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工号就是这个铭
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买买买的机构
2025-07-17 18:56:03
海外供应受限 价格跳涨:TDI国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 7月16日,科思创宣布其德国多尔马根TDI工厂因园区事故遭遇氯气断供,预计相关产品将出现交货延迟或中断,供应恢复日期不明。 该工厂TDI年产能30万吨,约占欧洲总产能的55%、全球总产能的9%;受此影响,国内多家厂商已宣布上调TDI报价,市场惜售情绪较浓。 二. TDI概览 TDI(甲苯二异氰酸酯)是一种有机化工原料,分子结构C₉H₆N₂O₂,常温下为淡黄液体,有强刺激性气味且有毒性,需严格防护。 (1)作用:TDI是合成聚氨酯(PU)的关键原料,赋予材料弹性、隔热性、粘结性等功
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沧州大化
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2025-07-16 18:58:44
光模块隔离器上游:法拉第旋光器/旋转片供应格局梳理
一. 光模块结构 光模块是光通信核心器件,用于实现光电信号转换功能,主要部件包括: (1)光发射组件(TOSA):负责电光转换,组成包括激光器(如DFB)、驱动电路、光学耦合元件(如光隔离器)。 (2)光接收组件(ROSA):负责光电转换,组成包括光电探测器(PD/PIN/APD)、接收电路(TIA/LA)。 (3)辅助结构:光纤接口、电接口、电路板、底座等。 二. 光隔离器上游组成 层级组成结构:法拉第旋转片→法拉第旋光器→光隔离器→光发射组件→光模块。 2.1 光隔离器 (1)功能:实现光信
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东田微
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2025-07-15 20:43:50
高速覆铜板电子树脂:碳氢树脂(PCH)供应格局梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)由树脂、增强材料和铜箔复合而成,为PCB核心基材。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为玻纤布。 (3)树脂(粘结剂):粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 高速覆铜板树脂 AI服务器需满足低介电损耗(Df)、低介电常数(Dk)、低热膨胀系数(CTE)等性能要求,上游高速覆铜板采用低介电热固性树脂: (1)聚苯醚(PPO/PPE):主流方
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东材科技
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世名科技
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2025-07-14 20:16:22
英伟达GB300液冷环节:主要变动及供应商梳理
一. 液冷架构概览 1.1 液冷分类 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:包括浸没式、喷淋式,现阶段应用较少。 1.2 冷板式通用架构 (1)室外侧:冷源(冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 (2)室内侧:冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(包括服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 二. GB300液冷方案 英伟达GB300采用冷板式全液冷架构,冷却路径:CPU/GPU→冷板 →Manifold→CDU→外
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川环科技
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英维克
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2025-07-12 20:07:21
RWA底层支撑:RDA(真实数据资产)核心环节与个股梳理
一. RDA概览 RDA(真实数据资产)是上海数据交易所首创的新范式,通过区块链等技术将实体资产运营数据封装为可确权、交易、融资的标准化数字资产。 核心目的:通过数据资产确权、登记、估值等举措,推动数据从资源向资产转化,构建可信数据资产流通体系。 二. RDA在RWA中的作用 2.1 RWA概览 RWA(现实资产代币化)是指通过区块链技术,将现实资产转化为可流通的数字代币(Token)。 这些代币代表资产的所有权、收益权或使用权,可在链上交易流通,从而激活非流动资产的流通性。 (1)实体资产类型
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上海钢联
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拓尔思
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大智慧
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2025-07-11 19:46:21
稀土永磁材料:产业链及个股全景梳理
一. 稀土永磁材料概览 稀土永磁材料是指以稀土(钕、镨、钐等)与过渡金属(铁、钴等)为基础,经加工制成的合金永磁材料。 (1)作用:提供稳定磁场,在各类设备中实现能量转换(电→磁→机械能),并实现设备小型化与轻量化。 (2)特点:高剩磁、高矫顽力、高磁能积,磁性能远超传统永磁材料。 (3)品类:第一/二代为钐钴,第三代为钕铁硼。 二. 稀土永磁材料分类 2.1 钕铁硼 (1)结构:Nd₂Fe₁₄B;钕/铁/硼为核心,添加镨/镝/铽改善性能。 (2)特点:磁能积最高、成本相对较低(铁占比高)、应用
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北方稀土
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包钢股份
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中科磁业
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2025-07-10 21:20:27
太阳能电池片基板:光伏硅片产能格局梳理
前言:7月9日,多家硅片企业上调硅片报价,涨幅在8%-12%。 一. 光伏硅片概览 光伏产业流程图:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 光伏硅片是由硅料制成的薄片,作为光电转换载体,是下游电池片核心基材,主流尺寸为182mm(M10)、210mm(G12)。 工作原理:通过掺杂形成PN结,吸收太阳光后激发电子-空穴对(光生伏特效应),经PN结分离形成电流,实现光能到电能的转换。 1.1 半导体/光伏硅片比较 (1)半导体硅片:纯度在9N-11N,作为集成电路基材,经掺杂、光刻等
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晶澳科技
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弘元绿能
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京运通
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2025-07-10 19:29:30
陶氏将关闭DMC(有机硅中间体)产能:国内受益厂商梳理
一. 驱动逻辑 7月7日,陶氏宣布,由于欧洲成本压力,将关闭英国巴里工厂的硅氧烷设施,预计关闭工作将于2026年年中开始,2027年底前完成。 该工厂涉及14.5万吨DMC(有机硅中间体)产能,全球产能占比3%,海外产能占比13.7%。 目前DMC海外产能约110-120万吨,包括道康宁、瓦克、艾肯等企业,陶氏产能关闭有望改善行业供需格局。 二. 有机硅概览 有机硅是一类以硅氧键(Si-O)为主链、有机基团(如甲基、苯基) 为侧基的高分子化合物,兼具无机材料和有机材料的双重特性: (1)无机材料
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东岳硅材
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硅宝科技
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2025-07-09 20:14:25
AIDC新型供电架构:固态变压器(SST)厂商梳理
一. AIDC供电架构 AIDC供电架构持续演进:交流UPS→直流HVDC(240V)→直流HVDC(800V)/巴拿马电源→固态变压器(SST)。 (1)维谛、纳微正与英伟达合作开发800V HVDC方案,以匹配其新一代算力平台。 (2)谷歌、微软AIDC新供电架构均明确了SST应用;伊顿、台达已有SST产品发布。 二. SST概览 固态变压器(SST)也称为电力电子变压器(PET),由电力电子变换器和高频变压器构成。 与传统变压器的铁芯线圈结构不同,SST通过半导体器件(如IGBT、MOSF
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新特电气
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四方股份
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科陆电子
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2025-07-08 21:17:48
PCB制备流程:主要步骤及设备厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游AI PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付显著增长。 PCB制造是一个涉及200多道工序、高精密的串联流程,各环节设备精度直接影响产品良率。 简易流程:设计→开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 主要工艺步骤及设备 2.1 基材开料 (1)流程:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机(自动裁板)、磨边机(处理毛刺)。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2
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大族激光
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2025-07-08 20:22:50
光伏产业链最上游环节:硅料供应格局梳理
一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成→应用。 硅料位于最上游环节:由硅料熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为太阳能电池片的载体基板。 1.1 作用 (1)光电转换载体:通过吸收太阳光能,激发硅材料内部的电子-空穴对,形成光生电流,最终实现光电转换。 (2)性能决定因素:硅料纯度影响少子寿命、氧含量等参数,决定电池转换效率。 1.2 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,主流为多晶硅料,用于制备光伏硅片(单晶硅片/多晶硅片)。 (2)电子级多
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通威股份
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大全能源
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2025-07-07 20:06:03
高端海工涂料自主可控:国内供应商梳理
一. 海工涂料概览 海工涂料是专为海洋环境设计的防护涂层,需抵御海水冲刷、盐雾腐蚀、紫外线、生物附着等多重挑战,核心目的是延长海洋设施使用寿命。 1.1 核心组成 (1)成膜物质:形成保护膜,决定机械强度与耐候性,典型材料包括环氧树脂、氟碳树脂、聚氨酯、有机硅。 (2)颜料与填料:提供防锈功能,如锌粉(阴极保护)、云母(形成屏蔽层阻挡腐蚀)、石墨烯(抗紫外线)。 (3)助剂与溶剂:调节材料粘度和固化速度,改善施工性。 1.2 主要品种 (1)环氧树脂涂料:附着力、耐腐蚀性优异;用于船体/平台水下
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广信材料
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2025-07-05 20:32:53
高速覆铜板基材:电子树脂增量环节及个股梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)由树脂、增强材料和铜箔复合而成,是PCB核心基材。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,其一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为玻纤布。 (3)树脂(粘结剂):粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂概览 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,具备可塑性、粘接性及固化能力,在塑料、涂料、粘结剂等领域有广泛应用。 2.1 合成树脂分类 (1)热固性树脂:一次固化永久交联,
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东材科技
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2025-07-04 18:22:36
适配AI服务器PCB:HVLP铜箔国产化进程及个股梳理
一. 铜箔概览 铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料,具有极高的导电性和延展性,是电子和新能源产业的关键基材。 1.1 按工艺分类 (1)电解铜箔(ED):最主流类型,通过电解沉积成型,表面粗糙,成本较低;用于刚性PCB、锂电池集流体。 (2)压延铜箔(RA):纯铜轧制而成,表面光滑,延展性更好;用于柔性PCB(FPC)。 1.2 按用途分类 (1)电子铜箔:作为覆铜板的导电层,承担信号传输功能;其一面粗糙(与树脂等基材相结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)锂电铜箔:作为锂电池负极集流体,
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隆扬电子
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铜冠铜箔
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德福科技
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2025-07-03 18:30:49
新一轮涨价周期开启:覆铜板(CCL)产业及个股梳理
一. 涨价逻辑 近日,覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函,行业进入新一轮涨价周期;此轮涨价主要由上游材料涨价驱动: (1)玻纤布:全球产能紧张,中国巨石等供应商上调报价。 (2)树脂:原材料双酚A价格逼近历史高值。 (3)铜箔:铜价维持高位,叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。 二. 覆铜板概览 覆铜板(CCL)是将增强材料浸渍树脂,单/双面覆盖铜箔,经热压固化制成的板状材料,是制造印制电路板(PCB)的核心基材。 2.1 作用 (1)电路载体:提供铜箔附着基底,支撑电子元器件焊接与电路导通。 (2)
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金安国纪
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生益科技
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