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伏白的交易笔记
工号就是这个铭
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-12 14:00:28
海上回收成功:长征十号乙运载火箭(长十乙)配套商梳理
一. 消息面汇总 7月10日中午,长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场发射升空,火箭一二级分离后,一子级垂直返回,在海上回收平台成功回收。 这是我国首次成功实施运载火箭一子级可控回收,也是全球首次运载火箭网系回收。 火箭一子级回收是向低成本、高频发射的重大跨越,目前星网&千帆星座均已完成超200颗卫星发射,后续组网节奏有望进一步加速。 二. 长征十号乙概览 长征十号乙由航天科技集团一院总研制,是一款面向商业市场的大型可重复使用液体运载火箭。 2.1 基础信息 (1)核心尺寸:两级串联构型,箭体
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九丰能源
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买买买的机构
2026-07-11 11:44:56
实施临时出口管制:氦气国内产能格局梳理
一. 氦气供应紧张 7月10日17时,据商务部网站,商务部、海关总署决定对氦气实施临时禁止出口管理。 卡塔尔、俄罗斯合计贡献了全球近50%氦气产量,2026年两大核心气源地均出现供给中断,触发全球性紧缺: (1)卡塔尔海运与产能双受阻 2026年2月以来,霍尔木兹海峡因地缘冲突长期封锁,切断了卡塔尔氦气的海运出口;其天然气提氦设施亦在冲突中受损,修复周期长达数年。 (2)俄罗斯实施出口管制 2026年4月,俄罗斯宣布对氦气实施临时出口管制至2027年底,进一步放大了全球供给缺口。 我国85%氦气
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九丰能源
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-07-09 22:01:45
受益晶圆厂扩产:先进封装主流路线及厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插)、QFP(四方扁平)、BGA(球栅阵列)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制程已接近物理
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长电科技
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伏白的交易笔记
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2026-07-07 20:29:16
BE订单爆发:SOFC(固体氧化物燃料电池)产业进展及厂商梳理
一. 驱动逻辑 6月30日,美国资产管理公司Brookfield与SOFC行业龙头BE签署的合作框架协议规模由50亿美元上调至250亿美元。 当前北美AIDC扩容最大瓶颈仍是电力,SOFC具备快速部署、离网供电等优势,大幅缩短了用电交付周期。 BE在去年完成了AEP(AWS)、Oracle等头部客户验证,今年均取得了复购订单且体量较大。 二. SOFC概览 固体氧化物燃料电池(SOFC)是一种在600-1000℃高温下,无需燃烧环节,直接将燃料化学能通过电化学反应转化为电能的固态发电装置。 2.
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潍柴动力
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伏白的交易笔记
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2026-07-04 12:30:07
人形机器人减速器:三大主流品种及供应格局梳理
一. 人形机器人结构 (1)本体:包括头部模块、躯干模块(内置电池组与散热系统)、上肢、下肢,作为物理承载骨架。 (2)传动系统:包括电机、减速器、丝杠、执行器,将电能转化为机械运动,决定了机器人负载能力和运动精度。 (3)感知系统:包括相机、激光雷达、力传感器、IMU惯导、触觉传感器等,负责采集外部环境与自身数据。 (4)控制系统:包括主控制器、关节驱动器、运动规划算法,负责处理感知数据、生成运动轨迹。 二. 精密减速器分类 减速器是连接电机和执行机构的传动部件,核心作用是降速增扭:将电机的高
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绿的谐波
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2026-07-01 21:37:26
创新药新星赛道:小核酸药物相关厂商梳理
一. 小核酸药物 小核酸药物也称为寡核苷酸药物,是一类由核苷酸组成的短链核酸,通过碱基互补配对致病RNA,调控其基因表达,实现疾病治疗。 (1)所属门类:在创新药分类体系中,小核酸药物属于核酸类生物药,是继小分子化学药、抗体类生物药之后的第三代创新药。 (2)核心价值:传统药物作用于蛋白质层面,小核酸药物从源头入手(RNA负责指导蛋白质合成),从根本上阻止错误蛋白质形成。 (3)研发流程:靶点验证→序列设计→化学修饰→递送系统开发→合成与纯化→临床前研究→临床试验。 1.1 主要优势 (1)突破
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前沿生物
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2026-06-29 20:46:10
存储芯片大扩产:HBM(高带宽内存)制备设备厂商梳理
前言:6月29日,韩国政府计划投资800万亿韩元新建四座半导体工厂,计划在五年内将DRAM生产能力翻倍,并预计全球内存市场将在5年内增长四倍。 一. HBM概览 高带宽内存(HBM)是一种基于3D垂直堆叠工艺的高性能DRAM存储器,专为高端AI芯片场景设计。 HBM自2013年推出以来,目前已迭代至HBM4,全球市场呈三强垄断格局,SK海力士、三星、美光合计占据95%以上份额。 1.1 技术架构 HBM采用3D堆叠+2.5D集成架构:。 (1)3D堆叠:通过硅通孔(TSV)、微凸块将多层DRAM
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中微半导体设备
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2026-06-28 20:36:35
需求推动 价格上涨:半导体级氢氟酸供应格局梳理
一. 驱动逻辑 截至2026年6月下旬,半导体级氢氟酸(G5级)市场价格较年初累计上涨 20%~30%,核心驱动来自两方面: (1)上游萤石、硫磺(硫酸原料)价格上涨,无水氢氟酸(AHF)原料成本大幅上涨。 (2)韩国三星电子、SK海力士为产能扩张提前备货,韩国本土产能缺口较大,大幅增加中国高纯氢氟酸及AHF采购量。 二. 氢氟酸概览 氢氟酸是氟化氢(HF)的水溶液,属于氟化工基础原料,下游应用广泛,包括制冷剂、含氟聚合物、氟盐、电子化学品等领域。 2.1 原材料及制备工艺 (1)原材料:基础原
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多氟多
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巨化股份
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2026-06-28 11:04:14
国产替代加速:光刻胶产业链全景梳理
一. 光刻胶概览 光刻胶是由光引发剂、树脂、溶剂及添加剂组成的光敏混合液体,是光刻工艺中用于图形转移的介质材料。 (1)作用:通过曝光发生光化学反应,将掩模版上的电路图形精确转移到晶圆表面。 (2)原理:曝光区域的光刻胶吸收光子后,光引发剂产生活性基团,引发树脂发生聚合、交联或分解反应,使曝光与未曝光区域的溶解速率产生显著差异。 (3)工艺流程:涂覆(涂覆在晶圆表面)→曝光(曝光或未曝光区域溶解)→显影(去除溶解部分,形成图形)→坚膜烘焙(高温固化残留光刻胶)。 1.1 按显示效果分类 (1)正
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南大光电
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鼎龙股份
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2026-06-27 13:22:27
新一轮涨价周期启动:半导体硅片产业格局梳理
前言:6月26日工商时报报道,硅晶圆行业经过近两年库存调整,景气回升趋势明显,台三大晶圆厂合晶、台胜科、环球晶圆相继释出涨价讯号。 一. 硅片分类 硅是地壳含量第二的元素,具备优异的半导体特性、热稳定性与机械加工性能,是制造集成电路、光伏电池的主要材料: (1)半导体硅片:纯度9N-11N,作为芯片制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)光伏硅片:纯度5N-6N,作为电池片基材,晶体缺陷容忍度、表面精度等性能指标要求略低。 二. 半导体硅片分类 2.1 按尺寸分类
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上海硅产业集团
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2026-06-25 21:11:50
铝电解电容上游材料:电极箔供应格局梳理
前言:全球铝电容市场正迎来一轮涨价行情,尼吉康将全系列产品涨价10%至15%,佳美工NCC紧随其后同步调价。 一. 电容分类 根据是否需要电源,电子元件可分为主动元件(集成电路、分立器件)、被动元件(电阻、电容、电感等)两大类。 电容是储存电荷的被动元件,由两个金属电极和中间的绝缘介质构成,是电子电路中用量最大的基础元件。 其主要功能包括:滤波去耦(滤除杂波、稳定电压 )、隔直通交(阻隔直流、传递交流)、储能缓冲(在负载突变时提供瞬时电流)。 按介质,可分为陶瓷电容(应用最广,主流为MLCC)、
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海星股份
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江海股份
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2026-06-25 19:32:17
晶圆厂扩产大年:半导体洁净室产业全景梳理
一. 洁净室概览 随着全球AI算力需求爆发,上游半导体产业迎来扩产周期,而洁净室则是晶圆制造、封装测试等环节的刚需基建。 洁净室是通过各类技术手段,将空间内悬浮微粒、分子污染物(AMC)、温湿度、微振动、静电、压差等参数进行精准管控的密闭受控环境。 1.1 核心目标 为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能: (1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。 (2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻
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太极实业
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2026-06-23 20:38:28
成熟制程产能挤压:晶圆代工(Foundry)模式及厂商梳理
前言:据《工商时报》报道,受先进制程产能挤压,台积电28nm生产基地自2026年以来已将28nm产量削减超25%,正逐步转型为4nm; 同时,台积电正将更多成熟制程产能分配给中介层,促使部分客户转向联电、世界先进等代工厂,以承接溢出需求。 一. 半导体产业模式 半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,可分为垂直整合(IDM)、专业化分工(Fabless+Foundry+OSAT)两大类。 1.1 IDM(垂直整合制造) (1)定义:传统全产业链模式,覆盖设计、制造、封测、销售全环节,
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华虹宏力半导体
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中芯国际
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2026-06-22 22:44:11
出口或再迎收缩:铟资源供应格局梳理
一. 驱动逻辑 1.1 铟全链条管控加码 25年2月4日,商务部、海关总署对铟相关物项实施出口管制。 26年2月24日,商务部将20家日本实体列入出口管制名单,定向收紧对日铟相关物项供给。 26年6月19日,路透社报道,cn海关正加强对铟出口的审查力度;尽管铟尚未被正式列入出口管制清单,但已有多位欧洲买家表示担忧。 1.2 对产业的影响 我国原生铟产量占全球73%,原生铟95%以上为锌、锡冶炼副产,海外若要配套产线,周期达18-36个月,短期供给刚性强。 海外再生铟多来自ITO废靶材回收,仅能满
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锡业股份
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中金岭南
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2026-06-22 21:09:25
光芯片衬底材料:磷化铟(InP)产业格局梳理
一. 磷化铟概览 半导体材料按代际划分为三代:第一代硅(Si)、锗(Ge);第二代砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);第三代碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)。 磷化铟是由铟和磷组成的IIIA-V族化合物半导体,其物理特性完美匹配光通信的低损耗与毫米波通信的高频需求。 1.1 核心优势 (1)光电性能优异:直接带隙结构,带隙宽度完美匹配光纤通信低损耗传输,用于高速光模块器件(EML/DFB激光器、PIN/APD光电探测器)。 (2)高频特性突出:高电子迁移率、高饱和漂移速度:支持超高频信号处理
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云南锗业
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