异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
伏白的交易笔记
工号就是这个铭
个人资料
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-20 20:00:12
商用航空发动机:国产化进展及配套厂商梳理
一. 商用航发概览 商用航空发动机是为民航航空器提供飞行动力的核心装置,主流机型普遍采用大涵道比涡轮风扇发动机,通过吸入空气并加速排出产生推力。 (1)性能指标:推力、推重比、燃油效率(SFC)、涵道比(BPR)、可靠性、使用寿命、环保性能。 (2)工作原理:通过布雷顿循环(等压加热循环),实现热能→机械能→推力,流程包括进气、压缩、燃烧、膨胀做功、排气五大环节。 1.1 核心部件 (1)风扇:负责吸入空气并分流,贡献主要推力。 (2)压气机:将空气压缩至燃烧所需的高压,提升燃烧效率。 (3)燃
S
航发动力
S
航发科技
S
航发控制
3
1
5
4.67
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-19 22:04:49
供需错配加剧:钨资源国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给端 25年2月,我国对钨等相关物项实施出口管制;叠加开采指标收紧、环保限产等因素直接影响供给预期。 海外外新增产能有限,哈萨克斯坦巴库塔、澳大利亚海豚钨矿等项目预计2027年后达产。 (2)需求端 全球地缘局势加剧钨金属消耗,美国是全球最大钨消费国,20%钨被用于军工领域。 需求结构中,硬质合金仍为最大占比,核聚变(屏蔽材料)、光伏(金刚线母线)、半导体(六氟化钨)等新兴领域需求增长显著。 二. 钨金属概览 钨(W)是一种稀有过渡金属,具备高熔点、高密度、高硬度、化学性
S
中钨高新
S
厦门钨业
S
章源钨业
3
4
10
11.03
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-19 19:55:02
电网4万亿规划:特高压输电环节设备厂商梳理
前言:“十五五”期间,国家电网固定资产投资预计达到4万亿元,较“十四五”投资增长40%。 一. 特高压概览 特高压(UHV)是指交流1000kV及以上、直流800kV及以上电压,为目前全球输电技术的最高等级,被誉为电力系统的超级高速公路。 其核心定位是解决我国能源资源与电力负荷的逆向分布矛盾(能源在西部北部,负荷在东部南部),支撑“西电东送、北电南供”战略。 “十五五”期间,将加快特高压直流外送通道建设,跨区跨省输电能力较“十四五”提升超过30%,支撑新能源基地大规模外送。 二. 特高压输电分类
S
特变电工
S
保变电气
S
中国西电
8
4
8
12.53
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-18 18:13:12
封测涨价:先进封装主流路线及厂商梳理
前言:算力芯片推动先进封装需求,台积电产能几乎被海外巨头垄断,供需缺口巨大;日月光近期上调封测价格。 一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装的目的是将晶圆切割后的裸芯片(Die)转换为可安装、可使用的成品芯片,起到机械保护、电气连接、散热防护等作用。 (1)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (2)传统封装类型:DIP(双列封装)、QFP(四方扁平封装)、BGA(球栅阵列)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管
S
长电科技
S
通富微电
14
7
16
13.36
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-17 20:45:36
存储扩产周期:HBM(高带宽内存)制备设备厂商梳理
前言:全球存储产业景气度高增,晶圆厂扩产带动上游设备及材料的强劲需求。 一. HBM概览 高带宽内存(HBM)是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM,专为AI服务器GPU等高性能计算场景设计。 HBM自2013年推出以来,目前已迭代至HBM4,全球市场呈三强垄断格局,SK海力士、三星、美光合计占据90%以上份额。 1.1 封装原理 HBM通常采用CoWoS工艺,与GPU高密度集成在同一封装,形成三层结构:芯片层、中介层、基板层。 (1)3D堆叠:将多个DRAM Die(4-16层)垂直堆叠,并通
S
精测电子
S
中科飞测
S
芯源微
16
7
23
14.58
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-17 13:46:25
台积电CoWoS工艺有望导入:碳化硅(SiC)材料供应格局梳理
一. 驱动逻辑 台积电CoWoS工艺属于2.5D先进封装,核心是通过中介层将GPU、HBM高密度集成在同一封装内,实现超高带宽、低延迟的芯片间通信。 CoWoS结构(芯片层-中介层-基板层)中,中介层(Interposer)用于连接芯片层(GPU、HBM)与基板,实现信号高密度互连。 传统中介层采用硅作为基底,碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料,热导率等性能显著优于硅,尤其适合高功耗、高集成度AI芯片。 英伟达高阶GPU均采用CoWoS,为提升性能,其拟将CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底,台积
S
天岳先进
S
三安光电
35
14
35
25.74
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-16 20:03:51
半导体光刻工艺耗材:掩膜版供应格局梳理
一. 掩膜版概览 掩膜版又称光罩,是一种在高透光率透明基板上沉积特定图案层的的精密光学元件,主要作为半导体光刻工艺的图形转移母版。 光刻工艺步骤:晶圆清洗→涂覆光刻胶→掩膜版安装与对准→曝光→显影→刻蚀→去胶。 工作原理:通过掩膜版对光线的透过/阻挡筛选,将电路图案等比例缩小后投射到涂有光刻胶的晶圆,再通过显影、蚀刻等步骤将图案永久保留。 1.1 主要特点 (1)超高精度:掩膜版上的电路图案需与芯片设计完全一致,线宽误差控制在纳米级。 (2)高稳定性:掩膜版需耐受多次光刻曝光,生产、运输、使用全
S
聚和材料
19
19
36
25.07
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-15 19:40:15
固态电池产线招标开启:设备增量环节及厂商梳理
前言:锂电新一轮CAPEX高峰来临,2026年Q1头部大厂固态电池产线招标开启,核心量产设备有望导入。 一. 固态电池制备工艺及设备 核心步骤:原料预处理→电极/电解质制备→电芯组装→电芯封装→化成/分容→检测。 1.1 前段工艺 负责正负电极、固态电解质制备,主要设备: (1)电极制备:混合机(材料均质混合)、涂布机(电极涂覆)、辊压机(压实电极/电解质膜)。 (2)电解质制备:三大路线方案不同,包括流延机(氧化物体系)、蒸镀机(硫化物体系)、热压机(聚合物体系)。 1.2 中段工艺 负责电芯
S
宏工科技
S
先惠技术
6
6
12
8.65
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-14 19:27:10
海外供给收缩:锡资源国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给端:扰动不断 缅甸:佤邦禁矿两年后复产缓慢,由于z药审批困难,锡矿产量低于市场预期。 印尼:取缔非法采矿+RKAB配额收紧+出口许可证延迟,短期配额未落实,全年不确定性较大。 全球来看,新投产项目有限且成本高,矿端紧缺有望维持,锡价中枢上移。 (2)需求端:AI驱动 AI服务器与数据中心驱动半导体扩产周期,电子元件焊料用锡需求增长。 二. 锡金属概览 2.1 分布 锡是一种低熔点金属,质地柔软、延展性强,易形成合金;锡与钨、锑、稀土并称为我国四大战略资源。 锡地壳含量仅
S
锡业股份
S
华锡有色
S
兴业银锡
3
0
3
3.89
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-13 19:18:18
工业互联网核心配套:工业软件四大门类及厂商梳理
前言:1月13日,gx部印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案(2026—2028年)》,实施工业互联网与人工智能融合赋能行动。 一. 工业软件概览 工业软件是工业技术、流程的程序化封装与复用,主要应用于工业领域,以提高企业研发、制造、生产管理水平和工业装备性能。 全球工业软件市场格局:长期由欧美日厂商主导,各细分领域均保持寡头垄断;国内企业仍处于中低端突破、高端追赶阶段。 二. 工业软件四大门类 2.1 研发设计类 (1)职能:通过数字化工具实现产品从概念设计到建模、仿真验证的全流程支持,
S
用友网络
S
汉得信息
S
宝信软件
24
10
22
18.66
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-12 19:48:16
GEO(生成式引擎优化)核心受益:AI语料供应方梳理
一. 驱动逻辑 随着生成式AI普及,用户的信息获取路径从传统搜索引擎检索转向AI对话工具交互,企业对应的营销优化范式迎来升级:SEO→GEO。 (1)SEO(搜索引擎优化):通过网站技术、内容优化,提高其在搜索引擎结果页面中的排名,从而获取更多流量。 (2)GEO(生成式引擎优化):通过内容结构、语义优化,让AI模型在回答用户问题时,优先引用目标品牌信息,从而获取更多流量。 二. SEO/GEO全方位比较 2.1 SEO (1)核心目标:提升网站在搜索引擎结果页的排名。 (2)技术原理:爬虫抓取
S
中文在线
S
拓尔思
6
2
17
11.12
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-11 19:41:06
半导体后道设备:七大环节及厂商梳理
半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 (2)后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片,主要步骤:晶圆切割→芯片贴装→引线键合→封装成型→性能测试。 二. 后道环节与设备 2.1 晶圆测试 (1)目的:在晶圆切割前,测试每个裸芯片(Die)的电性能与功能,筛选合格产品。 (2)设备:探针台。 (3)全球格局:东京电子、东京精密、FormFactor主导。
S
长川科技
S
矽电股份
19
3
15
8.40
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-10 19:31:41
创新药新星赛道:小核酸药物产业及厂商梳理
一. 小核酸药物 小核酸药物是一类由核苷酸串联组成的短链核酸,通过碱基互补配对致病RNA,调控其基因表达,实现疾病治疗。 (1)所属门类:在创新药分类体系中,小核酸药物属于核酸类生物药,与小分子化学药、抗体类生物药并列为三大主流类型。 (2)核心原理:传统药物作用于蛋白质层面,小核酸药物从源头入手(RNA负责指导蛋白质合成),从根本上阻止错误蛋白质形成。 (3)研发流程:靶点验证→序列设计→化学修饰→递送系统开发→合成与纯化→临床前研究→临床试验。 1.1 主要优势 (1)特异性强:精准识别靶标
S
键凯科技
S
前沿生物
S
成都先导
3
2
9
3.06
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-10 12:27:40
AIDC以租代建:算力租赁产业及服务商梳理
一. AIDC部署模式比较 (1)自建自用 :企业自行投建AIDC,包括土地购置、机房建设、算力设备采购及运维,供自身AI业务使用。 (2)基建租赁:企业租用第三方机房及配套设施,但需自行部署算力设备。 (3)算力租赁:企业租用第三方算力资源,按需付费,服务商负责全部基础设施、算力硬件与运维服务。 二. 算力租赁模式概览 算力租赁即第三方服务商将算力资源以租赁的方式提供给需求方,用户按需使用。 与云服务比较:算力租赁聚焦AI训练/推理等高性能计算场景,云计算则覆盖网站托管、数据存储等通用IT资源
S
润泽科技
S
大位科技
S
奥飞数据
10
12
18
7.25
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-01-08 21:41:21
对日反倾销调查 :二氯二氢硅(DCS)国内供应格局梳理
一. 驱动事件 1月7日,公告自即日起对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查: 2022年至2024年,自日本进口的二氯二氢硅总体呈上升趋势,价格累计下跌31%,自日倾销进口产品对中国国内产业生产经营造成了损害。 二. 二氯二氢硅概览 二氯二氢硅即二氯硅烷,简称DCS,化学式SiH₂Cl₂,是一种无色透明、易燃易爆的液化气体,是半导体、光伏领域的核心电子气体之一。 2.1 性能特点(半导体制造场景) (1)高反应活性:易与硅片表面反应,形成均匀硅薄膜,适用于先进制程芯片制造。 (2)低沉
S
三孚股份
S
金宏气体
3
3
5
3.23
编辑交易计划
上一页
1
10
11
12
13
14
54
下一页
前往
页
31
关注
8701
粉丝
10890.70
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56