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买买买的机构
2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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兆易创新
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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瑞芯微
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中科蓝讯
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-08-22 21:30:35
三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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寒武纪
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海光信息
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2025-08-21 20:04:36
光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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云南锗业
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三安光电
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2025-08-21 19:55:55
机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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中兴通讯
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万通发展
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盛科通信
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2025-08-20 20:47:54
手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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智动力
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艾为电子
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南芯科技
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2025-08-19 22:51:19
AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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歌尔股份
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华灿光电
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2025-08-19 20:48:13
AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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科泰电源
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泰豪科技
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2025-08-18 20:38:16
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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光库科技
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腾景科技
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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江海股份
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蔚蓝锂芯
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南都电源
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2025-08-17 11:12:51
M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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联瑞新材
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雅克科技
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2025-08-14 21:07:28
第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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菲利华
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2025-08-13 20:00:13
AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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麦格米特
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欧陆通
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中国长城
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2025-08-12 21:51:37
光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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久日新材
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2025-08-11 21:08:25
液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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新宙邦
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东阳光
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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2025-08-22 21:30:35
三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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2025-08-20 20:47:54
手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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2025-08-19 22:51:19
AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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中科蓝讯
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2025-08-22 21:30:35
三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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2025-08-21 20:04:36
光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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2025-08-14 21:07:28
第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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2025-08-13 20:00:13
AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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2025-08-24 12:39:43
算力带动存力:存储芯片产业及个股全景梳理
一. 存储器概览 半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件,按断电后数据是否保存,分为易失性存储(RAM)、非易失性存储(ROM)两大类。 1.1 易失性存储(RAM) 特点:依赖持续供电,断电数据丢失,核心优势是读写速度快,适配临时数据存储与高速计算支持。 (1)SRAM(静态随机存储器):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU高速缓存。 (2)DRAM (动态随机存储器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用于PC/服务器/手机主内存。 1.2 非易失性存储(ROM) 特点
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兆易创新
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2025-08-23 14:36:08
受益端侧AI放量:SoC芯片(片上系统)市场格局梳理
一. SoC芯片 SoC是一种高度集成的单芯片系统,将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。 核心优势:通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性和紧凑设计,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。 不同类型的SoC集成度不同,可根据应用场景实现定制化与专用化,主要组成包括: (1)处理器:执行计算任务,如CPU(通用计算)、GPU(图形渲染与并行计算)、NPU(AI加速)。 (2)专用加速器:ISP(图像处理)、VPU(视频编解码)、DSP(信号处理)。 (3)存储单元
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瑞芯微
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中科蓝讯
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2025-08-22 21:30:35
三大AI算力芯片:GPU、FPGA、ASIC产业及厂商全景梳理
前言:根据技术架构,算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。 一. GPU(图形处理器) 1.1 基本介绍 (1)概览:最初用于图形渲染,因其大规模并行计算架构,目前为最主流的算力芯片。 (2)特点:高并行架构(同时处理海量数据)、高内存带宽(加速数据吞吐)、通用性强(CUDA等框架成熟)、功耗较高。 (3)应用:消费级(游戏显卡)、专业级(AI训练与推理、自动驾驶芯片)。 1.2 头部厂商 (1)海外:英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。 (2)国内:海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程、
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寒武纪
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海光信息
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2025-08-21 20:04:36
光通信半导体材料:磷化铟(InP)产业及个股梳理
前言:近日,九峰山实验室成功突破6英寸磷化铟基PIN结构的外延生长工艺,性能指标达到国际领先水平。 一. 半导体材料 半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料,为现代电子工业的核心,广泛用于集成电路、光电器件等领域。 2.1 按代际划分 (1)第一代:硅、锗;硅性能均衡、工艺成熟、成本低、适合大规模量产,用于分立器件、集成电路(逻辑/模拟/存储芯片)。 (2)第二代:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);光电性能卓越,用于射频器件(砷化镓)、光通信器件(磷化铟)。 (3)第三代:碳化硅
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云南锗业
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三安光电
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2025-08-21 19:55:55
机柜式服务器交换网络:交换机/交换芯片增量环节梳理
前言:随着机柜式服务器(超节点)成为趋势,Scale Up(纵向扩展)交换网络成为核心增量环节。 一. 交换机概览 数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤:光模块起到光电转换作用,交换机起到光电信号转发作用。 其中,交换机负责高速数据转发与流量调度,支持服务器、存储设备、网络设备之间的高效互联,从而实现高带宽、低延迟的网络通信。 核心组件:交换芯片(数据包高速转发)、PHY芯片(光电信号转换)、CPU(设备管理)、端口模块(物理接口单元)、PCB、散热系统。 二. 互联协议分类 (1)PC
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中兴通讯
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万通发展
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盛科通信
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2025-08-20 20:47:54
手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理
前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。 一. 微泵液冷概览 微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。 其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。 1.1 工作流程 (1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。 (2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。 (3)散热:冷却液
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智动力
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艾为电子
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南芯科技
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2025-08-19 22:51:19
AI眼镜:光波导+MicroLED成主流方案,相关厂商梳理
前言:Meta CONNECT 2025定档9月17日-18日,预计将发布首款AR眼镜MetaCeleste,采用Lcos(显示)+阵列光波导(光学)方案。 一. 光学显示系统 佩戴AI眼镜时,用户要同时看到真实世界和虚拟信息投射,故需采用不遮挡视线的微显示屏+光学组合器。 (1)光学方案:棱镜、自由曲面、BirdBath、光波导。 (2)显示方案:LCoS、 DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED。 适配的光学和显示方案结合:Micro OLED+Bird Bath、Micr
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歌尔股份
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华灿光电
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2025-08-19 20:48:13
AIDC柴油发电机组:核心部件及供应商梳理
一. AIDC后备电源 数据中心应急电源一般采用UPS(不间断电源)、柴发机组相结合的模式。 UPS能够在市电中断后提供短暂的电力支持,但铅酸电池储能有限,一般维持10-30分钟。 柴油发电机组则作为长时备电保障,在市电中断后替代电网持续供电。 二. 柴油发电机组构成 柴油发电机组由柴油发动机、发电机、控制系统组成,数据中心领域一般采用1.6-2MW大功率。 (1)柴油发动机:成本占比60%-70%,由机体、曲柄连杆、配气机构、燃油供给系统、润滑系统、冷却系统组成。 (2)发电机:成本占比20%
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科泰电源
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泰豪科技
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2025-08-18 20:38:16
无需光电转换:OCS(光电路交换机)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 OCS(光电路交换机)相比传统交换机,无需光电转换环节,具备超高传输速度、超低延迟、低功耗、高稳定性等优势。 Lumentum、Coherent近日在业绩会上披露,OCS业务已开始贡献营收。 当前OCS最大商用厂商为谷歌,用于其TPU集群Spine层,替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。 二. OCS概览 OCS是一种通过物理反射/偏转光信号实现路由的纯光层交换设备,无需光电转换,仅通过动态调整光路完成数据传输。 2.1 技术路线 (1)MEMS(主流):通过微镜阵列
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光库科技
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腾景科技
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2025-08-17 17:20:32
数据中心供电环节:核心设备及个股全梳理
一. AIDC供电路径 1.1 交流架构 (1)特点:当前主流(占比80%-90%)、兼容性强,但需多次交流AC/直流DC转换,效率90-95%。 (2)路径:市电→变压器→UPS(先AC/DC、再DC/AC)→配电柜PDU→机柜PSU(AC/DC)→服务器(DC/DC)。 1.2 直流架构 (1)特点:电能转换环节少,效率提升至95-98%,适配高功率密度。 (2)路径:市电→变压器→HVDC(AC/DC)→配电柜PDU→机柜/服务器(DC/DC)。 1.3 备电方案 (1)设备:柴油发电机组
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江海股份
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2025-08-17 11:12:51
M9覆铜板增量材料:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产,其中,PCB方案重回OAM+UBB:OAM升级成为7阶M9材料HDI板,UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板(CCL)材料增量: (1)电子玻纤布:升级为石英布(即Q布,为第三代LOW DK布)。 (2)铜箔:升级为HVLP4铜箔。 (3)树脂:升级为碳氢(PCH)/苊烯(EX)树脂。 (4)填料:球形硅微粉用量翻倍(M8/M9填料体积是M6/M7的2倍)。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备
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联瑞新材
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雅克科技
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2025-08-14 21:07:28
第三代LOW DK玻纤布:Q布(石英布)供应商梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板为PCB核心基材,主要由树脂、电子布、铜箔制备而成: (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能。 (2)电子玻纤布(骨架):提供力学支撑与性能优化。 (3)树脂(粘结剂):粘合电子布与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 电子布分类 电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料,通过平纹织造工艺制成的非金属织物,具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。 2.1 Low DK布(低介电常数玻纤布) (1)特性:低介电常数(Dk≤4.3)、低介电损耗(Df≤0.0025),信号衰减小。 (2)应
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菲利华
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2025-08-13 20:00:13
AI服务器电源:PSU/Power Shelf供应格局梳理
一. 服务器电源架构 服务器电源是将电网交流电(AC)转换为服务器负载(GPU/CPU)所需直流电(DC)的电能转换装置。 转换流程:市电(AC)→变压器(降压)→UPS(应急/稳压)→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 1.1 AC/DC模块(机架级电源) (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(50V DC),负责机架供电。 (2)物理形态:Power Shelf,内置多个PSU。 (3)配置位置:较灵活,如机柜后部/底部、侧柜(Side
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麦格米特
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2025-08-12 21:51:37
光刻胶原料价格上涨:光引发剂供应格局梳理
前言:今年以来,光引发剂价格持续走高;8月累计涨幅约15%,全年累计涨幅26.7%。 一. 光引发剂概览 光引发剂也称光敏剂,是一类在紫外光或可见光照射下,迅速产生自由基、阳离子等活性中间体,从而引发聚合固化反应的化合物。 (1)核心作用:将光能转化为化学能,驱动材料快速固化,广泛用于光刻胶、UV涂料/油墨、胶粘剂等光固化材料。 (2)反应步骤:吸收光能并跃迁至激发态→能量转化(断裂/夺氢)→链式反应(交联固化)。 二. 光引发剂分类 2.1 自由基型 (1)特点:固化速度快,应用最广;分为裂解
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久日新材
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扬帆新材
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2025-08-11 21:08:25
液冷系统冷却介质:冷却液分类及供应商梳理
一. 冷却液梳理 1.1 液冷架构 (1)非接触式:冷板式,通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液,技术成熟,应用最广。 (2)接触式:浸没式,服务器完全浸没于冷却液,散热效率更优,当前应用度不高。 1.2 冷却液分类(按是否相变) (1)单相:冷却液在循环过程中始终保持液态,仅通过温度升高带走热量;单相系统结构简单,兼容性高。 (2)双相:冷却液在循环过程中发生相态变化(沸腾/冷凝)传递热量;双相系统散热效率更高,但系统架构复杂。 1.3 冷却液要求 (1)冷板式:冷却液通过冷板间接接触发热元件
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新宙邦
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