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伏白的交易笔记
工号就是这个铭
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-06-01 21:40:22
受益晶圆扩产:超纯PFA(可溶性聚四氟乙烯)供应格局梳理
一. PFA概览 PFA俗称可熔融性聚四氟乙烯,是由四氟乙烯(TFE)与全氟丙基乙烯醚(PPVE)共聚而成的高性能氟塑料。 PFA为解决PTFE无法熔融加工的缺点而开发,在保留PTFE优异性能的同时具备热塑性树脂的可加工性。 1.1 核心特点 (1)耐化学腐蚀性:对几乎所有化学试剂(强酸、强碱、有机溶剂)均表现出惰性。 (2)耐高低温性:长期连续使用温度范围宽达-200°C至+260°C。 (3)熔融加工性:可采用注塑、挤出、吹塑等热塑性工艺,能制造出高精度的复杂零部件。 (4)抗粘性:摩擦系数
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巨化股份
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-30 15:35:57
800V/SST场景增量:固态断路器(SSCB)供应商梳理
一. 断路器概览 断路器是能够自动切断过载、短路故障电流的电路保护装置,是所有电力系统的 “保险丝 + 开关" 二合一设备。 工作原理:依赖金属触点的物理分离切断电流,通过灭弧室熄灭电弧。 1.1 按电压分类 (1)低压断路器 (<1kV):用于民用建筑。 (2)中压断路器 (1-35kV):用于变电站、工业配电系统。 (3)高压断路器 (>35kV):用于电网输电线路。 1.2 固有缺陷 (1)分断速度慢:10-50毫秒,无法满足精密场景需求。 (2)安全性弱:触点分离时产生电弧,易引发设备损
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泰永长征
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-28 22:05:30
供需失衡推动提价:半导体靶材供应格局梳理
一. 驱动逻辑 需求端:AI大周期下,先进制程、HBM存储迭代,叠加晶圆厂持续扩产,半导体靶材进入高速增长通道。 供给端:稀土掺杂可显著优化靶材性能,随着稀土及关键金属出口管制收紧,海外巨头扩产受限、国产替代提速。 价格端:26年初至今,铜靶涨价30%,钨靶/钴靶/钽靶涨价70%,部分含稀土靶材涨价150%。 二. 溅射靶材概览 靶材是半导体物理气相沉积(PVD)工艺中的关键耗材,通过溅射工艺使靶材原子脱离并沉积在硅片、玻璃等基板上,形成纳米级功能薄膜。 靶材作为粒子源,其纯度、均匀性、微观结构
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有研新材
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-28 19:31:11
受益芯片散热场景:人造金刚石相关厂商梳理
前言:据报道,金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用,可使芯片模组散热能力提升80%。 一. 人造金刚石概览 人造金刚石(培育金刚石)是人工模拟天然金刚石形成条件,通过碳元素相变合成的晶体,晶体结构与天然金刚石一致。 核心优势:热导率极高(单晶2000-2400W/m・K,是铜的五倍)、热膨胀系数极低(2ppm/K,匹配芯片衬底)、硬度高、绝缘性好。 主要短板:制备成本高、大尺寸量产难度高、脆性强。 1.1 制备工艺 (1)高温高压法(HPHT):成本低、产能大,适用于单晶/聚晶金刚石
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四方达
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-27 21:14:11
MLCC制备耗材:MLCC离型膜供应格局梳理
一. 驱动逻辑 今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,交货周期持续延长。 日韩龙头将产能优先向AI高附加值产品倾斜,中低端产能持续收缩,供需紧张已逐步传导至车规、工控、消费级全品类。 村田2月底率先提价,太阳诱电5月提价,涨价潮呈现日韩带头、台系跟涨、国产承接的传导路径。 二. MLCC概览 根据是否需要电源, 电子元件可分为主动元件(集成电路、分立器件)、被动元件(电阻、电容、电感等)两大类。 电容是储存电荷的被动元件,通过静电形式储存和释放电能,由两个金属电极和中间
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双星新材
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-27 19:18:43
大幅扩产带动上游需求:电子布设备厂商梳理
一. 电子布概览 玻纤布是以玻璃纤维为原料制成的非金属片状织物,通常作为增强绝缘基材使用,按用途可分为电子级、工业级、特种级三大类。 电子级玻纤布(电子布)采用4-9μm超细玻璃纤维纱精密织造,核心用途是作为覆铜板的增强基材,支撑PCB的结构强度和信号传输性能。 核心壁垒:配方壁垒(配方专利被海外厂商垄断)、工艺壁垒(微米级精度控制/材料纯度要求)、认证壁垒(大厂认证严苛/周期长)。 1.1 主流型号 电子布以介电常数(Dk)、介电损耗(Df)、热膨胀系数(CTE)为核心指标,主要分为三大类:
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泰坦股份
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卓郎智能
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2026-05-26 21:56:44
年中有望二次涨价:功率半导体产业格局梳理
一. 驱动逻辑 2026年开年以来,功率半导体行业迎来全面涨价潮。英飞凌等海外巨头率先提价,国内厂商相继跟进,MOSFET/IGBT普遍涨幅10%-20%。 (1)需求端:AI服务器单机功率器件价值飙升、新能源车800V平台渗透、光伏/储能装机持续增长等。 (2)供给端:全球代工厂产能向存储等领域倾斜,功率器件代工资源紧张。 二. 功率半导体概览 功率半导体用于实现电能转换、控制和保护,是电力电子装置的核心器件,属于成熟制程。 其广泛用于需要电能变换的领域:新能源汽车、光伏储能、AI服务器、工业
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新洁能
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-26 18:57:46
AI服务器放量带动:一体成型电感供应格局梳理
一. 电感概览 根据是否需要电源, 电子元件可分为主动元件(集成电路、分立器件)、被动元件(电阻、电容、电感等)两大类。 电感是利用电磁感应原理,将电能以磁场形式储存的无源元件,广泛用于服务器、新能源汽车、光伏储能、消费电子、工业控制等场景。 其主要由绕组线圈(决定电感量)、磁芯(提升磁导率)、封装结构组成。 1.1 作用 (1)滤波:与电容组成LC滤波电路,滤除高频噪声、平滑信号。 (2)储能:将电能以磁场形式存储,在开关电源中实现能量转换。 (3)谐振:与电容组成LC振荡电路,产生固定频率信
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龙磁科技
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铂科新材
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2026-05-25 20:52:21
韬定律开启半导体新周期:四大增量方向梳理
一. 摩尔定律逼近极限 过去六十余年,半导体产业始终沿着摩尔定律的轨迹高速发展:通过几何缩微,持续缩小晶体管物理尺寸,实现性能提升、成本下降。 但当前这条路径已走到物理与经济双重极限: (1)物理极限:1-2nm制程下,晶体管接近原子量级,量子隧穿效应导致电子失控漏电,发热呈指数级上升等问题。 (2)经济极限:3nm制程设计成本超10亿美元,单次流片费用超5亿美元,投入产出比严重失衡。 (3)供需严重错配:能效/带宽需求呈指数级增长,而几何缩微放缓导致芯片性能提升幅度大幅收窄。 二、韬(τ)定律
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中芯国际
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华虹宏力
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伏白的交易笔记
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2026-05-24 20:58:28
英伟达Rubin架构驱动需求:电子级PI膜市场格局梳理
一. PI膜概览 聚酰亚胺(PI)是一类主链中含有酰亚胺环的有机高分子材料,通常由芳香族二酐与二胺单体通过缩聚反应制得。 在制成薄膜后,具备极端温度耐受性、高绝缘性、耐辐射性和机械强度,是电子、航空航天等产业的核心绝缘/耐热材料。 1.1 四大核心品类 (1)普通PI膜:用于FPC柔性电路板、电线电缆、电工绝缘等。 (2)高导热PI膜:用于消费电子、服务器、5G基站等。 (3)MPI(改性PI):用于AI服务器高速信号互连。 (4)PSPI(光敏PI):用于先进封装RDL层、钝化层、缓冲涂层。
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瑞华泰
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-24 13:30:00
铝电解电容上游关键材料:电极箔供应格局梳理
一. 电容概览 1.1 电子元件分类 (1)主动元件(有源):需要外部供电才能工作,包括集成电路(如模拟芯片、数字芯片)、分立器件(如MOSFET、IGBT)等。 (2)被动元件(无源):无需外部供电即可工作,包括电阻、电容、电感、滤波器等。 1.2 电容分类 电容是储存电荷的被动元件,通过静电形式储存和释放电能,核心功能为滤波、储能、稳压、耦合,广泛应用于所有电子设备。 按介质材料可分为四大类:陶瓷电容(应用最广,主流为MLCC)、电解电容(铝电容、钽电容)、薄膜电容、云母电容。 二. 铝电容
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海星股份
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江海股份
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伏白的交易笔记
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2026-05-23 19:59:02
PCB制备耗材:PCB湿电子化学品(药水)供应格局梳理
一. PCB电子化学品 PCB制备共涉及数百道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 PCB电子化学品是PCB制造中使用的各类功能性精细化工品总称,占PCB总成本15%-20%,AI服务器PCB、IC载板成本占比则更高。 按功能,可分为湿电子化学品、光刻胶及配套试剂、电子树脂、电子油墨、特种填料五大品类。 二. PCB药水分类 PCB湿电子化学品俗称PCB药水,指在湿法工艺(浸泡、喷淋、电镀等)中使用的所有液态功能性化学药剂。 AI
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天承科技
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2026-05-23 12:56:36
英伟达Rubin机柜升级:PCB价值增量六大环节及厂商梳理
一. 英伟达VR200机柜价值量升级 大摩最新BOM拆解显示,英伟达下一代Rubin VR200机柜ODM采购ASP达780万美元,较上一代GB300机柜的399万美元接近翻倍; 其中存储(+435%)、PCB(+233%)、MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)成为最大受益环节。 二. Rubin PCB价值量大幅上修 VR200机柜PCB价值量11.67万美元,较GB300机柜PCB的3.51万美元同比增长233%。 (1)增长驱动因素 新增Midplane PCB、ConnectX
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景旺电子
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鹏鼎控股
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2026-05-21 20:58:35
新一代IC载板进展提速:玻璃基板及TGV设备厂商梳理
前言:5月20日,京东方与康宁签订合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、光互连等领域开展合作。 一. IC载板概览 IC载板又称封装基板,本质是一种高密度多层互连基板;在封装环节中,用于连接裸芯片与PCB板,实现信号传输、机械支撑。 1.1 存在原因:密度差 裸芯片I/O引脚间距在20μm以下、引脚数突破10万根,远小于PCB线宽/线距,无法直接互联,需IC载板作为中间载体: (1)芯片侧接入:采用超细线路,通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点(Bump)。 (2)载板内部:将
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京东方A
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-20 22:27:53
受益晶圆厂扩产:先进封装主流路线及厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插)、QFP(四方扁平)、BGA(球栅阵列)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制程已接近物理
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长电科技
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通富微电
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