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2026-02-03 19:16:40
柜内光互联受益环节:硅光DFB芯片供应商梳理
一. 光互联技术路线 数据中心光互联从光模块→LPO→NPO→CPO逐级演进,通过缩短信号路径、提升集成度,以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。 1.1 可插拔光模块 (1)原理:传统路线,光模块独立封装,信号路径为ASIC→PCB走线→光模块→光纤。 (2)特点:成本低、易维护、生态成熟;但电信号传输距离长,信号损耗及功耗高(内置DSP)。 1.2 LPO(线性驱动可插拔) (1)原理:通过线性直驱移除传统模块中的DSP(数字信号处理器),改用Driver(高线性度驱动芯片)、TIA(跨阻
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仕佳光子
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2026-02-01 12:30:13
柜内光互联受益环节:MPO(光纤连接器)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO等组件价值量有望提升。 一. 光纤连接器分类 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型;采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并
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长芯博创
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太辰光
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2026-01-31 13:22:58
柜内光互联受益环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO连接器等组件价值量有望提升。 一. FAU概览 FAU(光纤阵列单元) 是一种高精度无源光器件,通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列,形成密集的光信号传输通道。 作用:FAU用于连接光引擎与光纤,是光模块、CPO等设备的刚需配置组件。 其本质是将分散的单根光纤阵列化,与单根光纤排列相比,优势包括:高精度(微米级)、高密度(如48芯)、低损耗、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:光信号传输载体
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天孚通信
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致尚科技
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2026-01-29 19:20:37
无汞化转型推动落后产能出清:PVC(聚氯乙烯)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 《关于汞的水俣公约》简称《水俣公约》,是2017年8月16日生效的国际公约,旨在全球范围内控制和减少汞污染。 采用电石法工艺生产PVC(聚氯乙烯),需使用氯化汞作为催化剂,在催化反应中易发生汞流失,可能对环境带来潜在危害。 《公约》已明确2032年将禁止全球原生汞矿开采,届时将无法再利用氯化汞作为催化剂生产PVC。 国内政策持续推动PVC无汞催化剂替代,而无汞化改造需高额一次性资本开支,或将带来落后产能出清,优化供需格局。 二. PVC概览 聚氯乙烯(PVC)是由氯乙烯单体(VC
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中泰化学
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氯碱化工
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2026-01-28 21:22:19
海外龙头启动涨价:模拟芯片供应格局梳理
前言:模拟芯片全球前二宣布涨价,亚德诺计划自2月1日起全线涨价,德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划。 一. 集成电路分类 半导体分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器四大类;集成电路则分为数字芯片、模拟芯片。 (1)数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 (2)模拟芯片:用来处理连续变化的模拟信号的集成电路,包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长:采用成熟制程(28纳米以上),产品生命周期通常超
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富满微
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明微电子
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2026-01-28 19:36:05
受益金属资源高景气周期:矿用机械设备供应商梳理
前言:金、银、铜、钨等金属资源迎来高景气周期,矿企盈利改善驱动资本开支提升,带动上游矿用机械设备需求。 一. 采矿设备 1.1 露天采矿 适合矿体埋藏浅、规模大的矿山,如铜矿、铝矿、铅锌矿等;核心环节:剥离表土→开采矿体。 (1)钻孔机械:用于在矿体上钻凿炮孔,为爆破作业做准备;包括牙轮钻机、潜孔钻机、凿岩机等。 (2)装载机械:用于将爆破后的矿岩装入运输设备;包括挖掘机、装载机等。 (3)运输机械:用于将矿岩从采场运至选矿厂;包括矿用卡车、胶带输送机、轨道机车等。 1.2 地下采矿 适合矿体埋
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耐普矿机
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南矿集团
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2026-01-27 22:10:07
数据中心网络架构核心:交换芯片供应格局梳理
一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理)、PHY芯片(模拟信号转换)、端口模块(物理接口)、背板、电源、散热系统等。 二. 交换网络架构 2.1 Spine层(脊交换机) (1)定位:网络拓扑顶层,互联所有Leaf层交换机,形成全网流量枢纽。 (2)功能:不直连服务器,专注骨干转发,如处理跨数据中心、外部网络
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盛科通信
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2026-01-27 19:48:02
存储及航天需求拉动 价格历史新高:铪金属供应商梳理
一. 驱动逻辑 受益AI芯片、航空航天、燃气轮机、核能等领域需求爆发,欧洲金属铪价格创下历史新高。 据Argus数据,2025年12月底,鹿特丹市场铪价已达到9200-9600美元/公斤,远超2023年6月创下的7100美元/公斤的历史峰值。 二. 铪金属产业链 铪(Hf)是一种稀有过渡金属,其化学性质与锆相似,具有极强中子吸收能力、耐高温、高介电常数等特性,能与多种金属形成高性能合金。 2.1 资源分布 铪无独立矿床,几乎全部与锆共生,锆英砂中氧化锆与氧化铪比例约为50:1,铪含量约0.5%-
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三祥新材
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2026-01-26 22:55:37
PCB制备环节:设备及耗材厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 AI带动PCB景气度爆发,上游设备及耗材环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备共涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层电路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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中钨高新
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大族数控
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2026-01-26 19:28:16
海内外需求高增:户用储能产业及厂商梳理
前言:英国近日宣布推进温暖家园计划:在2026-2030年投入150亿英镑,为500万户家庭新建、升级或改造光伏、储能及热泵设施。 一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心原理是利用电池内部的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、应用场景广等优势。 1.1 工作原理 (1)充电过程:电网/风电/光伏(交流电)→整流器(交流转直流)→电池组(存储直流电能)。 (2)放电过程:电池组(释放直流电能
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2026-01-24 13:15:47
供需格局改善:环氧丙烷产业及国内厂商梳理
前言:欧洲环氧丙烷因能源(天然气)成本高企,近年陆续关停超80万吨产能;我国企业凭借低成本工艺,有望填补市场缺口,扩大出口份额。 一. 环氧丙烷概览 环氧丙烷(PO)是一种重要的基础化工原料,沸点低、易燃、化学性质活泼,是仅次于聚丙烯、丙烯腈的第三大丙烯类衍生物。 其环氧基具有高反应活性,可通过开环反应衍生出数百种下游产品,如聚醚多元醇(占比70%)、丙二醇、碳酸二甲酯、丙二醇醚等: (1)聚醚多元醇(聚醚):用于生产聚氨酯泡沫,下游包括家具(床垫、沙发)、汽车(座椅、内饰)、建筑(保温材料)、
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红宝丽
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2026-01-22 21:43:44
供需格局改善:PC(聚碳酸酯)产业及厂商梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给端:当前节前淡季,行业开工率处于高位;节后三四月迎来需求旺季,且2026全年无新增产能落地。 (2)需求端:汽车轻量化/新能源汽车带动需求,电子电器、医疗器材等领域需求稳步扩容,同时出口保持增长。 二. 聚碳酸酯概览 聚碳酸酯(PC)是分子主链含碳酸酯基团的热塑性高分子聚合物,属于五大工程塑料(PC、PA、POM、PBT、PPO)。 其具有高透明性、高抗冲击性、高耐热性、高阻燃性、易加工性等性能,是近年来增速最快的通用工程塑料。 PC产品形态多样,主要包括颗粒状(最常见
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2026-01-22 18:56:03
中间体供应紧张 分散染料涨价:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 分散染料中间体邻氯对硝基苯胺近期价格攀升,从去年同期的2.5万元/吨上涨至目前的3.8万元/吨。 其在分散染料生产中具有不可替代的作用,理论单耗约为0.3–0.9吨/吨染料。 当前邻氯对硝基苯胺涨价已经传导至下游,近期多家厂商上调产品价格(分散黑类、分散深蓝类)。 二. 染料概览 染料是一类能使物质牢固染色的有机化合物,广泛用于纺织、皮革、造纸、食品、医药、油墨、塑料等领域。 着色原理:物理吸附(直接染料、酸性染料)、化学结合(活性染料)、扩散渗透(分散染料、还原染料)。 现代染
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闰土股份
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2026-01-21 21:27:41
芯片封装基板:IC载板供应格局梳理
一. IC载板概览 IC载板也称封装基板,在半导体封装环节中,用于连接裸芯片 (Die)与PCB,实现芯片与外部电路的信号传输、机械支撑。 其本质是一种高密度多层互连基板,通过内部精细线路解决芯片微米级焊盘与PCB布线密度不足的矛盾: 目前芯片引脚数突破10万根,间距缩小至0.3mm以下;传统PCB无法承载该连接需求,IC载板通过高密度布线实现2-5μm线宽线距。 1.1 核心功能 (1)电气连接:将芯片微米级焊盘与PCB毫米级引脚互联,实现信号传输。 (2)机械支撑:固定芯片位置,防止物理损伤
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深南电路
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兴森科技
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2026-01-21 19:25:59
供需缺口推动产品提价:CPU产业及厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给侧:abf载板供应紧张,英特尔将Intel 3/7产能转向服务器;英特尔、AMD计划将服务器CPU价格上调10%-15%。 (2)需求侧:Agentic AI重塑推理架构,控制流逻辑主要在CPU上运行,需要更多的CPU处理能力(频繁循环:规划→ 调用→执行→反思)。 二. CPU概览 CPU(中央处理器)是计算机系统的运算和控制核心,由运算器(ALU)、控制器、寄存器等单元组成。 2.1 主要功能 (1)指令执行:从内存获取指令,通过控制器译码后,驱动运算器执行相应操作
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海光信息
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柜内光互联受益环节:硅光DFB芯片供应商梳理
一. 光互联技术路线 数据中心光互联从光模块→LPO→NPO→CPO逐级演进,通过缩短信号路径、提升集成度,以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。 1.1 可插拔光模块 (1)原理:传统路线,光模块独立封装,信号路径为ASIC→PCB走线→光模块→光纤。 (2)特点:成本低、易维护、生态成熟;但电信号传输距离长,信号损耗及功耗高(内置DSP)。 1.2 LPO(线性驱动可插拔) (1)原理:通过线性直驱移除传统模块中的DSP(数字信号处理器),改用Driver(高线性度驱动芯片)、TIA(跨阻
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柜内光互联受益环节:MPO(光纤连接器)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO等组件价值量有望提升。 一. 光纤连接器分类 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型;采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并
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柜内光互联受益环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO连接器等组件价值量有望提升。 一. FAU概览 FAU(光纤阵列单元) 是一种高精度无源光器件,通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列,形成密集的光信号传输通道。 作用:FAU用于连接光引擎与光纤,是光模块、CPO等设备的刚需配置组件。 其本质是将分散的单根光纤阵列化,与单根光纤排列相比,优势包括:高精度(微米级)、高密度(如48芯)、低损耗、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:光信号传输载体
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无汞化转型推动落后产能出清:PVC(聚氯乙烯)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 《关于汞的水俣公约》简称《水俣公约》,是2017年8月16日生效的国际公约,旨在全球范围内控制和减少汞污染。 采用电石法工艺生产PVC(聚氯乙烯),需使用氯化汞作为催化剂,在催化反应中易发生汞流失,可能对环境带来潜在危害。 《公约》已明确2032年将禁止全球原生汞矿开采,届时将无法再利用氯化汞作为催化剂生产PVC。 国内政策持续推动PVC无汞催化剂替代,而无汞化改造需高额一次性资本开支,或将带来落后产能出清,优化供需格局。 二. PVC概览 聚氯乙烯(PVC)是由氯乙烯单体(VC
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海外龙头启动涨价:模拟芯片供应格局梳理
前言:模拟芯片全球前二宣布涨价,亚德诺计划自2月1日起全线涨价,德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划。 一. 集成电路分类 半导体分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器四大类;集成电路则分为数字芯片、模拟芯片。 (1)数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 (2)模拟芯片:用来处理连续变化的模拟信号的集成电路,包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长:采用成熟制程(28纳米以上),产品生命周期通常超
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受益金属资源高景气周期:矿用机械设备供应商梳理
前言:金、银、铜、钨等金属资源迎来高景气周期,矿企盈利改善驱动资本开支提升,带动上游矿用机械设备需求。 一. 采矿设备 1.1 露天采矿 适合矿体埋藏浅、规模大的矿山,如铜矿、铝矿、铅锌矿等;核心环节:剥离表土→开采矿体。 (1)钻孔机械:用于在矿体上钻凿炮孔,为爆破作业做准备;包括牙轮钻机、潜孔钻机、凿岩机等。 (2)装载机械:用于将爆破后的矿岩装入运输设备;包括挖掘机、装载机等。 (3)运输机械:用于将矿岩从采场运至选矿厂;包括矿用卡车、胶带输送机、轨道机车等。 1.2 地下采矿 适合矿体埋
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数据中心网络架构核心:交换芯片供应格局梳理
一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理)、PHY芯片(模拟信号转换)、端口模块(物理接口)、背板、电源、散热系统等。 二. 交换网络架构 2.1 Spine层(脊交换机) (1)定位:网络拓扑顶层,互联所有Leaf层交换机,形成全网流量枢纽。 (2)功能:不直连服务器,专注骨干转发,如处理跨数据中心、外部网络
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存储及航天需求拉动 价格历史新高:铪金属供应商梳理
一. 驱动逻辑 受益AI芯片、航空航天、燃气轮机、核能等领域需求爆发,欧洲金属铪价格创下历史新高。 据Argus数据,2025年12月底,鹿特丹市场铪价已达到9200-9600美元/公斤,远超2023年6月创下的7100美元/公斤的历史峰值。 二. 铪金属产业链 铪(Hf)是一种稀有过渡金属,其化学性质与锆相似,具有极强中子吸收能力、耐高温、高介电常数等特性,能与多种金属形成高性能合金。 2.1 资源分布 铪无独立矿床,几乎全部与锆共生,锆英砂中氧化锆与氧化铪比例约为50:1,铪含量约0.5%-
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PCB制备环节:设备及耗材厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 AI带动PCB景气度爆发,上游设备及耗材环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备共涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层电路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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海内外需求高增:户用储能产业及厂商梳理
前言:英国近日宣布推进温暖家园计划:在2026-2030年投入150亿英镑,为500万户家庭新建、升级或改造光伏、储能及热泵设施。 一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心原理是利用电池内部的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、应用场景广等优势。 1.1 工作原理 (1)充电过程:电网/风电/光伏(交流电)→整流器(交流转直流)→电池组(存储直流电能)。 (2)放电过程:电池组(释放直流电能
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供需格局改善:环氧丙烷产业及国内厂商梳理
前言:欧洲环氧丙烷因能源(天然气)成本高企,近年陆续关停超80万吨产能;我国企业凭借低成本工艺,有望填补市场缺口,扩大出口份额。 一. 环氧丙烷概览 环氧丙烷(PO)是一种重要的基础化工原料,沸点低、易燃、化学性质活泼,是仅次于聚丙烯、丙烯腈的第三大丙烯类衍生物。 其环氧基具有高反应活性,可通过开环反应衍生出数百种下游产品,如聚醚多元醇(占比70%)、丙二醇、碳酸二甲酯、丙二醇醚等: (1)聚醚多元醇(聚醚):用于生产聚氨酯泡沫,下游包括家具(床垫、沙发)、汽车(座椅、内饰)、建筑(保温材料)、
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供需格局改善:PC(聚碳酸酯)产业及厂商梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给端:当前节前淡季,行业开工率处于高位;节后三四月迎来需求旺季,且2026全年无新增产能落地。 (2)需求端:汽车轻量化/新能源汽车带动需求,电子电器、医疗器材等领域需求稳步扩容,同时出口保持增长。 二. 聚碳酸酯概览 聚碳酸酯(PC)是分子主链含碳酸酯基团的热塑性高分子聚合物,属于五大工程塑料(PC、PA、POM、PBT、PPO)。 其具有高透明性、高抗冲击性、高耐热性、高阻燃性、易加工性等性能,是近年来增速最快的通用工程塑料。 PC产品形态多样,主要包括颗粒状(最常见
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中间体供应紧张 分散染料涨价:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 分散染料中间体邻氯对硝基苯胺近期价格攀升,从去年同期的2.5万元/吨上涨至目前的3.8万元/吨。 其在分散染料生产中具有不可替代的作用,理论单耗约为0.3–0.9吨/吨染料。 当前邻氯对硝基苯胺涨价已经传导至下游,近期多家厂商上调产品价格(分散黑类、分散深蓝类)。 二. 染料概览 染料是一类能使物质牢固染色的有机化合物,广泛用于纺织、皮革、造纸、食品、医药、油墨、塑料等领域。 着色原理:物理吸附(直接染料、酸性染料)、化学结合(活性染料)、扩散渗透(分散染料、还原染料)。 现代染
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芯片封装基板:IC载板供应格局梳理
一. IC载板概览 IC载板也称封装基板,在半导体封装环节中,用于连接裸芯片 (Die)与PCB,实现芯片与外部电路的信号传输、机械支撑。 其本质是一种高密度多层互连基板,通过内部精细线路解决芯片微米级焊盘与PCB布线密度不足的矛盾: 目前芯片引脚数突破10万根,间距缩小至0.3mm以下;传统PCB无法承载该连接需求,IC载板通过高密度布线实现2-5μm线宽线距。 1.1 核心功能 (1)电气连接:将芯片微米级焊盘与PCB毫米级引脚互联,实现信号传输。 (2)机械支撑:固定芯片位置,防止物理损伤
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供需缺口推动产品提价:CPU产业及厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给侧:abf载板供应紧张,英特尔将Intel 3/7产能转向服务器;英特尔、AMD计划将服务器CPU价格上调10%-15%。 (2)需求侧:Agentic AI重塑推理架构,控制流逻辑主要在CPU上运行,需要更多的CPU处理能力(频繁循环:规划→ 调用→执行→反思)。 二. CPU概览 CPU(中央处理器)是计算机系统的运算和控制核心,由运算器(ALU)、控制器、寄存器等单元组成。 2.1 主要功能 (1)指令执行:从内存获取指令,通过控制器译码后,驱动运算器执行相应操作
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2026-02-03 19:16:40
柜内光互联受益环节:硅光DFB芯片供应商梳理
一. 光互联技术路线 数据中心光互联从光模块→LPO→NPO→CPO逐级演进,通过缩短信号路径、提升集成度,以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。 1.1 可插拔光模块 (1)原理:传统路线,光模块独立封装,信号路径为ASIC→PCB走线→光模块→光纤。 (2)特点:成本低、易维护、生态成熟;但电信号传输距离长,信号损耗及功耗高(内置DSP)。 1.2 LPO(线性驱动可插拔) (1)原理:通过线性直驱移除传统模块中的DSP(数字信号处理器),改用Driver(高线性度驱动芯片)、TIA(跨阻
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2026-02-01 12:30:13
柜内光互联受益环节:MPO(光纤连接器)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO等组件价值量有望提升。 一. 光纤连接器分类 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型;采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并
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柜内光互联受益环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO连接器等组件价值量有望提升。 一. FAU概览 FAU(光纤阵列单元) 是一种高精度无源光器件,通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列,形成密集的光信号传输通道。 作用:FAU用于连接光引擎与光纤,是光模块、CPO等设备的刚需配置组件。 其本质是将分散的单根光纤阵列化,与单根光纤排列相比,优势包括:高精度(微米级)、高密度(如48芯)、低损耗、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:光信号传输载体
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无汞化转型推动落后产能出清:PVC(聚氯乙烯)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 《关于汞的水俣公约》简称《水俣公约》,是2017年8月16日生效的国际公约,旨在全球范围内控制和减少汞污染。 采用电石法工艺生产PVC(聚氯乙烯),需使用氯化汞作为催化剂,在催化反应中易发生汞流失,可能对环境带来潜在危害。 《公约》已明确2032年将禁止全球原生汞矿开采,届时将无法再利用氯化汞作为催化剂生产PVC。 国内政策持续推动PVC无汞催化剂替代,而无汞化改造需高额一次性资本开支,或将带来落后产能出清,优化供需格局。 二. PVC概览 聚氯乙烯(PVC)是由氯乙烯单体(VC
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海外龙头启动涨价:模拟芯片供应格局梳理
前言:模拟芯片全球前二宣布涨价,亚德诺计划自2月1日起全线涨价,德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划。 一. 集成电路分类 半导体分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器四大类;集成电路则分为数字芯片、模拟芯片。 (1)数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 (2)模拟芯片:用来处理连续变化的模拟信号的集成电路,包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长:采用成熟制程(28纳米以上),产品生命周期通常超
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受益金属资源高景气周期:矿用机械设备供应商梳理
前言:金、银、铜、钨等金属资源迎来高景气周期,矿企盈利改善驱动资本开支提升,带动上游矿用机械设备需求。 一. 采矿设备 1.1 露天采矿 适合矿体埋藏浅、规模大的矿山,如铜矿、铝矿、铅锌矿等;核心环节:剥离表土→开采矿体。 (1)钻孔机械:用于在矿体上钻凿炮孔,为爆破作业做准备;包括牙轮钻机、潜孔钻机、凿岩机等。 (2)装载机械:用于将爆破后的矿岩装入运输设备;包括挖掘机、装载机等。 (3)运输机械:用于将矿岩从采场运至选矿厂;包括矿用卡车、胶带输送机、轨道机车等。 1.2 地下采矿 适合矿体埋
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数据中心网络架构核心:交换芯片供应格局梳理
一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理)、PHY芯片(模拟信号转换)、端口模块(物理接口)、背板、电源、散热系统等。 二. 交换网络架构 2.1 Spine层(脊交换机) (1)定位:网络拓扑顶层,互联所有Leaf层交换机,形成全网流量枢纽。 (2)功能:不直连服务器,专注骨干转发,如处理跨数据中心、外部网络
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存储及航天需求拉动 价格历史新高:铪金属供应商梳理
一. 驱动逻辑 受益AI芯片、航空航天、燃气轮机、核能等领域需求爆发,欧洲金属铪价格创下历史新高。 据Argus数据,2025年12月底,鹿特丹市场铪价已达到9200-9600美元/公斤,远超2023年6月创下的7100美元/公斤的历史峰值。 二. 铪金属产业链 铪(Hf)是一种稀有过渡金属,其化学性质与锆相似,具有极强中子吸收能力、耐高温、高介电常数等特性,能与多种金属形成高性能合金。 2.1 资源分布 铪无独立矿床,几乎全部与锆共生,锆英砂中氧化锆与氧化铪比例约为50:1,铪含量约0.5%-
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2026-01-26 22:55:37
PCB制备环节:设备及耗材厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 AI带动PCB景气度爆发,上游设备及耗材环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备共涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层电路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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海内外需求高增:户用储能产业及厂商梳理
前言:英国近日宣布推进温暖家园计划:在2026-2030年投入150亿英镑,为500万户家庭新建、升级或改造光伏、储能及热泵设施。 一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心原理是利用电池内部的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、应用场景广等优势。 1.1 工作原理 (1)充电过程:电网/风电/光伏(交流电)→整流器(交流转直流)→电池组(存储直流电能)。 (2)放电过程:电池组(释放直流电能
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供需格局改善:环氧丙烷产业及国内厂商梳理
前言:欧洲环氧丙烷因能源(天然气)成本高企,近年陆续关停超80万吨产能;我国企业凭借低成本工艺,有望填补市场缺口,扩大出口份额。 一. 环氧丙烷概览 环氧丙烷(PO)是一种重要的基础化工原料,沸点低、易燃、化学性质活泼,是仅次于聚丙烯、丙烯腈的第三大丙烯类衍生物。 其环氧基具有高反应活性,可通过开环反应衍生出数百种下游产品,如聚醚多元醇(占比70%)、丙二醇、碳酸二甲酯、丙二醇醚等: (1)聚醚多元醇(聚醚):用于生产聚氨酯泡沫,下游包括家具(床垫、沙发)、汽车(座椅、内饰)、建筑(保温材料)、
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供需格局改善:PC(聚碳酸酯)产业及厂商梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给端:当前节前淡季,行业开工率处于高位;节后三四月迎来需求旺季,且2026全年无新增产能落地。 (2)需求端:汽车轻量化/新能源汽车带动需求,电子电器、医疗器材等领域需求稳步扩容,同时出口保持增长。 二. 聚碳酸酯概览 聚碳酸酯(PC)是分子主链含碳酸酯基团的热塑性高分子聚合物,属于五大工程塑料(PC、PA、POM、PBT、PPO)。 其具有高透明性、高抗冲击性、高耐热性、高阻燃性、易加工性等性能,是近年来增速最快的通用工程塑料。 PC产品形态多样,主要包括颗粒状(最常见
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中间体供应紧张 分散染料涨价:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 分散染料中间体邻氯对硝基苯胺近期价格攀升,从去年同期的2.5万元/吨上涨至目前的3.8万元/吨。 其在分散染料生产中具有不可替代的作用,理论单耗约为0.3–0.9吨/吨染料。 当前邻氯对硝基苯胺涨价已经传导至下游,近期多家厂商上调产品价格(分散黑类、分散深蓝类)。 二. 染料概览 染料是一类能使物质牢固染色的有机化合物,广泛用于纺织、皮革、造纸、食品、医药、油墨、塑料等领域。 着色原理:物理吸附(直接染料、酸性染料)、化学结合(活性染料)、扩散渗透(分散染料、还原染料)。 现代染
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芯片封装基板:IC载板供应格局梳理
一. IC载板概览 IC载板也称封装基板,在半导体封装环节中,用于连接裸芯片 (Die)与PCB,实现芯片与外部电路的信号传输、机械支撑。 其本质是一种高密度多层互连基板,通过内部精细线路解决芯片微米级焊盘与PCB布线密度不足的矛盾: 目前芯片引脚数突破10万根,间距缩小至0.3mm以下;传统PCB无法承载该连接需求,IC载板通过高密度布线实现2-5μm线宽线距。 1.1 核心功能 (1)电气连接:将芯片微米级焊盘与PCB毫米级引脚互联,实现信号传输。 (2)机械支撑:固定芯片位置,防止物理损伤
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供需缺口推动产品提价:CPU产业及厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给侧:abf载板供应紧张,英特尔将Intel 3/7产能转向服务器;英特尔、AMD计划将服务器CPU价格上调10%-15%。 (2)需求侧:Agentic AI重塑推理架构,控制流逻辑主要在CPU上运行,需要更多的CPU处理能力(频繁循环:规划→ 调用→执行→反思)。 二. CPU概览 CPU(中央处理器)是计算机系统的运算和控制核心,由运算器(ALU)、控制器、寄存器等单元组成。 2.1 主要功能 (1)指令执行:从内存获取指令,通过控制器译码后,驱动运算器执行相应操作
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柜内光互联受益环节:硅光DFB芯片供应商梳理
一. 光互联技术路线 数据中心光互联从光模块→LPO→NPO→CPO逐级演进,通过缩短信号路径、提升集成度,以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。 1.1 可插拔光模块 (1)原理:传统路线,光模块独立封装,信号路径为ASIC→PCB走线→光模块→光纤。 (2)特点:成本低、易维护、生态成熟;但电信号传输距离长,信号损耗及功耗高(内置DSP)。 1.2 LPO(线性驱动可插拔) (1)原理:通过线性直驱移除传统模块中的DSP(数字信号处理器),改用Driver(高线性度驱动芯片)、TIA(跨阻
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柜内光互联受益环节:MPO(光纤连接器)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO等组件价值量有望提升。 一. 光纤连接器分类 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型;采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并
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柜内光互联受益环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO连接器等组件价值量有望提升。 一. FAU概览 FAU(光纤阵列单元) 是一种高精度无源光器件,通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列,形成密集的光信号传输通道。 作用:FAU用于连接光引擎与光纤,是光模块、CPO等设备的刚需配置组件。 其本质是将分散的单根光纤阵列化,与单根光纤排列相比,优势包括:高精度(微米级)、高密度(如48芯)、低损耗、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:光信号传输载体
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无汞化转型推动落后产能出清:PVC(聚氯乙烯)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 《关于汞的水俣公约》简称《水俣公约》,是2017年8月16日生效的国际公约,旨在全球范围内控制和减少汞污染。 采用电石法工艺生产PVC(聚氯乙烯),需使用氯化汞作为催化剂,在催化反应中易发生汞流失,可能对环境带来潜在危害。 《公约》已明确2032年将禁止全球原生汞矿开采,届时将无法再利用氯化汞作为催化剂生产PVC。 国内政策持续推动PVC无汞催化剂替代,而无汞化改造需高额一次性资本开支,或将带来落后产能出清,优化供需格局。 二. PVC概览 聚氯乙烯(PVC)是由氯乙烯单体(VC
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海外龙头启动涨价:模拟芯片供应格局梳理
前言:模拟芯片全球前二宣布涨价,亚德诺计划自2月1日起全线涨价,德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划。 一. 集成电路分类 半导体分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器四大类;集成电路则分为数字芯片、模拟芯片。 (1)数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 (2)模拟芯片:用来处理连续变化的模拟信号的集成电路,包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长:采用成熟制程(28纳米以上),产品生命周期通常超
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受益金属资源高景气周期:矿用机械设备供应商梳理
前言:金、银、铜、钨等金属资源迎来高景气周期,矿企盈利改善驱动资本开支提升,带动上游矿用机械设备需求。 一. 采矿设备 1.1 露天采矿 适合矿体埋藏浅、规模大的矿山,如铜矿、铝矿、铅锌矿等;核心环节:剥离表土→开采矿体。 (1)钻孔机械:用于在矿体上钻凿炮孔,为爆破作业做准备;包括牙轮钻机、潜孔钻机、凿岩机等。 (2)装载机械:用于将爆破后的矿岩装入运输设备;包括挖掘机、装载机等。 (3)运输机械:用于将矿岩从采场运至选矿厂;包括矿用卡车、胶带输送机、轨道机车等。 1.2 地下采矿 适合矿体埋
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数据中心网络架构核心:交换芯片供应格局梳理
一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理)、PHY芯片(模拟信号转换)、端口模块(物理接口)、背板、电源、散热系统等。 二. 交换网络架构 2.1 Spine层(脊交换机) (1)定位:网络拓扑顶层,互联所有Leaf层交换机,形成全网流量枢纽。 (2)功能:不直连服务器,专注骨干转发,如处理跨数据中心、外部网络
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存储及航天需求拉动 价格历史新高:铪金属供应商梳理
一. 驱动逻辑 受益AI芯片、航空航天、燃气轮机、核能等领域需求爆发,欧洲金属铪价格创下历史新高。 据Argus数据,2025年12月底,鹿特丹市场铪价已达到9200-9600美元/公斤,远超2023年6月创下的7100美元/公斤的历史峰值。 二. 铪金属产业链 铪(Hf)是一种稀有过渡金属,其化学性质与锆相似,具有极强中子吸收能力、耐高温、高介电常数等特性,能与多种金属形成高性能合金。 2.1 资源分布 铪无独立矿床,几乎全部与锆共生,锆英砂中氧化锆与氧化铪比例约为50:1,铪含量约0.5%-
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PCB制备环节:设备及耗材厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 AI带动PCB景气度爆发,上游设备及耗材环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备共涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层电路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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海内外需求高增:户用储能产业及厂商梳理
前言:英国近日宣布推进温暖家园计划:在2026-2030年投入150亿英镑,为500万户家庭新建、升级或改造光伏、储能及热泵设施。 一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心原理是利用电池内部的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、应用场景广等优势。 1.1 工作原理 (1)充电过程:电网/风电/光伏(交流电)→整流器(交流转直流)→电池组(存储直流电能)。 (2)放电过程:电池组(释放直流电能
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供需格局改善:环氧丙烷产业及国内厂商梳理
前言:欧洲环氧丙烷因能源(天然气)成本高企,近年陆续关停超80万吨产能;我国企业凭借低成本工艺,有望填补市场缺口,扩大出口份额。 一. 环氧丙烷概览 环氧丙烷(PO)是一种重要的基础化工原料,沸点低、易燃、化学性质活泼,是仅次于聚丙烯、丙烯腈的第三大丙烯类衍生物。 其环氧基具有高反应活性,可通过开环反应衍生出数百种下游产品,如聚醚多元醇(占比70%)、丙二醇、碳酸二甲酯、丙二醇醚等: (1)聚醚多元醇(聚醚):用于生产聚氨酯泡沫,下游包括家具(床垫、沙发)、汽车(座椅、内饰)、建筑(保温材料)、
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供需格局改善:PC(聚碳酸酯)产业及厂商梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给端:当前节前淡季,行业开工率处于高位;节后三四月迎来需求旺季,且2026全年无新增产能落地。 (2)需求端:汽车轻量化/新能源汽车带动需求,电子电器、医疗器材等领域需求稳步扩容,同时出口保持增长。 二. 聚碳酸酯概览 聚碳酸酯(PC)是分子主链含碳酸酯基团的热塑性高分子聚合物,属于五大工程塑料(PC、PA、POM、PBT、PPO)。 其具有高透明性、高抗冲击性、高耐热性、高阻燃性、易加工性等性能,是近年来增速最快的通用工程塑料。 PC产品形态多样,主要包括颗粒状(最常见
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中间体供应紧张 分散染料涨价:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 分散染料中间体邻氯对硝基苯胺近期价格攀升,从去年同期的2.5万元/吨上涨至目前的3.8万元/吨。 其在分散染料生产中具有不可替代的作用,理论单耗约为0.3–0.9吨/吨染料。 当前邻氯对硝基苯胺涨价已经传导至下游,近期多家厂商上调产品价格(分散黑类、分散深蓝类)。 二. 染料概览 染料是一类能使物质牢固染色的有机化合物,广泛用于纺织、皮革、造纸、食品、医药、油墨、塑料等领域。 着色原理:物理吸附(直接染料、酸性染料)、化学结合(活性染料)、扩散渗透(分散染料、还原染料)。 现代染
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芯片封装基板:IC载板供应格局梳理
一. IC载板概览 IC载板也称封装基板,在半导体封装环节中,用于连接裸芯片 (Die)与PCB,实现芯片与外部电路的信号传输、机械支撑。 其本质是一种高密度多层互连基板,通过内部精细线路解决芯片微米级焊盘与PCB布线密度不足的矛盾: 目前芯片引脚数突破10万根,间距缩小至0.3mm以下;传统PCB无法承载该连接需求,IC载板通过高密度布线实现2-5μm线宽线距。 1.1 核心功能 (1)电气连接:将芯片微米级焊盘与PCB毫米级引脚互联,实现信号传输。 (2)机械支撑:固定芯片位置,防止物理损伤
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供需缺口推动产品提价:CPU产业及厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给侧:abf载板供应紧张,英特尔将Intel 3/7产能转向服务器;英特尔、AMD计划将服务器CPU价格上调10%-15%。 (2)需求侧:Agentic AI重塑推理架构,控制流逻辑主要在CPU上运行,需要更多的CPU处理能力(频繁循环:规划→ 调用→执行→反思)。 二. CPU概览 CPU(中央处理器)是计算机系统的运算和控制核心,由运算器(ALU)、控制器、寄存器等单元组成。 2.1 主要功能 (1)指令执行:从内存获取指令,通过控制器译码后,驱动运算器执行相应操作
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2026-02-03 19:16:40
柜内光互联受益环节:硅光DFB芯片供应商梳理
一. 光互联技术路线 数据中心光互联从光模块→LPO→NPO→CPO逐级演进,通过缩短信号路径、提升集成度,以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。 1.1 可插拔光模块 (1)原理:传统路线,光模块独立封装,信号路径为ASIC→PCB走线→光模块→光纤。 (2)特点:成本低、易维护、生态成熟;但电信号传输距离长,信号损耗及功耗高(内置DSP)。 1.2 LPO(线性驱动可插拔) (1)原理:通过线性直驱移除传统模块中的DSP(数字信号处理器),改用Driver(高线性度驱动芯片)、TIA(跨阻
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柜内光互联受益环节:MPO(光纤连接器)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO等组件价值量有望提升。 一. 光纤连接器分类 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型;采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并
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柜内光互联受益环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO连接器等组件价值量有望提升。 一. FAU概览 FAU(光纤阵列单元) 是一种高精度无源光器件,通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列,形成密集的光信号传输通道。 作用:FAU用于连接光引擎与光纤,是光模块、CPO等设备的刚需配置组件。 其本质是将分散的单根光纤阵列化,与单根光纤排列相比,优势包括:高精度(微米级)、高密度(如48芯)、低损耗、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:光信号传输载体
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无汞化转型推动落后产能出清:PVC(聚氯乙烯)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 《关于汞的水俣公约》简称《水俣公约》,是2017年8月16日生效的国际公约,旨在全球范围内控制和减少汞污染。 采用电石法工艺生产PVC(聚氯乙烯),需使用氯化汞作为催化剂,在催化反应中易发生汞流失,可能对环境带来潜在危害。 《公约》已明确2032年将禁止全球原生汞矿开采,届时将无法再利用氯化汞作为催化剂生产PVC。 国内政策持续推动PVC无汞催化剂替代,而无汞化改造需高额一次性资本开支,或将带来落后产能出清,优化供需格局。 二. PVC概览 聚氯乙烯(PVC)是由氯乙烯单体(VC
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海外龙头启动涨价:模拟芯片供应格局梳理
前言:模拟芯片全球前二宣布涨价,亚德诺计划自2月1日起全线涨价,德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划。 一. 集成电路分类 半导体分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器四大类;集成电路则分为数字芯片、模拟芯片。 (1)数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 (2)模拟芯片:用来处理连续变化的模拟信号的集成电路,包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长:采用成熟制程(28纳米以上),产品生命周期通常超
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受益金属资源高景气周期:矿用机械设备供应商梳理
前言:金、银、铜、钨等金属资源迎来高景气周期,矿企盈利改善驱动资本开支提升,带动上游矿用机械设备需求。 一. 采矿设备 1.1 露天采矿 适合矿体埋藏浅、规模大的矿山,如铜矿、铝矿、铅锌矿等;核心环节:剥离表土→开采矿体。 (1)钻孔机械:用于在矿体上钻凿炮孔,为爆破作业做准备;包括牙轮钻机、潜孔钻机、凿岩机等。 (2)装载机械:用于将爆破后的矿岩装入运输设备;包括挖掘机、装载机等。 (3)运输机械:用于将矿岩从采场运至选矿厂;包括矿用卡车、胶带输送机、轨道机车等。 1.2 地下采矿 适合矿体埋
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数据中心网络架构核心:交换芯片供应格局梳理
一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理)、PHY芯片(模拟信号转换)、端口模块(物理接口)、背板、电源、散热系统等。 二. 交换网络架构 2.1 Spine层(脊交换机) (1)定位:网络拓扑顶层,互联所有Leaf层交换机,形成全网流量枢纽。 (2)功能:不直连服务器,专注骨干转发,如处理跨数据中心、外部网络
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存储及航天需求拉动 价格历史新高:铪金属供应商梳理
一. 驱动逻辑 受益AI芯片、航空航天、燃气轮机、核能等领域需求爆发,欧洲金属铪价格创下历史新高。 据Argus数据,2025年12月底,鹿特丹市场铪价已达到9200-9600美元/公斤,远超2023年6月创下的7100美元/公斤的历史峰值。 二. 铪金属产业链 铪(Hf)是一种稀有过渡金属,其化学性质与锆相似,具有极强中子吸收能力、耐高温、高介电常数等特性,能与多种金属形成高性能合金。 2.1 资源分布 铪无独立矿床,几乎全部与锆共生,锆英砂中氧化锆与氧化铪比例约为50:1,铪含量约0.5%-
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PCB制备环节:设备及耗材厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 AI带动PCB景气度爆发,上游设备及耗材环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备共涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层电路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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海内外需求高增:户用储能产业及厂商梳理
前言:英国近日宣布推进温暖家园计划:在2026-2030年投入150亿英镑,为500万户家庭新建、升级或改造光伏、储能及热泵设施。 一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心原理是利用电池内部的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、应用场景广等优势。 1.1 工作原理 (1)充电过程:电网/风电/光伏(交流电)→整流器(交流转直流)→电池组(存储直流电能)。 (2)放电过程:电池组(释放直流电能
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供需格局改善:环氧丙烷产业及国内厂商梳理
前言:欧洲环氧丙烷因能源(天然气)成本高企,近年陆续关停超80万吨产能;我国企业凭借低成本工艺,有望填补市场缺口,扩大出口份额。 一. 环氧丙烷概览 环氧丙烷(PO)是一种重要的基础化工原料,沸点低、易燃、化学性质活泼,是仅次于聚丙烯、丙烯腈的第三大丙烯类衍生物。 其环氧基具有高反应活性,可通过开环反应衍生出数百种下游产品,如聚醚多元醇(占比70%)、丙二醇、碳酸二甲酯、丙二醇醚等: (1)聚醚多元醇(聚醚):用于生产聚氨酯泡沫,下游包括家具(床垫、沙发)、汽车(座椅、内饰)、建筑(保温材料)、
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供需格局改善:PC(聚碳酸酯)产业及厂商梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给端:当前节前淡季,行业开工率处于高位;节后三四月迎来需求旺季,且2026全年无新增产能落地。 (2)需求端:汽车轻量化/新能源汽车带动需求,电子电器、医疗器材等领域需求稳步扩容,同时出口保持增长。 二. 聚碳酸酯概览 聚碳酸酯(PC)是分子主链含碳酸酯基团的热塑性高分子聚合物,属于五大工程塑料(PC、PA、POM、PBT、PPO)。 其具有高透明性、高抗冲击性、高耐热性、高阻燃性、易加工性等性能,是近年来增速最快的通用工程塑料。 PC产品形态多样,主要包括颗粒状(最常见
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中间体供应紧张 分散染料涨价:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 分散染料中间体邻氯对硝基苯胺近期价格攀升,从去年同期的2.5万元/吨上涨至目前的3.8万元/吨。 其在分散染料生产中具有不可替代的作用,理论单耗约为0.3–0.9吨/吨染料。 当前邻氯对硝基苯胺涨价已经传导至下游,近期多家厂商上调产品价格(分散黑类、分散深蓝类)。 二. 染料概览 染料是一类能使物质牢固染色的有机化合物,广泛用于纺织、皮革、造纸、食品、医药、油墨、塑料等领域。 着色原理:物理吸附(直接染料、酸性染料)、化学结合(活性染料)、扩散渗透(分散染料、还原染料)。 现代染
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芯片封装基板:IC载板供应格局梳理
一. IC载板概览 IC载板也称封装基板,在半导体封装环节中,用于连接裸芯片 (Die)与PCB,实现芯片与外部电路的信号传输、机械支撑。 其本质是一种高密度多层互连基板,通过内部精细线路解决芯片微米级焊盘与PCB布线密度不足的矛盾: 目前芯片引脚数突破10万根,间距缩小至0.3mm以下;传统PCB无法承载该连接需求,IC载板通过高密度布线实现2-5μm线宽线距。 1.1 核心功能 (1)电气连接:将芯片微米级焊盘与PCB毫米级引脚互联,实现信号传输。 (2)机械支撑:固定芯片位置,防止物理损伤
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供需缺口推动产品提价:CPU产业及厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给侧:abf载板供应紧张,英特尔将Intel 3/7产能转向服务器;英特尔、AMD计划将服务器CPU价格上调10%-15%。 (2)需求侧:Agentic AI重塑推理架构,控制流逻辑主要在CPU上运行,需要更多的CPU处理能力(频繁循环:规划→ 调用→执行→反思)。 二. CPU概览 CPU(中央处理器)是计算机系统的运算和控制核心,由运算器(ALU)、控制器、寄存器等单元组成。 2.1 主要功能 (1)指令执行:从内存获取指令,通过控制器译码后,驱动运算器执行相应操作
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柜内光互联受益环节:硅光DFB芯片供应商梳理
一. 光互联技术路线 数据中心光互联从光模块→LPO→NPO→CPO逐级演进,通过缩短信号路径、提升集成度,以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。 1.1 可插拔光模块 (1)原理:传统路线,光模块独立封装,信号路径为ASIC→PCB走线→光模块→光纤。 (2)特点:成本低、易维护、生态成熟;但电信号传输距离长,信号损耗及功耗高(内置DSP)。 1.2 LPO(线性驱动可插拔) (1)原理:通过线性直驱移除传统模块中的DSP(数字信号处理器),改用Driver(高线性度驱动芯片)、TIA(跨阻
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柜内光互联受益环节:MPO(光纤连接器)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO等组件价值量有望提升。 一. 光纤连接器分类 光纤连接器是连接光纤与光纤、光纤与设备(如交换机、光模块)的可拆卸无源组件,核心作用是确保光信号的高效传输。 其原理是通过插芯,固定光纤并确保纤芯对准,使光信号能够在光纤之间传输;可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型;采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并
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柜内光互联受益环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理
前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO连接器等组件价值量有望提升。 一. FAU概览 FAU(光纤阵列单元) 是一种高精度无源光器件,通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列,形成密集的光信号传输通道。 作用:FAU用于连接光引擎与光纤,是光模块、CPO等设备的刚需配置组件。 其本质是将分散的单根光纤阵列化,与单根光纤排列相比,优势包括:高精度(微米级)、高密度(如48芯)、低损耗、高可靠性。 1.1 组成 (1)光纤:光信号传输载体
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无汞化转型推动落后产能出清:PVC(聚氯乙烯)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 《关于汞的水俣公约》简称《水俣公约》,是2017年8月16日生效的国际公约,旨在全球范围内控制和减少汞污染。 采用电石法工艺生产PVC(聚氯乙烯),需使用氯化汞作为催化剂,在催化反应中易发生汞流失,可能对环境带来潜在危害。 《公约》已明确2032年将禁止全球原生汞矿开采,届时将无法再利用氯化汞作为催化剂生产PVC。 国内政策持续推动PVC无汞催化剂替代,而无汞化改造需高额一次性资本开支,或将带来落后产能出清,优化供需格局。 二. PVC概览 聚氯乙烯(PVC)是由氯乙烯单体(VC
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海外龙头启动涨价:模拟芯片供应格局梳理
前言:模拟芯片全球前二宣布涨价,亚德诺计划自2月1日起全线涨价,德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划。 一. 集成电路分类 半导体分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器四大类;集成电路则分为数字芯片、模拟芯片。 (1)数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 (2)模拟芯片:用来处理连续变化的模拟信号的集成电路,包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。 二. 模拟芯片行业特点 (1)生命周期长:采用成熟制程(28纳米以上),产品生命周期通常超
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受益金属资源高景气周期:矿用机械设备供应商梳理
前言:金、银、铜、钨等金属资源迎来高景气周期,矿企盈利改善驱动资本开支提升,带动上游矿用机械设备需求。 一. 采矿设备 1.1 露天采矿 适合矿体埋藏浅、规模大的矿山,如铜矿、铝矿、铅锌矿等;核心环节:剥离表土→开采矿体。 (1)钻孔机械:用于在矿体上钻凿炮孔,为爆破作业做准备;包括牙轮钻机、潜孔钻机、凿岩机等。 (2)装载机械:用于将爆破后的矿岩装入运输设备;包括挖掘机、装载机等。 (3)运输机械:用于将矿岩从采场运至选矿厂;包括矿用卡车、胶带输送机、轨道机车等。 1.2 地下采矿 适合矿体埋
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数据中心网络架构核心:交换芯片供应格局梳理
一. 交换机概览 数据中心网络基础设施包括交换机、光模块、光纤、网卡、铜缆等,各组件协同实现数据的高速传输。 交换机主要负责服务器、存储设备、网络设备之间的数据转发与流量调度。 核心组件:交换芯片(数据包转发)、CPU(设备管理)、PHY芯片(模拟信号转换)、端口模块(物理接口)、背板、电源、散热系统等。 二. 交换网络架构 2.1 Spine层(脊交换机) (1)定位:网络拓扑顶层,互联所有Leaf层交换机,形成全网流量枢纽。 (2)功能:不直连服务器,专注骨干转发,如处理跨数据中心、外部网络
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存储及航天需求拉动 价格历史新高:铪金属供应商梳理
一. 驱动逻辑 受益AI芯片、航空航天、燃气轮机、核能等领域需求爆发,欧洲金属铪价格创下历史新高。 据Argus数据,2025年12月底,鹿特丹市场铪价已达到9200-9600美元/公斤,远超2023年6月创下的7100美元/公斤的历史峰值。 二. 铪金属产业链 铪(Hf)是一种稀有过渡金属,其化学性质与锆相似,具有极强中子吸收能力、耐高温、高介电常数等特性,能与多种金属形成高性能合金。 2.1 资源分布 铪无独立矿床,几乎全部与锆共生,锆英砂中氧化锆与氧化铪比例约为50:1,铪含量约0.5%-
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PCB制备环节:设备及耗材厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 AI带动PCB景气度爆发,上游设备及耗材环节订单和交付量显著增长。 海外高端设备供应紧张,日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备共涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层电路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁
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海内外需求高增:户用储能产业及厂商梳理
前言:英国近日宣布推进温暖家园计划:在2026-2030年投入150亿英镑,为500万户家庭新建、升级或改造光伏、储能及热泵设施。 一. 电化学储能 电化学储能是通过电池实现电能存储与释放的储能技术,核心原理是利用电池内部的氧化还原反应实现电能与化学能的相互转换。 作为当前发展最快的储能技术,其具有响应速度快、能量密度高、配置灵活、应用场景广等优势。 1.1 工作原理 (1)充电过程:电网/风电/光伏(交流电)→整流器(交流转直流)→电池组(存储直流电能)。 (2)放电过程:电池组(释放直流电能
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供需格局改善:环氧丙烷产业及国内厂商梳理
前言:欧洲环氧丙烷因能源(天然气)成本高企,近年陆续关停超80万吨产能;我国企业凭借低成本工艺,有望填补市场缺口,扩大出口份额。 一. 环氧丙烷概览 环氧丙烷(PO)是一种重要的基础化工原料,沸点低、易燃、化学性质活泼,是仅次于聚丙烯、丙烯腈的第三大丙烯类衍生物。 其环氧基具有高反应活性,可通过开环反应衍生出数百种下游产品,如聚醚多元醇(占比70%)、丙二醇、碳酸二甲酯、丙二醇醚等: (1)聚醚多元醇(聚醚):用于生产聚氨酯泡沫,下游包括家具(床垫、沙发)、汽车(座椅、内饰)、建筑(保温材料)、
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供需格局改善:PC(聚碳酸酯)产业及厂商梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给端:当前节前淡季,行业开工率处于高位;节后三四月迎来需求旺季,且2026全年无新增产能落地。 (2)需求端:汽车轻量化/新能源汽车带动需求,电子电器、医疗器材等领域需求稳步扩容,同时出口保持增长。 二. 聚碳酸酯概览 聚碳酸酯(PC)是分子主链含碳酸酯基团的热塑性高分子聚合物,属于五大工程塑料(PC、PA、POM、PBT、PPO)。 其具有高透明性、高抗冲击性、高耐热性、高阻燃性、易加工性等性能,是近年来增速最快的通用工程塑料。 PC产品形态多样,主要包括颗粒状(最常见
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2026-01-22 18:56:03
中间体供应紧张 分散染料涨价:国内供应商梳理
一. 驱动逻辑 分散染料中间体邻氯对硝基苯胺近期价格攀升,从去年同期的2.5万元/吨上涨至目前的3.8万元/吨。 其在分散染料生产中具有不可替代的作用,理论单耗约为0.3–0.9吨/吨染料。 当前邻氯对硝基苯胺涨价已经传导至下游,近期多家厂商上调产品价格(分散黑类、分散深蓝类)。 二. 染料概览 染料是一类能使物质牢固染色的有机化合物,广泛用于纺织、皮革、造纸、食品、医药、油墨、塑料等领域。 着色原理:物理吸附(直接染料、酸性染料)、化学结合(活性染料)、扩散渗透(分散染料、还原染料)。 现代染
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2026-01-21 21:27:41
芯片封装基板:IC载板供应格局梳理
一. IC载板概览 IC载板也称封装基板,在半导体封装环节中,用于连接裸芯片 (Die)与PCB,实现芯片与外部电路的信号传输、机械支撑。 其本质是一种高密度多层互连基板,通过内部精细线路解决芯片微米级焊盘与PCB布线密度不足的矛盾: 目前芯片引脚数突破10万根,间距缩小至0.3mm以下;传统PCB无法承载该连接需求,IC载板通过高密度布线实现2-5μm线宽线距。 1.1 核心功能 (1)电气连接:将芯片微米级焊盘与PCB毫米级引脚互联,实现信号传输。 (2)机械支撑:固定芯片位置,防止物理损伤
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深南电路
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兴森科技
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2026-01-21 19:25:59
供需缺口推动产品提价:CPU产业及厂商全景梳理
一. 驱动逻辑 (1)供给侧:abf载板供应紧张,英特尔将Intel 3/7产能转向服务器;英特尔、AMD计划将服务器CPU价格上调10%-15%。 (2)需求侧:Agentic AI重塑推理架构,控制流逻辑主要在CPU上运行,需要更多的CPU处理能力(频繁循环:规划→ 调用→执行→反思)。 二. CPU概览 CPU(中央处理器)是计算机系统的运算和控制核心,由运算器(ALU)、控制器、寄存器等单元组成。 2.1 主要功能 (1)指令执行:从内存获取指令,通过控制器译码后,驱动运算器执行相应操作
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