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伏白的交易笔记
工号就是这个铭
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-10-08 12:42:22
AMD官宣与OpenAI达成算力合作:国内供应商梳理
前言:10月6日,AMD宣布与OpenAI达成6GW算力协议,为OpenAI下一代AI基础设施提供多代AMD Instinct GPU支持; 该合作协议有望为其带来数百亿美元的新增收入,消息公布后,AMD美股大涨23%,市值突破3300亿美元。 一. AMD公司介绍 超威半导体(AMD)1969年成立于美国加州,目前为全球高性能计算领域领导者,提供CPU、GPU、AI加速器等芯片解决方案。 1.1 发展历程 (1)技术积累期(1969-2003年) 早期以第二供应商模式为Intel代工,通过In
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通富微电
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-10-07 11:53:17
锂电池隔膜产业及供应格局全梳理
一. 锂电池隔膜 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大部分组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔结构绝缘薄膜。 1.1 作用 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供通道。 (3)安全防护:高温下闭孔或熔断,阻断电流,防止热失控。 1.2 性能指标 (1)孔隙率:微孔数量和分布决定锂离子传输效率。 (2)机械强度:抗穿刺强度(抵御电极毛刺穿刺)、拉伸强度。 1.3 分类 (1)聚烯烃类隔膜:占比90%以上,如PE、PP、PP/PE复合隔膜。 (2
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恩捷股份
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璞泰来
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2025-10-05 15:23:02
锂电正极材料金属:锂、钴、镍、锰资源供应格局梳理
一. 锂电正极材料 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大部分组成;正极材料在充放电过程中可逆嵌入/脱嵌锂离子,实现化学能与电能的转换。 当前主流正极材料为磷酸铁锂、三元材料,发展方向为高镍三元、富锂锰基。 1.1 磷酸铁锂(LFP) (1)特点:循环寿命长、安全性高、成本低,但能量密度一般、低温性能差。 (2)金属原料:锂、铁。 1.2 三元材料(NCM/NCA) (1)特点:以高能量密度为核心优势,分为镍钴锰酸锂(NCM) 、镍钴铝酸锂(NCA) 两类。 (2)金属原料:锂、镍、钴、锰或铝。
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盛屯矿业
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华友钴业
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洛阳钼业
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2025-10-04 10:36:58
锂电正极材料供应紧张:磷酸铁锂市场格局梳理
一. 磷酸铁锂概览 磷酸铁锂是一种锂离子电池正极材料,自1996年提出以来,凭借高安全性、长循环寿命等优势,成为动力电池和储能领域的主流选择。 (1)组成:化学式LiFePO₄,核心成分为锂(Li)、铁(Fe)、磷(P)、氧(O),通过化学键结合形成稳定的橄榄石结构。 (2)作用:作为正极材料,在充放电过程中可逆嵌入/脱嵌锂离子,实现化学能与电能的转换。 (3)优点:高安全性、长循环寿命、低成本。 (4)缺点:能量密度较低(低于三元、富锂锰基材料)、低温性能差(低温下容量衰减显著)。 二. 磷酸
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湖南裕能
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德方纳米
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富临精工
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2025-09-29 21:36:32
固态电池聚合物新路线:含氟聚醚电解质个股梳理
一. 固态电池组成 固态电池是一种以固态电解质替代传统电解液和隔膜的新型锂电池,具有能量密度高、安全性强、循环寿命长等优势,主要组成: (1)正极材料:充电时锂离子脱出,放电时锂离子嵌入;包括磷酸铁锂、高镍三元、富锂锰基。 (2)负极材料:充电时储存锂离子,放电时释放锂离子;包括石墨负极、硅基负极、金属锂负极。 (3)固态电解质:传导锂离子并物理隔绝正负极;包括氧化物、硫化物、聚合物三大路线。 (4)复合集流体:收集并传导电流;包括铝箔(正极)、铜箔(负极)。 (5)封装材料:隔绝水氧、保护电芯
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新宙邦
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巨化股份
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2025-09-28 21:02:01
绿醇原料:氢能制备产业链全景梳理
一. 氢能概览 氢能是通过氢气与氧气的化学反应释放的化学能,属于二次能源,需通过其他能源制取。 (1)优势:清洁性(燃烧产物仅为水)、高能量密度(汽油的3倍、焦炭的4.5倍)、原料广泛(水、化石能源等)。 (2)挑战:成本较高、安全风险、基础设施不足(加氢站、输氢管道等配套设施滞后)。 (3)应用场景:交通运输(氢燃料电池车)、工业原料(替代化石燃料制氨/甲醇)、能源储能(风电/光伏多余电量制氢)。 二. 氢能分类 2.1 按碳排放分类 (1)灰氢:制氢过程中不处理二氧化碳排放,如化石重整(煤、
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隆基绿能
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美锦能源
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2025-09-28 11:05:02
前期工程配套:半导体洁净室相关厂商梳理
一. 洁净室概览 洁净室是专为半导体制造设计的受控环境空间,通过精密过滤、温湿度调节、气流管理等技术,将空气中的微尘、微生物、分子污染物等控制在极低水平。 1.1 核心目标 为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能: (1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。 (2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。 1.2 分类及应用场景 (1)按单位体积空气中颗粒物数量划分 ISO 14
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亚翔集成
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圣晖集成
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2025-09-27 10:27:05
PTA-聚酯产业或将联合减产:国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 产业链关系:原料(PTA)→中间品(聚酯)→下游制品(聚酯长丝),价格与需求相互传导。 (1)行业景气度触底 过去五年PTA行业快速扩张,产能年均复合增速11%,供给端快速释放导致行业盈利逐步收窄; 目前行业平均开工率已经降低至78%,大厂效益改善诉求明显。 (2)行业集中度高,有望开启联合减产 逸盛、恒力、桐昆、新凤鸣、盛虹、三房巷6家产能集中度达到74%,行业协会正商讨联合减产形式。 (3)PTA-长丝有望进入双重景气周期 PTA后续无新增产能,同时2026年长丝新增产能也较
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恒逸石化
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荣盛石化
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2025-09-25 20:33:59
人形机器人减速器:三大品种及供应商梳理
一. 精密减速器分类 减速器是连接电机和执行机构的减速传动装置,承担扭矩放大、转速调节、精度控制三大职能。 其性能直接影响机器人的灵活性、负载能力和动作精度,主要分为行星减速器、RV减速器、谐波减速器三大类,分别适配不同需求。 二. 三大减速器梳理 2.1 行星减速器 (1)基本介绍:应用最广泛的通用型减速器。 (2)结构:由太阳轮、行星轮、行星架、内齿圈组成。 (3)工作原理:电机驱动太阳轮,太阳轮驱动行星轮自转和公转,通过齿轮啮合降低转速,行星架将减速后的动力传递给负载。 (4)优点:结构简
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双环传动
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兆威机电
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2025-09-24 08:48:00
自主可控:半导体制造材料分类及个股梳理
一. 半导体制造材料 半导体材料处于半导体产业上游,按工艺环节分为制造材料(前道)、封装材料(后道)。 制造材料主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)海外头部:信越化学(日)、SUMCO(日)、
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沪硅产业
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立昂微
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2025-09-21 20:34:59
新一代光模块调制器材料:薄膜铌酸锂产业格局梳理
一. 光模块组成 光模块是光通信领域核心器件,用于实现光电信号转换,主要结构: (1)光发射组件(TOSA):负责电光转换,由激光器(如DFB/VCSEL)、光学元件(如光隔离器/光调制器)等组成。 (2)光接收组件(ROSA):负责光电转换,由光电探测器(如PIN/APD)、跨阻放大器(TIA)等组成。 (3)辅助结构:控制电路(MCU/DSP)、光接口(连接光纤)、电接口(连接服务器/交换机)、电路板等。 二. 光调制器分类 光调制器是光发射组件核心器件,功能是将电信号变化加载至光载波。 原
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天通股份
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福晶科技
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2025-09-21 12:33:32
国产替代加速:高带宽内存(HBM)产业链个股梳理
一. 存储分类 半导体存储是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储、非易失性存储两大类。 1.1 易失性存储(RAM)分类 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度快,主要用于计算机内存。 1.2 DRAM分类 (1)标准DDR:高带宽、中等功耗;用于计算机、服务器主存。 (2)移动DDR(LPDDR):低功耗、小尺寸;用于手机、平板。 (3)图形DDR
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中微公司
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鼎龙股份
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雅克科技
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2025-09-20 19:44:21
半导体设备:后道工艺(封装测试)环节设备厂商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 (2)后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片,主要步骤:晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→封装→终测。 二. 后道环节与设备 2.1 晶圆测试 (1)目的:在晶圆切割前,测试每个裸芯片(Die)的电性能与功能,筛选出合格芯片。 (2)设备:探针台。 (3)全球格局:东京电子、东京精密、Fo
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长川科技
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矽电股份
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2025-09-17 21:20:23
热界面材料(TIM)主要种类及供应商全景梳理
一. 热界面材料概览 在电子器件散热过程中,发热元件(如芯片)与散热模组(如冷板)之间存在细微凹凸空隙,而空气导热系数极低,进而降低了散热效率。 热界面材料(TIM)则用于填充这些空气间隙,可有效降低接触热阻,实现热量快速传递。 TIM作为电子设备热管理桥梁,广泛应用于消费电子(手机、PC、可穿戴设备)、数据中心(服务器)、工业控制、航空航天等领域。 (1)性能指标:导热系数(材料自身导热能力)、热阻(界面传热效率的综合性指标)、兼容性、稳定性。 (2)典型散热途径:芯片→TIM1→封装材料→T
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中石科技
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飞荣达
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2025-09-16 20:53:25
人形机器人传动方案:腱绳材料及供应商梳理
一. 人形机器人传动方式 1.1 连杆传动 (1)原理:电机驱动刚性连杆,通过铰接点带动从动连杆,最终带动末端执行器完成屈伸。 (2)特点:负载能力高、抗冲击性强,但重量大、自由度受限。 (3)应用场景:下肢关节(如髋、膝、踝)。 1.2 齿轮传动 (1)原理:使用行星齿轮箱、减速器,通过齿轮啮合传递动力。 (2)特点:传动精度高、扭矩放大能力强,但体积较大、成本高。 (3)应用场景:上肢关节(如肩、肘)。 1.3 腱绳传动 (1)原理:模拟人体肌腱结构,通过柔性腱绳连接远端驱动器与关节,电机通
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南山智尚
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恒辉安防
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