的上涨空间依然存在,同时其成交集中度会因其他牛市品种涌现而自然下降,这正是全面牛市的特征。 第二,用
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算力带动存力:存储芯片产业及厂商全景梳理
一. 存储分类 存储是电子系统中用于保存、读取数据的硬件载体;按掉电后数据是否保留,分为RAM、ROM两大类。 1.1 随机存取存储器(RAM,易失性) 特点:依赖持续供电,掉电后数据丢失;读写速度快,适配系统临时数据缓存与高速计算。 (1)SRAM(静态RAM):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU缓存。 (2)DRAM (动态RAM):需周期性刷新、密度高、速度较快,主要用于计算机、服务器主存。 1.2 只读存储器(ROM,非易失性) 特点:断电后数据保留,读写速度较慢,适配
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半导体制造:晶圆代工(Foundry)模式及厂商梳理
一. 半导体产业模式 半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,可分为垂直整合制造(IDM)、专业化垂直分工(Fabless+Foundry)两大类。 1.1 IDM(垂直整合制造) (1)定义:传统全产业链模式,覆盖设计、制造、封测、销售全环节,不依赖外部代工。 (2)特点:全流程协同性强、供应链自主可控,但需极致重资产投入,行业周期波动与技术迭代风险高。 (3)代表厂商:英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器(TI)。 1.2 Fabless(无晶圆厂) (1)定义:IC设计厂商
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受益晶圆扩产:先进封装主流路线及国内厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插封装)、QFP(四方扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制
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半导体前道材料(晶圆制造):七大环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体前道材料 半导体材料按工艺环节,可分为前道(晶圆制造)材料、后道(封装测试)材料。 前道材料占据70%市场规模,主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)全球格局:CR5超90%
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锂电池电解液锂盐:六氟磷酸锂供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;电解液是锂离子传输介质,电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移。 电解液是配方型化工品,由锂盐、溶剂、添加剂按精密比例混合而成,质量占比:锂盐10%-12%、溶剂80%-85%、添加剂3%-5%。 (1)锂盐:电解液锂离子来源,成本占比50%以上,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆),新一代品种为双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)溶剂:溶解锂盐和添加剂,主流品种为碳酸酯类,分为环状(EC、PC)、链状(DMC、EMC、DE
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供需失衡推动提价:溅射靶材供应格局梳理
一. 驱动逻辑 需求端:AI大周期下,先进制程、HBM存储迭代,叠加晶圆厂持续扩产,半导体靶材进入高速增长通道。 供给端:稀土掺杂可显著优化靶材性能,随着稀土及关键金属出口管制收紧,海外巨头扩产受限、国产替代提速。 价格端:26Q1,国内靶材企业普遍提价20%以上,全球龙头日矿金属大幅上修收入指引。 二. 溅射靶材概览 靶材是半导体物理气相沉积(PVD)工艺中的关键耗材,通过溅射工艺使靶材原子脱离并沉积在硅片、玻璃等基板上,形成纳米级功能薄膜。 靶材作为粒子源,其纯度、均匀性、微观结构直接影响薄
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新一轮涨价周期开启:MLCC供应格局梳理
一. 驱动逻辑 今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,交货周期持续延长。 2月底,MLCC全球龙头村田率先大幅调价,近日太阳诱电官宣5月1日提价,三星电机也考虑提价5%至10%,被动元件迎来新一轮涨价周期。 二. MLCC概览 2.1 电子元件分类 (1)主动元件(有源器件):需要外部供电才能工作,包括集成电路(如模拟芯片、数字芯片)、分立器件(如MOSFET、IGBT)等。 (2)被动元件(无源器件):无需外部供电即可工作,包括电阻、电容、电感、滤波器等。 2.2 电
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半导体设备:前道环节国产化率及厂商梳理
前言:据SEMI 26年4月最新数据,2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高。 一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)
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旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,高端5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯)、
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光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理
前言:数据中心光互联需求爆发,推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。 一. 陶瓷管壳概览 陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳,为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。 1.1 结构(金属-陶瓷复合结构) (1)陶瓷基体:采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料,提供绝缘、散热和机械强度。 (2)金属化层:采用钨、钼、金、银等金属,在陶瓷内部形成多层立体布线,实现电信号传输。 (3)辅助部件:密封环、尾纤导管、引脚、焊盘等,实现气密性封装。 1.2 功能
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行业复苏强度超预期:模拟芯片供应格局梳理
前言:受数据中心、工业领域需求增长,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)26Q1财报大超预期,同时大幅上调第二季度业绩指引。 一. 集成电路分类 集成电路可分为数字芯片、模拟芯片两大类: (1)数字芯片:专门处理0/1数字信号,执行逻辑运算、数据存储等功能,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。 (2)模拟芯片:专门处理现实世界连续变化的模拟信号(如温度、声音、光线、压力等),包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长,迭代速度慢:采用成熟制程(28纳米以上),
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数据中心网络架构:交换机/交换芯片供应格局梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)放量,Scale-Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理与协议处理)、PHY芯片(模拟与数字信号转换)、端口模块、高速背板、电源等。 二. 交换网络架构 AI数据中心主流采用Spine-Leaf(叶脊)两级架构,替代传统Spine-L
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光模块光学耦合元件:透镜四大类型及供应商梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电→光转换,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光→电转换,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 透镜概览
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海外缺电拉动需求:燃气轮机整机及配套商梳理
前言:北美算力市场保持高增趋势,电力需求拉动燃气轮机景气度,卡特彼勒、GEV最新财报均高于市场预期,且大幅提升业务指引。 一. 燃气轮机概览 燃气轮机是一种旋转式热力发动机,由压气机、燃烧室、涡轮(透平)组成,原理是通过热力循环,将燃气热能转化为机械能,带动发电机发电。 1.1 工作流程(布雷顿循环) (1)吸气压缩:压气机吸入空气并压缩至高压。 (2)燃烧加热:高压空气与燃料混合并燃烧,产生高温高压燃气。 (3)膨胀做功:高温高压燃气通过涡轮膨胀做功,推动涡轮旋转。 (4)排气放热:排出尾气,
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机构策略会纪要 | 光模块目前的位置到底高不高?
会议实录 今天我们讨论AI基建中的光模块,当前估值是否过高?先给出核心结论:不高,依然看好。 支持这一结论的理由如下: 第一,回应市场对拥挤度的焦虑。 市场普遍担忧光模块板块成交量集中、斜率陡峭、讨论过热。 然而,回溯过去20年的赛道行情(如钢铁、白酒、互联网、锂电),没有一次是因拥挤度高而见顶的,顶部信号始终是景气度拐点(如ROE、利润增速或竞争格局恶化)。 若景气度能向其他板块扩散,那么光模块的上涨空间依然存在,同时其成交集中度会因其他牛市品种涌现而自然下降,这正是全面牛市的特征。 第二,用
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算力带动存力:存储芯片产业及厂商全景梳理
一. 存储分类 存储是电子系统中用于保存、读取数据的硬件载体;按掉电后数据是否保留,分为RAM、ROM两大类。 1.1 随机存取存储器(RAM,易失性) 特点:依赖持续供电,掉电后数据丢失;读写速度快,适配系统临时数据缓存与高速计算。 (1)SRAM(静态RAM):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU缓存。 (2)DRAM (动态RAM):需周期性刷新、密度高、速度较快,主要用于计算机、服务器主存。 1.2 只读存储器(ROM,非易失性) 特点:断电后数据保留,读写速度较慢,适配
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半导体制造:晶圆代工(Foundry)模式及厂商梳理
一. 半导体产业模式 半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,可分为垂直整合制造(IDM)、专业化垂直分工(Fabless+Foundry)两大类。 1.1 IDM(垂直整合制造) (1)定义:传统全产业链模式,覆盖设计、制造、封测、销售全环节,不依赖外部代工。 (2)特点:全流程协同性强、供应链自主可控,但需极致重资产投入,行业周期波动与技术迭代风险高。 (3)代表厂商:英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器(TI)。 1.2 Fabless(无晶圆厂) (1)定义:IC设计厂商
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受益晶圆扩产:先进封装主流路线及国内厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插封装)、QFP(四方扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制
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半导体前道材料(晶圆制造):七大环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体前道材料 半导体材料按工艺环节,可分为前道(晶圆制造)材料、后道(封装测试)材料。 前道材料占据70%市场规模,主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)全球格局:CR5超90%
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锂电池电解液锂盐:六氟磷酸锂供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;电解液是锂离子传输介质,电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移。 电解液是配方型化工品,由锂盐、溶剂、添加剂按精密比例混合而成,质量占比:锂盐10%-12%、溶剂80%-85%、添加剂3%-5%。 (1)锂盐:电解液锂离子来源,成本占比50%以上,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆),新一代品种为双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)溶剂:溶解锂盐和添加剂,主流品种为碳酸酯类,分为环状(EC、PC)、链状(DMC、EMC、DE
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供需失衡推动提价:溅射靶材供应格局梳理
一. 驱动逻辑 需求端:AI大周期下,先进制程、HBM存储迭代,叠加晶圆厂持续扩产,半导体靶材进入高速增长通道。 供给端:稀土掺杂可显著优化靶材性能,随着稀土及关键金属出口管制收紧,海外巨头扩产受限、国产替代提速。 价格端:26Q1,国内靶材企业普遍提价20%以上,全球龙头日矿金属大幅上修收入指引。 二. 溅射靶材概览 靶材是半导体物理气相沉积(PVD)工艺中的关键耗材,通过溅射工艺使靶材原子脱离并沉积在硅片、玻璃等基板上,形成纳米级功能薄膜。 靶材作为粒子源,其纯度、均匀性、微观结构直接影响薄
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新一轮涨价周期开启:MLCC供应格局梳理
一. 驱动逻辑 今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,交货周期持续延长。 2月底,MLCC全球龙头村田率先大幅调价,近日太阳诱电官宣5月1日提价,三星电机也考虑提价5%至10%,被动元件迎来新一轮涨价周期。 二. MLCC概览 2.1 电子元件分类 (1)主动元件(有源器件):需要外部供电才能工作,包括集成电路(如模拟芯片、数字芯片)、分立器件(如MOSFET、IGBT)等。 (2)被动元件(无源器件):无需外部供电即可工作,包括电阻、电容、电感、滤波器等。 2.2 电
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半导体设备:前道环节国产化率及厂商梳理
前言:据SEMI 26年4月最新数据,2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高。 一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)
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旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,高端5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯)、
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光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理
前言:数据中心光互联需求爆发,推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。 一. 陶瓷管壳概览 陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳,为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。 1.1 结构(金属-陶瓷复合结构) (1)陶瓷基体:采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料,提供绝缘、散热和机械强度。 (2)金属化层:采用钨、钼、金、银等金属,在陶瓷内部形成多层立体布线,实现电信号传输。 (3)辅助部件:密封环、尾纤导管、引脚、焊盘等,实现气密性封装。 1.2 功能
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行业复苏强度超预期:模拟芯片供应格局梳理
前言:受数据中心、工业领域需求增长,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)26Q1财报大超预期,同时大幅上调第二季度业绩指引。 一. 集成电路分类 集成电路可分为数字芯片、模拟芯片两大类: (1)数字芯片:专门处理0/1数字信号,执行逻辑运算、数据存储等功能,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。 (2)模拟芯片:专门处理现实世界连续变化的模拟信号(如温度、声音、光线、压力等),包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长,迭代速度慢:采用成熟制程(28纳米以上),
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2026-04-25 13:30:22
数据中心网络架构:交换机/交换芯片供应格局梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)放量,Scale-Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理与协议处理)、PHY芯片(模拟与数字信号转换)、端口模块、高速背板、电源等。 二. 交换网络架构 AI数据中心主流采用Spine-Leaf(叶脊)两级架构,替代传统Spine-L
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2026-05-09 13:20:48
光模块光学耦合元件:透镜四大类型及供应商梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电→光转换,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光→电转换,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 透镜概览
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海外缺电拉动需求:燃气轮机整机及配套商梳理
前言:北美算力市场保持高增趋势,电力需求拉动燃气轮机景气度,卡特彼勒、GEV最新财报均高于市场预期,且大幅提升业务指引。 一. 燃气轮机概览 燃气轮机是一种旋转式热力发动机,由压气机、燃烧室、涡轮(透平)组成,原理是通过热力循环,将燃气热能转化为机械能,带动发电机发电。 1.1 工作流程(布雷顿循环) (1)吸气压缩:压气机吸入空气并压缩至高压。 (2)燃烧加热:高压空气与燃料混合并燃烧,产生高温高压燃气。 (3)膨胀做功:高温高压燃气通过涡轮膨胀做功,推动涡轮旋转。 (4)排气放热:排出尾气,
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机构策略会纪要 | 光模块目前的位置到底高不高?
会议实录 今天我们讨论AI基建中的光模块,当前估值是否过高?先给出核心结论:不高,依然看好。 支持这一结论的理由如下: 第一,回应市场对拥挤度的焦虑。 市场普遍担忧光模块板块成交量集中、斜率陡峭、讨论过热。 然而,回溯过去20年的赛道行情(如钢铁、白酒、互联网、锂电),没有一次是因拥挤度高而见顶的,顶部信号始终是景气度拐点(如ROE、利润增速或竞争格局恶化)。 若景气度能向其他板块扩散,那么光模块的上涨空间依然存在,同时其成交集中度会因其他牛市品种涌现而自然下降,这正是全面牛市的特征。 第二,用
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算力带动存力:存储芯片产业及厂商全景梳理
一. 存储分类 存储是电子系统中用于保存、读取数据的硬件载体;按掉电后数据是否保留,分为RAM、ROM两大类。 1.1 随机存取存储器(RAM,易失性) 特点:依赖持续供电,掉电后数据丢失;读写速度快,适配系统临时数据缓存与高速计算。 (1)SRAM(静态RAM):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU缓存。 (2)DRAM (动态RAM):需周期性刷新、密度高、速度较快,主要用于计算机、服务器主存。 1.2 只读存储器(ROM,非易失性) 特点:断电后数据保留,读写速度较慢,适配
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2026-05-03 14:33:08
半导体制造:晶圆代工(Foundry)模式及厂商梳理
一. 半导体产业模式 半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,可分为垂直整合制造(IDM)、专业化垂直分工(Fabless+Foundry)两大类。 1.1 IDM(垂直整合制造) (1)定义:传统全产业链模式,覆盖设计、制造、封测、销售全环节,不依赖外部代工。 (2)特点:全流程协同性强、供应链自主可控,但需极致重资产投入,行业周期波动与技术迭代风险高。 (3)代表厂商:英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器(TI)。 1.2 Fabless(无晶圆厂) (1)定义:IC设计厂商
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受益晶圆扩产:先进封装主流路线及国内厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插封装)、QFP(四方扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制
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半导体前道材料(晶圆制造):七大环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体前道材料 半导体材料按工艺环节,可分为前道(晶圆制造)材料、后道(封装测试)材料。 前道材料占据70%市场规模,主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)全球格局:CR5超90%
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锂电池电解液锂盐:六氟磷酸锂供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;电解液是锂离子传输介质,电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移。 电解液是配方型化工品,由锂盐、溶剂、添加剂按精密比例混合而成,质量占比:锂盐10%-12%、溶剂80%-85%、添加剂3%-5%。 (1)锂盐:电解液锂离子来源,成本占比50%以上,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆),新一代品种为双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)溶剂:溶解锂盐和添加剂,主流品种为碳酸酯类,分为环状(EC、PC)、链状(DMC、EMC、DE
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供需失衡推动提价:溅射靶材供应格局梳理
一. 驱动逻辑 需求端:AI大周期下,先进制程、HBM存储迭代,叠加晶圆厂持续扩产,半导体靶材进入高速增长通道。 供给端:稀土掺杂可显著优化靶材性能,随着稀土及关键金属出口管制收紧,海外巨头扩产受限、国产替代提速。 价格端:26Q1,国内靶材企业普遍提价20%以上,全球龙头日矿金属大幅上修收入指引。 二. 溅射靶材概览 靶材是半导体物理气相沉积(PVD)工艺中的关键耗材,通过溅射工艺使靶材原子脱离并沉积在硅片、玻璃等基板上,形成纳米级功能薄膜。 靶材作为粒子源,其纯度、均匀性、微观结构直接影响薄
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新一轮涨价周期开启:MLCC供应格局梳理
一. 驱动逻辑 今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,交货周期持续延长。 2月底,MLCC全球龙头村田率先大幅调价,近日太阳诱电官宣5月1日提价,三星电机也考虑提价5%至10%,被动元件迎来新一轮涨价周期。 二. MLCC概览 2.1 电子元件分类 (1)主动元件(有源器件):需要外部供电才能工作,包括集成电路(如模拟芯片、数字芯片)、分立器件(如MOSFET、IGBT)等。 (2)被动元件(无源器件):无需外部供电即可工作,包括电阻、电容、电感、滤波器等。 2.2 电
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半导体设备:前道环节国产化率及厂商梳理
前言:据SEMI 26年4月最新数据,2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高。 一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)
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旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,高端5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯)、
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光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理
前言:数据中心光互联需求爆发,推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。 一. 陶瓷管壳概览 陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳,为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。 1.1 结构(金属-陶瓷复合结构) (1)陶瓷基体:采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料,提供绝缘、散热和机械强度。 (2)金属化层:采用钨、钼、金、银等金属,在陶瓷内部形成多层立体布线,实现电信号传输。 (3)辅助部件:密封环、尾纤导管、引脚、焊盘等,实现气密性封装。 1.2 功能
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行业复苏强度超预期:模拟芯片供应格局梳理
前言:受数据中心、工业领域需求增长,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)26Q1财报大超预期,同时大幅上调第二季度业绩指引。 一. 集成电路分类 集成电路可分为数字芯片、模拟芯片两大类: (1)数字芯片:专门处理0/1数字信号,执行逻辑运算、数据存储等功能,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。 (2)模拟芯片:专门处理现实世界连续变化的模拟信号(如温度、声音、光线、压力等),包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长,迭代速度慢:采用成熟制程(28纳米以上),
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数据中心网络架构:交换机/交换芯片供应格局梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)放量,Scale-Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理与协议处理)、PHY芯片(模拟与数字信号转换)、端口模块、高速背板、电源等。 二. 交换网络架构 AI数据中心主流采用Spine-Leaf(叶脊)两级架构,替代传统Spine-L
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光模块光学耦合元件:透镜四大类型及供应商梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电→光转换,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光→电转换,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 透镜概览
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海外缺电拉动需求:燃气轮机整机及配套商梳理
前言:北美算力市场保持高增趋势,电力需求拉动燃气轮机景气度,卡特彼勒、GEV最新财报均高于市场预期,且大幅提升业务指引。 一. 燃气轮机概览 燃气轮机是一种旋转式热力发动机,由压气机、燃烧室、涡轮(透平)组成,原理是通过热力循环,将燃气热能转化为机械能,带动发电机发电。 1.1 工作流程(布雷顿循环) (1)吸气压缩:压气机吸入空气并压缩至高压。 (2)燃烧加热:高压空气与燃料混合并燃烧,产生高温高压燃气。 (3)膨胀做功:高温高压燃气通过涡轮膨胀做功,推动涡轮旋转。 (4)排气放热:排出尾气,
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机构策略会纪要 | 光模块目前的位置到底高不高?
会议实录 今天我们讨论AI基建中的光模块,当前估值是否过高?先给出核心结论:不高,依然看好。 支持这一结论的理由如下: 第一,回应市场对拥挤度的焦虑。 市场普遍担忧光模块板块成交量集中、斜率陡峭、讨论过热。 然而,回溯过去20年的赛道行情(如钢铁、白酒、互联网、锂电),没有一次是因拥挤度高而见顶的,顶部信号始终是景气度拐点(如ROE、利润增速或竞争格局恶化)。 若景气度能向其他板块扩散,那么光模块的上涨空间依然存在,同时其成交集中度会因其他牛市品种涌现而自然下降,这正是全面牛市的特征。 第二,用
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算力带动存力:存储芯片产业及厂商全景梳理
一. 存储分类 存储是电子系统中用于保存、读取数据的硬件载体;按掉电后数据是否保留,分为RAM、ROM两大类。 1.1 随机存取存储器(RAM,易失性) 特点:依赖持续供电,掉电后数据丢失;读写速度快,适配系统临时数据缓存与高速计算。 (1)SRAM(静态RAM):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU缓存。 (2)DRAM (动态RAM):需周期性刷新、密度高、速度较快,主要用于计算机、服务器主存。 1.2 只读存储器(ROM,非易失性) 特点:断电后数据保留,读写速度较慢,适配
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半导体制造:晶圆代工(Foundry)模式及厂商梳理
一. 半导体产业模式 半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,可分为垂直整合制造(IDM)、专业化垂直分工(Fabless+Foundry)两大类。 1.1 IDM(垂直整合制造) (1)定义:传统全产业链模式,覆盖设计、制造、封测、销售全环节,不依赖外部代工。 (2)特点:全流程协同性强、供应链自主可控,但需极致重资产投入,行业周期波动与技术迭代风险高。 (3)代表厂商:英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器(TI)。 1.2 Fabless(无晶圆厂) (1)定义:IC设计厂商
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受益晶圆扩产:先进封装主流路线及国内厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插封装)、QFP(四方扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制
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半导体前道材料(晶圆制造):七大环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体前道材料 半导体材料按工艺环节,可分为前道(晶圆制造)材料、后道(封装测试)材料。 前道材料占据70%市场规模,主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)全球格局:CR5超90%
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锂电池电解液锂盐:六氟磷酸锂供应格局梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;电解液是锂离子传输介质,电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移。 电解液是配方型化工品,由锂盐、溶剂、添加剂按精密比例混合而成,质量占比:锂盐10%-12%、溶剂80%-85%、添加剂3%-5%。 (1)锂盐:电解液锂离子来源,成本占比50%以上,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆),新一代品种为双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)溶剂:溶解锂盐和添加剂,主流品种为碳酸酯类,分为环状(EC、PC)、链状(DMC、EMC、DE
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供需失衡推动提价:溅射靶材供应格局梳理
一. 驱动逻辑 需求端:AI大周期下,先进制程、HBM存储迭代,叠加晶圆厂持续扩产,半导体靶材进入高速增长通道。 供给端:稀土掺杂可显著优化靶材性能,随着稀土及关键金属出口管制收紧,海外巨头扩产受限、国产替代提速。 价格端:26Q1,国内靶材企业普遍提价20%以上,全球龙头日矿金属大幅上修收入指引。 二. 溅射靶材概览 靶材是半导体物理气相沉积(PVD)工艺中的关键耗材,通过溅射工艺使靶材原子脱离并沉积在硅片、玻璃等基板上,形成纳米级功能薄膜。 靶材作为粒子源,其纯度、均匀性、微观结构直接影响薄
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新一轮涨价周期开启:MLCC供应格局梳理
一. 驱动逻辑 今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,交货周期持续延长。 2月底,MLCC全球龙头村田率先大幅调价,近日太阳诱电官宣5月1日提价,三星电机也考虑提价5%至10%,被动元件迎来新一轮涨价周期。 二. MLCC概览 2.1 电子元件分类 (1)主动元件(有源器件):需要外部供电才能工作,包括集成电路(如模拟芯片、数字芯片)、分立器件(如MOSFET、IGBT)等。 (2)被动元件(无源器件):无需外部供电即可工作,包括电阻、电容、电感、滤波器等。 2.2 电
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半导体设备:前道环节国产化率及厂商梳理
前言:据SEMI 26年4月最新数据,2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高。 一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)
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旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,高端5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯)、
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光模块上游组件封装外壳:陶瓷管壳供应格局梳理
前言:数据中心光互联需求爆发,推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。 一. 陶瓷管壳概览 陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳,为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。 1.1 结构(金属-陶瓷复合结构) (1)陶瓷基体:采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料,提供绝缘、散热和机械强度。 (2)金属化层:采用钨、钼、金、银等金属,在陶瓷内部形成多层立体布线,实现电信号传输。 (3)辅助部件:密封环、尾纤导管、引脚、焊盘等,实现气密性封装。 1.2 功能
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中瓷电子
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三环集团
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2026-04-25 20:12:23
行业复苏强度超预期:模拟芯片供应格局梳理
前言:受数据中心、工业领域需求增长,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)26Q1财报大超预期,同时大幅上调第二季度业绩指引。 一. 集成电路分类 集成电路可分为数字芯片、模拟芯片两大类: (1)数字芯片:专门处理0/1数字信号,执行逻辑运算、数据存储等功能,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。 (2)模拟芯片:专门处理现实世界连续变化的模拟信号(如温度、声音、光线、压力等),包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长,迭代速度慢:采用成熟制程(28纳米以上),
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圣邦股份
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杰华特
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2026-04-25 13:30:22
数据中心网络架构:交换机/交换芯片供应格局梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)放量,Scale-Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理与协议处理)、PHY芯片(模拟与数字信号转换)、端口模块、高速背板、电源等。 二. 交换网络架构 AI数据中心主流采用Spine-Leaf(叶脊)两级架构,替代传统Spine-L
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