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伏白的交易笔记
工号就是这个铭
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-12 21:39:48
英伟达M10覆铜板基材:PTFE树脂供应格局梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,其由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成: (1)铜箔:导电层,承担信号传输功能,分为电解铜箔ED(主流)、压延铜箔RA(柔性板用)。 (2)增强材料:骨架层,提供机械强度与尺寸稳定性,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂:粘结层,粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂分类 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,按固化特性,可分为两大类: (1)热固性树脂:一次固化永久交联,不可重塑;包括环氧树脂、酚醛树脂(PF)、聚酰亚
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昊华科技
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-11 21:01:46
陶瓷基板原料国产替代:氮化铝粉体供应格局梳理
前言:近期产业链反馈,日本氮化铝粉体长协涨价10-15%且交期拉长,新下单、现货散单、国内部分采购代理商报价上浮15‑25%。 一. 陶瓷基板概览 陶瓷基板是以电子陶瓷粉体为原料,经成型、高温烧结、金属化工艺制备的无机绝缘基材。 其兼具高效导热、电气绝缘、优异高频性能与机械强度,主要用于功率器件、光模块、射频前端、陶瓷HDI等高散热、高频需求场景。 1.1 组成结构 (1)陶瓷基体层:核心功能层,决定基板的导热、绝缘、热膨胀等性能,主流材质为氮化铝、氧化铝、氮化硅。 (2)金属导电层:高纯铜为主
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旭光电子
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-10 20:43:18
半导体设备零部件:五大核心环节及供应商梳理
一. 半导体设备分类 (1)前道晶圆制造设备:薄膜沉积设备、光刻设备、显影设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备、量测与检测设备等。 (2)后道封装测试设备:减薄机、划片机、键合设备、固晶机/贴片机、塑封机、电镀设备、探针台、测试机、分选机等。 二. 半导体设备零部件分类 2.1 机械与工艺结构件 (1)介绍:构建密闭的反应腔体与传输通道,承担气体匀化、晶圆承载、绝缘隔热、真空密封等功能,多数部件属于定期更换耗材。 (2)细分子类:精密金属件(反应腔体、腔体内衬、法兰、屏蔽环、喷淋头
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富创精密
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伏白的交易笔记
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2026-08-09 13:50:34
受益1.6T光模块放量:载体铜箔产业格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)需求端:1.6T光模块打开增量空间 在800G光模块时代,PCB采用HDI工艺,对应HVLP铜箔;进入1.6T时代,需实现20μm以下线宽线距,PCB转向mSAP工艺,对应载体铜箔。 (2)供给端:日本三井垄断,扩产极度克制 全球龙头三井金属市占率90%-95%,扩产速度远低于需求增速,深南等载板厂加速导入国产供应商。 (3)价格端 与普通铜箔 “铜价+加工费” 的定价逻辑不同,载体铜箔按平米计价,技术溢价导致毛利率远高于常规电子铜箔。 二. 铜箔概览 铜箔是通过电解或压延
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德福科技
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-08 13:09:31
PCB载板化升级:mSAP工艺及价值增量环节厂商梳理
一. PCB三大主流工艺 PCB/IC载板的制备工艺,按铜层增减方式可分为减成法、半加成法、全加成法三大路线。 1.1 减成法 (1)流程:通过光刻工艺形成抗蚀线路图形,再用蚀刻液选择性去除非线路区域铜箔,最终剥离抗蚀层得到导电线路。 (2)优缺点:工艺成熟、成本低、量产规模大;但存在侧蚀效应,线宽线距量产极限约50μm,无法实现超精细布线。 (3)应用场景:中低端通用PCB,如单双面板、常规多层板、工控板、消费类电路板等。 1.2 半加成法(SAP) (1)流程:先通过化学沉铜形成一层薄铜种子
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景旺电子
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2026-08-06 21:09:20
供需缺口扩大 价格上涨:半导体级氢氟酸供应格局梳理
一. 驱动逻辑 截至26年7月上旬,半导体级氢氟酸(G5级)价格较年初累计上涨20%-30%,核心驱动: (1)成本端:中东地缘因素影响,上游萤石、硫磺(硫酸原料)价格持续上涨,带动中间体无水氢氟酸(AHF)价格上涨。 (2)需求端:算力浪潮带动GPU、HBM产能扩张,三星电子、SK海力士提前备货,韩国本土缺口较大,大幅增加中国高纯氢氟酸及AHF采购量。 (3)供应端:全球G5级高端产能长期由日系厂商主导,供给刚性强,产能释放节奏慢于需求增长,供需缺口持续扩大。 二. 氢氟酸概览 氢氟酸是氟化氢
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多氟多
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-05 20:44:39
光芯片衬底材料:磷化铟(InP)产业格局梳理
一. 磷化铟概览 半导体材料可划分为三代:第一代硅(Si)、锗(Ge);第二代砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);第三代碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)。 磷化铟是由铟和磷组成的IIIA-V族化合物半导体,其物理特性完美匹配高速光通信、高频电子领域需求,是不可替代的核心基底材料。 1.1 核心优势 (1)光电性能优异:直接带隙结构,发光波长精准覆盖光通信两大低损耗窗口(1310nm、1550nm),可高效实现光电转换,适配光通信场景。 (2)高频特性突出:高电子迁移率、高饱和漂移速度,可稳定
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云南锗业
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买买买的机构
2026-08-04 20:44:11
光模块设备:三大价值增量环节及厂商梳理
一. 光模块设备需求端变化 (1)出货量上修+产品结构迭代 全球云厂资本开支持续增长,带动光模块出货量持续上修,同时产品结构向800G/1.6T快速迁移,800G进入全面普及期,1.6T进入商业化部署初期,3.2T处于核心技术准备阶段。 (2)人工向全自动化转型 早期光模块生产以人工/半自动化为主,当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升,整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。 二. 光模块制备核心工序及设备 2.1 耦合(价值量占比40%) (1)作用:完成TOSA/ROSA组
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罗博特科
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-01 13:20:21
Token分成/工厂模式兴起:算力租赁产业及服务商梳理
一. AIDC部署模式 1.1 自建自用 (1)定义:企业自行投建算力中心,包括土地购置、机房建设、GPU服务器采购及运维,供自身AI业务使用。 (2)特点:全流程自主可控、可根据自身业务定制化设计,但前期资本开支巨大,建设周期长(6-18个月)。 1.2 基建租赁 (1)定义:企业租用第三方机房及配套设施(机柜、电力、制冷、网络等),但需自行采购和部署算力设备(GPU服务器等)。 (2)特点:建设周期短(1-3个月),省去土地、环评、能耗指标等行政壁垒环节。 1.3 算力租赁 (1)定义:企业
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协创数据
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利通电子
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宏景科技
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2026-07-29 20:24:24
染料中间体价格推升:H酸国内产能格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 据百川盈孚,7月28日染料中间体H酸行业均价上涨至8万元/吨,今年以来上涨150%,追平历史高位。 据染印坊,中间体还原物价格已维持在10万元/吨高位较长时间,远高于2025年2.5万元/吨水平。 前期染料价格松动或主要系高成本新单与低成本库存之间的博弈,当前贸易商和染厂低价旧库存逐步消耗,企业或将被迫切换至高价原料。 (2)产能端 由于H酸生产过程中废水难以处理且涉及磺化、硝化、加氢等高危工艺,长期以来行业环保及安全生产压力较大,中小型产能陆续淘汰。 2025年以
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浙江龙盛
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2026-07-27 20:15:36
全球产能持续紧张:电子级玻纤布(电子布)供应格局梳理
前言:电子布因AI PCB需求爆发量价齐升,普通电子布因织布机被AI布转产挤占,备货库存均降至历史低位,2026年上半年已完成5轮提价。 一. 玻纤布概览 玻纤布(玻璃纤维布)是以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等工艺制成的非金属片状织物。 (1)主要特性:高强度、耐腐蚀、高绝缘、耐高温、尺寸稳定性强,通常作为增强绝缘基材使用。 (2)制备流程:玻璃熔融(原料)→玻纤原丝(纤维)→玻纤纱(纱线)→玻纤布(织物)。 1.1 按用途分类 (1)电子级玻纤布:超薄、高平整度、介电性能优异;应用于覆
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中国巨石
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2026-07-26 15:33:03
供需矛盾持续演绎:六氟化钨国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 六氟化钨(WF₆)是半导体CVD制程中沉积钨膜主流前驱体气体,下游AI算力需求驱动全球存储晶圆大规模扩产,芯片制程迭代抬升单晶圆用量; 中国钨原料出口管制造成日本两大WF₆厂商大幅减产,中期供给缺口显著;供需错配叠加钨粉价格上移,26年国内外WF₆价格大幅上行。 二. 需求端:受益存储扩产周期+工艺迭代抬升单耗 ChinaIOL数据显示,全球WF₆消费量由20年4600吨增至25年8900吨,复合增速14%,2030年有望达15000吨,年复合增速预计11%。 (1)海内外晶圆厂
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中船特气
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2026-07-25 20:59:42
长鑫的合理估值?
一. 基本面概览 长鑫科技成立于2016年,总部位于安徽合肥,是我国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化(IDM)企业。 公司是国内第一大、全球第四大DRAM原厂;全球DRAM市占率:三星电子(40%)、SK海力士(29%)、美光科技(20%)、长鑫(7%)。 产能布局:合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂;月产能30万片,2026年底预计扩产至35万片。 股东结构:无实控人,前五大股东为清辉集电(21.67%)、长鑫集成(11.71%)、大基金二期(8.73%)、合肥集鑫
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兆易创新
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2026-07-23 20:58:05
锂电池电解液溶剂:碳酸酯类(EMC/DMC/DEC/EC)供应商梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大材料组成;电解液是锂离子传输介质,电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移。 电解液是配方型化工品,由锂盐、溶剂、添加剂按精密比例混合而成,典质量占比:锂盐10%-15%、溶剂80%-85%、添加剂3%-5%。 (1)锂盐:电解液锂离子来源,成本占比50%以上,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆),新一代品种为双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)溶剂:溶解锂盐和添加剂,形成离子导体;主流品种为碳酸酯类。 (3)添加剂:优化电解液特定性能
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海科新源
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2026-07-21 21:08:06
上游氧化钇出口受限:氧化锆粉体供应格局梳理
前言:国瓷材料7月20日发布调价公告,7月27日起氧化锆粉体全线涨价10%-40%。 一. 涨价逻辑 钇稳定氧化锆是氧化锆的主流品类,氧化钇是其刚需稳定剂,全球93%以上的氧化钇产能集中在我国; 我国对氧化钇实施出口管制后,海外供应收缩导致价格暴涨;日本东曹、DKKK等氧化锆厂商原料库存紧缺,行业供给迎来刚性缺口。 需求端,齿科修复等终端需求稳定且成本占比小,价格传导阻力小。 二. 氧化钇作用 氧化钇(Y₂O₃)是中重稀土元素钇的工业氧化物形态,其耐高温、化学惰性强,微量添加即可显著改性基体材料
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国瓷材料
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