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工号就是这个铭
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买买买的机构
2026-10-28 20:46:56
人形机器人运动姿态控制核心:IMU(惯性测量单元)厂商梳理
一. IMU概览 IMU全称惯性测量单元,是通过测量物体三轴角速度、线加速度,解算物体空间姿态的核心传感器。 其可为机器人、智能汽车、无人机等智能设备提供实时姿态与运动信息,是实现姿态控制、惯性导航的关键组件。 1.1 核心组件 (1)三轴加速度计:测量X/Y/Z三轴的线加速度,用于检测直线运动(如机器人起跳时的向上加速度、位移变化)。 (2)三轴陀螺仪:测量X/Y/Z三轴的角速度,用于检测旋转运动(如机器人转身、跳跃时的角速度变化)。 (3)三轴磁力计:测量地磁场方向,用于校准航向角,修正陀螺
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华依科技
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-10-24 20:29:03
物理AI感知层入口:数据采集(数采)主要环节及厂商梳理
一. 物理AI概览 生成式AI运行于数字世界,输入输出均为文本、图像、视频等数字内容,闭环局限于信息层面。 物理AI则锚定实体世界,通过传感器感知物理环境,理解物理规律与空间关系,最终输出实体动作,完成感知、推理、规划、执行闭环。 其核心是让AI感知、理解并作用于真实物理世界,不仅看懂发生了什么,还要理解空间关系、摩擦、重力和物体状态,再把判断转化为实体动作。 二. 物理AI模型两大路线 (1)世界模型:在内部先构建一个环境模拟系统,帮助AI理解物理规律,能根据当前状态和动作预测未来变化,侧重规
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奥比中光
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-10-20 21:18:05
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化通信功能模块,通过集成基带芯片、射频、存储、电源、接口等组件,并内置完整通信协议栈,为各类终端设备提供无线数据传输、远程控制等联网能力。 1.1 核心作用 (1)设备联网:实现设备与云端、设备与设备之间的双向数据交互。 (2)协议转换:实现不同网络协议的兼容性适配,解决异构设备互联问题。 (3)适配网络环境:完成信号调制解调、频段适配、抗干扰处理、功耗优化。 1.2 组成结构(硬件) (1)基带/通信SoC芯片:负责信号编解码、通信协议栈运行、数据处理
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移远通信
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2026-10-19 20:32:19
人形机器人减速器:三大主流品种及供应格局梳理
一. 人形机器人结构 (1)本体:包括头部模块、躯干模块(内置电池组与散热系统)、上下肢,作为物理承载骨架。 (2)传动系统:包括电机、减速器、丝杠、执行器等,将电能转化为机械运动,决定了机器人负载能力和运动精度。 (3)感知系统:包括视觉模组、激光雷达、力传感器、IMU惯导、触觉传感器等,负责采集外部环境与自身数据。 (4)控制系统:包括主控制器、关节驱动器、运动规划算法等,负责处理感知数据、生成运动轨迹。 二. 精密减速器分类 减速器是连接电机和执行机构的传动部件,核心作用是降速增扭:将电机
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兆威机电
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2026-10-18 21:44:41
商用航空发动机:国产化进展及配套厂商梳理
一. 商用航发概览 商用航空发动机是为民航航空器提供飞行动力的核心装置,主流机型普遍采用大涵道比涡轮风扇发动机,通过吸入空气并加速排出产生推力。 (1)性能指标:推力、推重比、燃油效率(SFC)、涵道比(BPR)、可靠性、使用寿命、环保性能。 (2)工作原理:通过布雷顿循环(等压加热循环),实现热能→机械能→推力,流程包括进气、压缩、燃烧、膨胀做功、排气五大环节。 1.1 核心部件 (1)风扇:负责吸入空气并分流,贡献主要推力。 (2)压气机:将空气压缩至燃烧所需的高压,提升燃烧效率。 (3)燃
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航发科技
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2026-10-12 20:06:53
深远海逐步放量:海上风电产业及供应商梳理
一. 海上风电概览 海上风电是将风电机组建造于海洋,利用海面风能资源进行发电的形式;按场址可分为近海(水深<50m)、深远海(水深>50m)。 发电原理:与陆上风电相同—风力推动叶轮旋转,叶轮带动主轴/齿轮箱,驱动发电机转子,再经变流器整流逆变、升压后通过海缆输送上岸。 海上风电相较陆风区别在于:风力资源丰富、运行效率高,故单机容量更大、适合大规模建设,同时需防腐/抗台风、依赖海工安装船。 简要建设流程:场址勘察→基础施工(单桩/导管架/浮体平台)→塔筒与机舱/叶轮吊装→海底电缆敷设→海上升压站
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大金重工
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2026-10-06 19:33:34
CoPoS先进封装导入:玻璃基板产业进展及厂商梳理
一. IC载板概览 IC载板即封装基板,本质是一种高密度多层互连板;在芯片封装环节中,用于连接裸芯片(Die)与PCB,实现电气连接、机械支撑、散热防护功能。 1.1 存在原因 裸芯片I/O引脚间距远小于PCB的布线精度,无法直接互联,需IC载板作为两者的精度桥梁: (1)芯片侧连接:通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点(Bump)。 (2)载板内部工作原理:将芯片引脚向外扇出(Fan-out)、重新排布(RDL)并逐步拉宽,以匹配PCB的大间距焊盘。 (3)PCB侧连接:采用BGA焊球阵
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京东方A
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2026-09-29 20:41:42
固态电池扩产大年:上游设备端增量环节及厂商梳理
前言:工信部等七部门联合制定的《新型电池产业发展“十五五”规划》正式发布,目标是到2030年,全固态电池初步实现规模化应用。 一. 固态电池制备 核心步骤:原料预处理→极片/电解质制备→电芯组装→界面处理→化成分容→检测。 1.1 前段工艺 负责正负极极片、固态电解质膜制备,主要设备: (1)电极制备:粉体包覆机(原料预处理)、纤维化设备/干法混料机(材料混合)、干法成膜机(极片成型)、分切机(裁切修边)。 (2)电解质膜制备:三大路线方案不同,包括流延机(氧化物体系)、蒸镀机(硫化物体系)、热
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先导智能
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2026-09-27 14:54:09
光芯片衬底材料紧缺:磷化铟(InP)产业格局梳理
一. 磷化铟概览 半导体材料可划分为三代:第一代硅(Si)、锗(Ge);第二代砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);第三代碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)。 磷化铟是由铟和磷组成的IIIA-V族化合物半导体,其物理特性完美匹配高速光通信、高频电子领域需求,是不可替代的核心基底材料。 1.1 核心优势 (1)光电性能优异:直接带隙结构,发光波长精准覆盖光通信两大低损耗窗口(1310nm、1550nm),可高效实现光电转换,适配光通信场景。 (2)高频特性突出:高电子迁移率、高饱和漂移速度,可稳定
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光智科技
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2026-09-23 21:21:52
PCB及高速线缆检测:矢量网络分析仪(VNA)供应格局梳理
前言:随着数据中心网络向800G、1.6T演进,高速连接器、线缆及高端PCB对信号完整性与良率要求持续提高,带动VNA测试需求增长。 一. VNA基本介绍 矢量网络分析仪是测量射频与微波器件电气网络参数的精密测试仪器,包括阻抗、回波损耗、插入损耗与增益、散射参数等性能指标。 其工作原理是向被测件发射已知射频信号,同时测量入射波、反射波和传输波的幅度与相位,对被测器件的传输与反射特性进行分析。 工程师可通过VNA来判断高速信号通过物理通道后,损耗和失真能否控制在合适的水平,包括滤波器、天线、功率放
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鼎阳科技
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2026-09-22 20:03:49
AI Agent时代需求大增:CPU产业及厂商梳理
一. 驱动逻辑 (1)Agent时代带动CPU爆发增长 Agentic AI正重塑AI推理架构,从根本上改变了CPU在AI算力体系中的定位,带来需求的指数级增长: 传统对话式AI中,GPU完成单次前向推理,CPU仅承担辅助调度工作; 而Agentic AI的任务链路是规划→调用→执行→反思的多轮循环闭环,任务编排、工具调用、分支逻辑处理等环节均在CPU上运行。 未来的AI服务器将需要配置更强、更多的CPU来处理复杂的逻辑编排,CPU/GPU配比正从训练时代的1:8向1:1收敛。 近期Meta新A
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中国长城
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2026-09-21 20:05:50
半导体材料:后道环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)主要步骤:晶圆中测(CP)→晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→塑封成型→成品终测(FT)。 二. 后道环节材料
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兴森科技
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2026-09-20 21:53:01
半导体设备:后道环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)主要步骤:晶圆中测(CP)→晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→塑封成型→成品终测(FT)。 二. 后道环节与设
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精智达
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2026-09-20 14:20:16
半导体设备:前道环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)主要步骤:晶圆中测(CP)→晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→塑封成型→成品终测(FT)。 二. 前道环节与设
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先导基电
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2026-09-19 13:45:20
半导体设备零部件:五大核心环节及供应商梳理
一. 半导体设备分类 (1)前道晶圆制造设备:薄膜沉积设备、光刻设备、显影设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备、量测与检测设备等。 (2)后道封装测试设备:减薄机、划片机、键合设备、固晶机/贴片机、塑封机、电镀设备、探针台、测试机、分选机等。 二. 半导体设备零部件分类 整体看,先进制程设备中,国内自研占比不足20%;成熟制程设备中,国内自研占比约40%-50%。 具体品类,先进制程相关的光学系统(EVU)、静电卡盘(ESC)、射频电源、真空泵/阀、MFC等零部件当前国产化率较低。
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英杰电气
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华盛昌
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