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2026-03-18 19:20:06
英伟达LPX机架引入FPGA芯片:国内供应商梳理
一. 增量逻辑 英伟达在GTC 2026上发布了Groq 3 LPX机架,定位AI推理加速器,预计将在今年下半年面世。 LPX每个Tray包涵8颗LPU及1颗FPGA,FPGA作为可编程串行链路旁路和调度元件,核心功能包括: (1)节点互连与调度:弥补LPU以SRAM为先的架构短板,实现节点间动态互连,通过硬件级调度逻辑降低延迟。 (2)协议转换与接口适配:兼容不同网络标准与主机接口协议,保障系统兼容性,降低异构部署门槛。 (3)预/后处理加速:实现推理任务的前置预处理、结果后处理,将LPU从非
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2026-03-17 21:13:24
成本上涨、供应收缩推动价格上行:TMA(偏苯三酸酐)市场格局梳理
一. 驱动逻辑 截至26年3月17日,国内TMA主流报价持续上扬,已从3月初的1.3万元/吨上涨至4万元/吨。 (1)成本上涨 美伊冲突升级导致霍尔木兹海峡航运受阻,原油价格大涨带动TMA核心原料偏三甲苯价格暴涨。 (2)供应收缩 海外产能持续出清,美国英力士(Ineos)7万吨/年、意大利波林(Polyn)3万吨/年产能装置先后永久关停。 二. TMA概览 偏苯三酸酐简称偏酐、TMA,分子式C₉H₄O₅,是一种重要的精细化工中间体,是石油炼化产业链的高附加值下游产品。 其分子结构同时含有酸酐和
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2026-03-16 19:03:30
锂电复合铜箔导入加速:复合集流体产业及厂商梳理
前言:十五五规划首次将复合集流体纳入新型电池关键材料攻关方向。 一. 锂电集流体概览 锂电池由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成; 集流体位于正负极材料表面,其自身不参与电化学反应,主要作为正负极活性物质的承载基材。 1.1 核心功能 (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底固定活性物质,维持电极结构稳定。 1.2 按位置分类 (1)正极集流体(铝箔):涂覆磷酸铁锂、三元材料等正极活性物质。 (2)负极集流体(铜箔):涂覆石墨、硅碳等负极活性物质。
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2026-03-14 12:20:30
旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜产业及供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,动力电池5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯
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2026-03-12 19:30:17
光模块制备环节:核心设备及厂商全梳理
一. 芯片级封装(TO-CAN同轴封装) 1.1 贴片 (1)目的:将电子元件(如光电芯片、热敏电阻、二极管)贴装到TO管座,完成机械固定。 (2) 设备:高精度贴片机(如固晶机)。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与管座引脚,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 (如金丝球焊机)。 1.3 封帽 (1)目的:将管帽与管座完成气密性封装,隔绝外界水汽与粉尘侵蚀,并完成气密性检测。 (2)设备:激光封焊机、TO-CAN测试仪。 二. 次组件封装(TOSA/ROSA) 2.1
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2026-03-11 19:01:01
高阶HDI散热新方案:陶瓷基板及配套厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上,传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。 陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能,有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向: (1)散热效率 GPU计算卡HDI从6阶向8阶演进,线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上,整体热阻叠加严重。 陶瓷基板在HDI芯板里作为散热层嵌入,并让热量以最短路径传导,热阻降低70%以上。 (2)热稳定性 陶瓷的热膨胀系数与硅芯片接近,减少热应
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2026-03-10 19:25:34
M9覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办,将发布Rubin Ultra及Feynman架构,芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。 球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料,价值量迎来大幅跃升: (1)技术升级 性能要求:粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度从99.5%提升至99.99%(4N级)。 表面改性:从普通硅烷偶联剂改性,升级为适配M9树脂体系(Q布、碳氢树脂)的低介电、高分散定制改性。 (2)价值提升 上述性能升级推
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2026-03-09 19:17:59
特高压输电环节:核心设备及厂商全梳理
前言:“十五五”期间,国家电网固定资产投资预计达到4万亿元,较“十四五”投资增长40%。 一. 特高压概览 特高压(UHV)是指交流1000kV及以上、直流800kV及以上电压,为目前全球输电技术的最高等级,被誉为电力系统的超级高速公路。 其核心定位是解决我国能源资源与电力负荷的逆向分布矛盾(能源在西部北部,负荷在东部南部),支撑西电东送、北电南供战略。 十五五期间,将加快特高压直流外送通道建设,跨区跨省输电能力较十四五提升超过30%,支撑新能源基地大规模外送。 二. 特高压输电分类 特高压输电
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半导体晶圆CP测试核心耗材:探针卡供应商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。 (2)后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片,主要步骤:晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装→引线键合→塑封→成品FT测试。 二. 晶圆CP测试 晶圆CP测试是晶圆制造完成后、封装前的关键环节,核心目的是测试每个裸片(Die)的电性能,提前筛除不合格芯片。 2.1 测试目的 (1)筛除
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2026-03-07 13:00:28
成本及供需缺口推动 海外龙头提价:蛋氨酸市场格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 今年以来,蛋氨酸进入价格上行周期;近日全球龙头赢创宣布涨价10%,国内固蛋市场价突破20元/公斤、液蛋突破15元/公斤。 (2)成本端 蛋氨酸生产的核心原料为丙烯、甲醇、天然气、硫磺、液氨,均高度依赖油气化工供应链。 近期美以伊冲突升级、霍尔木兹海峡航运风险加剧,直接抬升蛋氨酸的原料成本底座。 (3)供应端 欧洲蛋氨酸占全球总产能20%,并高度依赖中东油气供应,未来产能或存不确定性。 此外,蛋氨酸行业属于寡头垄断格局,CR3(赢创、安迪苏、新和成)产能占比70%,龙
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2026-03-05 19:04:51
Micro LED光传输新方案:核心增量环节及厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着AIDC互联需求从400G、800G向1.6T、3.2T迭代,现有铜缆、光模块两大主流方案陷入传输距离受限、高功耗瓶颈。 在此背景下,MicroLED光传输方案凭借低功耗、高可靠性、生态兼容、传输距离适配等特性,打破了光铜取舍困境,被视为理想替代方案。 当前Everything(与台积电合作)已发布产品路线图,微软已完成800G MicroLED光模块原型开发,预计近1-2年可逐步落地商用。 二. 主流互联方案困境 2.1 铜缆:距离受限 铜缆(如无源DAC、有源AEC)是A
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2026-03-04 19:25:06
受益北美电力需求:固态变压器(SST)产业及厂商梳理
前言:美国三大电网运营商相继获批总计750亿美元的输电扩容项目,本土变压器产能不足,交付周期已延长至120周以上。 一. 变压器概览 变压器是一种利用电磁感应原理实现电能转换的电气设备,核心功能包括电压变换、电气隔离、能量传输。 核心部件:铁芯(磁路通道,决定空载损耗)、绕组(实现电压变换),通过改变线圈匝数比调整电压等级。 相应等级:低压(≤1kV)、中压(10-35kV)、高压(110-220kV)、超高压(220kV-1000kV)、特高压(≥1000kV)。 1.1 按使用场景分类 (1
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AI服务器放量带动涨价:一体成型电感供应格局梳理
一. 驱动逻辑 据日媒报道,因高端电感产能短缺,全球电感巨头村田、TDK、太阳诱电拟于3月大幅提价,涨幅在100%以上。 (1)需求:AI服务器电感用量是普通服务器3–10倍,低端产能被虹吸。 (2)成本:铜、镍、银、软磁粉等原材料价格上涨。 (3)供给:电感扩产周期在18个月,难以快速扩产。 二. 电感概览 根据是否需要电源, 电子元件可分为主动(集成电路、分立器件)、被动(电阻、电容、电感、滤波器等)两大类。 电感是利用电磁感应原理,将电能以磁场形式储存的无源元件;其主要由绕组线圈(决定电感
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甲醇涨价提升绿醇经济性:绿色甲醇供应格局梳理
一. 驱动逻辑 2月28日,以色列和美国对伊朗发动军事打击,对伊朗境内数十个目标进行了精确打击;随后伊朗展开反击,目前处于持续交火状态。 霍尔木兹海峡承载着全球35%的甲醇、30%的原油、20%的LNG海运贸易量;目前航运风险上升,船只停运或绕行推高物流成本。 另外,伊朗甲醇年产能占全球9.2%,出口量占我国总进口55%;伊朗本土装置不确定性增加,叠加运输受阻,价格或出现上涨。 二. 绿色甲醇概览 绿色甲醇(CH₃OH)是一种通过可再生能源或生物质生产、全生命周期碳排放趋近于零的甲醇,其化学本质
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2026-02-28 18:07:01
美以联手对伊朗发动打击:受影响板块及厂商梳理
一. 最新局势 2月28日上午,以色列对伊朗发动了先发制人的打击,行动代号“咆哮的狮子”;相关官员称,以色列正准备第一阶段为期四天的密集联合进攻。 下午3时,特朗普表示,美军已经开始对伊朗进行军事打击,行动代号“史诗狂怒”; 此次袭击要摧毁伊朗的导弹工业、消灭伊朗海军、并确保伊朗不能获得核武器;行动将为期多天,结束后将接管伊朗政府。 据报道,已有数十个伊朗境内目标遭到袭击,其中包括伊朗总统府、情报与国家安全部、核设施、革命卫队军事基地等。 下午4时,伊朗宣布发起报复行动,行动代号“真实承诺4”;
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2026-03-18 19:20:06
英伟达LPX机架引入FPGA芯片:国内供应商梳理
一. 增量逻辑 英伟达在GTC 2026上发布了Groq 3 LPX机架,定位AI推理加速器,预计将在今年下半年面世。 LPX每个Tray包涵8颗LPU及1颗FPGA,FPGA作为可编程串行链路旁路和调度元件,核心功能包括: (1)节点互连与调度:弥补LPU以SRAM为先的架构短板,实现节点间动态互连,通过硬件级调度逻辑降低延迟。 (2)协议转换与接口适配:兼容不同网络标准与主机接口协议,保障系统兼容性,降低异构部署门槛。 (3)预/后处理加速:实现推理任务的前置预处理、结果后处理,将LPU从非
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2026-03-17 21:13:24
成本上涨、供应收缩推动价格上行:TMA(偏苯三酸酐)市场格局梳理
一. 驱动逻辑 截至26年3月17日,国内TMA主流报价持续上扬,已从3月初的1.3万元/吨上涨至4万元/吨。 (1)成本上涨 美伊冲突升级导致霍尔木兹海峡航运受阻,原油价格大涨带动TMA核心原料偏三甲苯价格暴涨。 (2)供应收缩 海外产能持续出清,美国英力士(Ineos)7万吨/年、意大利波林(Polyn)3万吨/年产能装置先后永久关停。 二. TMA概览 偏苯三酸酐简称偏酐、TMA,分子式C₉H₄O₅,是一种重要的精细化工中间体,是石油炼化产业链的高附加值下游产品。 其分子结构同时含有酸酐和
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锂电复合铜箔导入加速:复合集流体产业及厂商梳理
前言:十五五规划首次将复合集流体纳入新型电池关键材料攻关方向。 一. 锂电集流体概览 锂电池由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成; 集流体位于正负极材料表面,其自身不参与电化学反应,主要作为正负极活性物质的承载基材。 1.1 核心功能 (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底固定活性物质,维持电极结构稳定。 1.2 按位置分类 (1)正极集流体(铝箔):涂覆磷酸铁锂、三元材料等正极活性物质。 (2)负极集流体(铜箔):涂覆石墨、硅碳等负极活性物质。
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2026-03-14 12:20:30
旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜产业及供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,动力电池5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯
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光模块制备环节:核心设备及厂商全梳理
一. 芯片级封装(TO-CAN同轴封装) 1.1 贴片 (1)目的:将电子元件(如光电芯片、热敏电阻、二极管)贴装到TO管座,完成机械固定。 (2) 设备:高精度贴片机(如固晶机)。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与管座引脚,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 (如金丝球焊机)。 1.3 封帽 (1)目的:将管帽与管座完成气密性封装,隔绝外界水汽与粉尘侵蚀,并完成气密性检测。 (2)设备:激光封焊机、TO-CAN测试仪。 二. 次组件封装(TOSA/ROSA) 2.1
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高阶HDI散热新方案:陶瓷基板及配套厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上,传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。 陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能,有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向: (1)散热效率 GPU计算卡HDI从6阶向8阶演进,线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上,整体热阻叠加严重。 陶瓷基板在HDI芯板里作为散热层嵌入,并让热量以最短路径传导,热阻降低70%以上。 (2)热稳定性 陶瓷的热膨胀系数与硅芯片接近,减少热应
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M9覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办,将发布Rubin Ultra及Feynman架构,芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。 球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料,价值量迎来大幅跃升: (1)技术升级 性能要求:粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度从99.5%提升至99.99%(4N级)。 表面改性:从普通硅烷偶联剂改性,升级为适配M9树脂体系(Q布、碳氢树脂)的低介电、高分散定制改性。 (2)价值提升 上述性能升级推
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特高压输电环节:核心设备及厂商全梳理
前言:“十五五”期间,国家电网固定资产投资预计达到4万亿元,较“十四五”投资增长40%。 一. 特高压概览 特高压(UHV)是指交流1000kV及以上、直流800kV及以上电压,为目前全球输电技术的最高等级,被誉为电力系统的超级高速公路。 其核心定位是解决我国能源资源与电力负荷的逆向分布矛盾(能源在西部北部,负荷在东部南部),支撑西电东送、北电南供战略。 十五五期间,将加快特高压直流外送通道建设,跨区跨省输电能力较十四五提升超过30%,支撑新能源基地大规模外送。 二. 特高压输电分类 特高压输电
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半导体晶圆CP测试核心耗材:探针卡供应商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。 (2)后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片,主要步骤:晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装→引线键合→塑封→成品FT测试。 二. 晶圆CP测试 晶圆CP测试是晶圆制造完成后、封装前的关键环节,核心目的是测试每个裸片(Die)的电性能,提前筛除不合格芯片。 2.1 测试目的 (1)筛除
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2026-03-07 13:00:28
成本及供需缺口推动 海外龙头提价:蛋氨酸市场格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 今年以来,蛋氨酸进入价格上行周期;近日全球龙头赢创宣布涨价10%,国内固蛋市场价突破20元/公斤、液蛋突破15元/公斤。 (2)成本端 蛋氨酸生产的核心原料为丙烯、甲醇、天然气、硫磺、液氨,均高度依赖油气化工供应链。 近期美以伊冲突升级、霍尔木兹海峡航运风险加剧,直接抬升蛋氨酸的原料成本底座。 (3)供应端 欧洲蛋氨酸占全球总产能20%,并高度依赖中东油气供应,未来产能或存不确定性。 此外,蛋氨酸行业属于寡头垄断格局,CR3(赢创、安迪苏、新和成)产能占比70%,龙
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Micro LED光传输新方案:核心增量环节及厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着AIDC互联需求从400G、800G向1.6T、3.2T迭代,现有铜缆、光模块两大主流方案陷入传输距离受限、高功耗瓶颈。 在此背景下,MicroLED光传输方案凭借低功耗、高可靠性、生态兼容、传输距离适配等特性,打破了光铜取舍困境,被视为理想替代方案。 当前Everything(与台积电合作)已发布产品路线图,微软已完成800G MicroLED光模块原型开发,预计近1-2年可逐步落地商用。 二. 主流互联方案困境 2.1 铜缆:距离受限 铜缆(如无源DAC、有源AEC)是A
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受益北美电力需求:固态变压器(SST)产业及厂商梳理
前言:美国三大电网运营商相继获批总计750亿美元的输电扩容项目,本土变压器产能不足,交付周期已延长至120周以上。 一. 变压器概览 变压器是一种利用电磁感应原理实现电能转换的电气设备,核心功能包括电压变换、电气隔离、能量传输。 核心部件:铁芯(磁路通道,决定空载损耗)、绕组(实现电压变换),通过改变线圈匝数比调整电压等级。 相应等级:低压(≤1kV)、中压(10-35kV)、高压(110-220kV)、超高压(220kV-1000kV)、特高压(≥1000kV)。 1.1 按使用场景分类 (1
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AI服务器放量带动涨价:一体成型电感供应格局梳理
一. 驱动逻辑 据日媒报道,因高端电感产能短缺,全球电感巨头村田、TDK、太阳诱电拟于3月大幅提价,涨幅在100%以上。 (1)需求:AI服务器电感用量是普通服务器3–10倍,低端产能被虹吸。 (2)成本:铜、镍、银、软磁粉等原材料价格上涨。 (3)供给:电感扩产周期在18个月,难以快速扩产。 二. 电感概览 根据是否需要电源, 电子元件可分为主动(集成电路、分立器件)、被动(电阻、电容、电感、滤波器等)两大类。 电感是利用电磁感应原理,将电能以磁场形式储存的无源元件;其主要由绕组线圈(决定电感
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甲醇涨价提升绿醇经济性:绿色甲醇供应格局梳理
一. 驱动逻辑 2月28日,以色列和美国对伊朗发动军事打击,对伊朗境内数十个目标进行了精确打击;随后伊朗展开反击,目前处于持续交火状态。 霍尔木兹海峡承载着全球35%的甲醇、30%的原油、20%的LNG海运贸易量;目前航运风险上升,船只停运或绕行推高物流成本。 另外,伊朗甲醇年产能占全球9.2%,出口量占我国总进口55%;伊朗本土装置不确定性增加,叠加运输受阻,价格或出现上涨。 二. 绿色甲醇概览 绿色甲醇(CH₃OH)是一种通过可再生能源或生物质生产、全生命周期碳排放趋近于零的甲醇,其化学本质
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美以联手对伊朗发动打击:受影响板块及厂商梳理
一. 最新局势 2月28日上午,以色列对伊朗发动了先发制人的打击,行动代号“咆哮的狮子”;相关官员称,以色列正准备第一阶段为期四天的密集联合进攻。 下午3时,特朗普表示,美军已经开始对伊朗进行军事打击,行动代号“史诗狂怒”; 此次袭击要摧毁伊朗的导弹工业、消灭伊朗海军、并确保伊朗不能获得核武器;行动将为期多天,结束后将接管伊朗政府。 据报道,已有数十个伊朗境内目标遭到袭击,其中包括伊朗总统府、情报与国家安全部、核设施、革命卫队军事基地等。 下午4时,伊朗宣布发起报复行动,行动代号“真实承诺4”;
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英伟达LPX机架引入FPGA芯片:国内供应商梳理
一. 增量逻辑 英伟达在GTC 2026上发布了Groq 3 LPX机架,定位AI推理加速器,预计将在今年下半年面世。 LPX每个Tray包涵8颗LPU及1颗FPGA,FPGA作为可编程串行链路旁路和调度元件,核心功能包括: (1)节点互连与调度:弥补LPU以SRAM为先的架构短板,实现节点间动态互连,通过硬件级调度逻辑降低延迟。 (2)协议转换与接口适配:兼容不同网络标准与主机接口协议,保障系统兼容性,降低异构部署门槛。 (3)预/后处理加速:实现推理任务的前置预处理、结果后处理,将LPU从非
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成本上涨、供应收缩推动价格上行:TMA(偏苯三酸酐)市场格局梳理
一. 驱动逻辑 截至26年3月17日,国内TMA主流报价持续上扬,已从3月初的1.3万元/吨上涨至4万元/吨。 (1)成本上涨 美伊冲突升级导致霍尔木兹海峡航运受阻,原油价格大涨带动TMA核心原料偏三甲苯价格暴涨。 (2)供应收缩 海外产能持续出清,美国英力士(Ineos)7万吨/年、意大利波林(Polyn)3万吨/年产能装置先后永久关停。 二. TMA概览 偏苯三酸酐简称偏酐、TMA,分子式C₉H₄O₅,是一种重要的精细化工中间体,是石油炼化产业链的高附加值下游产品。 其分子结构同时含有酸酐和
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锂电复合铜箔导入加速:复合集流体产业及厂商梳理
前言:十五五规划首次将复合集流体纳入新型电池关键材料攻关方向。 一. 锂电集流体概览 锂电池由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成; 集流体位于正负极材料表面,其自身不参与电化学反应,主要作为正负极活性物质的承载基材。 1.1 核心功能 (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底固定活性物质,维持电极结构稳定。 1.2 按位置分类 (1)正极集流体(铝箔):涂覆磷酸铁锂、三元材料等正极活性物质。 (2)负极集流体(铜箔):涂覆石墨、硅碳等负极活性物质。
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旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜产业及供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,动力电池5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯
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光模块制备环节:核心设备及厂商全梳理
一. 芯片级封装(TO-CAN同轴封装) 1.1 贴片 (1)目的:将电子元件(如光电芯片、热敏电阻、二极管)贴装到TO管座,完成机械固定。 (2) 设备:高精度贴片机(如固晶机)。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与管座引脚,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 (如金丝球焊机)。 1.3 封帽 (1)目的:将管帽与管座完成气密性封装,隔绝外界水汽与粉尘侵蚀,并完成气密性检测。 (2)设备:激光封焊机、TO-CAN测试仪。 二. 次组件封装(TOSA/ROSA) 2.1
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高阶HDI散热新方案:陶瓷基板及配套厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上,传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。 陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能,有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向: (1)散热效率 GPU计算卡HDI从6阶向8阶演进,线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上,整体热阻叠加严重。 陶瓷基板在HDI芯板里作为散热层嵌入,并让热量以最短路径传导,热阻降低70%以上。 (2)热稳定性 陶瓷的热膨胀系数与硅芯片接近,减少热应
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M9覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办,将发布Rubin Ultra及Feynman架构,芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。 球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料,价值量迎来大幅跃升: (1)技术升级 性能要求:粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度从99.5%提升至99.99%(4N级)。 表面改性:从普通硅烷偶联剂改性,升级为适配M9树脂体系(Q布、碳氢树脂)的低介电、高分散定制改性。 (2)价值提升 上述性能升级推
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特高压输电环节:核心设备及厂商全梳理
前言:“十五五”期间,国家电网固定资产投资预计达到4万亿元,较“十四五”投资增长40%。 一. 特高压概览 特高压(UHV)是指交流1000kV及以上、直流800kV及以上电压,为目前全球输电技术的最高等级,被誉为电力系统的超级高速公路。 其核心定位是解决我国能源资源与电力负荷的逆向分布矛盾(能源在西部北部,负荷在东部南部),支撑西电东送、北电南供战略。 十五五期间,将加快特高压直流外送通道建设,跨区跨省输电能力较十四五提升超过30%,支撑新能源基地大规模外送。 二. 特高压输电分类 特高压输电
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半导体晶圆CP测试核心耗材:探针卡供应商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。 (2)后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片,主要步骤:晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装→引线键合→塑封→成品FT测试。 二. 晶圆CP测试 晶圆CP测试是晶圆制造完成后、封装前的关键环节,核心目的是测试每个裸片(Die)的电性能,提前筛除不合格芯片。 2.1 测试目的 (1)筛除
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成本及供需缺口推动 海外龙头提价:蛋氨酸市场格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 今年以来,蛋氨酸进入价格上行周期;近日全球龙头赢创宣布涨价10%,国内固蛋市场价突破20元/公斤、液蛋突破15元/公斤。 (2)成本端 蛋氨酸生产的核心原料为丙烯、甲醇、天然气、硫磺、液氨,均高度依赖油气化工供应链。 近期美以伊冲突升级、霍尔木兹海峡航运风险加剧,直接抬升蛋氨酸的原料成本底座。 (3)供应端 欧洲蛋氨酸占全球总产能20%,并高度依赖中东油气供应,未来产能或存不确定性。 此外,蛋氨酸行业属于寡头垄断格局,CR3(赢创、安迪苏、新和成)产能占比70%,龙
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Micro LED光传输新方案:核心增量环节及厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着AIDC互联需求从400G、800G向1.6T、3.2T迭代,现有铜缆、光模块两大主流方案陷入传输距离受限、高功耗瓶颈。 在此背景下,MicroLED光传输方案凭借低功耗、高可靠性、生态兼容、传输距离适配等特性,打破了光铜取舍困境,被视为理想替代方案。 当前Everything(与台积电合作)已发布产品路线图,微软已完成800G MicroLED光模块原型开发,预计近1-2年可逐步落地商用。 二. 主流互联方案困境 2.1 铜缆:距离受限 铜缆(如无源DAC、有源AEC)是A
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受益北美电力需求:固态变压器(SST)产业及厂商梳理
前言:美国三大电网运营商相继获批总计750亿美元的输电扩容项目,本土变压器产能不足,交付周期已延长至120周以上。 一. 变压器概览 变压器是一种利用电磁感应原理实现电能转换的电气设备,核心功能包括电压变换、电气隔离、能量传输。 核心部件:铁芯(磁路通道,决定空载损耗)、绕组(实现电压变换),通过改变线圈匝数比调整电压等级。 相应等级:低压(≤1kV)、中压(10-35kV)、高压(110-220kV)、超高压(220kV-1000kV)、特高压(≥1000kV)。 1.1 按使用场景分类 (1
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AI服务器放量带动涨价:一体成型电感供应格局梳理
一. 驱动逻辑 据日媒报道,因高端电感产能短缺,全球电感巨头村田、TDK、太阳诱电拟于3月大幅提价,涨幅在100%以上。 (1)需求:AI服务器电感用量是普通服务器3–10倍,低端产能被虹吸。 (2)成本:铜、镍、银、软磁粉等原材料价格上涨。 (3)供给:电感扩产周期在18个月,难以快速扩产。 二. 电感概览 根据是否需要电源, 电子元件可分为主动(集成电路、分立器件)、被动(电阻、电容、电感、滤波器等)两大类。 电感是利用电磁感应原理,将电能以磁场形式储存的无源元件;其主要由绕组线圈(决定电感
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2026-03-02 20:15:26
甲醇涨价提升绿醇经济性:绿色甲醇供应格局梳理
一. 驱动逻辑 2月28日,以色列和美国对伊朗发动军事打击,对伊朗境内数十个目标进行了精确打击;随后伊朗展开反击,目前处于持续交火状态。 霍尔木兹海峡承载着全球35%的甲醇、30%的原油、20%的LNG海运贸易量;目前航运风险上升,船只停运或绕行推高物流成本。 另外,伊朗甲醇年产能占全球9.2%,出口量占我国总进口55%;伊朗本土装置不确定性增加,叠加运输受阻,价格或出现上涨。 二. 绿色甲醇概览 绿色甲醇(CH₃OH)是一种通过可再生能源或生物质生产、全生命周期碳排放趋近于零的甲醇,其化学本质
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美以联手对伊朗发动打击:受影响板块及厂商梳理
一. 最新局势 2月28日上午,以色列对伊朗发动了先发制人的打击,行动代号“咆哮的狮子”;相关官员称,以色列正准备第一阶段为期四天的密集联合进攻。 下午3时,特朗普表示,美军已经开始对伊朗进行军事打击,行动代号“史诗狂怒”; 此次袭击要摧毁伊朗的导弹工业、消灭伊朗海军、并确保伊朗不能获得核武器;行动将为期多天,结束后将接管伊朗政府。 据报道,已有数十个伊朗境内目标遭到袭击,其中包括伊朗总统府、情报与国家安全部、核设施、革命卫队军事基地等。 下午4时,伊朗宣布发起报复行动,行动代号“真实承诺4”;
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2026-03-18 19:20:06
英伟达LPX机架引入FPGA芯片:国内供应商梳理
一. 增量逻辑 英伟达在GTC 2026上发布了Groq 3 LPX机架,定位AI推理加速器,预计将在今年下半年面世。 LPX每个Tray包涵8颗LPU及1颗FPGA,FPGA作为可编程串行链路旁路和调度元件,核心功能包括: (1)节点互连与调度:弥补LPU以SRAM为先的架构短板,实现节点间动态互连,通过硬件级调度逻辑降低延迟。 (2)协议转换与接口适配:兼容不同网络标准与主机接口协议,保障系统兼容性,降低异构部署门槛。 (3)预/后处理加速:实现推理任务的前置预处理、结果后处理,将LPU从非
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成本上涨、供应收缩推动价格上行:TMA(偏苯三酸酐)市场格局梳理
一. 驱动逻辑 截至26年3月17日,国内TMA主流报价持续上扬,已从3月初的1.3万元/吨上涨至4万元/吨。 (1)成本上涨 美伊冲突升级导致霍尔木兹海峡航运受阻,原油价格大涨带动TMA核心原料偏三甲苯价格暴涨。 (2)供应收缩 海外产能持续出清,美国英力士(Ineos)7万吨/年、意大利波林(Polyn)3万吨/年产能装置先后永久关停。 二. TMA概览 偏苯三酸酐简称偏酐、TMA,分子式C₉H₄O₅,是一种重要的精细化工中间体,是石油炼化产业链的高附加值下游产品。 其分子结构同时含有酸酐和
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锂电复合铜箔导入加速:复合集流体产业及厂商梳理
前言:十五五规划首次将复合集流体纳入新型电池关键材料攻关方向。 一. 锂电集流体概览 锂电池由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成; 集流体位于正负极材料表面,其自身不参与电化学反应,主要作为正负极活性物质的承载基材。 1.1 核心功能 (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底固定活性物质,维持电极结构稳定。 1.2 按位置分类 (1)正极集流体(铝箔):涂覆磷酸铁锂、三元材料等正极活性物质。 (2)负极集流体(铜箔):涂覆石墨、硅碳等负极活性物质。
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旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜产业及供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,动力电池5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯
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光模块制备环节:核心设备及厂商全梳理
一. 芯片级封装(TO-CAN同轴封装) 1.1 贴片 (1)目的:将电子元件(如光电芯片、热敏电阻、二极管)贴装到TO管座,完成机械固定。 (2) 设备:高精度贴片机(如固晶机)。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与管座引脚,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 (如金丝球焊机)。 1.3 封帽 (1)目的:将管帽与管座完成气密性封装,隔绝外界水汽与粉尘侵蚀,并完成气密性检测。 (2)设备:激光封焊机、TO-CAN测试仪。 二. 次组件封装(TOSA/ROSA) 2.1
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高阶HDI散热新方案:陶瓷基板及配套厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上,传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。 陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能,有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向: (1)散热效率 GPU计算卡HDI从6阶向8阶演进,线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上,整体热阻叠加严重。 陶瓷基板在HDI芯板里作为散热层嵌入,并让热量以最短路径传导,热阻降低70%以上。 (2)热稳定性 陶瓷的热膨胀系数与硅芯片接近,减少热应
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M9覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办,将发布Rubin Ultra及Feynman架构,芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。 球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料,价值量迎来大幅跃升: (1)技术升级 性能要求:粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度从99.5%提升至99.99%(4N级)。 表面改性:从普通硅烷偶联剂改性,升级为适配M9树脂体系(Q布、碳氢树脂)的低介电、高分散定制改性。 (2)价值提升 上述性能升级推
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特高压输电环节:核心设备及厂商全梳理
前言:“十五五”期间,国家电网固定资产投资预计达到4万亿元,较“十四五”投资增长40%。 一. 特高压概览 特高压(UHV)是指交流1000kV及以上、直流800kV及以上电压,为目前全球输电技术的最高等级,被誉为电力系统的超级高速公路。 其核心定位是解决我国能源资源与电力负荷的逆向分布矛盾(能源在西部北部,负荷在东部南部),支撑西电东送、北电南供战略。 十五五期间,将加快特高压直流外送通道建设,跨区跨省输电能力较十四五提升超过30%,支撑新能源基地大规模外送。 二. 特高压输电分类 特高压输电
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半导体晶圆CP测试核心耗材:探针卡供应商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。 (2)后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片,主要步骤:晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装→引线键合→塑封→成品FT测试。 二. 晶圆CP测试 晶圆CP测试是晶圆制造完成后、封装前的关键环节,核心目的是测试每个裸片(Die)的电性能,提前筛除不合格芯片。 2.1 测试目的 (1)筛除
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成本及供需缺口推动 海外龙头提价:蛋氨酸市场格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 今年以来,蛋氨酸进入价格上行周期;近日全球龙头赢创宣布涨价10%,国内固蛋市场价突破20元/公斤、液蛋突破15元/公斤。 (2)成本端 蛋氨酸生产的核心原料为丙烯、甲醇、天然气、硫磺、液氨,均高度依赖油气化工供应链。 近期美以伊冲突升级、霍尔木兹海峡航运风险加剧,直接抬升蛋氨酸的原料成本底座。 (3)供应端 欧洲蛋氨酸占全球总产能20%,并高度依赖中东油气供应,未来产能或存不确定性。 此外,蛋氨酸行业属于寡头垄断格局,CR3(赢创、安迪苏、新和成)产能占比70%,龙
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Micro LED光传输新方案:核心增量环节及厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着AIDC互联需求从400G、800G向1.6T、3.2T迭代,现有铜缆、光模块两大主流方案陷入传输距离受限、高功耗瓶颈。 在此背景下,MicroLED光传输方案凭借低功耗、高可靠性、生态兼容、传输距离适配等特性,打破了光铜取舍困境,被视为理想替代方案。 当前Everything(与台积电合作)已发布产品路线图,微软已完成800G MicroLED光模块原型开发,预计近1-2年可逐步落地商用。 二. 主流互联方案困境 2.1 铜缆:距离受限 铜缆(如无源DAC、有源AEC)是A
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受益北美电力需求:固态变压器(SST)产业及厂商梳理
前言:美国三大电网运营商相继获批总计750亿美元的输电扩容项目,本土变压器产能不足,交付周期已延长至120周以上。 一. 变压器概览 变压器是一种利用电磁感应原理实现电能转换的电气设备,核心功能包括电压变换、电气隔离、能量传输。 核心部件:铁芯(磁路通道,决定空载损耗)、绕组(实现电压变换),通过改变线圈匝数比调整电压等级。 相应等级:低压(≤1kV)、中压(10-35kV)、高压(110-220kV)、超高压(220kV-1000kV)、特高压(≥1000kV)。 1.1 按使用场景分类 (1
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AI服务器放量带动涨价:一体成型电感供应格局梳理
一. 驱动逻辑 据日媒报道,因高端电感产能短缺,全球电感巨头村田、TDK、太阳诱电拟于3月大幅提价,涨幅在100%以上。 (1)需求:AI服务器电感用量是普通服务器3–10倍,低端产能被虹吸。 (2)成本:铜、镍、银、软磁粉等原材料价格上涨。 (3)供给:电感扩产周期在18个月,难以快速扩产。 二. 电感概览 根据是否需要电源, 电子元件可分为主动(集成电路、分立器件)、被动(电阻、电容、电感、滤波器等)两大类。 电感是利用电磁感应原理,将电能以磁场形式储存的无源元件;其主要由绕组线圈(决定电感
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甲醇涨价提升绿醇经济性:绿色甲醇供应格局梳理
一. 驱动逻辑 2月28日,以色列和美国对伊朗发动军事打击,对伊朗境内数十个目标进行了精确打击;随后伊朗展开反击,目前处于持续交火状态。 霍尔木兹海峡承载着全球35%的甲醇、30%的原油、20%的LNG海运贸易量;目前航运风险上升,船只停运或绕行推高物流成本。 另外,伊朗甲醇年产能占全球9.2%,出口量占我国总进口55%;伊朗本土装置不确定性增加,叠加运输受阻,价格或出现上涨。 二. 绿色甲醇概览 绿色甲醇(CH₃OH)是一种通过可再生能源或生物质生产、全生命周期碳排放趋近于零的甲醇,其化学本质
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美以联手对伊朗发动打击:受影响板块及厂商梳理
一. 最新局势 2月28日上午,以色列对伊朗发动了先发制人的打击,行动代号“咆哮的狮子”;相关官员称,以色列正准备第一阶段为期四天的密集联合进攻。 下午3时,特朗普表示,美军已经开始对伊朗进行军事打击,行动代号“史诗狂怒”; 此次袭击要摧毁伊朗的导弹工业、消灭伊朗海军、并确保伊朗不能获得核武器;行动将为期多天,结束后将接管伊朗政府。 据报道,已有数十个伊朗境内目标遭到袭击,其中包括伊朗总统府、情报与国家安全部、核设施、革命卫队军事基地等。 下午4时,伊朗宣布发起报复行动,行动代号“真实承诺4”;
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2026-03-18 19:20:06
英伟达LPX机架引入FPGA芯片:国内供应商梳理
一. 增量逻辑 英伟达在GTC 2026上发布了Groq 3 LPX机架,定位AI推理加速器,预计将在今年下半年面世。 LPX每个Tray包涵8颗LPU及1颗FPGA,FPGA作为可编程串行链路旁路和调度元件,核心功能包括: (1)节点互连与调度:弥补LPU以SRAM为先的架构短板,实现节点间动态互连,通过硬件级调度逻辑降低延迟。 (2)协议转换与接口适配:兼容不同网络标准与主机接口协议,保障系统兼容性,降低异构部署门槛。 (3)预/后处理加速:实现推理任务的前置预处理、结果后处理,将LPU从非
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成本上涨、供应收缩推动价格上行:TMA(偏苯三酸酐)市场格局梳理
一. 驱动逻辑 截至26年3月17日,国内TMA主流报价持续上扬,已从3月初的1.3万元/吨上涨至4万元/吨。 (1)成本上涨 美伊冲突升级导致霍尔木兹海峡航运受阻,原油价格大涨带动TMA核心原料偏三甲苯价格暴涨。 (2)供应收缩 海外产能持续出清,美国英力士(Ineos)7万吨/年、意大利波林(Polyn)3万吨/年产能装置先后永久关停。 二. TMA概览 偏苯三酸酐简称偏酐、TMA,分子式C₉H₄O₅,是一种重要的精细化工中间体,是石油炼化产业链的高附加值下游产品。 其分子结构同时含有酸酐和
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锂电复合铜箔导入加速:复合集流体产业及厂商梳理
前言:十五五规划首次将复合集流体纳入新型电池关键材料攻关方向。 一. 锂电集流体概览 锂电池由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成; 集流体位于正负极材料表面,其自身不参与电化学反应,主要作为正负极活性物质的承载基材。 1.1 核心功能 (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底固定活性物质,维持电极结构稳定。 1.2 按位置分类 (1)正极集流体(铝箔):涂覆磷酸铁锂、三元材料等正极活性物质。 (2)负极集流体(铜箔):涂覆石墨、硅碳等负极活性物质。
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旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜产业及供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,动力电池5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯
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光模块制备环节:核心设备及厂商全梳理
一. 芯片级封装(TO-CAN同轴封装) 1.1 贴片 (1)目的:将电子元件(如光电芯片、热敏电阻、二极管)贴装到TO管座,完成机械固定。 (2) 设备:高精度贴片机(如固晶机)。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与管座引脚,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 (如金丝球焊机)。 1.3 封帽 (1)目的:将管帽与管座完成气密性封装,隔绝外界水汽与粉尘侵蚀,并完成气密性检测。 (2)设备:激光封焊机、TO-CAN测试仪。 二. 次组件封装(TOSA/ROSA) 2.1
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2026-03-11 19:01:01
高阶HDI散热新方案:陶瓷基板及配套厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上,传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。 陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能,有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向: (1)散热效率 GPU计算卡HDI从6阶向8阶演进,线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上,整体热阻叠加严重。 陶瓷基板在HDI芯板里作为散热层嵌入,并让热量以最短路径传导,热阻降低70%以上。 (2)热稳定性 陶瓷的热膨胀系数与硅芯片接近,减少热应
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M9覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办,将发布Rubin Ultra及Feynman架构,芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。 球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料,价值量迎来大幅跃升: (1)技术升级 性能要求:粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度从99.5%提升至99.99%(4N级)。 表面改性:从普通硅烷偶联剂改性,升级为适配M9树脂体系(Q布、碳氢树脂)的低介电、高分散定制改性。 (2)价值提升 上述性能升级推
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特高压输电环节:核心设备及厂商全梳理
前言:“十五五”期间,国家电网固定资产投资预计达到4万亿元,较“十四五”投资增长40%。 一. 特高压概览 特高压(UHV)是指交流1000kV及以上、直流800kV及以上电压,为目前全球输电技术的最高等级,被誉为电力系统的超级高速公路。 其核心定位是解决我国能源资源与电力负荷的逆向分布矛盾(能源在西部北部,负荷在东部南部),支撑西电东送、北电南供战略。 十五五期间,将加快特高压直流外送通道建设,跨区跨省输电能力较十四五提升超过30%,支撑新能源基地大规模外送。 二. 特高压输电分类 特高压输电
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半导体晶圆CP测试核心耗材:探针卡供应商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。 (2)后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片,主要步骤:晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装→引线键合→塑封→成品FT测试。 二. 晶圆CP测试 晶圆CP测试是晶圆制造完成后、封装前的关键环节,核心目的是测试每个裸片(Die)的电性能,提前筛除不合格芯片。 2.1 测试目的 (1)筛除
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成本及供需缺口推动 海外龙头提价:蛋氨酸市场格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 今年以来,蛋氨酸进入价格上行周期;近日全球龙头赢创宣布涨价10%,国内固蛋市场价突破20元/公斤、液蛋突破15元/公斤。 (2)成本端 蛋氨酸生产的核心原料为丙烯、甲醇、天然气、硫磺、液氨,均高度依赖油气化工供应链。 近期美以伊冲突升级、霍尔木兹海峡航运风险加剧,直接抬升蛋氨酸的原料成本底座。 (3)供应端 欧洲蛋氨酸占全球总产能20%,并高度依赖中东油气供应,未来产能或存不确定性。 此外,蛋氨酸行业属于寡头垄断格局,CR3(赢创、安迪苏、新和成)产能占比70%,龙
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2026-03-05 19:04:51
Micro LED光传输新方案:核心增量环节及厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着AIDC互联需求从400G、800G向1.6T、3.2T迭代,现有铜缆、光模块两大主流方案陷入传输距离受限、高功耗瓶颈。 在此背景下,MicroLED光传输方案凭借低功耗、高可靠性、生态兼容、传输距离适配等特性,打破了光铜取舍困境,被视为理想替代方案。 当前Everything(与台积电合作)已发布产品路线图,微软已完成800G MicroLED光模块原型开发,预计近1-2年可逐步落地商用。 二. 主流互联方案困境 2.1 铜缆:距离受限 铜缆(如无源DAC、有源AEC)是A
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2026-03-04 19:25:06
受益北美电力需求:固态变压器(SST)产业及厂商梳理
前言:美国三大电网运营商相继获批总计750亿美元的输电扩容项目,本土变压器产能不足,交付周期已延长至120周以上。 一. 变压器概览 变压器是一种利用电磁感应原理实现电能转换的电气设备,核心功能包括电压变换、电气隔离、能量传输。 核心部件:铁芯(磁路通道,决定空载损耗)、绕组(实现电压变换),通过改变线圈匝数比调整电压等级。 相应等级:低压(≤1kV)、中压(10-35kV)、高压(110-220kV)、超高压(220kV-1000kV)、特高压(≥1000kV)。 1.1 按使用场景分类 (1
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AI服务器放量带动涨价:一体成型电感供应格局梳理
一. 驱动逻辑 据日媒报道,因高端电感产能短缺,全球电感巨头村田、TDK、太阳诱电拟于3月大幅提价,涨幅在100%以上。 (1)需求:AI服务器电感用量是普通服务器3–10倍,低端产能被虹吸。 (2)成本:铜、镍、银、软磁粉等原材料价格上涨。 (3)供给:电感扩产周期在18个月,难以快速扩产。 二. 电感概览 根据是否需要电源, 电子元件可分为主动(集成电路、分立器件)、被动(电阻、电容、电感、滤波器等)两大类。 电感是利用电磁感应原理,将电能以磁场形式储存的无源元件;其主要由绕组线圈(决定电感
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甲醇涨价提升绿醇经济性:绿色甲醇供应格局梳理
一. 驱动逻辑 2月28日,以色列和美国对伊朗发动军事打击,对伊朗境内数十个目标进行了精确打击;随后伊朗展开反击,目前处于持续交火状态。 霍尔木兹海峡承载着全球35%的甲醇、30%的原油、20%的LNG海运贸易量;目前航运风险上升,船只停运或绕行推高物流成本。 另外,伊朗甲醇年产能占全球9.2%,出口量占我国总进口55%;伊朗本土装置不确定性增加,叠加运输受阻,价格或出现上涨。 二. 绿色甲醇概览 绿色甲醇(CH₃OH)是一种通过可再生能源或生物质生产、全生命周期碳排放趋近于零的甲醇,其化学本质
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美以联手对伊朗发动打击:受影响板块及厂商梳理
一. 最新局势 2月28日上午,以色列对伊朗发动了先发制人的打击,行动代号“咆哮的狮子”;相关官员称,以色列正准备第一阶段为期四天的密集联合进攻。 下午3时,特朗普表示,美军已经开始对伊朗进行军事打击,行动代号“史诗狂怒”; 此次袭击要摧毁伊朗的导弹工业、消灭伊朗海军、并确保伊朗不能获得核武器;行动将为期多天,结束后将接管伊朗政府。 据报道,已有数十个伊朗境内目标遭到袭击,其中包括伊朗总统府、情报与国家安全部、核设施、革命卫队军事基地等。 下午4时,伊朗宣布发起报复行动,行动代号“真实承诺4”;
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英伟达LPX机架引入FPGA芯片:国内供应商梳理
一. 增量逻辑 英伟达在GTC 2026上发布了Groq 3 LPX机架,定位AI推理加速器,预计将在今年下半年面世。 LPX每个Tray包涵8颗LPU及1颗FPGA,FPGA作为可编程串行链路旁路和调度元件,核心功能包括: (1)节点互连与调度:弥补LPU以SRAM为先的架构短板,实现节点间动态互连,通过硬件级调度逻辑降低延迟。 (2)协议转换与接口适配:兼容不同网络标准与主机接口协议,保障系统兼容性,降低异构部署门槛。 (3)预/后处理加速:实现推理任务的前置预处理、结果后处理,将LPU从非
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成本上涨、供应收缩推动价格上行:TMA(偏苯三酸酐)市场格局梳理
一. 驱动逻辑 截至26年3月17日,国内TMA主流报价持续上扬,已从3月初的1.3万元/吨上涨至4万元/吨。 (1)成本上涨 美伊冲突升级导致霍尔木兹海峡航运受阻,原油价格大涨带动TMA核心原料偏三甲苯价格暴涨。 (2)供应收缩 海外产能持续出清,美国英力士(Ineos)7万吨/年、意大利波林(Polyn)3万吨/年产能装置先后永久关停。 二. TMA概览 偏苯三酸酐简称偏酐、TMA,分子式C₉H₄O₅,是一种重要的精细化工中间体,是石油炼化产业链的高附加值下游产品。 其分子结构同时含有酸酐和
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锂电复合铜箔导入加速:复合集流体产业及厂商梳理
前言:十五五规划首次将复合集流体纳入新型电池关键材料攻关方向。 一. 锂电集流体概览 锂电池由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成; 集流体位于正负极材料表面,其自身不参与电化学反应,主要作为正负极活性物质的承载基材。 1.1 核心功能 (1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。 (2)支撑:作为承载基底固定活性物质,维持电极结构稳定。 1.2 按位置分类 (1)正极集流体(铝箔):涂覆磷酸铁锂、三元材料等正极活性物质。 (2)负极集流体(铜箔):涂覆石墨、硅碳等负极活性物质。
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旺季来临 产能紧缺:锂电池隔膜产业及供应格局梳理
前言:H2旺季来临,国内隔膜厂商产能利用率均已打满,涨价落地概率高,动力电池5μm隔膜供需已存在硬缺口。 一. 隔膜概览 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大主材组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔高分子绝缘薄膜。 1.1 核心功能 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止电池内部短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供往返通道。 (3)安全防护:微孔会在高温下闭孔或熔断,终止电化学反应,防止热失控。 1.2 按原料分类 (1)聚烯烃类隔膜:当前主流,占比95%以上;包括PE(聚乙烯
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光模块制备环节:核心设备及厂商全梳理
一. 芯片级封装(TO-CAN同轴封装) 1.1 贴片 (1)目的:将电子元件(如光电芯片、热敏电阻、二极管)贴装到TO管座,完成机械固定。 (2) 设备:高精度贴片机(如固晶机)。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与管座引脚,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 (如金丝球焊机)。 1.3 封帽 (1)目的:将管帽与管座完成气密性封装,隔绝外界水汽与粉尘侵蚀,并完成气密性检测。 (2)设备:激光封焊机、TO-CAN测试仪。 二. 次组件封装(TOSA/ROSA) 2.1
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高阶HDI散热新方案:陶瓷基板及配套厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上,传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。 陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能,有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向: (1)散热效率 GPU计算卡HDI从6阶向8阶演进,线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上,整体热阻叠加严重。 陶瓷基板在HDI芯板里作为散热层嵌入,并让热量以最短路径传导,热阻降低70%以上。 (2)热稳定性 陶瓷的热膨胀系数与硅芯片接近,减少热应
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M9覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办,将发布Rubin Ultra及Feynman架构,芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。 球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料,价值量迎来大幅跃升: (1)技术升级 性能要求:粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度从99.5%提升至99.99%(4N级)。 表面改性:从普通硅烷偶联剂改性,升级为适配M9树脂体系(Q布、碳氢树脂)的低介电、高分散定制改性。 (2)价值提升 上述性能升级推
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特高压输电环节:核心设备及厂商全梳理
前言:“十五五”期间,国家电网固定资产投资预计达到4万亿元,较“十四五”投资增长40%。 一. 特高压概览 特高压(UHV)是指交流1000kV及以上、直流800kV及以上电压,为目前全球输电技术的最高等级,被誉为电力系统的超级高速公路。 其核心定位是解决我国能源资源与电力负荷的逆向分布矛盾(能源在西部北部,负荷在东部南部),支撑西电东送、北电南供战略。 十五五期间,将加快特高压直流外送通道建设,跨区跨省输电能力较十四五提升超过30%,支撑新能源基地大规模外送。 二. 特高压输电分类 特高压输电
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半导体晶圆CP测试核心耗材:探针卡供应商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。 (2)后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片,主要步骤:晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装→引线键合→塑封→成品FT测试。 二. 晶圆CP测试 晶圆CP测试是晶圆制造完成后、封装前的关键环节,核心目的是测试每个裸片(Die)的电性能,提前筛除不合格芯片。 2.1 测试目的 (1)筛除
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2026-03-07 13:00:28
成本及供需缺口推动 海外龙头提价:蛋氨酸市场格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 今年以来,蛋氨酸进入价格上行周期;近日全球龙头赢创宣布涨价10%,国内固蛋市场价突破20元/公斤、液蛋突破15元/公斤。 (2)成本端 蛋氨酸生产的核心原料为丙烯、甲醇、天然气、硫磺、液氨,均高度依赖油气化工供应链。 近期美以伊冲突升级、霍尔木兹海峡航运风险加剧,直接抬升蛋氨酸的原料成本底座。 (3)供应端 欧洲蛋氨酸占全球总产能20%,并高度依赖中东油气供应,未来产能或存不确定性。 此外,蛋氨酸行业属于寡头垄断格局,CR3(赢创、安迪苏、新和成)产能占比70%,龙
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安迪苏
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新和成
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2026-03-05 19:04:51
Micro LED光传输新方案:核心增量环节及厂商梳理
一. 驱动逻辑 随着AIDC互联需求从400G、800G向1.6T、3.2T迭代,现有铜缆、光模块两大主流方案陷入传输距离受限、高功耗瓶颈。 在此背景下,MicroLED光传输方案凭借低功耗、高可靠性、生态兼容、传输距离适配等特性,打破了光铜取舍困境,被视为理想替代方案。 当前Everything(与台积电合作)已发布产品路线图,微软已完成800G MicroLED光模块原型开发,预计近1-2年可逐步落地商用。 二. 主流互联方案困境 2.1 铜缆:距离受限 铜缆(如无源DAC、有源AEC)是A
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聚飞光电
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三安光电
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聚灿光电
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2026-03-04 19:25:06
受益北美电力需求:固态变压器(SST)产业及厂商梳理
前言:美国三大电网运营商相继获批总计750亿美元的输电扩容项目,本土变压器产能不足,交付周期已延长至120周以上。 一. 变压器概览 变压器是一种利用电磁感应原理实现电能转换的电气设备,核心功能包括电压变换、电气隔离、能量传输。 核心部件:铁芯(磁路通道,决定空载损耗)、绕组(实现电压变换),通过改变线圈匝数比调整电压等级。 相应等级:低压(≤1kV)、中压(10-35kV)、高压(110-220kV)、超高压(220kV-1000kV)、特高压(≥1000kV)。 1.1 按使用场景分类 (1
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四方股份
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新特电气
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2026-03-03 19:12:50
AI服务器放量带动涨价:一体成型电感供应格局梳理
一. 驱动逻辑 据日媒报道,因高端电感产能短缺,全球电感巨头村田、TDK、太阳诱电拟于3月大幅提价,涨幅在100%以上。 (1)需求:AI服务器电感用量是普通服务器3–10倍,低端产能被虹吸。 (2)成本:铜、镍、银、软磁粉等原材料价格上涨。 (3)供给:电感扩产周期在18个月,难以快速扩产。 二. 电感概览 根据是否需要电源, 电子元件可分为主动(集成电路、分立器件)、被动(电阻、电容、电感、滤波器等)两大类。 电感是利用电磁感应原理,将电能以磁场形式储存的无源元件;其主要由绕组线圈(决定电感
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麦捷科技
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顺络电子
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2026-03-02 20:15:26
甲醇涨价提升绿醇经济性:绿色甲醇供应格局梳理
一. 驱动逻辑 2月28日,以色列和美国对伊朗发动军事打击,对伊朗境内数十个目标进行了精确打击;随后伊朗展开反击,目前处于持续交火状态。 霍尔木兹海峡承载着全球35%的甲醇、30%的原油、20%的LNG海运贸易量;目前航运风险上升,船只停运或绕行推高物流成本。 另外,伊朗甲醇年产能占全球9.2%,出口量占我国总进口55%;伊朗本土装置不确定性增加,叠加运输受阻,价格或出现上涨。 二. 绿色甲醇概览 绿色甲醇(CH₃OH)是一种通过可再生能源或生物质生产、全生命周期碳排放趋近于零的甲醇,其化学本质
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中国天楹
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电投绿能
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嘉泽新能
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2026-02-28 18:07:01
美以联手对伊朗发动打击:受影响板块及厂商梳理
一. 最新局势 2月28日上午,以色列对伊朗发动了先发制人的打击,行动代号“咆哮的狮子”;相关官员称,以色列正准备第一阶段为期四天的密集联合进攻。 下午3时,特朗普表示,美军已经开始对伊朗进行军事打击,行动代号“史诗狂怒”; 此次袭击要摧毁伊朗的导弹工业、消灭伊朗海军、并确保伊朗不能获得核武器;行动将为期多天,结束后将接管伊朗政府。 据报道,已有数十个伊朗境内目标遭到袭击,其中包括伊朗总统府、情报与国家安全部、核设施、革命卫队军事基地等。 下午4时,伊朗宣布发起报复行动,行动代号“真实承诺4”;
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中远海能
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招商轮船
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