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2025-11-01 20:08:40
收储联合体成立在即:光伏硅片供应格局梳理
一. 光伏硅片概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 光伏硅片是由硅料制成的薄片,其作为光电转换载体,是下游电池片基材,主流尺寸182mm(M10)、210mm(G12)。 工作原理:通过掺杂形成PN结,吸收太阳光后激发电子-空穴对(光生伏特效应),经PN结分离形成电流,实现光能到电能的转换。 1.1 半导体/光伏硅片比较 (1)半导体硅片:纯度在9N-11N,作为集成电路基材,经光刻等工艺形成数十亿个晶体管,最终制成芯片。 (2)光伏硅片:纯度在5N-6
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隆基绿能
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弘元绿能
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-11-01 12:30:11
锂电池隔膜产业及头部厂商梳理
一. 锂电池隔膜 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大部分组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔结构绝缘薄膜。 1.1 作用 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供通道。 (3)安全防护:高温下闭孔或熔断,阻断电流,防止热失控。 1.2 分类 (1)聚烯烃类隔膜:占比90%以上,如PE、PP、PP/PE复合隔膜。 (2)非聚烯烃类隔膜:纤维素隔膜、芳纶隔膜等。 1.3 制备工艺 (1)干法(拉伸法):通过拉伸产生微孔,耐温性好、机械强度高、成本
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恩捷股份
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星源材质
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-10-30 20:07:08
锂电池电解液溶剂:碳酸酯类供应商梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆);国内头部厂商:天赐材料、多氟多、天际股份。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等;国内头部厂商:华盛锂电、孚日股份。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类(EMC、DMC、DEC、EC);国内头部厂商:石大胜华、海科新源
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石大胜华
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16.96
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买买买的机构
2025-10-29 21:49:58
AI服务器电源架构:一/二/三次电源供应商梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72机柜采用三级电源架构实现分层降压: Power Shelf/PSU(AC/DC)→PDB(48V DC→12V DC)→VRM(12V DC→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电
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新雷能
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麦格米特
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-10-29 21:02:23
收储联合体成立在即:光伏硅料(多晶硅)供应格局梳理
前言:10月28日晚,CCTV2《经济半小时》专题报道光伏行业:高质量发展的产业实践,从卷价格到卷创新的光伏。 节目提到,目前国内光伏龙头企业计划联合收储,联合体搭建预计年内完成,力争实现价格回归合理区间。 一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 硅料即高纯度多晶硅,位于光伏上游环节,其由工业硅制得,并经熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为电池片的基板。 1.1 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,用于制备光伏硅片。 (2)电子级多晶硅:
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通威股份
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特变电工
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伏白的交易笔记
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2025-10-28 21:47:13
电子特气涨价:六氟化钨(WF₆)供应格局梳理
前言:SK Specialty等日韩六氟化钨供应商近日集体向三星、海力士等半导体制造商表示,自明年起WF6供应单价上调70%-90%。 一. 电子特气概览 电子特气是半导体制造中成本占比第三的关键材料,纯度要求极高(通常5N-7N),用于光刻、刻蚀、沉积、掺杂等核心工艺。 电子特气技术壁垒高,初期投入大、认证周期长,产业呈现寡头垄断格局: 空气化工(美)、昭和电工(日)、液化空气(法)、大阳日酸(日)、林德集团(德)五大巨头占据全球90%以上份额。 电子特气种类繁多,常用气体约50种,全领域覆盖
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中船特气
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2025-10-28 21:09:11
M9覆铜板增量材料:碳氢树脂、EX树脂供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命从
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东材科技
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美联新材
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2025-10-27 20:58:34
M9覆铜板用量翻倍:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命
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联瑞新材
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雅克科技
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2025-10-25 20:21:07
受益AI服务器用量增长:钽电容供应格局梳理
前言:10月22日,国巨发布涨价函,由于钽电容市场需求激增,调涨部分产品线价格。 AI服务器中,钽电容部署于GPU和CPU周边,提供直流支撑,缓解瞬态负载导致的电压波动。 一. 电子元器件分类 根据是否需要电源来实现其特定功能, 电子元器件可分为主动(有源)、被动(无源)两大类: (1)主动元器件:集成电路、分立器件。 (2)被动元器件:电阻、电容、电感、滤波器。 二. 电容概览 电容是储存电荷的被动元件,通过静电的形式储存和释放电能,由两个金属电极和中间的绝缘介质(如陶瓷、薄膜)构成。 (1)
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风华高科
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顺络电子
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伏白的交易笔记
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2025-10-25 13:39:08
PCB设备及耗材:核心增量环节厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备环节涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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鼎泰高科
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大族激光
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伏白的交易笔记
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2025-10-23 20:50:14
金属空气电池:产业进程及布局厂商梳理
前言:10月23日,工信部提出,强化技术创新引领,系统布局新型材料体系、全固态电池、金属空气电池等新一代电池研发工作。 一. 金属空气电池 金属空气电池是一种以活泼金属(如锌、镁、铝、锂)为负极,氧气为正极活性物质,通过电化学反应产生电能的装置。 其核心特点是将氧气引入电池参与反应,从而具备超高能量密度;原材料(锌、铝)储量丰富,成本低于锂电池。 当前,锌空气电池率先商业化,铝/镁空气电池在特定场景有所应用,锂空气电池仍处于实验室阶段。 二. 四大门类 2.1 锌空气电池 (1)组成:负极为锌、
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鹏辉能源
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雄韬股份
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-10-23 20:42:32
量子科技:三大应用环节及国内厂商梳理
前言:10月23日,谷歌宣布在Willow芯片上首次实现了可验证的量子算法,论文已登上《自然》期刊;该算法名为量子回声,运行速度比全球最好的超级计算机快1.3万倍。 一. 量子科技概览 量子科技是基于量子力学原理的前沿学科,通过操控微观粒子的量子特性(如叠加、纠缠、隧穿),实现信息处理、通信和测量。 其冲破了传统经典物理局限,为解决复杂问题提供了全新路径,应用领域包括量子计算、量子通信、量子测量等。 二. 量子计算 (1)原理:利用量子比特的叠加和纠缠特性,实现并行计算。 (2)优势:与二进制比
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国盾量子
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-10-22 20:52:34
M9覆铜板增量材料:HVLP4铜箔供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:M9层数增加、Q布硬度高,对钻针损耗大
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隆扬电子
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-10-22 19:39:30
M9覆铜板增量材料:Q布(石英布)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量大增(单针寿命
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菲利华
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伏白的交易笔记
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2025-10-19 11:13:43
锂电池电解液添加剂:VC/FEC供应格局梳理
前言:随着六氟磷酸锂价格单月环比上涨21.8%,近期电解液添加剂VC、FEC价格也出现联动上行。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等。 二. 添加剂主要种类
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华盛锂电
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海科新源
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2025-11-01 20:08:40
收储联合体成立在即:光伏硅片供应格局梳理
一. 光伏硅片概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 光伏硅片是由硅料制成的薄片,其作为光电转换载体,是下游电池片基材,主流尺寸182mm(M10)、210mm(G12)。 工作原理:通过掺杂形成PN结,吸收太阳光后激发电子-空穴对(光生伏特效应),经PN结分离形成电流,实现光能到电能的转换。 1.1 半导体/光伏硅片比较 (1)半导体硅片:纯度在9N-11N,作为集成电路基材,经光刻等工艺形成数十亿个晶体管,最终制成芯片。 (2)光伏硅片:纯度在5N-6
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隆基绿能
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弘元绿能
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2025-11-01 12:30:11
锂电池隔膜产业及头部厂商梳理
一. 锂电池隔膜 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大部分组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔结构绝缘薄膜。 1.1 作用 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供通道。 (3)安全防护:高温下闭孔或熔断,阻断电流,防止热失控。 1.2 分类 (1)聚烯烃类隔膜:占比90%以上,如PE、PP、PP/PE复合隔膜。 (2)非聚烯烃类隔膜:纤维素隔膜、芳纶隔膜等。 1.3 制备工艺 (1)干法(拉伸法):通过拉伸产生微孔,耐温性好、机械强度高、成本
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恩捷股份
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星源材质
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锂电池电解液溶剂:碳酸酯类供应商梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆);国内头部厂商:天赐材料、多氟多、天际股份。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等;国内头部厂商:华盛锂电、孚日股份。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类(EMC、DMC、DEC、EC);国内头部厂商:石大胜华、海科新源
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石大胜华
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AI服务器电源架构:一/二/三次电源供应商梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72机柜采用三级电源架构实现分层降压: Power Shelf/PSU(AC/DC)→PDB(48V DC→12V DC)→VRM(12V DC→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电
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新雷能
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麦格米特
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2025-10-29 21:02:23
收储联合体成立在即:光伏硅料(多晶硅)供应格局梳理
前言:10月28日晚,CCTV2《经济半小时》专题报道光伏行业:高质量发展的产业实践,从卷价格到卷创新的光伏。 节目提到,目前国内光伏龙头企业计划联合收储,联合体搭建预计年内完成,力争实现价格回归合理区间。 一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 硅料即高纯度多晶硅,位于光伏上游环节,其由工业硅制得,并经熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为电池片的基板。 1.1 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,用于制备光伏硅片。 (2)电子级多晶硅:
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特变电工
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电子特气涨价:六氟化钨(WF₆)供应格局梳理
前言:SK Specialty等日韩六氟化钨供应商近日集体向三星、海力士等半导体制造商表示,自明年起WF6供应单价上调70%-90%。 一. 电子特气概览 电子特气是半导体制造中成本占比第三的关键材料,纯度要求极高(通常5N-7N),用于光刻、刻蚀、沉积、掺杂等核心工艺。 电子特气技术壁垒高,初期投入大、认证周期长,产业呈现寡头垄断格局: 空气化工(美)、昭和电工(日)、液化空气(法)、大阳日酸(日)、林德集团(德)五大巨头占据全球90%以上份额。 电子特气种类繁多,常用气体约50种,全领域覆盖
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中船特气
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2025-10-28 21:09:11
M9覆铜板增量材料:碳氢树脂、EX树脂供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命从
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东材科技
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美联新材
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M9覆铜板用量翻倍:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命
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联瑞新材
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雅克科技
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受益AI服务器用量增长:钽电容供应格局梳理
前言:10月22日,国巨发布涨价函,由于钽电容市场需求激增,调涨部分产品线价格。 AI服务器中,钽电容部署于GPU和CPU周边,提供直流支撑,缓解瞬态负载导致的电压波动。 一. 电子元器件分类 根据是否需要电源来实现其特定功能, 电子元器件可分为主动(有源)、被动(无源)两大类: (1)主动元器件:集成电路、分立器件。 (2)被动元器件:电阻、电容、电感、滤波器。 二. 电容概览 电容是储存电荷的被动元件,通过静电的形式储存和释放电能,由两个金属电极和中间的绝缘介质(如陶瓷、薄膜)构成。 (1)
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风华高科
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顺络电子
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PCB设备及耗材:核心增量环节厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备环节涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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金属空气电池:产业进程及布局厂商梳理
前言:10月23日,工信部提出,强化技术创新引领,系统布局新型材料体系、全固态电池、金属空气电池等新一代电池研发工作。 一. 金属空气电池 金属空气电池是一种以活泼金属(如锌、镁、铝、锂)为负极,氧气为正极活性物质,通过电化学反应产生电能的装置。 其核心特点是将氧气引入电池参与反应,从而具备超高能量密度;原材料(锌、铝)储量丰富,成本低于锂电池。 当前,锌空气电池率先商业化,铝/镁空气电池在特定场景有所应用,锂空气电池仍处于实验室阶段。 二. 四大门类 2.1 锌空气电池 (1)组成:负极为锌、
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量子科技:三大应用环节及国内厂商梳理
前言:10月23日,谷歌宣布在Willow芯片上首次实现了可验证的量子算法,论文已登上《自然》期刊;该算法名为量子回声,运行速度比全球最好的超级计算机快1.3万倍。 一. 量子科技概览 量子科技是基于量子力学原理的前沿学科,通过操控微观粒子的量子特性(如叠加、纠缠、隧穿),实现信息处理、通信和测量。 其冲破了传统经典物理局限,为解决复杂问题提供了全新路径,应用领域包括量子计算、量子通信、量子测量等。 二. 量子计算 (1)原理:利用量子比特的叠加和纠缠特性,实现并行计算。 (2)优势:与二进制比
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M9覆铜板增量材料:HVLP4铜箔供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:M9层数增加、Q布硬度高,对钻针损耗大
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M9覆铜板增量材料:Q布(石英布)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量大增(单针寿命
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锂电池电解液添加剂:VC/FEC供应格局梳理
前言:随着六氟磷酸锂价格单月环比上涨21.8%,近期电解液添加剂VC、FEC价格也出现联动上行。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等。 二. 添加剂主要种类
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2025-11-01 20:08:40
收储联合体成立在即:光伏硅片供应格局梳理
一. 光伏硅片概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 光伏硅片是由硅料制成的薄片,其作为光电转换载体,是下游电池片基材,主流尺寸182mm(M10)、210mm(G12)。 工作原理:通过掺杂形成PN结,吸收太阳光后激发电子-空穴对(光生伏特效应),经PN结分离形成电流,实现光能到电能的转换。 1.1 半导体/光伏硅片比较 (1)半导体硅片:纯度在9N-11N,作为集成电路基材,经光刻等工艺形成数十亿个晶体管,最终制成芯片。 (2)光伏硅片:纯度在5N-6
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锂电池隔膜产业及头部厂商梳理
一. 锂电池隔膜 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大部分组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔结构绝缘薄膜。 1.1 作用 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供通道。 (3)安全防护:高温下闭孔或熔断,阻断电流,防止热失控。 1.2 分类 (1)聚烯烃类隔膜:占比90%以上,如PE、PP、PP/PE复合隔膜。 (2)非聚烯烃类隔膜:纤维素隔膜、芳纶隔膜等。 1.3 制备工艺 (1)干法(拉伸法):通过拉伸产生微孔,耐温性好、机械强度高、成本
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2025-10-30 20:07:08
锂电池电解液溶剂:碳酸酯类供应商梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆);国内头部厂商:天赐材料、多氟多、天际股份。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等;国内头部厂商:华盛锂电、孚日股份。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类(EMC、DMC、DEC、EC);国内头部厂商:石大胜华、海科新源
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2025-10-29 21:49:58
AI服务器电源架构:一/二/三次电源供应商梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72机柜采用三级电源架构实现分层降压: Power Shelf/PSU(AC/DC)→PDB(48V DC→12V DC)→VRM(12V DC→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电
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收储联合体成立在即:光伏硅料(多晶硅)供应格局梳理
前言:10月28日晚,CCTV2《经济半小时》专题报道光伏行业:高质量发展的产业实践,从卷价格到卷创新的光伏。 节目提到,目前国内光伏龙头企业计划联合收储,联合体搭建预计年内完成,力争实现价格回归合理区间。 一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 硅料即高纯度多晶硅,位于光伏上游环节,其由工业硅制得,并经熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为电池片的基板。 1.1 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,用于制备光伏硅片。 (2)电子级多晶硅:
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2025-10-28 21:47:13
电子特气涨价:六氟化钨(WF₆)供应格局梳理
前言:SK Specialty等日韩六氟化钨供应商近日集体向三星、海力士等半导体制造商表示,自明年起WF6供应单价上调70%-90%。 一. 电子特气概览 电子特气是半导体制造中成本占比第三的关键材料,纯度要求极高(通常5N-7N),用于光刻、刻蚀、沉积、掺杂等核心工艺。 电子特气技术壁垒高,初期投入大、认证周期长,产业呈现寡头垄断格局: 空气化工(美)、昭和电工(日)、液化空气(法)、大阳日酸(日)、林德集团(德)五大巨头占据全球90%以上份额。 电子特气种类繁多,常用气体约50种,全领域覆盖
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M9覆铜板增量材料:碳氢树脂、EX树脂供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命从
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M9覆铜板用量翻倍:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命
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受益AI服务器用量增长:钽电容供应格局梳理
前言:10月22日,国巨发布涨价函,由于钽电容市场需求激增,调涨部分产品线价格。 AI服务器中,钽电容部署于GPU和CPU周边,提供直流支撑,缓解瞬态负载导致的电压波动。 一. 电子元器件分类 根据是否需要电源来实现其特定功能, 电子元器件可分为主动(有源)、被动(无源)两大类: (1)主动元器件:集成电路、分立器件。 (2)被动元器件:电阻、电容、电感、滤波器。 二. 电容概览 电容是储存电荷的被动元件,通过静电的形式储存和释放电能,由两个金属电极和中间的绝缘介质(如陶瓷、薄膜)构成。 (1)
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PCB设备及耗材:核心增量环节厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备环节涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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金属空气电池:产业进程及布局厂商梳理
前言:10月23日,工信部提出,强化技术创新引领,系统布局新型材料体系、全固态电池、金属空气电池等新一代电池研发工作。 一. 金属空气电池 金属空气电池是一种以活泼金属(如锌、镁、铝、锂)为负极,氧气为正极活性物质,通过电化学反应产生电能的装置。 其核心特点是将氧气引入电池参与反应,从而具备超高能量密度;原材料(锌、铝)储量丰富,成本低于锂电池。 当前,锌空气电池率先商业化,铝/镁空气电池在特定场景有所应用,锂空气电池仍处于实验室阶段。 二. 四大门类 2.1 锌空气电池 (1)组成:负极为锌、
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量子科技:三大应用环节及国内厂商梳理
前言:10月23日,谷歌宣布在Willow芯片上首次实现了可验证的量子算法,论文已登上《自然》期刊;该算法名为量子回声,运行速度比全球最好的超级计算机快1.3万倍。 一. 量子科技概览 量子科技是基于量子力学原理的前沿学科,通过操控微观粒子的量子特性(如叠加、纠缠、隧穿),实现信息处理、通信和测量。 其冲破了传统经典物理局限,为解决复杂问题提供了全新路径,应用领域包括量子计算、量子通信、量子测量等。 二. 量子计算 (1)原理:利用量子比特的叠加和纠缠特性,实现并行计算。 (2)优势:与二进制比
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M9覆铜板增量材料:HVLP4铜箔供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:M9层数增加、Q布硬度高,对钻针损耗大
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M9覆铜板增量材料:Q布(石英布)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量大增(单针寿命
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锂电池电解液添加剂:VC/FEC供应格局梳理
前言:随着六氟磷酸锂价格单月环比上涨21.8%,近期电解液添加剂VC、FEC价格也出现联动上行。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等。 二. 添加剂主要种类
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收储联合体成立在即:光伏硅片供应格局梳理
一. 光伏硅片概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 光伏硅片是由硅料制成的薄片,其作为光电转换载体,是下游电池片基材,主流尺寸182mm(M10)、210mm(G12)。 工作原理:通过掺杂形成PN结,吸收太阳光后激发电子-空穴对(光生伏特效应),经PN结分离形成电流,实现光能到电能的转换。 1.1 半导体/光伏硅片比较 (1)半导体硅片:纯度在9N-11N,作为集成电路基材,经光刻等工艺形成数十亿个晶体管,最终制成芯片。 (2)光伏硅片:纯度在5N-6
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锂电池隔膜产业及头部厂商梳理
一. 锂电池隔膜 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大部分组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔结构绝缘薄膜。 1.1 作用 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供通道。 (3)安全防护:高温下闭孔或熔断,阻断电流,防止热失控。 1.2 分类 (1)聚烯烃类隔膜:占比90%以上,如PE、PP、PP/PE复合隔膜。 (2)非聚烯烃类隔膜:纤维素隔膜、芳纶隔膜等。 1.3 制备工艺 (1)干法(拉伸法):通过拉伸产生微孔,耐温性好、机械强度高、成本
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锂电池电解液溶剂:碳酸酯类供应商梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆);国内头部厂商:天赐材料、多氟多、天际股份。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等;国内头部厂商:华盛锂电、孚日股份。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类(EMC、DMC、DEC、EC);国内头部厂商:石大胜华、海科新源
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AI服务器电源架构:一/二/三次电源供应商梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72机柜采用三级电源架构实现分层降压: Power Shelf/PSU(AC/DC)→PDB(48V DC→12V DC)→VRM(12V DC→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电
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收储联合体成立在即:光伏硅料(多晶硅)供应格局梳理
前言:10月28日晚,CCTV2《经济半小时》专题报道光伏行业:高质量发展的产业实践,从卷价格到卷创新的光伏。 节目提到,目前国内光伏龙头企业计划联合收储,联合体搭建预计年内完成,力争实现价格回归合理区间。 一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 硅料即高纯度多晶硅,位于光伏上游环节,其由工业硅制得,并经熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为电池片的基板。 1.1 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,用于制备光伏硅片。 (2)电子级多晶硅:
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电子特气涨价:六氟化钨(WF₆)供应格局梳理
前言:SK Specialty等日韩六氟化钨供应商近日集体向三星、海力士等半导体制造商表示,自明年起WF6供应单价上调70%-90%。 一. 电子特气概览 电子特气是半导体制造中成本占比第三的关键材料,纯度要求极高(通常5N-7N),用于光刻、刻蚀、沉积、掺杂等核心工艺。 电子特气技术壁垒高,初期投入大、认证周期长,产业呈现寡头垄断格局: 空气化工(美)、昭和电工(日)、液化空气(法)、大阳日酸(日)、林德集团(德)五大巨头占据全球90%以上份额。 电子特气种类繁多,常用气体约50种,全领域覆盖
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M9覆铜板增量材料:碳氢树脂、EX树脂供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命从
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M9覆铜板用量翻倍:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命
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受益AI服务器用量增长:钽电容供应格局梳理
前言:10月22日,国巨发布涨价函,由于钽电容市场需求激增,调涨部分产品线价格。 AI服务器中,钽电容部署于GPU和CPU周边,提供直流支撑,缓解瞬态负载导致的电压波动。 一. 电子元器件分类 根据是否需要电源来实现其特定功能, 电子元器件可分为主动(有源)、被动(无源)两大类: (1)主动元器件:集成电路、分立器件。 (2)被动元器件:电阻、电容、电感、滤波器。 二. 电容概览 电容是储存电荷的被动元件,通过静电的形式储存和释放电能,由两个金属电极和中间的绝缘介质(如陶瓷、薄膜)构成。 (1)
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PCB设备及耗材:核心增量环节厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备环节涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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金属空气电池:产业进程及布局厂商梳理
前言:10月23日,工信部提出,强化技术创新引领,系统布局新型材料体系、全固态电池、金属空气电池等新一代电池研发工作。 一. 金属空气电池 金属空气电池是一种以活泼金属(如锌、镁、铝、锂)为负极,氧气为正极活性物质,通过电化学反应产生电能的装置。 其核心特点是将氧气引入电池参与反应,从而具备超高能量密度;原材料(锌、铝)储量丰富,成本低于锂电池。 当前,锌空气电池率先商业化,铝/镁空气电池在特定场景有所应用,锂空气电池仍处于实验室阶段。 二. 四大门类 2.1 锌空气电池 (1)组成:负极为锌、
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量子科技:三大应用环节及国内厂商梳理
前言:10月23日,谷歌宣布在Willow芯片上首次实现了可验证的量子算法,论文已登上《自然》期刊;该算法名为量子回声,运行速度比全球最好的超级计算机快1.3万倍。 一. 量子科技概览 量子科技是基于量子力学原理的前沿学科,通过操控微观粒子的量子特性(如叠加、纠缠、隧穿),实现信息处理、通信和测量。 其冲破了传统经典物理局限,为解决复杂问题提供了全新路径,应用领域包括量子计算、量子通信、量子测量等。 二. 量子计算 (1)原理:利用量子比特的叠加和纠缠特性,实现并行计算。 (2)优势:与二进制比
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M9覆铜板增量材料:HVLP4铜箔供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:M9层数增加、Q布硬度高,对钻针损耗大
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M9覆铜板增量材料:Q布(石英布)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量大增(单针寿命
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锂电池电解液添加剂:VC/FEC供应格局梳理
前言:随着六氟磷酸锂价格单月环比上涨21.8%,近期电解液添加剂VC、FEC价格也出现联动上行。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等。 二. 添加剂主要种类
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2025-11-01 20:08:40
收储联合体成立在即:光伏硅片供应格局梳理
一. 光伏硅片概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 光伏硅片是由硅料制成的薄片,其作为光电转换载体,是下游电池片基材,主流尺寸182mm(M10)、210mm(G12)。 工作原理:通过掺杂形成PN结,吸收太阳光后激发电子-空穴对(光生伏特效应),经PN结分离形成电流,实现光能到电能的转换。 1.1 半导体/光伏硅片比较 (1)半导体硅片:纯度在9N-11N,作为集成电路基材,经光刻等工艺形成数十亿个晶体管,最终制成芯片。 (2)光伏硅片:纯度在5N-6
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锂电池隔膜产业及头部厂商梳理
一. 锂电池隔膜 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大部分组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔结构绝缘薄膜。 1.1 作用 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供通道。 (3)安全防护:高温下闭孔或熔断,阻断电流,防止热失控。 1.2 分类 (1)聚烯烃类隔膜:占比90%以上,如PE、PP、PP/PE复合隔膜。 (2)非聚烯烃类隔膜:纤维素隔膜、芳纶隔膜等。 1.3 制备工艺 (1)干法(拉伸法):通过拉伸产生微孔,耐温性好、机械强度高、成本
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2025-10-30 20:07:08
锂电池电解液溶剂:碳酸酯类供应商梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆);国内头部厂商:天赐材料、多氟多、天际股份。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等;国内头部厂商:华盛锂电、孚日股份。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类(EMC、DMC、DEC、EC);国内头部厂商:石大胜华、海科新源
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2025-10-29 21:49:58
AI服务器电源架构:一/二/三次电源供应商梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72机柜采用三级电源架构实现分层降压: Power Shelf/PSU(AC/DC)→PDB(48V DC→12V DC)→VRM(12V DC→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电
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收储联合体成立在即:光伏硅料(多晶硅)供应格局梳理
前言:10月28日晚,CCTV2《经济半小时》专题报道光伏行业:高质量发展的产业实践,从卷价格到卷创新的光伏。 节目提到,目前国内光伏龙头企业计划联合收储,联合体搭建预计年内完成,力争实现价格回归合理区间。 一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 硅料即高纯度多晶硅,位于光伏上游环节,其由工业硅制得,并经熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为电池片的基板。 1.1 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,用于制备光伏硅片。 (2)电子级多晶硅:
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电子特气涨价:六氟化钨(WF₆)供应格局梳理
前言:SK Specialty等日韩六氟化钨供应商近日集体向三星、海力士等半导体制造商表示,自明年起WF6供应单价上调70%-90%。 一. 电子特气概览 电子特气是半导体制造中成本占比第三的关键材料,纯度要求极高(通常5N-7N),用于光刻、刻蚀、沉积、掺杂等核心工艺。 电子特气技术壁垒高,初期投入大、认证周期长,产业呈现寡头垄断格局: 空气化工(美)、昭和电工(日)、液化空气(法)、大阳日酸(日)、林德集团(德)五大巨头占据全球90%以上份额。 电子特气种类繁多,常用气体约50种,全领域覆盖
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2025-10-28 21:09:11
M9覆铜板增量材料:碳氢树脂、EX树脂供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命从
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M9覆铜板用量翻倍:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命
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受益AI服务器用量增长:钽电容供应格局梳理
前言:10月22日,国巨发布涨价函,由于钽电容市场需求激增,调涨部分产品线价格。 AI服务器中,钽电容部署于GPU和CPU周边,提供直流支撑,缓解瞬态负载导致的电压波动。 一. 电子元器件分类 根据是否需要电源来实现其特定功能, 电子元器件可分为主动(有源)、被动(无源)两大类: (1)主动元器件:集成电路、分立器件。 (2)被动元器件:电阻、电容、电感、滤波器。 二. 电容概览 电容是储存电荷的被动元件,通过静电的形式储存和释放电能,由两个金属电极和中间的绝缘介质(如陶瓷、薄膜)构成。 (1)
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PCB设备及耗材:核心增量环节厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备环节涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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金属空气电池:产业进程及布局厂商梳理
前言:10月23日,工信部提出,强化技术创新引领,系统布局新型材料体系、全固态电池、金属空气电池等新一代电池研发工作。 一. 金属空气电池 金属空气电池是一种以活泼金属(如锌、镁、铝、锂)为负极,氧气为正极活性物质,通过电化学反应产生电能的装置。 其核心特点是将氧气引入电池参与反应,从而具备超高能量密度;原材料(锌、铝)储量丰富,成本低于锂电池。 当前,锌空气电池率先商业化,铝/镁空气电池在特定场景有所应用,锂空气电池仍处于实验室阶段。 二. 四大门类 2.1 锌空气电池 (1)组成:负极为锌、
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量子科技:三大应用环节及国内厂商梳理
前言:10月23日,谷歌宣布在Willow芯片上首次实现了可验证的量子算法,论文已登上《自然》期刊;该算法名为量子回声,运行速度比全球最好的超级计算机快1.3万倍。 一. 量子科技概览 量子科技是基于量子力学原理的前沿学科,通过操控微观粒子的量子特性(如叠加、纠缠、隧穿),实现信息处理、通信和测量。 其冲破了传统经典物理局限,为解决复杂问题提供了全新路径,应用领域包括量子计算、量子通信、量子测量等。 二. 量子计算 (1)原理:利用量子比特的叠加和纠缠特性,实现并行计算。 (2)优势:与二进制比
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M9覆铜板增量材料:HVLP4铜箔供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:M9层数增加、Q布硬度高,对钻针损耗大
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2025-10-22 19:39:30
M9覆铜板增量材料:Q布(石英布)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量大增(单针寿命
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2025-10-19 11:13:43
锂电池电解液添加剂:VC/FEC供应格局梳理
前言:随着六氟磷酸锂价格单月环比上涨21.8%,近期电解液添加剂VC、FEC价格也出现联动上行。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等。 二. 添加剂主要种类
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收储联合体成立在即:光伏硅片供应格局梳理
一. 光伏硅片概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 光伏硅片是由硅料制成的薄片,其作为光电转换载体,是下游电池片基材,主流尺寸182mm(M10)、210mm(G12)。 工作原理:通过掺杂形成PN结,吸收太阳光后激发电子-空穴对(光生伏特效应),经PN结分离形成电流,实现光能到电能的转换。 1.1 半导体/光伏硅片比较 (1)半导体硅片:纯度在9N-11N,作为集成电路基材,经光刻等工艺形成数十亿个晶体管,最终制成芯片。 (2)光伏硅片:纯度在5N-6
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锂电池隔膜产业及头部厂商梳理
一. 锂电池隔膜 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大部分组成;隔膜位于正负极之间,通常为多孔结构绝缘薄膜。 1.1 作用 (1)物理隔离:隔绝正负极电子传导,防止短路。 (2)离子通道:通过微孔结构为锂离子迁移提供通道。 (3)安全防护:高温下闭孔或熔断,阻断电流,防止热失控。 1.2 分类 (1)聚烯烃类隔膜:占比90%以上,如PE、PP、PP/PE复合隔膜。 (2)非聚烯烃类隔膜:纤维素隔膜、芳纶隔膜等。 1.3 制备工艺 (1)干法(拉伸法):通过拉伸产生微孔,耐温性好、机械强度高、成本
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锂电池电解液溶剂:碳酸酯类供应商梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆);国内头部厂商:天赐材料、多氟多、天际股份。 (2)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等;国内头部厂商:华盛锂电、孚日股份。 (3)溶剂:负责溶解锂盐、稳定电极界面,主流品种为碳酸酯类(EMC、DMC、DEC、EC);国内头部厂商:石大胜华、海科新源
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AI服务器电源架构:一/二/三次电源供应商梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72机柜采用三级电源架构实现分层降压: Power Shelf/PSU(AC/DC)→PDB(48V DC→12V DC)→VRM(12V DC→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电
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收储联合体成立在即:光伏硅料(多晶硅)供应格局梳理
前言:10月28日晚,CCTV2《经济半小时》专题报道光伏行业:高质量发展的产业实践,从卷价格到卷创新的光伏。 节目提到,目前国内光伏龙头企业计划联合收储,联合体搭建预计年内完成,力争实现价格回归合理区间。 一. 硅料概览 光伏产业链简易流程:石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。 硅料即高纯度多晶硅,位于光伏上游环节,其由工业硅制得,并经熔融结晶后切割成硅片,硅片则作为电池片的基板。 1.1 按纯度分类 (1)光伏级多晶硅:纯度6N-9N,用于制备光伏硅片。 (2)电子级多晶硅:
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电子特气涨价:六氟化钨(WF₆)供应格局梳理
前言:SK Specialty等日韩六氟化钨供应商近日集体向三星、海力士等半导体制造商表示,自明年起WF6供应单价上调70%-90%。 一. 电子特气概览 电子特气是半导体制造中成本占比第三的关键材料,纯度要求极高(通常5N-7N),用于光刻、刻蚀、沉积、掺杂等核心工艺。 电子特气技术壁垒高,初期投入大、认证周期长,产业呈现寡头垄断格局: 空气化工(美)、昭和电工(日)、液化空气(法)、大阳日酸(日)、林德集团(德)五大巨头占据全球90%以上份额。 电子特气种类繁多,常用气体约50种,全领域覆盖
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M9覆铜板增量材料:碳氢树脂、EX树脂供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命从
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M9覆铜板用量翻倍:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量增长(单针寿命
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受益AI服务器用量增长:钽电容供应格局梳理
前言:10月22日,国巨发布涨价函,由于钽电容市场需求激增,调涨部分产品线价格。 AI服务器中,钽电容部署于GPU和CPU周边,提供直流支撑,缓解瞬态负载导致的电压波动。 一. 电子元器件分类 根据是否需要电源来实现其特定功能, 电子元器件可分为主动(有源)、被动(无源)两大类: (1)主动元器件:集成电路、分立器件。 (2)被动元器件:电阻、电容、电感、滤波器。 二. 电容概览 电容是储存电荷的被动元件,通过静电的形式储存和释放电能,由两个金属电极和中间的绝缘介质(如陶瓷、薄膜)构成。 (1)
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PCB设备及耗材:核心增量环节厂商梳理
一. PCB制备流程 今年以来,受益于下游PCB景气度爆发,上游设备环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备环节涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层线路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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金属空气电池:产业进程及布局厂商梳理
前言:10月23日,工信部提出,强化技术创新引领,系统布局新型材料体系、全固态电池、金属空气电池等新一代电池研发工作。 一. 金属空气电池 金属空气电池是一种以活泼金属(如锌、镁、铝、锂)为负极,氧气为正极活性物质,通过电化学反应产生电能的装置。 其核心特点是将氧气引入电池参与反应,从而具备超高能量密度;原材料(锌、铝)储量丰富,成本低于锂电池。 当前,锌空气电池率先商业化,铝/镁空气电池在特定场景有所应用,锂空气电池仍处于实验室阶段。 二. 四大门类 2.1 锌空气电池 (1)组成:负极为锌、
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量子科技:三大应用环节及国内厂商梳理
前言:10月23日,谷歌宣布在Willow芯片上首次实现了可验证的量子算法,论文已登上《自然》期刊;该算法名为量子回声,运行速度比全球最好的超级计算机快1.3万倍。 一. 量子科技概览 量子科技是基于量子力学原理的前沿学科,通过操控微观粒子的量子特性(如叠加、纠缠、隧穿),实现信息处理、通信和测量。 其冲破了传统经典物理局限,为解决复杂问题提供了全新路径,应用领域包括量子计算、量子通信、量子测量等。 二. 量子计算 (1)原理:利用量子比特的叠加和纠缠特性,实现并行计算。 (2)优势:与二进制比
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2025-10-22 20:52:34
M9覆铜板增量材料:HVLP4铜箔供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:M9层数增加、Q布硬度高,对钻针损耗大
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隆扬电子
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2025-10-22 19:39:30
M9覆铜板增量材料:Q布(石英布)供应商梳理
一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL,目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL(覆铜板)材料端增量: (1)玻纤布:升级为第三代LOW DK布(Q布/石英布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢树脂(PCH)/苊烯树脂(EX)。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M7的2倍)。 (5)钻针:Q布硬度高,对钻针损耗大,用量大增(单针寿命
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菲利华
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2025-10-19 11:13:43
锂电池电解液添加剂:VC/FEC供应格局梳理
前言:随着六氟磷酸锂价格单月环比上涨21.8%,近期电解液添加剂VC、FEC价格也出现联动上行。 一. 电解液组成 锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四大核心材料组成。 电解液是锂离子传输介质,当电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移,其主要组成包括: (1)锂盐:电解液的锂离子来源,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆)。 (2)溶剂:负责溶解锂盐,主流品种为碳酸酯类(EC/DMC/DEC)。 (3)添加剂:优化电解液性能,如成膜剂、阻燃剂、过充保护添加剂等。 二. 添加剂主要种类
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华盛锂电
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孚日股份
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海科新源
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