异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
伏白的交易笔记
工号就是这个铭
个人资料
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-08 13:09:31
PCB载板化升级:mSAP工艺及价值增量环节厂商梳理
一. PCB三大主流工艺 PCB/IC载板的制备工艺,按铜层增减方式可分为减成法、半加成法、全加成法三大路线。 1.1 减成法 (1)流程:通过光刻工艺形成抗蚀线路图形,再用蚀刻液选择性去除非线路区域铜箔,最终剥离抗蚀层得到导电线路。 (2)优缺点:工艺成熟、成本低、量产规模大;但存在侧蚀效应,线宽线距量产极限约50μm,无法实现超精细布线。 (3)应用场景:中低端通用PCB,如单双面板、常规多层板、工控板、消费类电路板等。 1.2 半加成法(SAP) (1)流程:先通过化学沉铜形成一层薄铜种子
S
景旺电子
17
15
31
24.61
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-06 21:09:20
供需缺口扩大 价格上涨:半导体级氢氟酸供应格局梳理
一. 驱动逻辑 截至26年7月上旬,半导体级氢氟酸(G5级)价格较年初累计上涨20%-30%,核心驱动: (1)成本端:中东地缘因素影响,上游萤石、硫磺(硫酸原料)价格持续上涨,带动中间体无水氢氟酸(AHF)价格上涨。 (2)需求端:算力浪潮带动GPU、HBM产能扩张,三星电子、SK海力士提前备货,韩国本土缺口较大,大幅增加中国高纯氢氟酸及AHF采购量。 (3)供应端:全球G5级高端产能长期由日系厂商主导,供给刚性强,产能释放节奏慢于需求增长,供需缺口持续扩大。 二. 氢氟酸概览 氢氟酸是氟化氢
S
多氟多
6
2
7
11.94
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-05 20:44:39
光芯片衬底材料:磷化铟(InP)产业格局梳理
一. 磷化铟概览 半导体材料可划分为三代:第一代硅(Si)、锗(Ge);第二代砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);第三代碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)。 磷化铟是由铟和磷组成的IIIA-V族化合物半导体,其物理特性完美匹配高速光通信、高频电子领域需求,是不可替代的核心基底材料。 1.1 核心优势 (1)光电性能优异:直接带隙结构,发光波长精准覆盖光通信两大低损耗窗口(1310nm、1550nm),可高效实现光电转换,适配光通信场景。 (2)高频特性突出:高电子迁移率、高饱和漂移速度,可稳定
S
云南锗业
21
16
25
39.01
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-04 20:44:11
光模块设备:三大价值增量环节及厂商梳理
一. 光模块设备需求端变化 (1)出货量上修+产品结构迭代 全球云厂资本开支持续增长,带动光模块出货量持续上修,同时产品结构向800G/1.6T快速迁移,800G进入全面普及期,1.6T进入商业化部署初期,3.2T处于核心技术准备阶段。 (2)人工向全自动化转型 早期光模块生产以人工/半自动化为主,当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升,整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。 二. 光模块制备核心工序及设备 2.1 耦合(价值量占比40%) (1)作用:完成TOSA/ROSA组
S
罗博特科
3
1
4
2.59
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-08-01 13:20:21
Token分成/工厂模式兴起:算力租赁产业及服务商梳理
一. AIDC部署模式 1.1 自建自用 (1)定义:企业自行投建算力中心,包括土地购置、机房建设、GPU服务器采购及运维,供自身AI业务使用。 (2)特点:全流程自主可控、可根据自身业务定制化设计,但前期资本开支巨大,建设周期长(6-18个月)。 1.2 基建租赁 (1)定义:企业租用第三方机房及配套设施(机柜、电力、制冷、网络等),但需自行采购和部署算力设备(GPU服务器等)。 (2)特点:建设周期短(1-3个月),省去土地、环评、能耗指标等行政壁垒环节。 1.3 算力租赁 (1)定义:企业
S
协创数据
S
利通电子
S
宏景科技
2
5
15
11.21
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-29 20:24:24
染料中间体价格推升:H酸国内产能格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)价格端 据百川盈孚,7月28日染料中间体H酸行业均价上涨至8万元/吨,今年以来上涨150%,追平历史高位。 据染印坊,中间体还原物价格已维持在10万元/吨高位较长时间,远高于2025年2.5万元/吨水平。 前期染料价格松动或主要系高成本新单与低成本库存之间的博弈,当前贸易商和染厂低价旧库存逐步消耗,企业或将被迫切换至高价原料。 (2)产能端 由于H酸生产过程中废水难以处理且涉及磺化、硝化、加氢等高危工艺,长期以来行业环保及安全生产压力较大,中小型产能陆续淘汰。 2025年以
S
浙江龙盛
8
4
8
15.97
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-27 20:15:36
全球产能持续紧张:电子级玻纤布(电子布)供应格局梳理
前言:电子布因AI PCB需求爆发量价齐升,普通电子布因织布机被AI布转产挤占,备货库存均降至历史低位,2026年上半年已完成5轮提价。 一. 玻纤布概览 玻纤布(玻璃纤维布)是以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等工艺制成的非金属片状织物。 (1)主要特性:高强度、耐腐蚀、高绝缘、耐高温、尺寸稳定性强,通常作为增强绝缘基材使用。 (2)制备流程:玻璃熔融(原料)→玻纤原丝(纤维)→玻纤纱(纱线)→玻纤布(织物)。 1.1 按用途分类 (1)电子级玻纤布:超薄、高平整度、介电性能优异;应用于覆
S
中国巨石
7
3
8
18.62
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-26 15:33:03
供需矛盾持续演绎:六氟化钨国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 六氟化钨(WF₆)是半导体CVD制程中沉积钨膜主流前驱体气体,下游AI算力需求驱动全球存储晶圆大规模扩产,芯片制程迭代抬升单晶圆用量; 中国钨原料出口管制造成日本两大WF₆厂商大幅减产,中期供给缺口显著;供需错配叠加钨粉价格上移,26年国内外WF₆价格大幅上行。 二. 需求端:受益存储扩产周期+工艺迭代抬升单耗 ChinaIOL数据显示,全球WF₆消费量由20年4600吨增至25年8900吨,复合增速14%,2030年有望达15000吨,年复合增速预计11%。 (1)海内外晶圆厂
S
中船特气
3
2
10
11.91
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-25 20:59:42
长鑫的合理估值?
一. 基本面概览 长鑫科技成立于2016年,总部位于安徽合肥,是我国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化(IDM)企业。 公司是国内第一大、全球第四大DRAM原厂;全球DRAM市占率:三星电子(40%)、SK海力士(29%)、美光科技(20%)、长鑫(7%)。 产能布局:合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂;月产能30万片,2026年底预计扩产至35万片。 股东结构:无实控人,前五大股东为清辉集电(21.67%)、长鑫集成(11.71%)、大基金二期(8.73%)、合肥集鑫
S
兆易创新
8
3
13
14.65
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-23 20:58:05
锂电池电解液溶剂:碳酸酯类(EMC/DMC/DEC/EC)供应商梳理
一. 电解液组成 锂电池由正极、负极、隔膜、电解液四大材料组成;电解液是锂离子传输介质,电池充放电时,锂离子通过电解液在正负极之间迁移。 电解液是配方型化工品,由锂盐、溶剂、添加剂按精密比例混合而成,典质量占比:锂盐10%-15%、溶剂80%-85%、添加剂3%-5%。 (1)锂盐:电解液锂离子来源,成本占比50%以上,主流品种为六氟磷酸锂(LiPF₆),新一代品种为双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)。 (2)溶剂:溶解锂盐和添加剂,形成离子导体;主流品种为碳酸酯类。 (3)添加剂:优化电解液特定性能
S
海科新源
1
4
8
14.52
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-21 21:08:06
上游氧化钇出口受限:氧化锆粉体供应格局梳理
前言:国瓷材料7月20日发布调价公告,7月27日起氧化锆粉体全线涨价10%-40%。 一. 涨价逻辑 钇稳定氧化锆是氧化锆的主流品类,氧化钇是其刚需稳定剂,全球93%以上的氧化钇产能集中在我国; 我国对氧化钇实施出口管制后,海外供应收缩导致价格暴涨;日本东曹、DKKK等氧化锆厂商原料库存紧缺,行业供给迎来刚性缺口。 需求端,齿科修复等终端需求稳定且成本占比小,价格传导阻力小。 二. 氧化钇作用 氧化钇(Y₂O₃)是中重稀土元素钇的工业氧化物形态,其耐高温、化学惰性强,微量添加即可显著改性基体材料
S
国瓷材料
1
2
7
9.82
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-15 20:31:22
医药外包CXO:CRO、CMO、CDMO三大模式及厂商梳理
一. CXO概览 创新药是指具备自主知识产权、针对全新靶点或作用机制、经完整临床前与临床研究验证,通过药监部门审批上市的新药。 创新药研发是一项复杂的系统工程,具有周期长、成本高、风险大的特点,核心流程环节包括: (1)药物发现:完成靶点发现与验证、筛选与优化,确定候选化合物。 (2)临床前研究:包含药学研究(合成工艺、制剂处方、质量标准)、药理毒理研究(药效、药代、安全性评价)。 (3)临床研究:IND申请获批后,开展I期临床试验(20-100人)、II期临床试验(100-300人)、III期
S
昭衍新药
10
3
7
18.27
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-12 14:00:28
海上回收成功:长征十号乙运载火箭(长十乙)配套商梳理
一. 消息面汇总 7月10日中午,长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场发射升空,火箭一二级分离后,一子级垂直返回,在海上回收平台成功回收。 这是我国首次成功实施运载火箭一子级可控回收,也是全球首次运载火箭网系回收。 火箭一子级回收是向低成本、高频发射的重大跨越,目前星网&千帆星座均已完成超200颗卫星发射,后续组网节奏有望进一步加速。 二. 长征十号乙概览 长征十号乙由航天科技集团一院总研制,是一款面向商业市场的大型可重复使用液体运载火箭。 2.1 基础信息 (1)核心尺寸:两级串联构型,箭体
S
九丰能源
4
1
12
9.29
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-11 11:44:56
实施临时出口管制:氦气国内产能格局梳理
一. 氦气供应紧张 7月10日17时,据商务部网站,商务部、海关总署决定对氦气实施临时禁止出口管理。 卡塔尔、俄罗斯合计贡献了全球近50%氦气产量,2026年两大核心气源地均出现供给中断,触发全球性紧缺: (1)卡塔尔海运与产能双受阻 2026年2月以来,霍尔木兹海峡因地缘冲突长期封锁,切断了卡塔尔氦气的海运出口;其天然气提氦设施亦在冲突中受损,修复周期长达数年。 (2)俄罗斯实施出口管制 2026年4月,俄罗斯宣布对氦气实施临时出口管制至2027年底,进一步放大了全球供给缺口。 我国85%氦气
S
九丰能源
10
11
15
11.69
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-09 22:01:45
受益晶圆厂扩产:先进封装主流路线及厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插)、QFP(四方扁平)、BGA(球栅阵列)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制程已接近物理
S
长电科技
8
1
6
10.32
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
58
下一页
前往
页
30
关注
8989
粉丝
11896.39
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60