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伏白的交易笔记
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2025-07-09 20:14:25
AIDC新型供电架构:固态变压器(SST)厂商梳理
一. AIDC供电架构 AIDC供电架构持续演进:交流UPS→直流HVDC(240V)→直流HVDC(800V)/巴拿马电源→固态变压器(SST)。 (1)维谛、纳微正与英伟达合作开发800V HVDC方案,以匹配其新一代算力平台。 (2)谷歌、微软AIDC新供电架构均明确了SST应用;伊顿、台达已有SST产品发布。 二. SST概览 固态变压器(SST)也称为电力电子变压器(PET),由电力电子变换器和高频变压器构成。 与传统变压器的铁芯线圈结构不同,SST通过半导体器件(如IGBT、MOSF
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2025-07-08 21:17:48
PCB制备流程:主要步骤及设备厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游AI PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付显著增长。 PCB制造是一个涉及200多道工序、高精密的串联流程,各环节设备精度直接影响产品良率。 简易流程:设计→开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 主要工艺步骤及设备 2.1 基材开料 (1)流程:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机(自动裁板)、磨边机(处理毛刺)。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2
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2025-07-08 20:22:50
光伏产业链最上游环节:硅料供应格局梳理
一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成→应用。 硅料位于最上游环节:由硅料熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为太阳能电池片的载体基板。 1.1 作用 (1)光电转换载体:通过吸收太阳光能,激发硅材料内部的电子-空穴对,形成光生电流,最终实现光电转换。 (2)性能决定因素:硅料纯度影响少子寿命、氧含量等参数,决定电池转换效率。 1.2 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,主流为多晶硅料,用于制备光伏硅片(单晶硅片/多晶硅片)。 (2)电子级多
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2025-07-07 20:06:03
高端海工涂料自主可控:国内供应商梳理
一. 海工涂料概览 海工涂料是专为海洋环境设计的防护涂层,需抵御海水冲刷、盐雾腐蚀、紫外线、生物附着等多重挑战,核心目的是延长海洋设施使用寿命。 1.1 核心组成 (1)成膜物质:形成保护膜,决定机械强度与耐候性,典型材料包括环氧树脂、氟碳树脂、聚氨酯、有机硅。 (2)颜料与填料:提供防锈功能,如锌粉(阴极保护)、云母(形成屏蔽层阻挡腐蚀)、石墨烯(抗紫外线)。 (3)助剂与溶剂:调节材料粘度和固化速度,改善施工性。 1.2 主要品种 (1)环氧树脂涂料:附着力、耐腐蚀性优异;用于船体/平台水下
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2025-07-05 20:32:53
高速覆铜板基材:电子树脂增量环节及个股梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)由树脂、增强材料和铜箔复合而成,是PCB核心基材。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,其一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为玻纤布。 (3)树脂(粘结剂):粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂概览 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,具备可塑性、粘接性及固化能力,在塑料、涂料、粘结剂等领域有广泛应用。 2.1 合成树脂分类 (1)热固性树脂:一次固化永久交联,
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2025-07-04 18:22:36
适配AI服务器PCB:HVLP铜箔国产化进程及个股梳理
一. 铜箔概览 铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料,具有极高的导电性和延展性,是电子和新能源产业的关键基材。 1.1 按工艺分类 (1)电解铜箔(ED):最主流类型,通过电解沉积成型,表面粗糙,成本较低;用于刚性PCB、锂电池集流体。 (2)压延铜箔(RA):纯铜轧制而成,表面光滑,延展性更好;用于柔性PCB(FPC)。 1.2 按用途分类 (1)电子铜箔:作为覆铜板的导电层,承担信号传输功能;其一面粗糙(与树脂等基材相结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)锂电铜箔:作为锂电池负极集流体,
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2025-07-03 18:30:49
新一轮涨价周期开启:覆铜板(CCL)产业及个股梳理
一. 涨价逻辑 近日,覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函,行业进入新一轮涨价周期;此轮涨价主要由上游材料涨价驱动: (1)玻纤布:全球产能紧张,中国巨石等供应商上调报价。 (2)树脂:原材料双酚A价格逼近历史高值。 (3)铜箔:铜价维持高位,叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概览 覆铜板(CCL)是将增强材料浸渍树脂,单/双面覆盖铜箔,经热压固化制成的板状材料,是制造印制电路板(PCB)的核心基材。 2.1 作用 (1)电路载体:提供铜箔附着基底,支撑电子元器件焊接与电路导通。 (2)
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2025-07-02 21:26:47
新型代糖国内获批:D-阿洛酮糖生产商梳理
一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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2025-07-02 20:53:39
新型代糖国内获批:D-阿洛酮糖生产商梳理
一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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2025-07-02 18:54:05
行业集体减产:光伏玻璃产业及个股梳理
前言:因供给过剩,行业竞争加剧,国内光伏玻璃企业计划于7月开始集体减产30%,加速产能出清。 一. 光伏组件构成 光伏组件即太阳能电池板,是光伏发电系统的核心部件;其由太阳能电池片串联或并联后封装而成,主要组成包括: (1)电池片:提供光电转换功能,按技术路线分为晶硅电池(PERC、TOPCon、HJT、BC)、薄膜电池(钙钛矿)。 (2)玻璃:提供外层机械保护,保持高透光性,减少光线反射。 (3)封装胶膜:粘合电池片、玻璃、背板,阻隔水汽。 (4)背板:提供电气绝缘、防水防潮、耐候保护。 (5
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2025-07-01 22:05:08
全球产能紧张:电子级玻纤布国内供应商梳理
一. 消息面汇总 (1)3月下旬,据媒体报道,因Low CTE玻纤布缺货,苹果新一代iPhone备货较为紧张。 (2)5月28日,三菱化学公告,因Low CTE玻纤布短缺,导致其BT载板材料交期拉长,部分材料交期已达16-20周。 (3)6月2日,高性能玻纤布头部厂商Nittobo公告,对玻纤制品提价20%,自8月1日起执行。 二. 玻纤布概览 玻纤布(玻璃纤维布)是以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等纺织工艺制成的非金属片状织物。 (1)特性:高强度、抗腐蚀、电绝缘、耐高温。 (2)制备流
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2025-07-01 20:11:49
CMP抛光液大厂突发断供:国内供应格局梳理
一. 消息面汇总 7月1日行业消息,受台湾出口管制限制,CMP抛光液大厂AGC突发断供,Fab1 DSTI slurry暂停供货。 化学机械抛光(CMP)是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的核心工艺,为先进制程必须环节。 作为CMP工艺核心耗材,抛光液通过化学腐蚀、机械研磨作用,直接决定芯片表面平坦度,确保后续光刻等工艺的精度。 当前全球抛光液市场超80%份额被美日厂商占据,国内中高端产品自给率不足20%,国产替代需求迫切。 二. 抛光液概览 抛光液是一种由纳米级磨料、化学试剂和去离子水组成的复合
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2025-07-01 19:23:34
微晶纤维素(MCC)巨头突发事故:国内供应商梳理
一. 消息面汇总 6月30日,印度特伦甘纳邦的Sigachi Industries化工厂发生重大事故。 Sigachi Industries为印度本土上市公司,生产原料药、中间体、药用辅料、维生素,为全球最大的微晶纤维素(MCC)生产商之一。 财报数据显示,公司微晶纤维素总产能2.17万吨/年,其中海得拉巴工厂产能0.64万吨/年,预计事故对MCC供应造成一定影响。 二. 微晶纤维素概览 微晶纤维素是一种由天然纤维素经酸水解后制得的结晶性粉末,属于膳食纤维的一种。 微晶纤维素作为多功能性辅料和添
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2025-06-30 18:53:36
脑机接口(BCI):三大细分赛道领先厂商梳理
一. 脑机接口概览 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通信通路,实现神经系统与机器信息交互的前沿技术。 核心原理:采集大脑皮层神经电信号,经算法处理后转化为控制指令,同时将设备反馈信息回传至大脑,形成闭环系统。 1.1 应用领域 (1)功能替代:帮助脊髓损伤、渐冻症患者控制机械臂,恢复行动能力。 (2)功能恢复:通过视觉皮层刺激使失明者重获视觉。 (3)治疗改善:调节神经活动,缓解帕金森、癫痫等疾病。 (4)教育与生活:记忆力、注意力等认知功能改善,游戏操控、疲劳监测等。 二.
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爱朋医疗
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2025-06-29 19:12:26
集成电路产业投资基金(大基金):一/二/三期标的梳理
一. 大基金一期 (1)成立时间:2014年9月。 (2)主要股东:财政b(36.46%)、国开金融(22.28%)、中国烟草(11.14%)、中国移动(5.06%)、上海国盛(5.06%)等。 (3)注册资本:987.2亿元,最终募集金额1387亿元。 (4)投资方向:聚焦集成电路制造,兼顾设计、封测、设备、材料等环节,合计投资企业70余家。 二. 大基金二期 (1)成立时间:2019年10月 。 (2)主要股东:地方国资、财政b、国开金融、民企等合计27家股东。 (3)注册资本:2041.5
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2025-07-09 20:14:25
AIDC新型供电架构:固态变压器(SST)厂商梳理
一. AIDC供电架构 AIDC供电架构持续演进:交流UPS→直流HVDC(240V)→直流HVDC(800V)/巴拿马电源→固态变压器(SST)。 (1)维谛、纳微正与英伟达合作开发800V HVDC方案,以匹配其新一代算力平台。 (2)谷歌、微软AIDC新供电架构均明确了SST应用;伊顿、台达已有SST产品发布。 二. SST概览 固态变压器(SST)也称为电力电子变压器(PET),由电力电子变换器和高频变压器构成。 与传统变压器的铁芯线圈结构不同,SST通过半导体器件(如IGBT、MOSF
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PCB制备流程:主要步骤及设备厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游AI PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付显著增长。 PCB制造是一个涉及200多道工序、高精密的串联流程,各环节设备精度直接影响产品良率。 简易流程:设计→开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 主要工艺步骤及设备 2.1 基材开料 (1)流程:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机(自动裁板)、磨边机(处理毛刺)。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2
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光伏产业链最上游环节:硅料供应格局梳理
一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成→应用。 硅料位于最上游环节:由硅料熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为太阳能电池片的载体基板。 1.1 作用 (1)光电转换载体:通过吸收太阳光能,激发硅材料内部的电子-空穴对,形成光生电流,最终实现光电转换。 (2)性能决定因素:硅料纯度影响少子寿命、氧含量等参数,决定电池转换效率。 1.2 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,主流为多晶硅料,用于制备光伏硅片(单晶硅片/多晶硅片)。 (2)电子级多
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高端海工涂料自主可控:国内供应商梳理
一. 海工涂料概览 海工涂料是专为海洋环境设计的防护涂层,需抵御海水冲刷、盐雾腐蚀、紫外线、生物附着等多重挑战,核心目的是延长海洋设施使用寿命。 1.1 核心组成 (1)成膜物质:形成保护膜,决定机械强度与耐候性,典型材料包括环氧树脂、氟碳树脂、聚氨酯、有机硅。 (2)颜料与填料:提供防锈功能,如锌粉(阴极保护)、云母(形成屏蔽层阻挡腐蚀)、石墨烯(抗紫外线)。 (3)助剂与溶剂:调节材料粘度和固化速度,改善施工性。 1.2 主要品种 (1)环氧树脂涂料:附着力、耐腐蚀性优异;用于船体/平台水下
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高速覆铜板基材:电子树脂增量环节及个股梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)由树脂、增强材料和铜箔复合而成,是PCB核心基材。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,其一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为玻纤布。 (3)树脂(粘结剂):粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂概览 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,具备可塑性、粘接性及固化能力,在塑料、涂料、粘结剂等领域有广泛应用。 2.1 合成树脂分类 (1)热固性树脂:一次固化永久交联,
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适配AI服务器PCB:HVLP铜箔国产化进程及个股梳理
一. 铜箔概览 铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料,具有极高的导电性和延展性,是电子和新能源产业的关键基材。 1.1 按工艺分类 (1)电解铜箔(ED):最主流类型,通过电解沉积成型,表面粗糙,成本较低;用于刚性PCB、锂电池集流体。 (2)压延铜箔(RA):纯铜轧制而成,表面光滑,延展性更好;用于柔性PCB(FPC)。 1.2 按用途分类 (1)电子铜箔:作为覆铜板的导电层,承担信号传输功能;其一面粗糙(与树脂等基材相结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)锂电铜箔:作为锂电池负极集流体,
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新一轮涨价周期开启:覆铜板(CCL)产业及个股梳理
一. 涨价逻辑 近日,覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函,行业进入新一轮涨价周期;此轮涨价主要由上游材料涨价驱动: (1)玻纤布:全球产能紧张,中国巨石等供应商上调报价。 (2)树脂:原材料双酚A价格逼近历史高值。 (3)铜箔:铜价维持高位,叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概览 覆铜板(CCL)是将增强材料浸渍树脂,单/双面覆盖铜箔,经热压固化制成的板状材料,是制造印制电路板(PCB)的核心基材。 2.1 作用 (1)电路载体:提供铜箔附着基底,支撑电子元器件焊接与电路导通。 (2)
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2025-07-02 21:26:47
新型代糖国内获批:D-阿洛酮糖生产商梳理
一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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2025-07-02 20:53:39
新型代糖国内获批:D-阿洛酮糖生产商梳理
一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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行业集体减产:光伏玻璃产业及个股梳理
前言:因供给过剩,行业竞争加剧,国内光伏玻璃企业计划于7月开始集体减产30%,加速产能出清。 一. 光伏组件构成 光伏组件即太阳能电池板,是光伏发电系统的核心部件;其由太阳能电池片串联或并联后封装而成,主要组成包括: (1)电池片:提供光电转换功能,按技术路线分为晶硅电池(PERC、TOPCon、HJT、BC)、薄膜电池(钙钛矿)。 (2)玻璃:提供外层机械保护,保持高透光性,减少光线反射。 (3)封装胶膜:粘合电池片、玻璃、背板,阻隔水汽。 (4)背板:提供电气绝缘、防水防潮、耐候保护。 (5
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2025-07-01 22:05:08
全球产能紧张:电子级玻纤布国内供应商梳理
一. 消息面汇总 (1)3月下旬,据媒体报道,因Low CTE玻纤布缺货,苹果新一代iPhone备货较为紧张。 (2)5月28日,三菱化学公告,因Low CTE玻纤布短缺,导致其BT载板材料交期拉长,部分材料交期已达16-20周。 (3)6月2日,高性能玻纤布头部厂商Nittobo公告,对玻纤制品提价20%,自8月1日起执行。 二. 玻纤布概览 玻纤布(玻璃纤维布)是以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等纺织工艺制成的非金属片状织物。 (1)特性:高强度、抗腐蚀、电绝缘、耐高温。 (2)制备流
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2025-07-01 20:11:49
CMP抛光液大厂突发断供:国内供应格局梳理
一. 消息面汇总 7月1日行业消息,受台湾出口管制限制,CMP抛光液大厂AGC突发断供,Fab1 DSTI slurry暂停供货。 化学机械抛光(CMP)是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的核心工艺,为先进制程必须环节。 作为CMP工艺核心耗材,抛光液通过化学腐蚀、机械研磨作用,直接决定芯片表面平坦度,确保后续光刻等工艺的精度。 当前全球抛光液市场超80%份额被美日厂商占据,国内中高端产品自给率不足20%,国产替代需求迫切。 二. 抛光液概览 抛光液是一种由纳米级磨料、化学试剂和去离子水组成的复合
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微晶纤维素(MCC)巨头突发事故:国内供应商梳理
一. 消息面汇总 6月30日,印度特伦甘纳邦的Sigachi Industries化工厂发生重大事故。 Sigachi Industries为印度本土上市公司,生产原料药、中间体、药用辅料、维生素,为全球最大的微晶纤维素(MCC)生产商之一。 财报数据显示,公司微晶纤维素总产能2.17万吨/年,其中海得拉巴工厂产能0.64万吨/年,预计事故对MCC供应造成一定影响。 二. 微晶纤维素概览 微晶纤维素是一种由天然纤维素经酸水解后制得的结晶性粉末,属于膳食纤维的一种。 微晶纤维素作为多功能性辅料和添
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脑机接口(BCI):三大细分赛道领先厂商梳理
一. 脑机接口概览 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通信通路,实现神经系统与机器信息交互的前沿技术。 核心原理:采集大脑皮层神经电信号,经算法处理后转化为控制指令,同时将设备反馈信息回传至大脑,形成闭环系统。 1.1 应用领域 (1)功能替代:帮助脊髓损伤、渐冻症患者控制机械臂,恢复行动能力。 (2)功能恢复:通过视觉皮层刺激使失明者重获视觉。 (3)治疗改善:调节神经活动,缓解帕金森、癫痫等疾病。 (4)教育与生活:记忆力、注意力等认知功能改善,游戏操控、疲劳监测等。 二.
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2025-06-29 19:12:26
集成电路产业投资基金(大基金):一/二/三期标的梳理
一. 大基金一期 (1)成立时间:2014年9月。 (2)主要股东:财政b(36.46%)、国开金融(22.28%)、中国烟草(11.14%)、中国移动(5.06%)、上海国盛(5.06%)等。 (3)注册资本:987.2亿元,最终募集金额1387亿元。 (4)投资方向:聚焦集成电路制造,兼顾设计、封测、设备、材料等环节,合计投资企业70余家。 二. 大基金二期 (1)成立时间:2019年10月 。 (2)主要股东:地方国资、财政b、国开金融、民企等合计27家股东。 (3)注册资本:2041.5
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AIDC新型供电架构:固态变压器(SST)厂商梳理
一. AIDC供电架构 AIDC供电架构持续演进:交流UPS→直流HVDC(240V)→直流HVDC(800V)/巴拿马电源→固态变压器(SST)。 (1)维谛、纳微正与英伟达合作开发800V HVDC方案,以匹配其新一代算力平台。 (2)谷歌、微软AIDC新供电架构均明确了SST应用;伊顿、台达已有SST产品发布。 二. SST概览 固态变压器(SST)也称为电力电子变压器(PET),由电力电子变换器和高频变压器构成。 与传统变压器的铁芯线圈结构不同,SST通过半导体器件(如IGBT、MOSF
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PCB制备流程:主要步骤及设备厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游AI PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付显著增长。 PCB制造是一个涉及200多道工序、高精密的串联流程,各环节设备精度直接影响产品良率。 简易流程:设计→开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 主要工艺步骤及设备 2.1 基材开料 (1)流程:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机(自动裁板)、磨边机(处理毛刺)。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2
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光伏产业链最上游环节:硅料供应格局梳理
一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成→应用。 硅料位于最上游环节:由硅料熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为太阳能电池片的载体基板。 1.1 作用 (1)光电转换载体:通过吸收太阳光能,激发硅材料内部的电子-空穴对,形成光生电流,最终实现光电转换。 (2)性能决定因素:硅料纯度影响少子寿命、氧含量等参数,决定电池转换效率。 1.2 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,主流为多晶硅料,用于制备光伏硅片(单晶硅片/多晶硅片)。 (2)电子级多
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高端海工涂料自主可控:国内供应商梳理
一. 海工涂料概览 海工涂料是专为海洋环境设计的防护涂层,需抵御海水冲刷、盐雾腐蚀、紫外线、生物附着等多重挑战,核心目的是延长海洋设施使用寿命。 1.1 核心组成 (1)成膜物质:形成保护膜,决定机械强度与耐候性,典型材料包括环氧树脂、氟碳树脂、聚氨酯、有机硅。 (2)颜料与填料:提供防锈功能,如锌粉(阴极保护)、云母(形成屏蔽层阻挡腐蚀)、石墨烯(抗紫外线)。 (3)助剂与溶剂:调节材料粘度和固化速度,改善施工性。 1.2 主要品种 (1)环氧树脂涂料:附着力、耐腐蚀性优异;用于船体/平台水下
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高速覆铜板基材:电子树脂增量环节及个股梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)由树脂、增强材料和铜箔复合而成,是PCB核心基材。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,其一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为玻纤布。 (3)树脂(粘结剂):粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂概览 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,具备可塑性、粘接性及固化能力,在塑料、涂料、粘结剂等领域有广泛应用。 2.1 合成树脂分类 (1)热固性树脂:一次固化永久交联,
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适配AI服务器PCB:HVLP铜箔国产化进程及个股梳理
一. 铜箔概览 铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料,具有极高的导电性和延展性,是电子和新能源产业的关键基材。 1.1 按工艺分类 (1)电解铜箔(ED):最主流类型,通过电解沉积成型,表面粗糙,成本较低;用于刚性PCB、锂电池集流体。 (2)压延铜箔(RA):纯铜轧制而成,表面光滑,延展性更好;用于柔性PCB(FPC)。 1.2 按用途分类 (1)电子铜箔:作为覆铜板的导电层,承担信号传输功能;其一面粗糙(与树脂等基材相结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)锂电铜箔:作为锂电池负极集流体,
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新一轮涨价周期开启:覆铜板(CCL)产业及个股梳理
一. 涨价逻辑 近日,覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函,行业进入新一轮涨价周期;此轮涨价主要由上游材料涨价驱动: (1)玻纤布:全球产能紧张,中国巨石等供应商上调报价。 (2)树脂:原材料双酚A价格逼近历史高值。 (3)铜箔:铜价维持高位,叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概览 覆铜板(CCL)是将增强材料浸渍树脂,单/双面覆盖铜箔,经热压固化制成的板状材料,是制造印制电路板(PCB)的核心基材。 2.1 作用 (1)电路载体:提供铜箔附着基底,支撑电子元器件焊接与电路导通。 (2)
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新型代糖国内获批:D-阿洛酮糖生产商梳理
一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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新型代糖国内获批:D-阿洛酮糖生产商梳理
一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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行业集体减产:光伏玻璃产业及个股梳理
前言:因供给过剩,行业竞争加剧,国内光伏玻璃企业计划于7月开始集体减产30%,加速产能出清。 一. 光伏组件构成 光伏组件即太阳能电池板,是光伏发电系统的核心部件;其由太阳能电池片串联或并联后封装而成,主要组成包括: (1)电池片:提供光电转换功能,按技术路线分为晶硅电池(PERC、TOPCon、HJT、BC)、薄膜电池(钙钛矿)。 (2)玻璃:提供外层机械保护,保持高透光性,减少光线反射。 (3)封装胶膜:粘合电池片、玻璃、背板,阻隔水汽。 (4)背板:提供电气绝缘、防水防潮、耐候保护。 (5
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全球产能紧张:电子级玻纤布国内供应商梳理
一. 消息面汇总 (1)3月下旬,据媒体报道,因Low CTE玻纤布缺货,苹果新一代iPhone备货较为紧张。 (2)5月28日,三菱化学公告,因Low CTE玻纤布短缺,导致其BT载板材料交期拉长,部分材料交期已达16-20周。 (3)6月2日,高性能玻纤布头部厂商Nittobo公告,对玻纤制品提价20%,自8月1日起执行。 二. 玻纤布概览 玻纤布(玻璃纤维布)是以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等纺织工艺制成的非金属片状织物。 (1)特性:高强度、抗腐蚀、电绝缘、耐高温。 (2)制备流
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CMP抛光液大厂突发断供:国内供应格局梳理
一. 消息面汇总 7月1日行业消息,受台湾出口管制限制,CMP抛光液大厂AGC突发断供,Fab1 DSTI slurry暂停供货。 化学机械抛光(CMP)是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的核心工艺,为先进制程必须环节。 作为CMP工艺核心耗材,抛光液通过化学腐蚀、机械研磨作用,直接决定芯片表面平坦度,确保后续光刻等工艺的精度。 当前全球抛光液市场超80%份额被美日厂商占据,国内中高端产品自给率不足20%,国产替代需求迫切。 二. 抛光液概览 抛光液是一种由纳米级磨料、化学试剂和去离子水组成的复合
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微晶纤维素(MCC)巨头突发事故:国内供应商梳理
一. 消息面汇总 6月30日,印度特伦甘纳邦的Sigachi Industries化工厂发生重大事故。 Sigachi Industries为印度本土上市公司,生产原料药、中间体、药用辅料、维生素,为全球最大的微晶纤维素(MCC)生产商之一。 财报数据显示,公司微晶纤维素总产能2.17万吨/年,其中海得拉巴工厂产能0.64万吨/年,预计事故对MCC供应造成一定影响。 二. 微晶纤维素概览 微晶纤维素是一种由天然纤维素经酸水解后制得的结晶性粉末,属于膳食纤维的一种。 微晶纤维素作为多功能性辅料和添
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脑机接口(BCI):三大细分赛道领先厂商梳理
一. 脑机接口概览 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通信通路,实现神经系统与机器信息交互的前沿技术。 核心原理:采集大脑皮层神经电信号,经算法处理后转化为控制指令,同时将设备反馈信息回传至大脑,形成闭环系统。 1.1 应用领域 (1)功能替代:帮助脊髓损伤、渐冻症患者控制机械臂,恢复行动能力。 (2)功能恢复:通过视觉皮层刺激使失明者重获视觉。 (3)治疗改善:调节神经活动,缓解帕金森、癫痫等疾病。 (4)教育与生活:记忆力、注意力等认知功能改善,游戏操控、疲劳监测等。 二.
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2025-06-29 19:12:26
集成电路产业投资基金(大基金):一/二/三期标的梳理
一. 大基金一期 (1)成立时间:2014年9月。 (2)主要股东:财政b(36.46%)、国开金融(22.28%)、中国烟草(11.14%)、中国移动(5.06%)、上海国盛(5.06%)等。 (3)注册资本:987.2亿元,最终募集金额1387亿元。 (4)投资方向:聚焦集成电路制造,兼顾设计、封测、设备、材料等环节,合计投资企业70余家。 二. 大基金二期 (1)成立时间:2019年10月 。 (2)主要股东:地方国资、财政b、国开金融、民企等合计27家股东。 (3)注册资本:2041.5
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AIDC新型供电架构:固态变压器(SST)厂商梳理
一. AIDC供电架构 AIDC供电架构持续演进:交流UPS→直流HVDC(240V)→直流HVDC(800V)/巴拿马电源→固态变压器(SST)。 (1)维谛、纳微正与英伟达合作开发800V HVDC方案,以匹配其新一代算力平台。 (2)谷歌、微软AIDC新供电架构均明确了SST应用;伊顿、台达已有SST产品发布。 二. SST概览 固态变压器(SST)也称为电力电子变压器(PET),由电力电子变换器和高频变压器构成。 与传统变压器的铁芯线圈结构不同,SST通过半导体器件(如IGBT、MOSF
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PCB制备流程:主要步骤及设备厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游AI PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付显著增长。 PCB制造是一个涉及200多道工序、高精密的串联流程,各环节设备精度直接影响产品良率。 简易流程:设计→开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 主要工艺步骤及设备 2.1 基材开料 (1)流程:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机(自动裁板)、磨边机(处理毛刺)。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2
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光伏产业链最上游环节:硅料供应格局梳理
一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成→应用。 硅料位于最上游环节:由硅料熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为太阳能电池片的载体基板。 1.1 作用 (1)光电转换载体:通过吸收太阳光能,激发硅材料内部的电子-空穴对,形成光生电流,最终实现光电转换。 (2)性能决定因素:硅料纯度影响少子寿命、氧含量等参数,决定电池转换效率。 1.2 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,主流为多晶硅料,用于制备光伏硅片(单晶硅片/多晶硅片)。 (2)电子级多
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高端海工涂料自主可控:国内供应商梳理
一. 海工涂料概览 海工涂料是专为海洋环境设计的防护涂层,需抵御海水冲刷、盐雾腐蚀、紫外线、生物附着等多重挑战,核心目的是延长海洋设施使用寿命。 1.1 核心组成 (1)成膜物质:形成保护膜,决定机械强度与耐候性,典型材料包括环氧树脂、氟碳树脂、聚氨酯、有机硅。 (2)颜料与填料:提供防锈功能,如锌粉(阴极保护)、云母(形成屏蔽层阻挡腐蚀)、石墨烯(抗紫外线)。 (3)助剂与溶剂:调节材料粘度和固化速度,改善施工性。 1.2 主要品种 (1)环氧树脂涂料:附着力、耐腐蚀性优异;用于船体/平台水下
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高速覆铜板基材:电子树脂增量环节及个股梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)由树脂、增强材料和铜箔复合而成,是PCB核心基材。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,其一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为玻纤布。 (3)树脂(粘结剂):粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂概览 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,具备可塑性、粘接性及固化能力,在塑料、涂料、粘结剂等领域有广泛应用。 2.1 合成树脂分类 (1)热固性树脂:一次固化永久交联,
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适配AI服务器PCB:HVLP铜箔国产化进程及个股梳理
一. 铜箔概览 铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料,具有极高的导电性和延展性,是电子和新能源产业的关键基材。 1.1 按工艺分类 (1)电解铜箔(ED):最主流类型,通过电解沉积成型,表面粗糙,成本较低;用于刚性PCB、锂电池集流体。 (2)压延铜箔(RA):纯铜轧制而成,表面光滑,延展性更好;用于柔性PCB(FPC)。 1.2 按用途分类 (1)电子铜箔:作为覆铜板的导电层,承担信号传输功能;其一面粗糙(与树脂等基材相结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)锂电铜箔:作为锂电池负极集流体,
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新一轮涨价周期开启:覆铜板(CCL)产业及个股梳理
一. 涨价逻辑 近日,覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函,行业进入新一轮涨价周期;此轮涨价主要由上游材料涨价驱动: (1)玻纤布:全球产能紧张,中国巨石等供应商上调报价。 (2)树脂:原材料双酚A价格逼近历史高值。 (3)铜箔:铜价维持高位,叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概览 覆铜板(CCL)是将增强材料浸渍树脂,单/双面覆盖铜箔,经热压固化制成的板状材料,是制造印制电路板(PCB)的核心基材。 2.1 作用 (1)电路载体:提供铜箔附着基底,支撑电子元器件焊接与电路导通。 (2)
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新型代糖国内获批:D-阿洛酮糖生产商梳理
一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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行业集体减产:光伏玻璃产业及个股梳理
前言:因供给过剩,行业竞争加剧,国内光伏玻璃企业计划于7月开始集体减产30%,加速产能出清。 一. 光伏组件构成 光伏组件即太阳能电池板,是光伏发电系统的核心部件;其由太阳能电池片串联或并联后封装而成,主要组成包括: (1)电池片:提供光电转换功能,按技术路线分为晶硅电池(PERC、TOPCon、HJT、BC)、薄膜电池(钙钛矿)。 (2)玻璃:提供外层机械保护,保持高透光性,减少光线反射。 (3)封装胶膜:粘合电池片、玻璃、背板,阻隔水汽。 (4)背板:提供电气绝缘、防水防潮、耐候保护。 (5
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全球产能紧张:电子级玻纤布国内供应商梳理
一. 消息面汇总 (1)3月下旬,据媒体报道,因Low CTE玻纤布缺货,苹果新一代iPhone备货较为紧张。 (2)5月28日,三菱化学公告,因Low CTE玻纤布短缺,导致其BT载板材料交期拉长,部分材料交期已达16-20周。 (3)6月2日,高性能玻纤布头部厂商Nittobo公告,对玻纤制品提价20%,自8月1日起执行。 二. 玻纤布概览 玻纤布(玻璃纤维布)是以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等纺织工艺制成的非金属片状织物。 (1)特性:高强度、抗腐蚀、电绝缘、耐高温。 (2)制备流
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2025-07-01 20:11:49
CMP抛光液大厂突发断供:国内供应格局梳理
一. 消息面汇总 7月1日行业消息,受台湾出口管制限制,CMP抛光液大厂AGC突发断供,Fab1 DSTI slurry暂停供货。 化学机械抛光(CMP)是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的核心工艺,为先进制程必须环节。 作为CMP工艺核心耗材,抛光液通过化学腐蚀、机械研磨作用,直接决定芯片表面平坦度,确保后续光刻等工艺的精度。 当前全球抛光液市场超80%份额被美日厂商占据,国内中高端产品自给率不足20%,国产替代需求迫切。 二. 抛光液概览 抛光液是一种由纳米级磨料、化学试剂和去离子水组成的复合
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2025-07-01 19:23:34
微晶纤维素(MCC)巨头突发事故:国内供应商梳理
一. 消息面汇总 6月30日,印度特伦甘纳邦的Sigachi Industries化工厂发生重大事故。 Sigachi Industries为印度本土上市公司,生产原料药、中间体、药用辅料、维生素,为全球最大的微晶纤维素(MCC)生产商之一。 财报数据显示,公司微晶纤维素总产能2.17万吨/年,其中海得拉巴工厂产能0.64万吨/年,预计事故对MCC供应造成一定影响。 二. 微晶纤维素概览 微晶纤维素是一种由天然纤维素经酸水解后制得的结晶性粉末,属于膳食纤维的一种。 微晶纤维素作为多功能性辅料和添
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2025-06-30 18:53:36
脑机接口(BCI):三大细分赛道领先厂商梳理
一. 脑机接口概览 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通信通路,实现神经系统与机器信息交互的前沿技术。 核心原理:采集大脑皮层神经电信号,经算法处理后转化为控制指令,同时将设备反馈信息回传至大脑,形成闭环系统。 1.1 应用领域 (1)功能替代:帮助脊髓损伤、渐冻症患者控制机械臂,恢复行动能力。 (2)功能恢复:通过视觉皮层刺激使失明者重获视觉。 (3)治疗改善:调节神经活动,缓解帕金森、癫痫等疾病。 (4)教育与生活:记忆力、注意力等认知功能改善,游戏操控、疲劳监测等。 二.
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爱朋医疗
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2025-06-29 19:12:26
集成电路产业投资基金(大基金):一/二/三期标的梳理
一. 大基金一期 (1)成立时间:2014年9月。 (2)主要股东:财政b(36.46%)、国开金融(22.28%)、中国烟草(11.14%)、中国移动(5.06%)、上海国盛(5.06%)等。 (3)注册资本:987.2亿元,最终募集金额1387亿元。 (4)投资方向:聚焦集成电路制造,兼顾设计、封测、设备、材料等环节,合计投资企业70余家。 二. 大基金二期 (1)成立时间:2019年10月 。 (2)主要股东:地方国资、财政b、国开金融、民企等合计27家股东。 (3)注册资本:2041.5
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中芯国际
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2025-07-09 20:14:25
AIDC新型供电架构:固态变压器(SST)厂商梳理
一. AIDC供电架构 AIDC供电架构持续演进:交流UPS→直流HVDC(240V)→直流HVDC(800V)/巴拿马电源→固态变压器(SST)。 (1)维谛、纳微正与英伟达合作开发800V HVDC方案,以匹配其新一代算力平台。 (2)谷歌、微软AIDC新供电架构均明确了SST应用;伊顿、台达已有SST产品发布。 二. SST概览 固态变压器(SST)也称为电力电子变压器(PET),由电力电子变换器和高频变压器构成。 与传统变压器的铁芯线圈结构不同,SST通过半导体器件(如IGBT、MOSF
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新特电气
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2025-07-08 21:17:48
PCB制备流程:主要步骤及设备厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游AI PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付显著增长。 PCB制造是一个涉及200多道工序、高精密的串联流程,各环节设备精度直接影响产品良率。 简易流程:设计→开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 主要工艺步骤及设备 2.1 基材开料 (1)流程:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机(自动裁板)、磨边机(处理毛刺)。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2
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大族激光
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2025-07-08 20:22:50
光伏产业链最上游环节:硅料供应格局梳理
一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成→应用。 硅料位于最上游环节:由硅料熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为太阳能电池片的载体基板。 1.1 作用 (1)光电转换载体:通过吸收太阳光能,激发硅材料内部的电子-空穴对,形成光生电流,最终实现光电转换。 (2)性能决定因素:硅料纯度影响少子寿命、氧含量等参数,决定电池转换效率。 1.2 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,主流为多晶硅料,用于制备光伏硅片(单晶硅片/多晶硅片)。 (2)电子级多
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通威股份
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大全能源
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2025-07-07 20:06:03
高端海工涂料自主可控:国内供应商梳理
一. 海工涂料概览 海工涂料是专为海洋环境设计的防护涂层,需抵御海水冲刷、盐雾腐蚀、紫外线、生物附着等多重挑战,核心目的是延长海洋设施使用寿命。 1.1 核心组成 (1)成膜物质:形成保护膜,决定机械强度与耐候性,典型材料包括环氧树脂、氟碳树脂、聚氨酯、有机硅。 (2)颜料与填料:提供防锈功能,如锌粉(阴极保护)、云母(形成屏蔽层阻挡腐蚀)、石墨烯(抗紫外线)。 (3)助剂与溶剂:调节材料粘度和固化速度,改善施工性。 1.2 主要品种 (1)环氧树脂涂料:附着力、耐腐蚀性优异;用于船体/平台水下
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广信材料
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2025-07-05 20:32:53
高速覆铜板基材:电子树脂增量环节及个股梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)由树脂、增强材料和铜箔复合而成,是PCB核心基材。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,其一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为玻纤布。 (3)树脂(粘结剂):粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂概览 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,具备可塑性、粘接性及固化能力,在塑料、涂料、粘结剂等领域有广泛应用。 2.1 合成树脂分类 (1)热固性树脂:一次固化永久交联,
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东材科技
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2025-07-04 18:22:36
适配AI服务器PCB:HVLP铜箔国产化进程及个股梳理
一. 铜箔概览 铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料,具有极高的导电性和延展性,是电子和新能源产业的关键基材。 1.1 按工艺分类 (1)电解铜箔(ED):最主流类型,通过电解沉积成型,表面粗糙,成本较低;用于刚性PCB、锂电池集流体。 (2)压延铜箔(RA):纯铜轧制而成,表面光滑,延展性更好;用于柔性PCB(FPC)。 1.2 按用途分类 (1)电子铜箔:作为覆铜板的导电层,承担信号传输功能;其一面粗糙(与树脂等基材相结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)锂电铜箔:作为锂电池负极集流体,
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2025-07-03 18:30:49
新一轮涨价周期开启:覆铜板(CCL)产业及个股梳理
一. 涨价逻辑 近日,覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函,行业进入新一轮涨价周期;此轮涨价主要由上游材料涨价驱动: (1)玻纤布:全球产能紧张,中国巨石等供应商上调报价。 (2)树脂:原材料双酚A价格逼近历史高值。 (3)铜箔:铜价维持高位,叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概览 覆铜板(CCL)是将增强材料浸渍树脂,单/双面覆盖铜箔,经热压固化制成的板状材料,是制造印制电路板(PCB)的核心基材。 2.1 作用 (1)电路载体:提供铜箔附着基底,支撑电子元器件焊接与电路导通。 (2)
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金安国纪
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2025-07-02 21:26:47
新型代糖国内获批:D-阿洛酮糖生产商梳理
一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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三元生物
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2025-07-02 20:53:39
新型代糖国内获批:D-阿洛酮糖生产商梳理
一. 新型代糖获批 2025年3月,多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》,鼓励开发无糖、低糖产品,提升健康饮食消费水平。 3月21日,卫健委公告,将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见,并于4月20日完成意见征求。 7月2日,卫健委公告,对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过: 本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖,推荐食用量≤20克/天,需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。 二. D-阿洛酮糖概览 D-阿洛酮糖是一种稀有单糖(六碳酮糖),
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2025-07-02 18:54:05
行业集体减产:光伏玻璃产业及个股梳理
前言:因供给过剩,行业竞争加剧,国内光伏玻璃企业计划于7月开始集体减产30%,加速产能出清。 一. 光伏组件构成 光伏组件即太阳能电池板,是光伏发电系统的核心部件;其由太阳能电池片串联或并联后封装而成,主要组成包括: (1)电池片:提供光电转换功能,按技术路线分为晶硅电池(PERC、TOPCon、HJT、BC)、薄膜电池(钙钛矿)。 (2)玻璃:提供外层机械保护,保持高透光性,减少光线反射。 (3)封装胶膜:粘合电池片、玻璃、背板,阻隔水汽。 (4)背板:提供电气绝缘、防水防潮、耐候保护。 (5
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福莱特
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2025-07-01 22:05:08
全球产能紧张:电子级玻纤布国内供应商梳理
一. 消息面汇总 (1)3月下旬,据媒体报道,因Low CTE玻纤布缺货,苹果新一代iPhone备货较为紧张。 (2)5月28日,三菱化学公告,因Low CTE玻纤布短缺,导致其BT载板材料交期拉长,部分材料交期已达16-20周。 (3)6月2日,高性能玻纤布头部厂商Nittobo公告,对玻纤制品提价20%,自8月1日起执行。 二. 玻纤布概览 玻纤布(玻璃纤维布)是以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等纺织工艺制成的非金属片状织物。 (1)特性:高强度、抗腐蚀、电绝缘、耐高温。 (2)制备流
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2025-07-01 20:11:49
CMP抛光液大厂突发断供:国内供应格局梳理
一. 消息面汇总 7月1日行业消息,受台湾出口管制限制,CMP抛光液大厂AGC突发断供,Fab1 DSTI slurry暂停供货。 化学机械抛光(CMP)是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的核心工艺,为先进制程必须环节。 作为CMP工艺核心耗材,抛光液通过化学腐蚀、机械研磨作用,直接决定芯片表面平坦度,确保后续光刻等工艺的精度。 当前全球抛光液市场超80%份额被美日厂商占据,国内中高端产品自给率不足20%,国产替代需求迫切。 二. 抛光液概览 抛光液是一种由纳米级磨料、化学试剂和去离子水组成的复合
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2025-07-01 19:23:34
微晶纤维素(MCC)巨头突发事故:国内供应商梳理
一. 消息面汇总 6月30日,印度特伦甘纳邦的Sigachi Industries化工厂发生重大事故。 Sigachi Industries为印度本土上市公司,生产原料药、中间体、药用辅料、维生素,为全球最大的微晶纤维素(MCC)生产商之一。 财报数据显示,公司微晶纤维素总产能2.17万吨/年,其中海得拉巴工厂产能0.64万吨/年,预计事故对MCC供应造成一定影响。 二. 微晶纤维素概览 微晶纤维素是一种由天然纤维素经酸水解后制得的结晶性粉末,属于膳食纤维的一种。 微晶纤维素作为多功能性辅料和添
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2025-06-30 18:53:36
脑机接口(BCI):三大细分赛道领先厂商梳理
一. 脑机接口概览 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通信通路,实现神经系统与机器信息交互的前沿技术。 核心原理:采集大脑皮层神经电信号,经算法处理后转化为控制指令,同时将设备反馈信息回传至大脑,形成闭环系统。 1.1 应用领域 (1)功能替代:帮助脊髓损伤、渐冻症患者控制机械臂,恢复行动能力。 (2)功能恢复:通过视觉皮层刺激使失明者重获视觉。 (3)治疗改善:调节神经活动,缓解帕金森、癫痫等疾病。 (4)教育与生活:记忆力、注意力等认知功能改善,游戏操控、疲劳监测等。 二.
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2025-06-29 19:12:26
集成电路产业投资基金(大基金):一/二/三期标的梳理
一. 大基金一期 (1)成立时间:2014年9月。 (2)主要股东:财政b(36.46%)、国开金融(22.28%)、中国烟草(11.14%)、中国移动(5.06%)、上海国盛(5.06%)等。 (3)注册资本:987.2亿元,最终募集金额1387亿元。 (4)投资方向:聚焦集成电路制造,兼顾设计、封测、设备、材料等环节,合计投资企业70余家。 二. 大基金二期 (1)成立时间:2019年10月 。 (2)主要股东:地方国资、财政b、国开金融、民企等合计27家股东。 (3)注册资本:2041.5
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