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2026-01-08 19:12:31
半导体前道设备:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 (2)后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片,主要步骤:晶圆切割→芯片贴装→引线键合→封装成型→后处理→性能测试。 二. 前道环节与设备 核心:通过“薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀”工序的数百次循环,来完成晶圆电路结构的层层构建。 2.1 薄膜沉积 (1)目的:在晶圆表面沉积特定功能的薄膜,如绝缘层
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中微公司
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2026-01-07 22:13:38
海外供给收缩:镍资源国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 作为全球最大镍资源供应国,印尼近期下修2026年镍配额:RKAB年度配额从3.79亿吨下修到2.5亿吨,下降幅度34%。 能矿部表示,2026年RKAB将作为战略工具,镍矿产量削减规模将根据国内实际需求进行调整,旨在避免过度开采导致镍价下跌。 二. 镍金属概览 2.1 基本特点 镍(Ni)是一种银白色过渡金属,具有良好的延展性、导电性、铁磁性、耐腐蚀性与合金适配性。 镍资源全球储量高度集中,主要包括印尼(22%)、澳大利亚(20%)、巴西(12%)、俄罗斯(8%)。 我国镍储量仅
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中伟新材
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格林美
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2026-01-07 19:46:06
半导体制备材料:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造材料 半导体材料处于集成电路产业上游,按工艺环节分为制造材料(前道)、封装材料(后道)。 制造材料主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)海外头部:信越化学(日)、SUMCO(日)
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安集科技
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鼎龙股份
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雅克科技
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2026-01-05 19:37:35
Neuralink量产在即:脑机接口三大技术路线及厂商梳理
一. 脑机接口技术路线 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通路,实现神经系统与机器信息交互的技术。 其核心是搭建大脑神经电信号与外部设备指令之间的翻译桥梁,按信号采集方式,主要分为侵入式、半侵入式、非侵入式三大路线。 1.1 侵入式 (1)特点:通过开颅手术将电极直接植入大脑皮层,通过直接接触神经元获取信号。 (2)工作原理:微电极阵列捕捉神经元动作电位或局部场电位,经信号放大、滤波、编码后传输至外部设备,并解码为控制指令。 (3)优缺点:信号质量极高,可实现精准运动控制;但存
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乐普医疗
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诚益通
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2026-01-04 13:35:04
商业航天核心配套:星间激光通信各环节及厂商梳理
一. 星间通信概览 星间通信是卫星互联网实现全球覆盖、低时延、高带宽传输的核心支撑,主要分为微波通信、激光通信两种路线。 (1)微波通信:利用微波作为载波,带宽较低、功耗较大,主要用于早期低轨星座(如OneWeb、铱星)。 (2)激光通信:利用红外激光作为载波,实现高速数据传输,当前已成为低轨星座主流星间链路(如星链、GW星座)。 二. 星间激光通信核心价值 (1)与星间微波通信比较 激光红外波段无需频谱授权;设备终端体积小、功耗低、带宽高、指向精度高、抗干扰能力强。 (2)与星地通信比较 传统
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烽火通信
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海格通信
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2026-01-03 21:31:20
谷歌TPU芯片:硬件架构及供应链全景梳理
一. 谷歌TPU概览 谷歌TPU(张量处理单元)是专为AI/机器学习设计的ASIC芯片,核心目标是优化矩阵运算,解决传统通用芯片的效率与能耗瓶颈。 目前谷歌TPU已迭代至v7(Ironwood),支撑搜索、Gemini大模型训练与推理等业务,并通过Google Cloud向外部客户提供云服务。 1.1 ASIC芯片解析 ASIC(专用集成电路)是专为特定应用或场景定制的芯片,通过固化硬件逻辑实现性能和能效的极大提升。 在AI领域,ASIC包括TPU(张量处理器)、DPU(数据处理器)、NPU(神
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沪电股份
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2026-01-02 19:31:04
科创板IPO在即:商业火箭五小龙全景梳理
一. 蓝箭航天 (1)基本情况:成立于2015年6月,创始人张昌武,核心团队来自航天科技集团、航天科工集团。 (2)投资方:金风科技(旗下江瀚资产持股5%)、国家制造业转型升级基金、羽翔成长、碧蓝投资、鲁信创投(持股0.89%)、张江高科(旗下张江燧锋持股0.95%)等。 (3)技术路线:液氧甲烷推进剂路线,包括液氧甲烷发动机及运载火箭。 (4)主要产品:朱雀二号(中型液氧甲烷火箭)、朱雀三号(可重复使用液氧甲烷火箭,25年12月完成首飞)。 (5)IPO进展:25年12月完成科创板IPO辅导验
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金风科技
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鲁信创投
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2026-01-01 20:11:02
受益商业航天:工业级金属3D打印产业及厂商梳理
一. 3D打印概览 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印设备通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 (1)消费级3D打印:主要面向个人用户、工作室,用于个性化定制场景,如玩具手办、家居装饰、文创模型等。 (2)工业级3D打印:面向企业或工厂,用于复杂原型开发和规模化制造,如汽车结构件、航天部件。 二. 工业级3D打印分类 2.1 金属3D打印 (1)定位:高端品类,聚焦高附加值、复杂结构部件,以金属材料(如钛合金、不锈钢、铝合金、高温合金)为原料。
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铂力特
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斯瑞新材
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2025-12-30 22:32:09
行业联合减产:PTA/聚酯产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 聚酯产业链:PX(对二甲苯)→PTA(精对苯二甲酸)→PET(聚酯)→下游制品(如聚酯长丝、短纤)。 (1)景气度触底 过去五年PTA行业快速扩张,年均复合增速11%,供给端快速释放导致行业盈利收窄。 当前PTA行业产能9400万吨,开工率已降低至75%,整体普遍亏损,大厂效益改善诉求明显。 (2)行业联合减产 逸盛、恒力、桐昆、凤鸣、盛虹、房巷6家产能集中度达到74%,减产空间较大。 2026年PTA无新增产能,且PX/PTA行业库存已降至近三年新低。 二. PTA概览 PTA
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恒逸石化
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2025-12-30 20:26:47
机器人关节模组:线性/旋转执行器核心环节及厂商梳理
前言:特斯拉Optimus V3预计将于2026年第一季度发布,目前进入送样-发包-审厂-定点-图纸更新密集催化期,供应链体系趋于收敛。 一. 关节模组 关节模组是机器人的运动执行单元,作为机电一体化组件,集成了电机、传动机构、传感器和控制单元,负责将电能转化为精确机械运动。 其性能直接决定了机器人的运动灵活性、响应速度、控制精度,通常占整机部件价值量的50%-60%。 根据运动形式,关节模组可分为旋转执行器、线性执行器两类,二者协同工作,覆盖机器人全身各主要关节。 二. 旋转执行器 旋转执行器
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三花智控
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2025-12-29 19:12:01
商业航天带动用量:碳纤维产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月以来,全球碳纤维产业开启涨价潮,海外龙头日本东丽全线提价10%-20%,国内吉林化纤跟进细分品类涨价;核心逻辑: (1)成本端:能源、原材料、物流成本刚性上涨。 (2)需求端:高端场景需求爆发,如航空航天、风电、低空经济、人形机器人等领域。 二. 碳纤维概览 碳纤维是一种含碳量在90%以上的无机纤维材料,直径5-10微米,以高强度、高模量、轻质、耐腐蚀为核心特性。 主要性能:密度1.7-1.9 g/cm³(钢的1/4)、抗拉强度3000-7000 MPa(钢的5-10倍)、
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2025-12-27 12:58:27
锂电正极材料减产挺价:磷酸铁锂(LFP)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月25日,湖南裕能、万润新能公告,拟对部分产线进行停产检修,分别减少磷酸铁锂产量1.5-3.5万吨、0.5-2万吨。 虽然需求旺盛,但铁锂行业已连续多个季度亏损,主要原因为上游碳酸锂第三方长协价格严重脱离现货价格: 磷酸铁锂的定价机制为碳酸锂SMM月均价+加工费,但当前SMM报价失真,远低于真实现货散单,价格严重倒挂。 故铁锂厂购买碳酸锂按照现货采购价(高),而下游电池厂客户的结算价格为SMM价格(低),中间价差严重影响利润。 此次联合减产有利于后续价格谈判,叠加2026年需
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湖南裕能
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万润新能
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2025-12-25 21:14:04
液冷架构核心配套:UQD(快接头)供应格局梳理
一. 数据中心液冷 1.1 分类 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优。 1.2 冷板式架构 (1)室内侧(二次侧):CDU、液冷机柜(冷板、UQD、Manifold)、管路。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷却塔/干冷器)、管路。 1.3 冷却液循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,两侧冷却液分别通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧路径:冷板吸热→Manifold→CD
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永贵电器
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2025-12-25 20:13:43
光模块制备环节增量:AOI检测设备供应商梳理
一. 光模块制备流程 1.1 贴片 (1)目的:将电子元器件(如电芯片、电阻、电容)贴装至PCB上,形成PCBA板(印刷电路板组件)。 (2) 设备:高精度贴片机。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与基板焊盘,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 。 1.3 光器件焊接 (1)目的:将光发射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)焊接至PCBA板,实现光电转换接口。 (2)设备:激光焊接机、热压焊机。 1.4 光学耦合 (1)目的:将TOSA光信号耦合至光纤,将光纤光信号接
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快克智能
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科瑞技术
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2025-12-24 21:07:06
服务器电源架构向VPD(垂直供电)升级:供应格局梳理
一. 服务器供电架构 服务器供电是将电网高压交流电(AC)逐步转换为芯片低压直流电(DC)的多级转换过程。 转换流程:AC市电→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72采用三级架构实现分层降压:Power Shelf/PSU(AC→DC)→PDB(48V→12V DC)→VRM(12V→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(48V DC),负责机架供电。 (
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新雷能
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2026-01-08 19:12:31
半导体前道设备:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 (2)后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片,主要步骤:晶圆切割→芯片贴装→引线键合→封装成型→后处理→性能测试。 二. 前道环节与设备 核心:通过“薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀”工序的数百次循环,来完成晶圆电路结构的层层构建。 2.1 薄膜沉积 (1)目的:在晶圆表面沉积特定功能的薄膜,如绝缘层
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海外供给收缩:镍资源国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 作为全球最大镍资源供应国,印尼近期下修2026年镍配额:RKAB年度配额从3.79亿吨下修到2.5亿吨,下降幅度34%。 能矿部表示,2026年RKAB将作为战略工具,镍矿产量削减规模将根据国内实际需求进行调整,旨在避免过度开采导致镍价下跌。 二. 镍金属概览 2.1 基本特点 镍(Ni)是一种银白色过渡金属,具有良好的延展性、导电性、铁磁性、耐腐蚀性与合金适配性。 镍资源全球储量高度集中,主要包括印尼(22%)、澳大利亚(20%)、巴西(12%)、俄罗斯(8%)。 我国镍储量仅
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半导体制备材料:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造材料 半导体材料处于集成电路产业上游,按工艺环节分为制造材料(前道)、封装材料(后道)。 制造材料主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)海外头部:信越化学(日)、SUMCO(日)
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Neuralink量产在即:脑机接口三大技术路线及厂商梳理
一. 脑机接口技术路线 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通路,实现神经系统与机器信息交互的技术。 其核心是搭建大脑神经电信号与外部设备指令之间的翻译桥梁,按信号采集方式,主要分为侵入式、半侵入式、非侵入式三大路线。 1.1 侵入式 (1)特点:通过开颅手术将电极直接植入大脑皮层,通过直接接触神经元获取信号。 (2)工作原理:微电极阵列捕捉神经元动作电位或局部场电位,经信号放大、滤波、编码后传输至外部设备,并解码为控制指令。 (3)优缺点:信号质量极高,可实现精准运动控制;但存
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商业航天核心配套:星间激光通信各环节及厂商梳理
一. 星间通信概览 星间通信是卫星互联网实现全球覆盖、低时延、高带宽传输的核心支撑,主要分为微波通信、激光通信两种路线。 (1)微波通信:利用微波作为载波,带宽较低、功耗较大,主要用于早期低轨星座(如OneWeb、铱星)。 (2)激光通信:利用红外激光作为载波,实现高速数据传输,当前已成为低轨星座主流星间链路(如星链、GW星座)。 二. 星间激光通信核心价值 (1)与星间微波通信比较 激光红外波段无需频谱授权;设备终端体积小、功耗低、带宽高、指向精度高、抗干扰能力强。 (2)与星地通信比较 传统
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谷歌TPU芯片:硬件架构及供应链全景梳理
一. 谷歌TPU概览 谷歌TPU(张量处理单元)是专为AI/机器学习设计的ASIC芯片,核心目标是优化矩阵运算,解决传统通用芯片的效率与能耗瓶颈。 目前谷歌TPU已迭代至v7(Ironwood),支撑搜索、Gemini大模型训练与推理等业务,并通过Google Cloud向外部客户提供云服务。 1.1 ASIC芯片解析 ASIC(专用集成电路)是专为特定应用或场景定制的芯片,通过固化硬件逻辑实现性能和能效的极大提升。 在AI领域,ASIC包括TPU(张量处理器)、DPU(数据处理器)、NPU(神
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科创板IPO在即:商业火箭五小龙全景梳理
一. 蓝箭航天 (1)基本情况:成立于2015年6月,创始人张昌武,核心团队来自航天科技集团、航天科工集团。 (2)投资方:金风科技(旗下江瀚资产持股5%)、国家制造业转型升级基金、羽翔成长、碧蓝投资、鲁信创投(持股0.89%)、张江高科(旗下张江燧锋持股0.95%)等。 (3)技术路线:液氧甲烷推进剂路线,包括液氧甲烷发动机及运载火箭。 (4)主要产品:朱雀二号(中型液氧甲烷火箭)、朱雀三号(可重复使用液氧甲烷火箭,25年12月完成首飞)。 (5)IPO进展:25年12月完成科创板IPO辅导验
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受益商业航天:工业级金属3D打印产业及厂商梳理
一. 3D打印概览 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印设备通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 (1)消费级3D打印:主要面向个人用户、工作室,用于个性化定制场景,如玩具手办、家居装饰、文创模型等。 (2)工业级3D打印:面向企业或工厂,用于复杂原型开发和规模化制造,如汽车结构件、航天部件。 二. 工业级3D打印分类 2.1 金属3D打印 (1)定位:高端品类,聚焦高附加值、复杂结构部件,以金属材料(如钛合金、不锈钢、铝合金、高温合金)为原料。
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行业联合减产:PTA/聚酯产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 聚酯产业链:PX(对二甲苯)→PTA(精对苯二甲酸)→PET(聚酯)→下游制品(如聚酯长丝、短纤)。 (1)景气度触底 过去五年PTA行业快速扩张,年均复合增速11%,供给端快速释放导致行业盈利收窄。 当前PTA行业产能9400万吨,开工率已降低至75%,整体普遍亏损,大厂效益改善诉求明显。 (2)行业联合减产 逸盛、恒力、桐昆、凤鸣、盛虹、房巷6家产能集中度达到74%,减产空间较大。 2026年PTA无新增产能,且PX/PTA行业库存已降至近三年新低。 二. PTA概览 PTA
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机器人关节模组:线性/旋转执行器核心环节及厂商梳理
前言:特斯拉Optimus V3预计将于2026年第一季度发布,目前进入送样-发包-审厂-定点-图纸更新密集催化期,供应链体系趋于收敛。 一. 关节模组 关节模组是机器人的运动执行单元,作为机电一体化组件,集成了电机、传动机构、传感器和控制单元,负责将电能转化为精确机械运动。 其性能直接决定了机器人的运动灵活性、响应速度、控制精度,通常占整机部件价值量的50%-60%。 根据运动形式,关节模组可分为旋转执行器、线性执行器两类,二者协同工作,覆盖机器人全身各主要关节。 二. 旋转执行器 旋转执行器
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商业航天带动用量:碳纤维产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月以来,全球碳纤维产业开启涨价潮,海外龙头日本东丽全线提价10%-20%,国内吉林化纤跟进细分品类涨价;核心逻辑: (1)成本端:能源、原材料、物流成本刚性上涨。 (2)需求端:高端场景需求爆发,如航空航天、风电、低空经济、人形机器人等领域。 二. 碳纤维概览 碳纤维是一种含碳量在90%以上的无机纤维材料,直径5-10微米,以高强度、高模量、轻质、耐腐蚀为核心特性。 主要性能:密度1.7-1.9 g/cm³(钢的1/4)、抗拉强度3000-7000 MPa(钢的5-10倍)、
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锂电正极材料减产挺价:磷酸铁锂(LFP)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月25日,湖南裕能、万润新能公告,拟对部分产线进行停产检修,分别减少磷酸铁锂产量1.5-3.5万吨、0.5-2万吨。 虽然需求旺盛,但铁锂行业已连续多个季度亏损,主要原因为上游碳酸锂第三方长协价格严重脱离现货价格: 磷酸铁锂的定价机制为碳酸锂SMM月均价+加工费,但当前SMM报价失真,远低于真实现货散单,价格严重倒挂。 故铁锂厂购买碳酸锂按照现货采购价(高),而下游电池厂客户的结算价格为SMM价格(低),中间价差严重影响利润。 此次联合减产有利于后续价格谈判,叠加2026年需
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液冷架构核心配套:UQD(快接头)供应格局梳理
一. 数据中心液冷 1.1 分类 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优。 1.2 冷板式架构 (1)室内侧(二次侧):CDU、液冷机柜(冷板、UQD、Manifold)、管路。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷却塔/干冷器)、管路。 1.3 冷却液循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,两侧冷却液分别通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧路径:冷板吸热→Manifold→CD
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光模块制备环节增量:AOI检测设备供应商梳理
一. 光模块制备流程 1.1 贴片 (1)目的:将电子元器件(如电芯片、电阻、电容)贴装至PCB上,形成PCBA板(印刷电路板组件)。 (2) 设备:高精度贴片机。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与基板焊盘,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 。 1.3 光器件焊接 (1)目的:将光发射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)焊接至PCBA板,实现光电转换接口。 (2)设备:激光焊接机、热压焊机。 1.4 光学耦合 (1)目的:将TOSA光信号耦合至光纤,将光纤光信号接
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服务器电源架构向VPD(垂直供电)升级:供应格局梳理
一. 服务器供电架构 服务器供电是将电网高压交流电(AC)逐步转换为芯片低压直流电(DC)的多级转换过程。 转换流程:AC市电→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72采用三级架构实现分层降压:Power Shelf/PSU(AC→DC)→PDB(48V→12V DC)→VRM(12V→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(48V DC),负责机架供电。 (
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2026-01-08 19:12:31
半导体前道设备:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 (2)后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片,主要步骤:晶圆切割→芯片贴装→引线键合→封装成型→后处理→性能测试。 二. 前道环节与设备 核心:通过“薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀”工序的数百次循环,来完成晶圆电路结构的层层构建。 2.1 薄膜沉积 (1)目的:在晶圆表面沉积特定功能的薄膜,如绝缘层
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2026-01-07 22:13:38
海外供给收缩:镍资源国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 作为全球最大镍资源供应国,印尼近期下修2026年镍配额:RKAB年度配额从3.79亿吨下修到2.5亿吨,下降幅度34%。 能矿部表示,2026年RKAB将作为战略工具,镍矿产量削减规模将根据国内实际需求进行调整,旨在避免过度开采导致镍价下跌。 二. 镍金属概览 2.1 基本特点 镍(Ni)是一种银白色过渡金属,具有良好的延展性、导电性、铁磁性、耐腐蚀性与合金适配性。 镍资源全球储量高度集中,主要包括印尼(22%)、澳大利亚(20%)、巴西(12%)、俄罗斯(8%)。 我国镍储量仅
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中伟新材
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2026-01-07 19:46:06
半导体制备材料:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造材料 半导体材料处于集成电路产业上游,按工艺环节分为制造材料(前道)、封装材料(后道)。 制造材料主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)海外头部:信越化学(日)、SUMCO(日)
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Neuralink量产在即:脑机接口三大技术路线及厂商梳理
一. 脑机接口技术路线 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通路,实现神经系统与机器信息交互的技术。 其核心是搭建大脑神经电信号与外部设备指令之间的翻译桥梁,按信号采集方式,主要分为侵入式、半侵入式、非侵入式三大路线。 1.1 侵入式 (1)特点:通过开颅手术将电极直接植入大脑皮层,通过直接接触神经元获取信号。 (2)工作原理:微电极阵列捕捉神经元动作电位或局部场电位,经信号放大、滤波、编码后传输至外部设备,并解码为控制指令。 (3)优缺点:信号质量极高,可实现精准运动控制;但存
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商业航天核心配套:星间激光通信各环节及厂商梳理
一. 星间通信概览 星间通信是卫星互联网实现全球覆盖、低时延、高带宽传输的核心支撑,主要分为微波通信、激光通信两种路线。 (1)微波通信:利用微波作为载波,带宽较低、功耗较大,主要用于早期低轨星座(如OneWeb、铱星)。 (2)激光通信:利用红外激光作为载波,实现高速数据传输,当前已成为低轨星座主流星间链路(如星链、GW星座)。 二. 星间激光通信核心价值 (1)与星间微波通信比较 激光红外波段无需频谱授权;设备终端体积小、功耗低、带宽高、指向精度高、抗干扰能力强。 (2)与星地通信比较 传统
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烽火通信
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2026-01-03 21:31:20
谷歌TPU芯片:硬件架构及供应链全景梳理
一. 谷歌TPU概览 谷歌TPU(张量处理单元)是专为AI/机器学习设计的ASIC芯片,核心目标是优化矩阵运算,解决传统通用芯片的效率与能耗瓶颈。 目前谷歌TPU已迭代至v7(Ironwood),支撑搜索、Gemini大模型训练与推理等业务,并通过Google Cloud向外部客户提供云服务。 1.1 ASIC芯片解析 ASIC(专用集成电路)是专为特定应用或场景定制的芯片,通过固化硬件逻辑实现性能和能效的极大提升。 在AI领域,ASIC包括TPU(张量处理器)、DPU(数据处理器)、NPU(神
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2026-01-02 19:31:04
科创板IPO在即:商业火箭五小龙全景梳理
一. 蓝箭航天 (1)基本情况:成立于2015年6月,创始人张昌武,核心团队来自航天科技集团、航天科工集团。 (2)投资方:金风科技(旗下江瀚资产持股5%)、国家制造业转型升级基金、羽翔成长、碧蓝投资、鲁信创投(持股0.89%)、张江高科(旗下张江燧锋持股0.95%)等。 (3)技术路线:液氧甲烷推进剂路线,包括液氧甲烷发动机及运载火箭。 (4)主要产品:朱雀二号(中型液氧甲烷火箭)、朱雀三号(可重复使用液氧甲烷火箭,25年12月完成首飞)。 (5)IPO进展:25年12月完成科创板IPO辅导验
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受益商业航天:工业级金属3D打印产业及厂商梳理
一. 3D打印概览 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印设备通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 (1)消费级3D打印:主要面向个人用户、工作室,用于个性化定制场景,如玩具手办、家居装饰、文创模型等。 (2)工业级3D打印:面向企业或工厂,用于复杂原型开发和规模化制造,如汽车结构件、航天部件。 二. 工业级3D打印分类 2.1 金属3D打印 (1)定位:高端品类,聚焦高附加值、复杂结构部件,以金属材料(如钛合金、不锈钢、铝合金、高温合金)为原料。
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2025-12-30 22:32:09
行业联合减产:PTA/聚酯产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 聚酯产业链:PX(对二甲苯)→PTA(精对苯二甲酸)→PET(聚酯)→下游制品(如聚酯长丝、短纤)。 (1)景气度触底 过去五年PTA行业快速扩张,年均复合增速11%,供给端快速释放导致行业盈利收窄。 当前PTA行业产能9400万吨,开工率已降低至75%,整体普遍亏损,大厂效益改善诉求明显。 (2)行业联合减产 逸盛、恒力、桐昆、凤鸣、盛虹、房巷6家产能集中度达到74%,减产空间较大。 2026年PTA无新增产能,且PX/PTA行业库存已降至近三年新低。 二. PTA概览 PTA
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机器人关节模组:线性/旋转执行器核心环节及厂商梳理
前言:特斯拉Optimus V3预计将于2026年第一季度发布,目前进入送样-发包-审厂-定点-图纸更新密集催化期,供应链体系趋于收敛。 一. 关节模组 关节模组是机器人的运动执行单元,作为机电一体化组件,集成了电机、传动机构、传感器和控制单元,负责将电能转化为精确机械运动。 其性能直接决定了机器人的运动灵活性、响应速度、控制精度,通常占整机部件价值量的50%-60%。 根据运动形式,关节模组可分为旋转执行器、线性执行器两类,二者协同工作,覆盖机器人全身各主要关节。 二. 旋转执行器 旋转执行器
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商业航天带动用量:碳纤维产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月以来,全球碳纤维产业开启涨价潮,海外龙头日本东丽全线提价10%-20%,国内吉林化纤跟进细分品类涨价;核心逻辑: (1)成本端:能源、原材料、物流成本刚性上涨。 (2)需求端:高端场景需求爆发,如航空航天、风电、低空经济、人形机器人等领域。 二. 碳纤维概览 碳纤维是一种含碳量在90%以上的无机纤维材料,直径5-10微米,以高强度、高模量、轻质、耐腐蚀为核心特性。 主要性能:密度1.7-1.9 g/cm³(钢的1/4)、抗拉强度3000-7000 MPa(钢的5-10倍)、
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2025-12-27 12:58:27
锂电正极材料减产挺价:磷酸铁锂(LFP)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月25日,湖南裕能、万润新能公告,拟对部分产线进行停产检修,分别减少磷酸铁锂产量1.5-3.5万吨、0.5-2万吨。 虽然需求旺盛,但铁锂行业已连续多个季度亏损,主要原因为上游碳酸锂第三方长协价格严重脱离现货价格: 磷酸铁锂的定价机制为碳酸锂SMM月均价+加工费,但当前SMM报价失真,远低于真实现货散单,价格严重倒挂。 故铁锂厂购买碳酸锂按照现货采购价(高),而下游电池厂客户的结算价格为SMM价格(低),中间价差严重影响利润。 此次联合减产有利于后续价格谈判,叠加2026年需
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湖南裕能
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2025-12-25 21:14:04
液冷架构核心配套:UQD(快接头)供应格局梳理
一. 数据中心液冷 1.1 分类 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优。 1.2 冷板式架构 (1)室内侧(二次侧):CDU、液冷机柜(冷板、UQD、Manifold)、管路。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷却塔/干冷器)、管路。 1.3 冷却液循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,两侧冷却液分别通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧路径:冷板吸热→Manifold→CD
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光模块制备环节增量:AOI检测设备供应商梳理
一. 光模块制备流程 1.1 贴片 (1)目的:将电子元器件(如电芯片、电阻、电容)贴装至PCB上,形成PCBA板(印刷电路板组件)。 (2) 设备:高精度贴片机。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与基板焊盘,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 。 1.3 光器件焊接 (1)目的:将光发射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)焊接至PCBA板,实现光电转换接口。 (2)设备:激光焊接机、热压焊机。 1.4 光学耦合 (1)目的:将TOSA光信号耦合至光纤,将光纤光信号接
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服务器电源架构向VPD(垂直供电)升级:供应格局梳理
一. 服务器供电架构 服务器供电是将电网高压交流电(AC)逐步转换为芯片低压直流电(DC)的多级转换过程。 转换流程:AC市电→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72采用三级架构实现分层降压:Power Shelf/PSU(AC→DC)→PDB(48V→12V DC)→VRM(12V→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(48V DC),负责机架供电。 (
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半导体前道设备:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 (2)后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片,主要步骤:晶圆切割→芯片贴装→引线键合→封装成型→后处理→性能测试。 二. 前道环节与设备 核心:通过“薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀”工序的数百次循环,来完成晶圆电路结构的层层构建。 2.1 薄膜沉积 (1)目的:在晶圆表面沉积特定功能的薄膜,如绝缘层
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海外供给收缩:镍资源国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 作为全球最大镍资源供应国,印尼近期下修2026年镍配额:RKAB年度配额从3.79亿吨下修到2.5亿吨,下降幅度34%。 能矿部表示,2026年RKAB将作为战略工具,镍矿产量削减规模将根据国内实际需求进行调整,旨在避免过度开采导致镍价下跌。 二. 镍金属概览 2.1 基本特点 镍(Ni)是一种银白色过渡金属,具有良好的延展性、导电性、铁磁性、耐腐蚀性与合金适配性。 镍资源全球储量高度集中,主要包括印尼(22%)、澳大利亚(20%)、巴西(12%)、俄罗斯(8%)。 我国镍储量仅
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半导体制备材料:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造材料 半导体材料处于集成电路产业上游,按工艺环节分为制造材料(前道)、封装材料(后道)。 制造材料主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)海外头部:信越化学(日)、SUMCO(日)
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Neuralink量产在即:脑机接口三大技术路线及厂商梳理
一. 脑机接口技术路线 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通路,实现神经系统与机器信息交互的技术。 其核心是搭建大脑神经电信号与外部设备指令之间的翻译桥梁,按信号采集方式,主要分为侵入式、半侵入式、非侵入式三大路线。 1.1 侵入式 (1)特点:通过开颅手术将电极直接植入大脑皮层,通过直接接触神经元获取信号。 (2)工作原理:微电极阵列捕捉神经元动作电位或局部场电位,经信号放大、滤波、编码后传输至外部设备,并解码为控制指令。 (3)优缺点:信号质量极高,可实现精准运动控制;但存
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商业航天核心配套:星间激光通信各环节及厂商梳理
一. 星间通信概览 星间通信是卫星互联网实现全球覆盖、低时延、高带宽传输的核心支撑,主要分为微波通信、激光通信两种路线。 (1)微波通信:利用微波作为载波,带宽较低、功耗较大,主要用于早期低轨星座(如OneWeb、铱星)。 (2)激光通信:利用红外激光作为载波,实现高速数据传输,当前已成为低轨星座主流星间链路(如星链、GW星座)。 二. 星间激光通信核心价值 (1)与星间微波通信比较 激光红外波段无需频谱授权;设备终端体积小、功耗低、带宽高、指向精度高、抗干扰能力强。 (2)与星地通信比较 传统
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谷歌TPU芯片:硬件架构及供应链全景梳理
一. 谷歌TPU概览 谷歌TPU(张量处理单元)是专为AI/机器学习设计的ASIC芯片,核心目标是优化矩阵运算,解决传统通用芯片的效率与能耗瓶颈。 目前谷歌TPU已迭代至v7(Ironwood),支撑搜索、Gemini大模型训练与推理等业务,并通过Google Cloud向外部客户提供云服务。 1.1 ASIC芯片解析 ASIC(专用集成电路)是专为特定应用或场景定制的芯片,通过固化硬件逻辑实现性能和能效的极大提升。 在AI领域,ASIC包括TPU(张量处理器)、DPU(数据处理器)、NPU(神
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科创板IPO在即:商业火箭五小龙全景梳理
一. 蓝箭航天 (1)基本情况:成立于2015年6月,创始人张昌武,核心团队来自航天科技集团、航天科工集团。 (2)投资方:金风科技(旗下江瀚资产持股5%)、国家制造业转型升级基金、羽翔成长、碧蓝投资、鲁信创投(持股0.89%)、张江高科(旗下张江燧锋持股0.95%)等。 (3)技术路线:液氧甲烷推进剂路线,包括液氧甲烷发动机及运载火箭。 (4)主要产品:朱雀二号(中型液氧甲烷火箭)、朱雀三号(可重复使用液氧甲烷火箭,25年12月完成首飞)。 (5)IPO进展:25年12月完成科创板IPO辅导验
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受益商业航天:工业级金属3D打印产业及厂商梳理
一. 3D打印概览 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印设备通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 (1)消费级3D打印:主要面向个人用户、工作室,用于个性化定制场景,如玩具手办、家居装饰、文创模型等。 (2)工业级3D打印:面向企业或工厂,用于复杂原型开发和规模化制造,如汽车结构件、航天部件。 二. 工业级3D打印分类 2.1 金属3D打印 (1)定位:高端品类,聚焦高附加值、复杂结构部件,以金属材料(如钛合金、不锈钢、铝合金、高温合金)为原料。
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行业联合减产:PTA/聚酯产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 聚酯产业链:PX(对二甲苯)→PTA(精对苯二甲酸)→PET(聚酯)→下游制品(如聚酯长丝、短纤)。 (1)景气度触底 过去五年PTA行业快速扩张,年均复合增速11%,供给端快速释放导致行业盈利收窄。 当前PTA行业产能9400万吨,开工率已降低至75%,整体普遍亏损,大厂效益改善诉求明显。 (2)行业联合减产 逸盛、恒力、桐昆、凤鸣、盛虹、房巷6家产能集中度达到74%,减产空间较大。 2026年PTA无新增产能,且PX/PTA行业库存已降至近三年新低。 二. PTA概览 PTA
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机器人关节模组:线性/旋转执行器核心环节及厂商梳理
前言:特斯拉Optimus V3预计将于2026年第一季度发布,目前进入送样-发包-审厂-定点-图纸更新密集催化期,供应链体系趋于收敛。 一. 关节模组 关节模组是机器人的运动执行单元,作为机电一体化组件,集成了电机、传动机构、传感器和控制单元,负责将电能转化为精确机械运动。 其性能直接决定了机器人的运动灵活性、响应速度、控制精度,通常占整机部件价值量的50%-60%。 根据运动形式,关节模组可分为旋转执行器、线性执行器两类,二者协同工作,覆盖机器人全身各主要关节。 二. 旋转执行器 旋转执行器
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商业航天带动用量:碳纤维产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月以来,全球碳纤维产业开启涨价潮,海外龙头日本东丽全线提价10%-20%,国内吉林化纤跟进细分品类涨价;核心逻辑: (1)成本端:能源、原材料、物流成本刚性上涨。 (2)需求端:高端场景需求爆发,如航空航天、风电、低空经济、人形机器人等领域。 二. 碳纤维概览 碳纤维是一种含碳量在90%以上的无机纤维材料,直径5-10微米,以高强度、高模量、轻质、耐腐蚀为核心特性。 主要性能:密度1.7-1.9 g/cm³(钢的1/4)、抗拉强度3000-7000 MPa(钢的5-10倍)、
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锂电正极材料减产挺价:磷酸铁锂(LFP)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月25日,湖南裕能、万润新能公告,拟对部分产线进行停产检修,分别减少磷酸铁锂产量1.5-3.5万吨、0.5-2万吨。 虽然需求旺盛,但铁锂行业已连续多个季度亏损,主要原因为上游碳酸锂第三方长协价格严重脱离现货价格: 磷酸铁锂的定价机制为碳酸锂SMM月均价+加工费,但当前SMM报价失真,远低于真实现货散单,价格严重倒挂。 故铁锂厂购买碳酸锂按照现货采购价(高),而下游电池厂客户的结算价格为SMM价格(低),中间价差严重影响利润。 此次联合减产有利于后续价格谈判,叠加2026年需
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液冷架构核心配套:UQD(快接头)供应格局梳理
一. 数据中心液冷 1.1 分类 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优。 1.2 冷板式架构 (1)室内侧(二次侧):CDU、液冷机柜(冷板、UQD、Manifold)、管路。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷却塔/干冷器)、管路。 1.3 冷却液循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,两侧冷却液分别通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧路径:冷板吸热→Manifold→CD
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光模块制备环节增量:AOI检测设备供应商梳理
一. 光模块制备流程 1.1 贴片 (1)目的:将电子元器件(如电芯片、电阻、电容)贴装至PCB上,形成PCBA板(印刷电路板组件)。 (2) 设备:高精度贴片机。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与基板焊盘,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 。 1.3 光器件焊接 (1)目的:将光发射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)焊接至PCBA板,实现光电转换接口。 (2)设备:激光焊接机、热压焊机。 1.4 光学耦合 (1)目的:将TOSA光信号耦合至光纤,将光纤光信号接
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2025-12-24 21:07:06
服务器电源架构向VPD(垂直供电)升级:供应格局梳理
一. 服务器供电架构 服务器供电是将电网高压交流电(AC)逐步转换为芯片低压直流电(DC)的多级转换过程。 转换流程:AC市电→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72采用三级架构实现分层降压:Power Shelf/PSU(AC→DC)→PDB(48V→12V DC)→VRM(12V→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(48V DC),负责机架供电。 (
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2026-01-08 19:12:31
半导体前道设备:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 (2)后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片,主要步骤:晶圆切割→芯片贴装→引线键合→封装成型→后处理→性能测试。 二. 前道环节与设备 核心:通过“薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀”工序的数百次循环,来完成晶圆电路结构的层层构建。 2.1 薄膜沉积 (1)目的:在晶圆表面沉积特定功能的薄膜,如绝缘层
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2026-01-07 22:13:38
海外供给收缩:镍资源国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 作为全球最大镍资源供应国,印尼近期下修2026年镍配额:RKAB年度配额从3.79亿吨下修到2.5亿吨,下降幅度34%。 能矿部表示,2026年RKAB将作为战略工具,镍矿产量削减规模将根据国内实际需求进行调整,旨在避免过度开采导致镍价下跌。 二. 镍金属概览 2.1 基本特点 镍(Ni)是一种银白色过渡金属,具有良好的延展性、导电性、铁磁性、耐腐蚀性与合金适配性。 镍资源全球储量高度集中,主要包括印尼(22%)、澳大利亚(20%)、巴西(12%)、俄罗斯(8%)。 我国镍储量仅
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半导体制备材料:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造材料 半导体材料处于集成电路产业上游,按工艺环节分为制造材料(前道)、封装材料(后道)。 制造材料主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)海外头部:信越化学(日)、SUMCO(日)
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Neuralink量产在即:脑机接口三大技术路线及厂商梳理
一. 脑机接口技术路线 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通路,实现神经系统与机器信息交互的技术。 其核心是搭建大脑神经电信号与外部设备指令之间的翻译桥梁,按信号采集方式,主要分为侵入式、半侵入式、非侵入式三大路线。 1.1 侵入式 (1)特点:通过开颅手术将电极直接植入大脑皮层,通过直接接触神经元获取信号。 (2)工作原理:微电极阵列捕捉神经元动作电位或局部场电位,经信号放大、滤波、编码后传输至外部设备,并解码为控制指令。 (3)优缺点:信号质量极高,可实现精准运动控制;但存
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商业航天核心配套:星间激光通信各环节及厂商梳理
一. 星间通信概览 星间通信是卫星互联网实现全球覆盖、低时延、高带宽传输的核心支撑,主要分为微波通信、激光通信两种路线。 (1)微波通信:利用微波作为载波,带宽较低、功耗较大,主要用于早期低轨星座(如OneWeb、铱星)。 (2)激光通信:利用红外激光作为载波,实现高速数据传输,当前已成为低轨星座主流星间链路(如星链、GW星座)。 二. 星间激光通信核心价值 (1)与星间微波通信比较 激光红外波段无需频谱授权;设备终端体积小、功耗低、带宽高、指向精度高、抗干扰能力强。 (2)与星地通信比较 传统
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谷歌TPU芯片:硬件架构及供应链全景梳理
一. 谷歌TPU概览 谷歌TPU(张量处理单元)是专为AI/机器学习设计的ASIC芯片,核心目标是优化矩阵运算,解决传统通用芯片的效率与能耗瓶颈。 目前谷歌TPU已迭代至v7(Ironwood),支撑搜索、Gemini大模型训练与推理等业务,并通过Google Cloud向外部客户提供云服务。 1.1 ASIC芯片解析 ASIC(专用集成电路)是专为特定应用或场景定制的芯片,通过固化硬件逻辑实现性能和能效的极大提升。 在AI领域,ASIC包括TPU(张量处理器)、DPU(数据处理器)、NPU(神
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2026-01-02 19:31:04
科创板IPO在即:商业火箭五小龙全景梳理
一. 蓝箭航天 (1)基本情况:成立于2015年6月,创始人张昌武,核心团队来自航天科技集团、航天科工集团。 (2)投资方:金风科技(旗下江瀚资产持股5%)、国家制造业转型升级基金、羽翔成长、碧蓝投资、鲁信创投(持股0.89%)、张江高科(旗下张江燧锋持股0.95%)等。 (3)技术路线:液氧甲烷推进剂路线,包括液氧甲烷发动机及运载火箭。 (4)主要产品:朱雀二号(中型液氧甲烷火箭)、朱雀三号(可重复使用液氧甲烷火箭,25年12月完成首飞)。 (5)IPO进展:25年12月完成科创板IPO辅导验
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受益商业航天:工业级金属3D打印产业及厂商梳理
一. 3D打印概览 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印设备通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 (1)消费级3D打印:主要面向个人用户、工作室,用于个性化定制场景,如玩具手办、家居装饰、文创模型等。 (2)工业级3D打印:面向企业或工厂,用于复杂原型开发和规模化制造,如汽车结构件、航天部件。 二. 工业级3D打印分类 2.1 金属3D打印 (1)定位:高端品类,聚焦高附加值、复杂结构部件,以金属材料(如钛合金、不锈钢、铝合金、高温合金)为原料。
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2025-12-30 22:32:09
行业联合减产:PTA/聚酯产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 聚酯产业链:PX(对二甲苯)→PTA(精对苯二甲酸)→PET(聚酯)→下游制品(如聚酯长丝、短纤)。 (1)景气度触底 过去五年PTA行业快速扩张,年均复合增速11%,供给端快速释放导致行业盈利收窄。 当前PTA行业产能9400万吨,开工率已降低至75%,整体普遍亏损,大厂效益改善诉求明显。 (2)行业联合减产 逸盛、恒力、桐昆、凤鸣、盛虹、房巷6家产能集中度达到74%,减产空间较大。 2026年PTA无新增产能,且PX/PTA行业库存已降至近三年新低。 二. PTA概览 PTA
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机器人关节模组:线性/旋转执行器核心环节及厂商梳理
前言:特斯拉Optimus V3预计将于2026年第一季度发布,目前进入送样-发包-审厂-定点-图纸更新密集催化期,供应链体系趋于收敛。 一. 关节模组 关节模组是机器人的运动执行单元,作为机电一体化组件,集成了电机、传动机构、传感器和控制单元,负责将电能转化为精确机械运动。 其性能直接决定了机器人的运动灵活性、响应速度、控制精度,通常占整机部件价值量的50%-60%。 根据运动形式,关节模组可分为旋转执行器、线性执行器两类,二者协同工作,覆盖机器人全身各主要关节。 二. 旋转执行器 旋转执行器
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商业航天带动用量:碳纤维产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月以来,全球碳纤维产业开启涨价潮,海外龙头日本东丽全线提价10%-20%,国内吉林化纤跟进细分品类涨价;核心逻辑: (1)成本端:能源、原材料、物流成本刚性上涨。 (2)需求端:高端场景需求爆发,如航空航天、风电、低空经济、人形机器人等领域。 二. 碳纤维概览 碳纤维是一种含碳量在90%以上的无机纤维材料,直径5-10微米,以高强度、高模量、轻质、耐腐蚀为核心特性。 主要性能:密度1.7-1.9 g/cm³(钢的1/4)、抗拉强度3000-7000 MPa(钢的5-10倍)、
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2025-12-27 12:58:27
锂电正极材料减产挺价:磷酸铁锂(LFP)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月25日,湖南裕能、万润新能公告,拟对部分产线进行停产检修,分别减少磷酸铁锂产量1.5-3.5万吨、0.5-2万吨。 虽然需求旺盛,但铁锂行业已连续多个季度亏损,主要原因为上游碳酸锂第三方长协价格严重脱离现货价格: 磷酸铁锂的定价机制为碳酸锂SMM月均价+加工费,但当前SMM报价失真,远低于真实现货散单,价格严重倒挂。 故铁锂厂购买碳酸锂按照现货采购价(高),而下游电池厂客户的结算价格为SMM价格(低),中间价差严重影响利润。 此次联合减产有利于后续价格谈判,叠加2026年需
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湖南裕能
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2025-12-25 21:14:04
液冷架构核心配套:UQD(快接头)供应格局梳理
一. 数据中心液冷 1.1 分类 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优。 1.2 冷板式架构 (1)室内侧(二次侧):CDU、液冷机柜(冷板、UQD、Manifold)、管路。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷却塔/干冷器)、管路。 1.3 冷却液循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,两侧冷却液分别通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧路径:冷板吸热→Manifold→CD
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光模块制备环节增量:AOI检测设备供应商梳理
一. 光模块制备流程 1.1 贴片 (1)目的:将电子元器件(如电芯片、电阻、电容)贴装至PCB上,形成PCBA板(印刷电路板组件)。 (2) 设备:高精度贴片机。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与基板焊盘,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 。 1.3 光器件焊接 (1)目的:将光发射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)焊接至PCBA板,实现光电转换接口。 (2)设备:激光焊接机、热压焊机。 1.4 光学耦合 (1)目的:将TOSA光信号耦合至光纤,将光纤光信号接
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服务器电源架构向VPD(垂直供电)升级:供应格局梳理
一. 服务器供电架构 服务器供电是将电网高压交流电(AC)逐步转换为芯片低压直流电(DC)的多级转换过程。 转换流程:AC市电→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72采用三级架构实现分层降压:Power Shelf/PSU(AC→DC)→PDB(48V→12V DC)→VRM(12V→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(48V DC),负责机架供电。 (
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半导体前道设备:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造 半导体制造包含数百道工序,可分为前道(晶圆制造)、后道(封装测试)两大阶段: (1)前道工艺是在晶圆上构建电路结构,主要步骤:晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 (2)后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片,主要步骤:晶圆切割→芯片贴装→引线键合→封装成型→后处理→性能测试。 二. 前道环节与设备 核心:通过“薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀”工序的数百次循环,来完成晶圆电路结构的层层构建。 2.1 薄膜沉积 (1)目的:在晶圆表面沉积特定功能的薄膜,如绝缘层
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海外供给收缩:镍资源国内供应格局梳理
一. 驱动逻辑 作为全球最大镍资源供应国,印尼近期下修2026年镍配额:RKAB年度配额从3.79亿吨下修到2.5亿吨,下降幅度34%。 能矿部表示,2026年RKAB将作为战略工具,镍矿产量削减规模将根据国内实际需求进行调整,旨在避免过度开采导致镍价下跌。 二. 镍金属概览 2.1 基本特点 镍(Ni)是一种银白色过渡金属,具有良好的延展性、导电性、铁磁性、耐腐蚀性与合金适配性。 镍资源全球储量高度集中,主要包括印尼(22%)、澳大利亚(20%)、巴西(12%)、俄罗斯(8%)。 我国镍储量仅
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半导体制备材料:七大环节及厂商梳理
一. 半导体制造材料 半导体材料处于集成电路产业上游,按工艺环节分为制造材料(前道)、封装材料(后道)。 制造材料主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)海外头部:信越化学(日)、SUMCO(日)
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Neuralink量产在即:脑机接口三大技术路线及厂商梳理
一. 脑机接口技术路线 脑机接口(BCI)是一种通过建立大脑与外部设备的直接通路,实现神经系统与机器信息交互的技术。 其核心是搭建大脑神经电信号与外部设备指令之间的翻译桥梁,按信号采集方式,主要分为侵入式、半侵入式、非侵入式三大路线。 1.1 侵入式 (1)特点:通过开颅手术将电极直接植入大脑皮层,通过直接接触神经元获取信号。 (2)工作原理:微电极阵列捕捉神经元动作电位或局部场电位,经信号放大、滤波、编码后传输至外部设备,并解码为控制指令。 (3)优缺点:信号质量极高,可实现精准运动控制;但存
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商业航天核心配套:星间激光通信各环节及厂商梳理
一. 星间通信概览 星间通信是卫星互联网实现全球覆盖、低时延、高带宽传输的核心支撑,主要分为微波通信、激光通信两种路线。 (1)微波通信:利用微波作为载波,带宽较低、功耗较大,主要用于早期低轨星座(如OneWeb、铱星)。 (2)激光通信:利用红外激光作为载波,实现高速数据传输,当前已成为低轨星座主流星间链路(如星链、GW星座)。 二. 星间激光通信核心价值 (1)与星间微波通信比较 激光红外波段无需频谱授权;设备终端体积小、功耗低、带宽高、指向精度高、抗干扰能力强。 (2)与星地通信比较 传统
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谷歌TPU芯片:硬件架构及供应链全景梳理
一. 谷歌TPU概览 谷歌TPU(张量处理单元)是专为AI/机器学习设计的ASIC芯片,核心目标是优化矩阵运算,解决传统通用芯片的效率与能耗瓶颈。 目前谷歌TPU已迭代至v7(Ironwood),支撑搜索、Gemini大模型训练与推理等业务,并通过Google Cloud向外部客户提供云服务。 1.1 ASIC芯片解析 ASIC(专用集成电路)是专为特定应用或场景定制的芯片,通过固化硬件逻辑实现性能和能效的极大提升。 在AI领域,ASIC包括TPU(张量处理器)、DPU(数据处理器)、NPU(神
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科创板IPO在即:商业火箭五小龙全景梳理
一. 蓝箭航天 (1)基本情况:成立于2015年6月,创始人张昌武,核心团队来自航天科技集团、航天科工集团。 (2)投资方:金风科技(旗下江瀚资产持股5%)、国家制造业转型升级基金、羽翔成长、碧蓝投资、鲁信创投(持股0.89%)、张江高科(旗下张江燧锋持股0.95%)等。 (3)技术路线:液氧甲烷推进剂路线,包括液氧甲烷发动机及运载火箭。 (4)主要产品:朱雀二号(中型液氧甲烷火箭)、朱雀三号(可重复使用液氧甲烷火箭,25年12月完成首飞)。 (5)IPO进展:25年12月完成科创板IPO辅导验
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受益商业航天:工业级金属3D打印产业及厂商梳理
一. 3D打印概览 3D打印又称增材制造,是一种将三维数字模型分解成平面切片,由3D打印设备通过逐层添加材料、分层制造的方式构建物体的制造技术。 (1)消费级3D打印:主要面向个人用户、工作室,用于个性化定制场景,如玩具手办、家居装饰、文创模型等。 (2)工业级3D打印:面向企业或工厂,用于复杂原型开发和规模化制造,如汽车结构件、航天部件。 二. 工业级3D打印分类 2.1 金属3D打印 (1)定位:高端品类,聚焦高附加值、复杂结构部件,以金属材料(如钛合金、不锈钢、铝合金、高温合金)为原料。
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行业联合减产:PTA/聚酯产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 聚酯产业链:PX(对二甲苯)→PTA(精对苯二甲酸)→PET(聚酯)→下游制品(如聚酯长丝、短纤)。 (1)景气度触底 过去五年PTA行业快速扩张,年均复合增速11%,供给端快速释放导致行业盈利收窄。 当前PTA行业产能9400万吨,开工率已降低至75%,整体普遍亏损,大厂效益改善诉求明显。 (2)行业联合减产 逸盛、恒力、桐昆、凤鸣、盛虹、房巷6家产能集中度达到74%,减产空间较大。 2026年PTA无新增产能,且PX/PTA行业库存已降至近三年新低。 二. PTA概览 PTA
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机器人关节模组:线性/旋转执行器核心环节及厂商梳理
前言:特斯拉Optimus V3预计将于2026年第一季度发布,目前进入送样-发包-审厂-定点-图纸更新密集催化期,供应链体系趋于收敛。 一. 关节模组 关节模组是机器人的运动执行单元,作为机电一体化组件,集成了电机、传动机构、传感器和控制单元,负责将电能转化为精确机械运动。 其性能直接决定了机器人的运动灵活性、响应速度、控制精度,通常占整机部件价值量的50%-60%。 根据运动形式,关节模组可分为旋转执行器、线性执行器两类,二者协同工作,覆盖机器人全身各主要关节。 二. 旋转执行器 旋转执行器
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商业航天带动用量:碳纤维产业及供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月以来,全球碳纤维产业开启涨价潮,海外龙头日本东丽全线提价10%-20%,国内吉林化纤跟进细分品类涨价;核心逻辑: (1)成本端:能源、原材料、物流成本刚性上涨。 (2)需求端:高端场景需求爆发,如航空航天、风电、低空经济、人形机器人等领域。 二. 碳纤维概览 碳纤维是一种含碳量在90%以上的无机纤维材料,直径5-10微米,以高强度、高模量、轻质、耐腐蚀为核心特性。 主要性能:密度1.7-1.9 g/cm³(钢的1/4)、抗拉强度3000-7000 MPa(钢的5-10倍)、
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锂电正极材料减产挺价:磷酸铁锂(LFP)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 12月25日,湖南裕能、万润新能公告,拟对部分产线进行停产检修,分别减少磷酸铁锂产量1.5-3.5万吨、0.5-2万吨。 虽然需求旺盛,但铁锂行业已连续多个季度亏损,主要原因为上游碳酸锂第三方长协价格严重脱离现货价格: 磷酸铁锂的定价机制为碳酸锂SMM月均价+加工费,但当前SMM报价失真,远低于真实现货散单,价格严重倒挂。 故铁锂厂购买碳酸锂按照现货采购价(高),而下游电池厂客户的结算价格为SMM价格(低),中间价差严重影响利润。 此次联合减产有利于后续价格谈判,叠加2026年需
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2025-12-25 21:14:04
液冷架构核心配套:UQD(快接头)供应格局梳理
一. 数据中心液冷 1.1 分类 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优。 1.2 冷板式架构 (1)室内侧(二次侧):CDU、液冷机柜(冷板、UQD、Manifold)、管路。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷却塔/干冷器)、管路。 1.3 冷却液循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,两侧冷却液分别通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧路径:冷板吸热→Manifold→CD
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2025-12-25 20:13:43
光模块制备环节增量:AOI检测设备供应商梳理
一. 光模块制备流程 1.1 贴片 (1)目的:将电子元器件(如电芯片、电阻、电容)贴装至PCB上,形成PCBA板(印刷电路板组件)。 (2) 设备:高精度贴片机。 1.2 引线键合 (1)目的:通过金属丝连接芯片电极与基板焊盘,实现电气连接。 (2)设备:引线键合机 。 1.3 光器件焊接 (1)目的:将光发射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)焊接至PCBA板,实现光电转换接口。 (2)设备:激光焊接机、热压焊机。 1.4 光学耦合 (1)目的:将TOSA光信号耦合至光纤,将光纤光信号接
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快克智能
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2025-12-24 21:07:06
服务器电源架构向VPD(垂直供电)升级:供应格局梳理
一. 服务器供电架构 服务器供电是将电网高压交流电(AC)逐步转换为芯片低压直流电(DC)的多级转换过程。 转换流程:AC市电→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72采用三级架构实现分层降压:Power Shelf/PSU(AC→DC)→PDB(48V→12V DC)→VRM(12V→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(48V DC),负责机架供电。 (
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