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2025-08-28 21:40:31
功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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斯达半导
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扬杰科技
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2025-08-27 20:10:27
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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移远通信
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广和通
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美格智能
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2025-08-26 21:14:28
手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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万顺新材
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胜利精密
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日久光电
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2025-08-25 19:35:04
受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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长飞光纤
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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兆易创新
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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瑞芯微
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中科蓝讯
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2025-08-22 21:30:35
三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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海光信息
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2025-08-21 20:04:36
光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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2025-08-21 19:55:55
机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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2025-08-20 20:47:54
手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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2025-08-19 22:51:19
AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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2025-08-19 20:48:13
AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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2025-08-18 20:38:16
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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2025-08-28 21:40:31
功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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2025-08-27 20:10:27
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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移远通信
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2025-08-26 21:14:28
手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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万顺新材
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2025-08-25 19:35:04
受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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兆易创新
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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2025-08-22 21:30:35
三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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2025-08-21 20:04:36
光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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2025-08-21 19:55:55
机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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2025-08-20 20:47:54
手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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2025-08-19 22:51:19
AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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2025-08-19 20:48:13
AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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2025-08-18 20:38:16
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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2025-08-17 11:12:51
M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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2025-08-28 21:40:31
功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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2025-08-28 21:40:31
功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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2025-08-27 20:10:27
受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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移远通信
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2025-08-26 21:14:28
手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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2025-08-25 19:35:04
受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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兆易创新
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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2025-08-22 21:30:35
三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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2025-08-21 20:04:36
光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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2025-08-21 19:55:55
机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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2025-08-20 20:47:54
手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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2025-08-19 22:51:19
AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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2025-08-19 20:48:13
AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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2025-08-18 20:38:16
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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2025-08-17 11:12:51
M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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2025-08-28 21:40:31
功率半导体:MOSFET/IGBT供应格局梳理
一. 功率半导体 功率半导体是用于电能转换、控制和保护的半导体器件,用于高电压、大电流场景,是电力电子系统的核心。 1.1 作用 (1)电能转换:AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、DC-AC(直流转交流)、AC-AC(交流转交流)。 (2)电能控制:通过控制器件的导通/关断状态,实现对电压、电流、频率的精准调控。 (3)电路保护:电路出现异常(如过流/过压/短路)时,可快速关断,防止设备损坏。 1.2 分类 (1)一代:二极管(低压领域)、晶闸管(高压领域);由简单的PN结组成
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受益端侧AI放量:无线通信模组厂商梳理
一. 无线通信模组 无线通信模组是一种标准化硬件模块,通过集成通信芯片、存储单元、接口等关键组件,为终端设备提供标准化的无线数据传输能力。 1.1 核心组成 (1)基带芯片:负责信号编解码、协议栈处理(如TCP/IP、MQTT)。 (2)射频芯片:实现无线信号收发与功率放大,包括PA、滤波器。 (3)存储单元:存储协议栈与临时数据,包括Flash(程序存储)、RAM(数据缓存)。 (4)电源管理模块:提供稳定电压,并优化功耗。 (5)接口单元:提供UART、SPI、I2C等接口,便于与主控芯片(
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手机屏幕抗反射涂层:超硬AR镀膜厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果公司即将发布的iPhone 17 Pro/Pro Max将首次搭载超硬AR镀膜。 一. 超硬AR镀膜概览 超硬AR镀膜是一种通过多层纳米级光学薄膜干涉技术实现的表面处理技术,目标是减少反射、提升透光率,同时增强材料硬度和耐磨性。 1.1 性能优势 (1)光学性能:反射率从普通玻璃的4%降至1%以下,透光率从92%提升至98%,强光环境下可视性提升3倍。 (2)机械性能:莫氏硬度从普通玻璃的5-6级提升至7-9级,抗刮性提升50%以上,可抵御日常磨损。 1.2 组成结构(多层
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受益算力集群互联需求:空芯光纤供应格局梳理
前言:英伟达推出Spectrum-XGS以太网,跨区域扩展(Scale-Aross)技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。 一. 光纤概览 光纤是一种利用光波传输信息的通信介质,产业链环节及价值分布:预制棒(70%)→光纤(20%)→光缆(10%)。 1.1 预制棒(光棒) 预制棒为光纤原材料,由高纯石英玻璃和掺杂剂组成,其结构和纯度直接决定光纤的传输性能。 1.2 光纤 光纤由预制棒经高温拉丝制成,再涂覆保护层: (1)纤芯:高折射率石英玻璃(掺杂锗等元素),负责传输光信号。
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算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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