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伏白的交易笔记
工号就是这个铭
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-20 22:27:53
受益晶圆厂扩产:先进封装主流路线及厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插)、QFP(四方扁平)、BGA(球栅阵列)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制程已接近物理
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长电科技
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通富微电
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-20 20:05:03
半导体制造:晶圆代工(Foundry)模式及厂商梳理
一. 半导体产业模式 半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,可分为垂直整合(IDM)、专业化分工(Fabless+Foundry+OSAT)两大类。 1.1 IDM(垂直整合制造) (1)定义:传统全产业链模式,覆盖设计、制造、封测、销售全环节,不依赖外部代工。 (2)特点:全流程协同性强、供应链自主可控,但需极致重资产投入,行业周期波动与技术迭代风险高。 (3)代表厂商:英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器(TI)。 1.2 Fabless(无晶圆厂) (1)定义:IC设计厂
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中芯国际
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华虹宏力
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-19 21:40:59
产能紧张 量价齐升:MLCC供应格局梳理
一. 驱动逻辑 今年以来,受AI服务器等下游需求激增原因,高端MLCC供应紧张,交货周期持续延长。 日韩龙头将产能优先向AI高附加值产品倾斜,中低端产能持续收缩,供需紧张已逐步传导至车规、工控、消费级全品类。 2月底村田率先提价,太阳诱电5月1日提价,三星电机明确下半年涨价信号;涨价潮呈现日韩带头、台系跟涨、国产承接的清晰传导路径。 二. MLCC概览 2.1 电子元件分类 (1)主动元件(有源器件):需要外部供电才能工作,包括集成电路(如模拟芯片、数字芯片)、分立器件(如MOSFET、IGBT
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三环集团
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-19 19:47:22
PCB耗材紧缺环节:PCB油墨供应格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)需求端 AI PCB对油墨性能提出更严苛要求,包括低DK/DF、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm等,推动价值量大幅提升。 (2)供给端:日系垄断+扩产保守+涨价明确 日系垄断:PCB高端油墨由日企主导,其中高速高频+BT载板由TAIYO(太阳油墨)、TAMURA(田村)垄断,ABF载板油墨由Resonac(日立化学)垄断。 涨价周期:2025Q4起,TAIYO、Resonac先后提价;2026年至今,常规油墨、高端油墨均有上涨,交期拉长至8-12周。 扩产
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容大感光
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广信材料
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-18 22:12:33
重塑AIDC配电新格局:SST(固态变压器)产业格局梳理
一. 驱动逻辑 AIDC单机柜功率快速抬升,传统交流配电架构(工频变压器 + UPS)暴露出损耗高、占地大、电网友好性差等痛点,已无法匹配高密度算力需求。 在此背景下,800V HVDC+SST(固态变压器) 逐步成为AIDC供电新一代技术路径,海内外产业共振加速落地。 二. 变压器概览 变压器是一种利用电磁感应原理实现电能转换的电气设备,核心功能包括电压变换、电气隔离、能量传输。 核心部件:铁芯(构成磁路,决定空载损耗)、绕组(实现电压变换),通过改变线圈匝数比调整电压等级。 2.1 主要分类
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特锐德
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-18 20:11:23
光模块电芯片:DSP/TIA/Driver供应格局梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 电芯片分类 (1)DSP(数字信号处
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优迅股份
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光迅科技
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裕太微
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2026-05-17 19:30:27
光模块设备:三大价值增量环节厂商梳理
一. 光模块设备需求端变化 (1)出货结构上修+迭代加速 2026年全球光模块出货量持续上修,并由400G向800G/1.6T快速迁移,1.6T已进入商业化部署初期,3.2T处于核心技术准备阶段。 (2)人工到自动化 传统光模块产线人工参与度高,当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升,整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。 二. 核心工序价值量分布 2.1 耦合(价值量40%) (1)作用:完成TOSA/ROSA组件与光纤阵列、透镜的光路对准,锁定耦合峰值位置,实现光信号最大效
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罗博特科
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买买买的机构
2026-05-17 19:26:41
光模块设备:三大价值增量环节厂商梳理
一. 光模块设备需求端变化 (1)出货结构上修+迭代加速 2026年全球光模块出货量持续上修,并由400G向800G/1.6T快速迁移,1.6T已进入商业化部署初期,3.2T处于核心技术准备阶段。 (2)人工到自动化 传统光模块产线人工参与度高,当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升,整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。 二. 核心工序价值量分布 2.1 耦合(价值量40%) (1)作用:完成TOSA/ROSA组件与光纤阵列、透镜的光路对准,锁定耦合峰值位置,实现光信号最大效
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罗博特科
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联讯仪器
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-17 15:30:45
存储芯片扩产:HBM(高带宽内存)制备设备厂商梳理
前言:全球存储产业景气度高增,晶圆厂扩产带动上游设备强劲需求。 一. HBM概览 高带宽内存(HBM)是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM,专为AI服务器GPU设计。 HBM自2013年推出以来,目前已迭代至HBM4,全球市场呈三强垄断格局,SK海力士、三星、美光合计占据95%以上份额。 1.1 封装原理 HBM采用“3D堆叠+2.5D集成" 架构,与GPU封装在同一基板,形成三层结构:芯片层、中介层、基板层。 (1)3D堆叠:将4-16层DRAM Die垂直堆叠,并通过硅通孔(TSV)、微凸
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中微公司
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北方华创
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2026-05-16 21:00:42
国产替代窗口期:数控机床/工业母机产业格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)周期底部反转 2022年起,机床行业受汽车、地产、工程机械等下游需求拖累持续承压。 2026年以来,行业进入修复拐点,订单持续改善,受益电子、半导体、航空航天、液冷、人形机器人等新兴需求。 (2)自主可控提速 我国机床国产化率约65%,数控系统仅40%,技术门槛高、客户验证周期长,是高端突破核心卡点。 当前受海外品牌交期延长、进口约束等影响,为国产替代打开窗口期,本土企业迎来份额与价值双升机遇。 二. 工业母机概览 机床用于对金属等材料或工件进行加工,是制造机器的机器,技术
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创世纪
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-16 13:00:38
英伟达M10覆铜板基材:PTFE树脂供应格局梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,其由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成: (1)铜箔:导电层,承担信号传输功能,分为电解铜箔ED(主流)、压延铜箔RA(柔性板用)。 (2)增强材料:骨架层,提供机械强度与尺寸稳定性,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂:粘结层,粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂分类 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,按固化特性,可分为两大类: (1)热固性树脂:一次固化永久交联,不可重塑;包括环氧树脂、酚醛树脂(PF)、聚酰亚
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昊华科技
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沃特股份
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-14 21:49:01
AIDC光纤瓶颈物料:对位芳纶产能格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)光纤需求拉动芳纶增量 AIDC建设带动光纤用量爆发式增长,光纤直径仅125μm,材质脆弱,需对位芳纶作为增强元件保障机械强度。 2026-2028年全球AIDC光纤消费预计达3-4亿芯公里,平均每芯公里光纤消耗对位芳纶约0.06kg,对应新增芳纶需求1.8-2.4万吨。 (2)全球供需进入紧平衡 全球对位芳纶名义产能12-13万吨,实际有效产能约11万吨,供需已处于紧平衡状态。 受技术壁垒和牌号切换限制,行业扩产速度远低于需求增速,2027 年将出现明确的供不应求缺口。 (
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泰和新材
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2026-05-14 21:06:19
AI电源/先进封装新需求:碳化硅(SiC)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)产业反转趋势显现 近期碳化硅产业景气度上行显著,上游SiC衬底厂均处于满产运行状态,下游企业如芯联集成一季度大幅减亏。 (2)新增需求有望爆发 先进封装领域,台积电已明确SiC衬底需求(CoWoS中介层材料);AI电源领域,SiC SST(固态变压器)、服务器SIC器件正加速落地。 二. 碳化硅概览 半导体材料代际划分:第一代硅、锗;第二代砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);第三代碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)。 碳化硅是由硅和碳以共价键结合形成的化合物半导体,主要特
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天岳先进
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2026-05-13 23:00:28
AI服务器电源:一/二/三次电源架构及PSU供应商梳理
一. 服务器供电架构 服务器供电是将电网高压交流电(AC)逐步转换为芯片低压直流电(DC)的多级转换过程。 传统架构:AC市电→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72采用三级架构:Power Shelf/PSU(AC→DC)→PDB(48V→12V DC)→VRM(12V→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(48V DC),负责机柜级供电。 (2)物理形
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麦格米特
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立讯精密
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-13 19:00:27
M9覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. 驱动逻辑 球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料,伴随英伟达Rubin架构落地,价值量迎来大幅跃升: (1)技术升级 性能要求:粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度从99.5%提升至99.99%(4N级)。 表面改性:从普通硅烷偶联剂,升级为适配M9树脂体系(Q布、碳氢树脂)的低介电、高分散定制改性。 (2)价值提升 上述性能升级推动球硅单价提升5-10倍;同时,填充量从M6的25%提升至M9的35%。 二. 硅微粉概览 硅微粉是高纯二氧化硅(
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联瑞新材
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