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伏白的交易笔记
工号就是这个铭
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-09 20:25:16
芯片散热加速导入:人造金刚石材料厂商梳理
一. 驱动逻辑 (1)芯片功耗爆发倒逼散热方案升级 GPU单卡功耗从数百瓦快速向千瓦级跃迁,先进封装技术进一步将热流密度压缩至极限,铜(400W/m・K)、铝(240W/m・K)等传统金属材料已触及热导率物理上限。 (2)金刚石性能优势 金刚石是自然界已知导热性能最优的固体材料,室温下单晶热导率可达 2000-2200W/m・K,是铜的5倍、铝的10倍; 同时具备电绝缘性(禁带宽度5.5eV),可直接贴合芯片无需绝缘层;热膨胀系数仅1×10⁻⁶/K,与硅、碳化硅等半导体材料高度匹配,避免热应力开
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沃尔德
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-08 20:19:32
CPO/光模块设备:三大价值量环节及供应商梳理
一. 光模块设备需求端变化 (1)出货量上修+产品结构迭代 全球云厂资本开支持续增长,带动光模块出货量持续上修,同时产品结构向800G/1.6T快速迁移,800G进入全面普及期,1.6T进入商业化部署初期,3.2T处于核心技术准备阶段。 (2)人工向全自动化转型 早期光模块生产以人工/半自动化为主,当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升,整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。 二. 光模块制备核心工序及设备 2.1 耦合(价值量占比40%) (1)作用:完成TOSA/ROSA组
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罗博特科
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-07 20:15:19
PCB载板化升级:mSAP工艺及价值增量环节梳理
一. PCB主流制备工艺 PCB/IC载板的制备工艺,按铜层增减方式可分为减成法、半加成法、全加成法三大路线。 1.1 减成法 (1)流程:通过光刻工艺形成线路图形,再用蚀刻液选择性去除非线路区域铜箔,最终剥离抗蚀层得到导电线路。 (2)优缺点:工艺成熟、成本低、量产规模大;但存在侧蚀效应,线宽线距量产极限约50μm,无法实现超精细布线。 (3)应用场景:中低端PCB,如单双面板、常规多层板、工控板、消费类板等。 1.2 半加成法(SAP) (1)流程:先通过化学沉铜形成一层薄铜种子层,再通过光
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景旺电子
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-09-01 20:50:33
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化通信功能模块,通过集成基带芯片、射频、存储、电源、接口等组件,并内置完整通信协议栈,为各类终端设备提供无线数据传输、远程控制等联网能力。 1.1 核心作用 (1)设备联网:实现设备与云端、设备与设备之间的双向数据交互。 (2)协议转换:实现不同网络协议的兼容性适配,解决异构设备互联问题。 (3)适配网络环境:完成信号调制解调、频段适配、抗干扰处理、功耗优化。 1.2 组成结构(硬件) (1)基带/通信SoC芯片:负责信号编解码、通信协议栈运行、数据处理
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移远通信
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-31 20:27:34
英伟达M10覆铜板基材:碳氢&PPO树脂供应格局梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,其由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成: (1)铜箔:导电层,承担信号传输功能,分为电解铜箔ED(主流)、压延铜箔RA(柔性板用)。 (2)增强材料:骨架层,提供机械强度与尺寸稳定性,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂:粘结层,粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂分类 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,按固化特性,可分为两大类: (1)热固性树脂:一次固化永久交联,不可重塑;包括环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺(PI
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东材科技
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-30 14:08:11
中东冲突、厄尔尼诺两大冲击:化肥产业主要品种及供应商梳理
一. 两大因素冲击化肥产业 (1)厄尔尼诺:极端天气点燃需求预期 2026年厄尔尼诺强度超预期,其通常通过东南亚、澳大利亚、南美等农业主产区干旱、洪涝等极端天气,影响粮食产量。 在此背景下,主产区通过补种扩种及单位面积投入提升,拉动农药、化肥等农资需求。 首先拉动的是氮肥需求,补种将直接拉动尿素用量;其次是复合肥,旱涝交替环境下,其养分利用率优势凸显。 (2)中东冲突:供给端直接冲击 全球约45%的硫磺、30%的尿素经霍尔木兹海峡运输出口,美伊冲突直接影响本地产能与原料运输,对全球氮肥、磷肥供应
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华鲁恒升
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买买买的机构
2026-08-29 13:34:53
染料中间体价格逼近历史高位:H酸产能格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 据卓创资讯,8月27日国内活性染料市场价上涨,成本端仍是核心驱动,核心中间体H酸价格上涨至10万元/吨历史高位,较年初涨幅达150%,追平历史高位。 前期染料价格松动或主要系高成本新单与低成本库存之间的博弈,当前贸易商和染厂低价旧库存逐步消耗,三季度为传统需求旺季,且染料在成衣成本中占比较低,价格传导较为顺畅。 (2)产能端 由于H酸生产过程中废水难以处理且涉及磺化、硝化等高危工艺,长期以来环保及安全生产压力较大,中小型产能陆续淘汰。 2025年以来,受事故与停产冲
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浙江龙盛
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伏白的交易笔记
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2026-08-27 21:12:07
CPO/硅光场景受益环节:MPO(光纤连接器)供应格局梳理
一. 光纤连接器概览 光纤连接器是实现光纤与光纤/设备间可拆卸连接的无源光器件,其核心功能是将两根光纤的纤芯精密对准,保证光信号低损耗、高精度传输。 1.1 按芯数分类 (1)单芯连接器:包括LC、SC、FC等类型,采用陶瓷插芯,单次仅支持1根光纤连接,用于电信、FTTH场景 (2)多芯连接器:包括MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,用于高密度互联场景。 二. MPO概览 MPO是一种高密度多芯光纤连接器,可实现多根光纤并行连接,包括12、24、48、72、144芯等类型。
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长芯博创
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-26 20:23:25
半导体设备零部件:五大核心环节及供应商梳理
一. 半导体设备分类 (1)前道晶圆制造设备:薄膜沉积设备、光刻设备、显影设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备、量测与检测设备等。 (2)后道封装测试设备:减薄机、划片机、键合设备、固晶机/贴片机、塑封机、电镀设备、探针台、测试机、分选机等。 二. 半导体设备零部件分类 整体看,先进制程设备中,国内自研占比不足20%;成熟制程设备中,国内自研占比约40%-50%。 具体品类,先进制程相关的光学系统(EVU)、静电卡盘(ESC)、射频电源、真空泵/阀、MFC等零部件当前国产化率较低。
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高凯技术
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2026-08-23 11:37:58
CPO/NPO价值增量环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理
一. FAU概览 FAU(光纤阵列单元) 是一种高精度无源光器件,通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列,形成密集的光信号传输通道。 FAU用于连接光引擎与光纤,是光模块、CPO等设备内部的刚需配置组件。 其本质是将分散光纤阵列化,相比单根光纤对接,具备微米级高精度、多通道高密度、低插入损耗、长期高可靠性等优势。 1.1 组成结构 (1)光纤阵列:光信号传输载体,分为单模光纤(用于长距离通信)、多模光纤(用于短距通信)。 (2)V形槽基板:用于光纤定位,实现精准排列;主流采用玻璃基板,CPO等高
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天孚通信
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-20 20:18:26
mRNA癌症疫苗商业进展及产业链梳理
前言:8月19日,Moderna与默沙东宣布,个性化mRNA癌症疫苗III期临床试验取得积极进展,其主要用于高危黑色素瘤术后辅助治疗。 一. mRNA癌症疫苗概览 mRNA癌症疫苗是基于信使核糖核酸(mRNA)技术的肿瘤免疫治疗产品,核心是将编码肿瘤抗原的mRNA递送至人体细胞,通过细胞翻译产生抗原蛋白,激活机体特异性免疫系统,从而识别并清除肿瘤细胞。 与传统预防性疫苗不同,mRNA癌症疫苗以治疗性疫苗为主,主要用于癌症患者术后辅助治疗,目的是清除残留病灶、降低复发与转移风险。 1.1 完整作用
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键凯科技
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买买买的机构
2026-08-19 21:05:10
AI电源需求推动涨价:功率半导体产业格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)需求端:AI场景带来非线性增量 AI服务器功率密度从传统10-20kW跃升至100kW以上,驱动AI电源相关功率器件用量及价值量大幅增长。 (2)供给端:高端产能挤占 功率半导体高度依赖8英寸晶圆成熟制程,新增产线爬坡周期长,短期产能弹性极低; 英飞凌、安森美、意法半导体等全球头部供应商将产能向AI高端应用倾斜,对其他细分板块形成产能挤占,交期拉长。 (3)价格端:海外龙头领涨,国内厂商跟涨 英飞凌、德州仪器自2026年起已进行多轮调价,国内企业陆续跟进; 据经济日报8月1
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士兰微
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买买买的机构
2026-08-18 21:13:48
OCS(光电路交换机)产业进展及国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 OCS应用场景和客户接受度持续拓宽,Lumentum(LITE)先前大幅上调2027-28年需求指引。 谷歌为全球OCS最大商用厂商,主要用于其TPU集群Spine层,替代传统电交换机+光模块方案。 SemiAnalysis最新提出,谷歌下一代TPU集群3D Torus向6D Torus架构升级,将带动OCS数量翻倍提升。 二. OCS概览 OCS(光电路交换机)是一种通过纯光信号路径切换,实现数据路由与转发的全光层交换设备。 其本质是光开关矩阵,直接对光信号进行物理路径的动态调
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腾景科技
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2026-08-17 21:45:16
光模块内部散热:热界面材料(TIM)主要种类及供应商梳理
一. 光模块散热途径 随着光模块向800G、1.6T迭代,功耗密度持续提升,散热需求呈显著增量;光模块散热分为内部+外部两大环节,二者互为补充: (1)内部散热:依靠TIM材料(填补芯片与VC板/散热壳体间的间隙,降低界面热阻)、VC均热板(通过相变传热快速均温)。 内部散热路径:芯片→TIM1→铜凸台/VC板→顶盖→TIM2→外部散热。 (2)外部散热:从风冷方案向液冷Cage+散热模块方案迭代。 二. 热界面材料概览 在电子器件散热过程中,发热元件(如芯片)与散热模组(如冷板)之间存在细微空
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中石科技
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买买买的机构
2026-08-16 12:56:47
M9/M10覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. 驱动逻辑 随着英伟达Rubin架构升级,CCL等级从M7/M8向M9/M10跃迁,对CCL填料硅微粉的纯度、粒径、球形度、杂质控制等性能要求同步提高。 (1)技术升级 性能要求:升级为化学法球硅,粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度提升至99.99%(4N级),球化率≥99%。 表面改性:从普通硅烷偶联剂,升级为适配高阶树脂体系的低介电、高分散定制改性。 (2)价值量及用量提升 M5角硅、M6火焰法球硅、M7/M8爆燃法球硅、M9/M10化
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联瑞新材
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