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伏白的交易笔记
工号就是这个铭
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买买买的机构
2026-06-17 20:23:47
CoWoS先进封装导入:玻璃基板及TGV设备厂商梳理
前言:台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划,携手ABF载板厂商Ibiden、面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。 一. IC载板概览 IC载板即封装基板,本质是一种高密度多层互连板;在芯片封装环节中,用于连接裸芯片与PCB板,实现电气连接、机械支撑、散热防护功能。 1.1 存在原因 裸芯片I/O引脚间距远小于PCB的布线精度,无法直接互联,需IC载板作为两者的精度桥梁: (1)芯片侧连接:通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点(Bump)。 (2)载板内部工作原理:
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京东方A
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-06-16 20:30:05
MLCC介质层掺杂剂:高纯氧化镝供应格局梳理
一. 稀土氧化物在MLCC的应用 MLCC主要使用钛酸钡(BaTiO₃)作为介质材料,钛酸钡存在温漂大、介损高、耐压差等先天缺陷,必须掺杂微量稀土氧化物进行晶格改性: 稀土元素通过原子级晶格替换进入钛酸钡结构,精准调控材料的微观结构和电学性能。 稀土掺杂体系按产品档次分层,低端MLCC以轻稀土为主,工业级/电子级产品以中重稀土为主。 1.1 主流添加品种 (1)氧化钇(Y₂O₃):用量最大的基础掺杂剂,核心作用是稳定晶格、提升绝缘电阻。 (2)氧化镝(Dy₂O₃):平抑温漂效果最优,主要用于高容
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盛和资源
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伏白的交易笔记
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2026-06-15 20:44:36
CPO/硅光场景受益环节:MPO(光纤连接器)供应格局梳理
一. 光纤连接器概览 光纤连接器是实现光纤与光纤之间可拆卸连接的无源光器件,其核心功能是将两根光纤的纤芯精密对准,保证光信号低损耗、高精度传输。 1.1 按芯数分类 (1)单芯连接器:包括LC、SC、FC等类型,采用陶瓷插芯,单次仅支持1根光纤连接,用于电信、FTTH场景 (2)多芯连接器:包括MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,用于高密度互联场景。 二. MPO概览 MPO是一种高密度多芯光纤连接器,可实现多根光纤并行连接,包括12、24、48、72、144芯等类型。 (
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太辰光
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伏白的交易笔记
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2026-06-14 11:15:32
半导体后道材料(封装测试):五大环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)主要步骤:晶圆中测(CP)→晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→塑封成型→成品终测(FT)。 二. 后道环节材料
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鼎龙股份
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伏白的交易笔记
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2026-06-13 11:22:43
半导体设备:后道环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在空白晶圆上完成晶体管、金属互连线路构建,生成具备电路功能的裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复上百次循环来完成芯片结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的合格裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保符合出厂要求。 (2)主要步骤:晶圆中测(CP)→晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→塑封成型→成品终测(FT)。 二. 后道环节与设
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长川科技
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2026-06-11 20:05:41
半导体前道材料(晶圆制造):七大环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体前道材料 半导体材料按工艺环节,可分为前道(晶圆制造)材料、后道(封装测试)材料。 前道材料占据70%市场规模,主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)全球格局:CR5超90%
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江丰电子
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2026-06-10 20:15:00
AI服务器电源价值增量环节:DrMOS芯片供应格局梳理
一. 集成电路分类 (1)数字芯片:专门处理0/1数字信号,执行逻辑运算、数据存储等功能,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。 (2)模拟芯片:专门处理现实世界连续变化的模拟信号(如温度、声音、光线、压力等),包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片分类 2.1 电源管理芯片(PMIC) (1)作用:负责电能的转换、分配、调节、保护等功能。 (2)主要种类:DC/DC转换器、AC/DC转换器、线性稳压器(LDO)、电池管理芯片(BMS)、LED驱动芯片、栅极驱动芯片、DrMOS等
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杰华特
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2026-06-09 21:40:22
MLCC上游三大紧缺物料:碳酸钡、氧化镝、纳米镍粉供应商梳理
一. MLCC概览 MLCC全称片式多层陶瓷电容,由陶瓷介质层和金属内电极交替堆叠、高温共烧而成,是目前用量最大、应用最广的被动元件。 (1)主要特点:体积小(适配高密度电路)、容量范围广、高频特性优越、可靠性高。 (2)核心作用:滤波去耦(滤除杂波、稳定电压 )、隔直通交(阻隔直流、传递交流)、储能缓冲(在负载突变时提供瞬时电流) (3)用法用量:采用表面贴装工艺(SMT)批量焊接在PCB上,AI服务器每台用量在3万颗以上。 二. MLCC产业链 (1)上游原材料:陶瓷粉体(钛酸钡)、电极材料
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红星发展
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2026-06-08 22:07:58
光模块组装价值增量环节:锡膏供应格局梳理
一. 锡膏概览 锡膏又称焊膏,是由锡合金粉与助焊剂混合而成的灰色膏状焊接材料。 锡膏用于PCB组装环节(PCBA),包括表面贴装(SMT) 及衍生工艺,为电子元件与PCB焊盘提供电气连接和机械固定。 (1)应用位置:精准涂布在电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC芯片等PCB表面的所有SMD(表面贴装器件)焊盘。 (2)工艺过程(SMT回流焊):将钢网与PCB焊盘对齐,刮刀把锡膏挤入焊盘,SPI检测通过后开始进行贴片,最后一同经过回流焊炉完成焊接。 (3)锡膏种类:不同封装类型对相应锡膏粉径等级
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唯特偶
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伏白的交易笔记
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2026-06-07 15:18:10
PCB背钻检测催生X射线需求:3D AXI检测设备供应商梳理
一. 驱动逻辑 背钻是高速PCB制造中的关键工艺,用于去除多层板通孔中未参与层间互联的铜柱残段,以减少信号反射和衰减。 当前背钻工艺尚未完全成熟,良率远低于其他环节;且随着PCB层数、背钻深度增加,工艺难度仍在上升。 随着M8/M9 CCL材料价格持续上涨,检测前置成为PCB厂商降本刚需:在背钻完成后立即拦截不良品,节省后续加工成本。 背钻检测的核心是三维尺寸测量,3D AXI设备采用分层CT成像技术,是目前唯一能满足背钻检测要求的技术手段。 二. 背钻检测环节 PCB核心工序:开料→内层图形转
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日联科技
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2026-06-06 13:23:40
电子特气供应紧张:六氟化钨国内供应商梳理
前言:因高纯钨粉原料供应中断,日本六氟化钨供应商关东电化、Central硝子通知韩国半导体客户,26年7月起将无法保证供应。 一. 电子特气概览 电子特气是半导体制造中使用的高纯气体特种总称,主要特点包括: (1)超高纯度要求:6N(99.9999%)至9N级别。 (2)种类繁多:半导体工业中应用的有110余种,常用的在30-50种。 (3)特殊化学性质:多数具有易燃、易爆、强腐蚀等特性,对生产、储存、运输的管控要求极高。 (4)寡头格局:空气化工(美)、液化空气(法)、大阳日酸(日)、林德集团
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中船特气
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伏白的交易笔记
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2026-06-04 21:02:10
1.6T光模块散热模组 :液冷Cage(屏蔽笼)供应格局梳理
一. 液冷Cage概览 光模块液冷Cage(屏蔽笼)是集成电磁屏蔽、物理固定和散热功能的模块化总成,安装于交换机面板,被视为1.6T光模块的主流散热方案。 1.1 迭代逻辑 传统风冷Cage依赖外部风扇散热,散热极限约为35W:800G光模块在25-30W,1.6T光模块在45-60W,已无法满足散热需求。 液冷Cage在传统Cage基础上深度集成微通道冷板系统,散热效率及单套价值量大幅提升。 1.2 核心功能 (1)物理固定:为光模块提供机械支撑和插拔接口。 (2)电磁屏蔽:屏蔽电磁干扰,保证
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鼎通科技
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奕东电子
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2026-06-03 21:36:47
光互联高壁垒环节:光芯片(DFB/EML)供应格局梳理
一. 光互联技术路线 数据中心光互联从光模块向LPO、NPO、CPO逐级演进,通过缩短信号路径、提升集成度,以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。 1.1 可插拔光模块 (1)原理:传统主流路线,光引擎独立封装,通过电接口与服务器/交换机主板相连。 (2)特点:标准化程度高、易更换维护、生态成熟;但电信号传输距离长、功耗高。 1.2 LPO(线性驱动可插拔) (1)原理:移除高功耗的DSP芯片,采用线性驱动技术,将信号处理功能移至主机端。 (2)特点:在模块功耗降低的同时保留可插拔形态;但传输
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源杰科技
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2026-06-02 19:06:21
CPO过渡方案:NPO(近封装光学)价值环节及厂商梳理
一. 光互联技术路线 数据中心光互联从光模块向LPO、NPO、CPO逐级演进,通过缩短信号路径、提升集成度,以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。 1.1 可插拔光模块 (1)原理:传统主流路线,光引擎独立封装,通过电接口与服务器/交换机主板相连。 (2)特点:标准化程度高、易更换维护、生态成熟;但电信号传输距离长、功耗高。 1.2 LPO(线性驱动可插拔) (1)原理:移除高功耗的DSP芯片,采用线性驱动技术,将信号处理功能移至交换机ASIC端。 (2)特点:在模块功耗降低的同时保留可插拔形
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新易盛
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2026-06-01 21:40:22
受益晶圆扩产:超纯PFA(可溶性聚四氟乙烯)供应格局梳理
一. PFA概览 PFA俗称可熔融性聚四氟乙烯,是由四氟乙烯(TFE)与全氟丙基乙烯醚(PPVE)共聚而成的高性能氟塑料。 PFA为解决PTFE无法熔融加工的缺点而开发,在保留PTFE优异性能的同时具备热塑性树脂的可加工性。 1.1 核心特点 (1)耐化学腐蚀性:对几乎所有化学试剂(强酸、强碱、有机溶剂)均表现出惰性。 (2)耐高低温性:长期连续使用温度范围宽达-200°C至+260°C。 (3)熔融加工性:可采用注塑、挤出、吹塑等热塑性工艺,能制造出高精度的复杂零部件。 (4)抗粘性:摩擦系数
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巨化股份
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