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2025-08-09 20:07:15
商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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2025-08-07 19:58:50
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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2025-08-06 19:22:43
液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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2025-08-05 19:55:50
无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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2025-08-04 19:54:30
M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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2025-08-03 14:59:18
受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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2025-08-02 16:40:19
英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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2025-07-31 20:26:06
固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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2025-07-30 19:51:28
受益覆铜板升级:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线,对硅微粉的性能要求显著提升: 需满足超细化(μm低)、高导热、低热膨胀系数(CTE)、低放射性(Low-α)四大特性。 覆铜板(CCL)升级需求:预计M6采用球硅,M7级采用球硅+亚微米级球硅,M8采用亚微米级硅微粉,M9采用化学法硅微粉。 传统CoWoS工艺中,硅微粉在封装基板中填充率约为30%,CoWoP工艺或提升至60%,用量较传统方案翻倍。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺加工而成的
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2025-07-29 20:12:48
光模块上游紧缺环节:光纤阵列单元(FAU)供应商梳理
一. FAU概览 光纤阵列单元(FAU) 是一种无源光学器件,通过V形槽基片将多根光纤按预设间距固定排列,形成密集的光信号传输通道。 其主要应用于光通信、数据中心、CPO(光电共封装)领域,实现多路光信号的耦合与传输。 与单根光纤排列相比,FAU优势包括:高精度排列(微米级)、高密度集成(如24芯/48芯)、低损耗传输、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:传输光信号的核心载体,包括单模光纤(用于长距离通信)、多模光纤(用于数据中心等短距离通信)。 (2)基板:提供机械支撑,包括硅基板、玻璃基板
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天孚通信
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2025-07-29 19:46:11
创新药新星赛道:小核酸药物产业及厂商梳理
一. 小核酸药物 小核酸药物是一类由核苷酸组成的短链核酸,通过碱基互补配对致病RNA,调控其基因表达,实现疾病治疗。 (1)门类:在创新药分类中,小核酸药物属于核酸类生物药,与小分子化学药、抗体类生物药为三大主流类型。 (2)原理:传统药物作用于蛋白质层面,小核酸药物从源头入手(RNA负责指导蛋白质合成),从根本上阻止错误蛋白质的产生。 1.1 核心优势 (1)特异性强:精准识别靶标RNA,减少对正常细胞的影响,副作用小。 (2)靶点范围广:人体约80%基因无法通过蛋白质靶向,小核酸药物可直接靶
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2025-07-28 22:06:09
PCB载板化:CoWoP封装/mSAP工艺相关厂商梳理
一. PCB载板化 IC载板本质是一类特殊PCB,其技术特性(如线宽线距/引脚密度)远超普通PCB,作为连接芯片和PCB的桥梁,弥补布线密度差距。 随着PCB性能持续升级,和IC载板的界限越来越模糊。 传统cowos工艺中,先将芯片封装在ABF载板上,载板再搭载到PCB上实现信号互联。 而通过mSAP工艺,将PCB载板化,并采用CoWoP封装,使得芯片可以直接贴装在PCB,实现跳过IC载板直连PCB。 二. mSAP工艺 2.1 SAP(半加成法) (1)工艺场景:用于IC载板制备,实现芯片级微
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2025-07-28 22:00:01
芯片封装基板:IC载板产业及个股梳理
一. IC载板概览 IC封装基板也称IC载板,是一种高密度多层互连基板,通过内部导电线路连接芯片与PCB,并为芯片提供机械支撑和散热通道。 1.1 存在必要性:引脚数量爆炸式增长 IC载板的存在,本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果;目前高端芯片引脚数已突破10万根,且间距缩小至0.3mm以下。 传统PCB无力承载这种极限连接需求;IC载板正是为填补这一技术鸿沟而生,通过高密度布线实现2-5μm的线宽线距。 1.2 核心功能 (1)电气连接:实现芯片与PCB的信号传输,解决芯片微米级
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2025-07-27 21:06:05
美国欲解除麦草畏禁用:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 7月23日,美国环保署(EPA)提议批准三款含麦草畏除草剂的产品。 此前,麦草畏因漂移问题于2020年被美国禁用,拜耳当年停止了已投入近10亿美元的美国麦草畏工厂建设。 麦草畏飘移问题并非无解,可通过施药方式调整、制剂或飘移控制剂的研发等手段解决。 二. 除草剂概览 除草剂是一类通过干扰杂草生理生化过程,抑制其生长或导致枯萎的化学药剂。其种类多样,按作用方式分类: 2.1 选择性除草剂 (1)特点:仅对特定种类的杂草有效,对农作物影响极小。 (2)种类:酰胺类(乙草胺)、磺酰脲类
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2025-07-27 20:09:33
壳牌关停欧洲丁酮装置:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 因能源成本高企,壳牌近日永久关停欧洲工厂丁酮装置;丁酮价格从6400元/吨一路上涨至8300元/吨,涨幅近30%。 全球约70%丁酮产能集中在我国,从7月开始丁酮出口订单快速增长,叠加部分厂商停产检修,供应格局有望改善。 二. 丁酮概览 丁酮化学名称为甲基乙基酮(甲乙酮),是一种低沸点有机溶剂和化工原料,在工业领域应用广泛。 核心特性:沸点适中、挥发速度适中、树脂相容性好,是涂料、胶粘剂、油墨等行业的关键溶剂,可调节产品粘度和干燥速度。 2.1 制备 (1)原材料:丁烯(来自炼油
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2025-08-09 20:07:15
商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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2025-07-31 20:26:06
固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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受益覆铜板升级:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线,对硅微粉的性能要求显著提升: 需满足超细化(μm低)、高导热、低热膨胀系数(CTE)、低放射性(Low-α)四大特性。 覆铜板(CCL)升级需求:预计M6采用球硅,M7级采用球硅+亚微米级球硅,M8采用亚微米级硅微粉,M9采用化学法硅微粉。 传统CoWoS工艺中,硅微粉在封装基板中填充率约为30%,CoWoP工艺或提升至60%,用量较传统方案翻倍。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺加工而成的
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光模块上游紧缺环节:光纤阵列单元(FAU)供应商梳理
一. FAU概览 光纤阵列单元(FAU) 是一种无源光学器件,通过V形槽基片将多根光纤按预设间距固定排列,形成密集的光信号传输通道。 其主要应用于光通信、数据中心、CPO(光电共封装)领域,实现多路光信号的耦合与传输。 与单根光纤排列相比,FAU优势包括:高精度排列(微米级)、高密度集成(如24芯/48芯)、低损耗传输、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:传输光信号的核心载体,包括单模光纤(用于长距离通信)、多模光纤(用于数据中心等短距离通信)。 (2)基板:提供机械支撑,包括硅基板、玻璃基板
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创新药新星赛道:小核酸药物产业及厂商梳理
一. 小核酸药物 小核酸药物是一类由核苷酸组成的短链核酸,通过碱基互补配对致病RNA,调控其基因表达,实现疾病治疗。 (1)门类:在创新药分类中,小核酸药物属于核酸类生物药,与小分子化学药、抗体类生物药为三大主流类型。 (2)原理:传统药物作用于蛋白质层面,小核酸药物从源头入手(RNA负责指导蛋白质合成),从根本上阻止错误蛋白质的产生。 1.1 核心优势 (1)特异性强:精准识别靶标RNA,减少对正常细胞的影响,副作用小。 (2)靶点范围广:人体约80%基因无法通过蛋白质靶向,小核酸药物可直接靶
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PCB载板化:CoWoP封装/mSAP工艺相关厂商梳理
一. PCB载板化 IC载板本质是一类特殊PCB,其技术特性(如线宽线距/引脚密度)远超普通PCB,作为连接芯片和PCB的桥梁,弥补布线密度差距。 随着PCB性能持续升级,和IC载板的界限越来越模糊。 传统cowos工艺中,先将芯片封装在ABF载板上,载板再搭载到PCB上实现信号互联。 而通过mSAP工艺,将PCB载板化,并采用CoWoP封装,使得芯片可以直接贴装在PCB,实现跳过IC载板直连PCB。 二. mSAP工艺 2.1 SAP(半加成法) (1)工艺场景:用于IC载板制备,实现芯片级微
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芯片封装基板:IC载板产业及个股梳理
一. IC载板概览 IC封装基板也称IC载板,是一种高密度多层互连基板,通过内部导电线路连接芯片与PCB,并为芯片提供机械支撑和散热通道。 1.1 存在必要性:引脚数量爆炸式增长 IC载板的存在,本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果;目前高端芯片引脚数已突破10万根,且间距缩小至0.3mm以下。 传统PCB无力承载这种极限连接需求;IC载板正是为填补这一技术鸿沟而生,通过高密度布线实现2-5μm的线宽线距。 1.2 核心功能 (1)电气连接:实现芯片与PCB的信号传输,解决芯片微米级
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美国欲解除麦草畏禁用:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 7月23日,美国环保署(EPA)提议批准三款含麦草畏除草剂的产品。 此前,麦草畏因漂移问题于2020年被美国禁用,拜耳当年停止了已投入近10亿美元的美国麦草畏工厂建设。 麦草畏飘移问题并非无解,可通过施药方式调整、制剂或飘移控制剂的研发等手段解决。 二. 除草剂概览 除草剂是一类通过干扰杂草生理生化过程,抑制其生长或导致枯萎的化学药剂。其种类多样,按作用方式分类: 2.1 选择性除草剂 (1)特点:仅对特定种类的杂草有效,对农作物影响极小。 (2)种类:酰胺类(乙草胺)、磺酰脲类
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壳牌关停欧洲丁酮装置:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 因能源成本高企,壳牌近日永久关停欧洲工厂丁酮装置;丁酮价格从6400元/吨一路上涨至8300元/吨,涨幅近30%。 全球约70%丁酮产能集中在我国,从7月开始丁酮出口订单快速增长,叠加部分厂商停产检修,供应格局有望改善。 二. 丁酮概览 丁酮化学名称为甲基乙基酮(甲乙酮),是一种低沸点有机溶剂和化工原料,在工业领域应用广泛。 核心特性:沸点适中、挥发速度适中、树脂相容性好,是涂料、胶粘剂、油墨等行业的关键溶剂,可调节产品粘度和干燥速度。 2.1 制备 (1)原材料:丁烯(来自炼油
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2025-08-09 20:07:15
商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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2025-08-07 19:58:50
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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2025-08-05 19:55:50
无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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2025-08-04 19:54:30
M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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2025-08-03 14:59:18
受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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2025-07-31 20:26:06
固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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受益覆铜板升级:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线,对硅微粉的性能要求显著提升: 需满足超细化(μm低)、高导热、低热膨胀系数(CTE)、低放射性(Low-α)四大特性。 覆铜板(CCL)升级需求:预计M6采用球硅,M7级采用球硅+亚微米级球硅,M8采用亚微米级硅微粉,M9采用化学法硅微粉。 传统CoWoS工艺中,硅微粉在封装基板中填充率约为30%,CoWoP工艺或提升至60%,用量较传统方案翻倍。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺加工而成的
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光模块上游紧缺环节:光纤阵列单元(FAU)供应商梳理
一. FAU概览 光纤阵列单元(FAU) 是一种无源光学器件,通过V形槽基片将多根光纤按预设间距固定排列,形成密集的光信号传输通道。 其主要应用于光通信、数据中心、CPO(光电共封装)领域,实现多路光信号的耦合与传输。 与单根光纤排列相比,FAU优势包括:高精度排列(微米级)、高密度集成(如24芯/48芯)、低损耗传输、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:传输光信号的核心载体,包括单模光纤(用于长距离通信)、多模光纤(用于数据中心等短距离通信)。 (2)基板:提供机械支撑,包括硅基板、玻璃基板
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创新药新星赛道:小核酸药物产业及厂商梳理
一. 小核酸药物 小核酸药物是一类由核苷酸组成的短链核酸,通过碱基互补配对致病RNA,调控其基因表达,实现疾病治疗。 (1)门类:在创新药分类中,小核酸药物属于核酸类生物药,与小分子化学药、抗体类生物药为三大主流类型。 (2)原理:传统药物作用于蛋白质层面,小核酸药物从源头入手(RNA负责指导蛋白质合成),从根本上阻止错误蛋白质的产生。 1.1 核心优势 (1)特异性强:精准识别靶标RNA,减少对正常细胞的影响,副作用小。 (2)靶点范围广:人体约80%基因无法通过蛋白质靶向,小核酸药物可直接靶
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2025-07-28 22:06:09
PCB载板化:CoWoP封装/mSAP工艺相关厂商梳理
一. PCB载板化 IC载板本质是一类特殊PCB,其技术特性(如线宽线距/引脚密度)远超普通PCB,作为连接芯片和PCB的桥梁,弥补布线密度差距。 随着PCB性能持续升级,和IC载板的界限越来越模糊。 传统cowos工艺中,先将芯片封装在ABF载板上,载板再搭载到PCB上实现信号互联。 而通过mSAP工艺,将PCB载板化,并采用CoWoP封装,使得芯片可以直接贴装在PCB,实现跳过IC载板直连PCB。 二. mSAP工艺 2.1 SAP(半加成法) (1)工艺场景:用于IC载板制备,实现芯片级微
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芯片封装基板:IC载板产业及个股梳理
一. IC载板概览 IC封装基板也称IC载板,是一种高密度多层互连基板,通过内部导电线路连接芯片与PCB,并为芯片提供机械支撑和散热通道。 1.1 存在必要性:引脚数量爆炸式增长 IC载板的存在,本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果;目前高端芯片引脚数已突破10万根,且间距缩小至0.3mm以下。 传统PCB无力承载这种极限连接需求;IC载板正是为填补这一技术鸿沟而生,通过高密度布线实现2-5μm的线宽线距。 1.2 核心功能 (1)电气连接:实现芯片与PCB的信号传输,解决芯片微米级
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美国欲解除麦草畏禁用:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 7月23日,美国环保署(EPA)提议批准三款含麦草畏除草剂的产品。 此前,麦草畏因漂移问题于2020年被美国禁用,拜耳当年停止了已投入近10亿美元的美国麦草畏工厂建设。 麦草畏飘移问题并非无解,可通过施药方式调整、制剂或飘移控制剂的研发等手段解决。 二. 除草剂概览 除草剂是一类通过干扰杂草生理生化过程,抑制其生长或导致枯萎的化学药剂。其种类多样,按作用方式分类: 2.1 选择性除草剂 (1)特点:仅对特定种类的杂草有效,对农作物影响极小。 (2)种类:酰胺类(乙草胺)、磺酰脲类
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壳牌关停欧洲丁酮装置:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 因能源成本高企,壳牌近日永久关停欧洲工厂丁酮装置;丁酮价格从6400元/吨一路上涨至8300元/吨,涨幅近30%。 全球约70%丁酮产能集中在我国,从7月开始丁酮出口订单快速增长,叠加部分厂商停产检修,供应格局有望改善。 二. 丁酮概览 丁酮化学名称为甲基乙基酮(甲乙酮),是一种低沸点有机溶剂和化工原料,在工业领域应用广泛。 核心特性:沸点适中、挥发速度适中、树脂相容性好,是涂料、胶粘剂、油墨等行业的关键溶剂,可调节产品粘度和干燥速度。 2.1 制备 (1)原材料:丁烯(来自炼油
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商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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受益覆铜板升级:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线,对硅微粉的性能要求显著提升: 需满足超细化(μm低)、高导热、低热膨胀系数(CTE)、低放射性(Low-α)四大特性。 覆铜板(CCL)升级需求:预计M6采用球硅,M7级采用球硅+亚微米级球硅,M8采用亚微米级硅微粉,M9采用化学法硅微粉。 传统CoWoS工艺中,硅微粉在封装基板中填充率约为30%,CoWoP工艺或提升至60%,用量较传统方案翻倍。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺加工而成的
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光模块上游紧缺环节:光纤阵列单元(FAU)供应商梳理
一. FAU概览 光纤阵列单元(FAU) 是一种无源光学器件,通过V形槽基片将多根光纤按预设间距固定排列,形成密集的光信号传输通道。 其主要应用于光通信、数据中心、CPO(光电共封装)领域,实现多路光信号的耦合与传输。 与单根光纤排列相比,FAU优势包括:高精度排列(微米级)、高密度集成(如24芯/48芯)、低损耗传输、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:传输光信号的核心载体,包括单模光纤(用于长距离通信)、多模光纤(用于数据中心等短距离通信)。 (2)基板:提供机械支撑,包括硅基板、玻璃基板
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一. 小核酸药物 小核酸药物是一类由核苷酸组成的短链核酸,通过碱基互补配对致病RNA,调控其基因表达,实现疾病治疗。 (1)门类:在创新药分类中,小核酸药物属于核酸类生物药,与小分子化学药、抗体类生物药为三大主流类型。 (2)原理:传统药物作用于蛋白质层面,小核酸药物从源头入手(RNA负责指导蛋白质合成),从根本上阻止错误蛋白质的产生。 1.1 核心优势 (1)特异性强:精准识别靶标RNA,减少对正常细胞的影响,副作用小。 (2)靶点范围广:人体约80%基因无法通过蛋白质靶向,小核酸药物可直接靶
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PCB载板化:CoWoP封装/mSAP工艺相关厂商梳理
一. PCB载板化 IC载板本质是一类特殊PCB,其技术特性(如线宽线距/引脚密度)远超普通PCB,作为连接芯片和PCB的桥梁,弥补布线密度差距。 随着PCB性能持续升级,和IC载板的界限越来越模糊。 传统cowos工艺中,先将芯片封装在ABF载板上,载板再搭载到PCB上实现信号互联。 而通过mSAP工艺,将PCB载板化,并采用CoWoP封装,使得芯片可以直接贴装在PCB,实现跳过IC载板直连PCB。 二. mSAP工艺 2.1 SAP(半加成法) (1)工艺场景:用于IC载板制备,实现芯片级微
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芯片封装基板:IC载板产业及个股梳理
一. IC载板概览 IC封装基板也称IC载板,是一种高密度多层互连基板,通过内部导电线路连接芯片与PCB,并为芯片提供机械支撑和散热通道。 1.1 存在必要性:引脚数量爆炸式增长 IC载板的存在,本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果;目前高端芯片引脚数已突破10万根,且间距缩小至0.3mm以下。 传统PCB无力承载这种极限连接需求;IC载板正是为填补这一技术鸿沟而生,通过高密度布线实现2-5μm的线宽线距。 1.2 核心功能 (1)电气连接:实现芯片与PCB的信号传输,解决芯片微米级
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美国欲解除麦草畏禁用:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 7月23日,美国环保署(EPA)提议批准三款含麦草畏除草剂的产品。 此前,麦草畏因漂移问题于2020年被美国禁用,拜耳当年停止了已投入近10亿美元的美国麦草畏工厂建设。 麦草畏飘移问题并非无解,可通过施药方式调整、制剂或飘移控制剂的研发等手段解决。 二. 除草剂概览 除草剂是一类通过干扰杂草生理生化过程,抑制其生长或导致枯萎的化学药剂。其种类多样,按作用方式分类: 2.1 选择性除草剂 (1)特点:仅对特定种类的杂草有效,对农作物影响极小。 (2)种类:酰胺类(乙草胺)、磺酰脲类
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壳牌关停欧洲丁酮装置:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 因能源成本高企,壳牌近日永久关停欧洲工厂丁酮装置;丁酮价格从6400元/吨一路上涨至8300元/吨,涨幅近30%。 全球约70%丁酮产能集中在我国,从7月开始丁酮出口订单快速增长,叠加部分厂商停产检修,供应格局有望改善。 二. 丁酮概览 丁酮化学名称为甲基乙基酮(甲乙酮),是一种低沸点有机溶剂和化工原料,在工业领域应用广泛。 核心特性:沸点适中、挥发速度适中、树脂相容性好,是涂料、胶粘剂、油墨等行业的关键溶剂,可调节产品粘度和干燥速度。 2.1 制备 (1)原材料:丁烯(来自炼油
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2025-08-09 20:07:15
商业航天:国内三大低轨星座计划及个股梳理
一. 卫星互联网 卫星互联网是基于卫星通信技术,通过卫星组网构建的全球宽带网络,为用户提供互联网接入服务。 1.1 卫星分类 (1)低轨卫星(LEO):延时极低、需大规模组网,用于卫星互联网、实时通信。 (2)中轨卫星(MEO):延时适中、卫星需求量较少,用于卫星导航系统(GPS、北斗)。 (3)高轨卫星(GEO):延时高、三颗即可覆盖全球,用于电视广播、气象监测。 1.2 轨道资源 国际电信联盟规定:轨道和频段资源遵循先到先得原则,各国低轨太空资源争夺具有迫切性。 1.3 海外主导公司 Spa
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航天科技
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上海瀚讯
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上海沪工
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买买买的机构
2025-08-07 19:58:50
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感个股梳理
一. 芯片电感概览 1.1 电子元器件分类(根据是否需要电源) (1)主动元件(有源):集成电路、分立器件。 (2)被动元件(无源):RCL(电阻、电容、电感)、射频器件(滤波器)。 1.2 芯片电感作用 芯片电感是一种小尺寸电感元件,其结构包括线圈、磁芯、封装层,通过电磁感应原理实现储能、滤波、扼流、稳压等作用: (1)滤波:滤除电源或信号中的高频纹波。 (2)储能:在开关电源中存储能量,实现电压转换。 (3)稳压:抑制瞬态电流突变,减少串扰。 1.3 根据工艺分类 (1)绕线型:电感范围广、
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龙磁科技
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铂科新材
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买买买的机构
2025-08-06 19:22:43
液冷数据中心细分增量:泵/阀供应商梳理
一. 冷板式液冷 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 循环路径 室内侧、室外侧为两个独立循环回路,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 二. 泵应用场景 泵的核心
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飞龙股份
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买买买的机构
2025-08-05 19:55:50
无需实体SIM卡:eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
一. 驱动逻辑 近日,中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理,并计划年内覆盖全国。 eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术,由于安全性问题,此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。 据悉,近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽,全面支持eSIM。 二. eSIM技术概览 eSIM(Embedded-SIM)即嵌入式SIM,是一种内置于设备主板的用户识别模块,可通过软件远程配置运营商信息,无需实体卡插拔。 (1)物理形态
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思特奇
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美格智能
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澄天伟业
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2025-08-04 19:54:30
M8/M9覆铜板核心材料:EX树脂供应商梳理
一. 驱动逻辑 据供应链调研,2025年起,日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯(EX)材料,台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示,EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)为PCB核心基材,由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 (1)铜箔(导电层):承担信号传输功能,一面粗糙(与玻纤布/树脂结合)、一面光亮(用于印制电路)。 (2)增强材料(骨架):提供力学支撑与性能优化,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂(粘结剂)
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美联新材
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七彩化学
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2025-08-03 14:59:18
受益液冷数据中心放量:磁悬浮压缩机个股梳理
一. 冷板式液冷数据中心 1.1 通用架构 (1)室内侧(二次侧):冷却分配单元(CDU)、液冷机柜(服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液。 (2)室外侧(一次侧):冷源(冷机/冷却塔/干冷器)、管路/冷却液。 1.2 室内/外侧循环路径 室内侧、室外侧管路为两个独立循环系统,冷却液通过CDU实现热量交换,但物理隔离。 (1)室内侧冷却液路径:冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。 (2)室外侧冷却液路径:CDU吸热→冷机/冷却塔/干冷器散热→CDU。 1.
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磁谷科技
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冰轮环境
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2025-08-02 16:40:19
英伟达更新800V直流架构(HVDC)合作名录:国内标的梳理
前言:8月1日,英伟达(NVIDIA)在其官网更新800V直流电源架构合作伙伴名录,其中包括中国企业英诺赛科、麦格米特。 一. 具体名单 1.1 芯片与功率器件供应商 (1)合作范围:负责提供功率半导体器件,如碳化硅(SiC)模块、氮化镓(GaN)器件,用于800V架构的核心电力转换环节。 (2)名录:英飞凌 (德)、纳微半导体(美)、芯源系统(美)、德州仪器(美)、罗姆(日)、意法半导体(法)、英诺赛科(中)。 1.2 电源组件供应商 (1)合作范围:负责提供电源模块、转换器、配电系统关键组件
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禾望电气
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麦格米特
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盛弘股份
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2025-07-31 20:26:06
固态电池增设胶框工艺:UV打印/UV胶厂商梳理
一. 驱动逻辑 传统液态电池制备中,隔膜和电解液可分离正负极,并缓冲压力。 全固态电池没有隔膜,采用叠片工艺层叠正极/固态电解质/负极,并通过等静压工艺(高压均匀施压)确保界面紧密接触。 这一过程中,高压压合易导致极片边缘变形,引发短路风险;为解决该问题,目前技术方向是对极片做绝缘封装,增设胶框隔离。 胶框印刷技术中,UV打印工艺凭借激光辅助的高精度和自动化优势,成为固态电池厂主流选择。 二. UV打印工艺 胶框印刷工艺主要分为丝网印刷、钢网印刷、UV打印、涂胶/点胶。 UV打印凭借激光辅助的高
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松井股份
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德龙激光
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2025-07-30 19:51:28
受益覆铜板升级:球形硅微粉供应商梳理
一. 驱动逻辑 英伟达下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线,对硅微粉的性能要求显著提升: 需满足超细化(μm低)、高导热、低热膨胀系数(CTE)、低放射性(Low-α)四大特性。 覆铜板(CCL)升级需求:预计M6采用球硅,M7级采用球硅+亚微米级球硅,M8采用亚微米级硅微粉,M9采用化学法硅微粉。 传统CoWoS工艺中,硅微粉在封装基板中填充率约为30%,CoWoP工艺或提升至60%,用量较传统方案翻倍。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺加工而成的
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联瑞新材
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雅克科技
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2025-07-29 20:12:48
光模块上游紧缺环节:光纤阵列单元(FAU)供应商梳理
一. FAU概览 光纤阵列单元(FAU) 是一种无源光学器件,通过V形槽基片将多根光纤按预设间距固定排列,形成密集的光信号传输通道。 其主要应用于光通信、数据中心、CPO(光电共封装)领域,实现多路光信号的耦合与传输。 与单根光纤排列相比,FAU优势包括:高精度排列(微米级)、高密度集成(如24芯/48芯)、低损耗传输、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:传输光信号的核心载体,包括单模光纤(用于长距离通信)、多模光纤(用于数据中心等短距离通信)。 (2)基板:提供机械支撑,包括硅基板、玻璃基板
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天孚通信
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仕佳光子
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2025-07-29 19:46:11
创新药新星赛道:小核酸药物产业及厂商梳理
一. 小核酸药物 小核酸药物是一类由核苷酸组成的短链核酸,通过碱基互补配对致病RNA,调控其基因表达,实现疾病治疗。 (1)门类:在创新药分类中,小核酸药物属于核酸类生物药,与小分子化学药、抗体类生物药为三大主流类型。 (2)原理:传统药物作用于蛋白质层面,小核酸药物从源头入手(RNA负责指导蛋白质合成),从根本上阻止错误蛋白质的产生。 1.1 核心优势 (1)特异性强:精准识别靶标RNA,减少对正常细胞的影响,副作用小。 (2)靶点范围广:人体约80%基因无法通过蛋白质靶向,小核酸药物可直接靶
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前沿生物
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成都先导
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福元医药
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2025-07-28 22:06:09
PCB载板化:CoWoP封装/mSAP工艺相关厂商梳理
一. PCB载板化 IC载板本质是一类特殊PCB,其技术特性(如线宽线距/引脚密度)远超普通PCB,作为连接芯片和PCB的桥梁,弥补布线密度差距。 随着PCB性能持续升级,和IC载板的界限越来越模糊。 传统cowos工艺中,先将芯片封装在ABF载板上,载板再搭载到PCB上实现信号互联。 而通过mSAP工艺,将PCB载板化,并采用CoWoP封装,使得芯片可以直接贴装在PCB,实现跳过IC载板直连PCB。 二. mSAP工艺 2.1 SAP(半加成法) (1)工艺场景:用于IC载板制备,实现芯片级微
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方邦股份
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鹏鼎控股
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胜宏科技
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2025-07-28 22:00:01
芯片封装基板:IC载板产业及个股梳理
一. IC载板概览 IC封装基板也称IC载板,是一种高密度多层互连基板,通过内部导电线路连接芯片与PCB,并为芯片提供机械支撑和散热通道。 1.1 存在必要性:引脚数量爆炸式增长 IC载板的存在,本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果;目前高端芯片引脚数已突破10万根,且间距缩小至0.3mm以下。 传统PCB无力承载这种极限连接需求;IC载板正是为填补这一技术鸿沟而生,通过高密度布线实现2-5μm的线宽线距。 1.2 核心功能 (1)电气连接:实现芯片与PCB的信号传输,解决芯片微米级
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深南电路
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兴森科技
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2025-07-27 21:06:05
美国欲解除麦草畏禁用:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 7月23日,美国环保署(EPA)提议批准三款含麦草畏除草剂的产品。 此前,麦草畏因漂移问题于2020年被美国禁用,拜耳当年停止了已投入近10亿美元的美国麦草畏工厂建设。 麦草畏飘移问题并非无解,可通过施药方式调整、制剂或飘移控制剂的研发等手段解决。 二. 除草剂概览 除草剂是一类通过干扰杂草生理生化过程,抑制其生长或导致枯萎的化学药剂。其种类多样,按作用方式分类: 2.1 选择性除草剂 (1)特点:仅对特定种类的杂草有效,对农作物影响极小。 (2)种类:酰胺类(乙草胺)、磺酰脲类
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扬农化工
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长青股份
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2025-07-27 20:09:33
壳牌关停欧洲丁酮装置:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 因能源成本高企,壳牌近日永久关停欧洲工厂丁酮装置;丁酮价格从6400元/吨一路上涨至8300元/吨,涨幅近30%。 全球约70%丁酮产能集中在我国,从7月开始丁酮出口订单快速增长,叠加部分厂商停产检修,供应格局有望改善。 二. 丁酮概览 丁酮化学名称为甲基乙基酮(甲乙酮),是一种低沸点有机溶剂和化工原料,在工业领域应用广泛。 核心特性:沸点适中、挥发速度适中、树脂相容性好,是涂料、胶粘剂、油墨等行业的关键溶剂,可调节产品粘度和干燥速度。 2.1 制备 (1)原材料:丁烯(来自炼油
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齐翔腾达
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宇新股份
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