异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
伏白的交易笔记
工号就是这个铭
个人资料
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-18 22:12:33
重塑AIDC配电新格局:SST(固态变压器)产业格局梳理
一. 驱动逻辑 AIDC单机柜功率快速抬升,传统交流配电架构(工频变压器 + UPS)暴露出损耗高、占地大、电网友好性差等痛点,已无法匹配高密度算力需求。 在此背景下,800V HVDC+SST(固态变压器) 逐步成为AIDC供电新一代技术路径,海内外产业共振加速落地。 二. 变压器概览 变压器是一种利用电磁感应原理实现电能转换的电气设备,核心功能包括电压变换、电气隔离、能量传输。 核心部件:铁芯(构成磁路,决定空载损耗)、绕组(实现电压变换),通过改变线圈匝数比调整电压等级。 2.1 主要分类
S
特锐德
3
3
8
7.61
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-18 20:11:23
光模块电芯片:DSP/TIA/Driver供应格局梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 电芯片分类 (1)DSP(数字信号处
S
优迅芯片股份
S
光迅科技
S
裕太微电子
11
3
14
13.05
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-17 19:30:27
光模块设备:三大价值增量环节厂商梳理
一. 光模块设备需求端变化 (1)出货结构上修+迭代加速 2026年全球光模块出货量持续上修,并由400G向800G/1.6T快速迁移,1.6T已进入商业化部署初期,3.2T处于核心技术准备阶段。 (2)人工到自动化 传统光模块产线人工参与度高,当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升,整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。 二. 核心工序价值量分布 2.1 耦合(价值量40%) (1)作用:完成TOSA/ROSA组件与光纤阵列、透镜的光路对准,锁定耦合峰值位置,实现光信号最大效
S
罗博特科
4
2
8
4.77
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-17 19:26:41
光模块设备:三大价值增量环节厂商梳理
一. 光模块设备需求端变化 (1)出货结构上修+迭代加速 2026年全球光模块出货量持续上修,并由400G向800G/1.6T快速迁移,1.6T已进入商业化部署初期,3.2T处于核心技术准备阶段。 (2)人工到自动化 传统光模块产线人工参与度高,当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升,整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。 二. 核心工序价值量分布 2.1 耦合(价值量40%) (1)作用:完成TOSA/ROSA组件与光纤阵列、透镜的光路对准,锁定耦合峰值位置,实现光信号最大效
S
罗博特科
S
联讯仪器
3
3
7
4.81
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-17 15:30:45
存储芯片扩产:HBM(高带宽内存)制备设备厂商梳理
前言:全球存储产业景气度高增,晶圆厂扩产带动上游设备强劲需求。 一. HBM概览 高带宽内存(HBM)是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM,专为AI服务器GPU设计。 HBM自2013年推出以来,目前已迭代至HBM4,全球市场呈三强垄断格局,SK海力士、三星、美光合计占据95%以上份额。 1.1 封装原理 HBM采用“3D堆叠+2.5D集成" 架构,与GPU封装在同一基板,形成三层结构:芯片层、中介层、基板层。 (1)3D堆叠:将4-16层DRAM Die垂直堆叠,并通过硅通孔(TSV)、微凸
S
中微半导体设备
S
北方华创
13
7
12
8.82
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-16 21:00:42
国产替代窗口期:数控机床/工业母机产业格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)周期底部反转 2022年起,机床行业受汽车、地产、工程机械等下游需求拖累持续承压。 2026年以来,行业进入修复拐点,订单持续改善,受益电子、半导体、航空航天、液冷、人形机器人等新兴需求。 (2)自主可控提速 我国机床国产化率约65%,数控系统仅40%,技术门槛高、客户验证周期长,是高端突破核心卡点。 当前受海外品牌交期延长、进口约束等影响,为国产替代打开窗口期,本土企业迎来份额与价值双升机遇。 二. 工业母机概览 机床用于对金属等材料或工件进行加工,是制造机器的机器,技术
S
创世纪
3
2
8
2.70
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-16 13:00:38
英伟达M10覆铜板基材:PTFE树脂供应格局梳理
一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,其由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成: (1)铜箔:导电层,承担信号传输功能,分为电解铜箔ED(主流)、压延铜箔RA(柔性板用)。 (2)增强材料:骨架层,提供机械强度与尺寸稳定性,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂:粘结层,粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂分类 树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料,按固化特性,可分为两大类: (1)热固性树脂:一次固化永久交联,不可重塑;包括环氧树脂、酚醛树脂(PF)、聚酰亚
S
昊华科技
S
沃特股份
9
5
11
4.23
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-14 21:49:01
AIDC光纤瓶颈物料:对位芳纶产能格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)光纤需求拉动芳纶增量 AIDC建设带动光纤用量爆发式增长,光纤直径仅125μm,材质脆弱,需对位芳纶作为增强元件保障机械强度。 2026-2028年全球AIDC光纤消费预计达3-4亿芯公里,平均每芯公里光纤消耗对位芳纶约0.06kg,对应新增芳纶需求1.8-2.4万吨。 (2)全球供需进入紧平衡 全球对位芳纶名义产能12-13万吨,实际有效产能约11万吨,供需已处于紧平衡状态。 受技术壁垒和牌号切换限制,行业扩产速度远低于需求增速,2027 年将出现明确的供不应求缺口。 (
S
泰和新材
12
2
11
4.19
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-14 21:06:19
AI电源/先进封装新需求:碳化硅(SiC)供应格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)产业反转趋势显现 近期碳化硅产业景气度上行显著,上游SiC衬底厂均处于满产运行状态,下游企业如芯联集成一季度大幅减亏。 (2)新增需求有望爆发 先进封装领域,台积电已明确SiC衬底需求(CoWoS中介层材料);AI电源领域,SiC SST(固态变压器)、服务器SIC器件正加速落地。 二. 碳化硅概览 半导体材料代际划分:第一代硅、锗;第二代砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);第三代碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)。 碳化硅是由硅和碳以共价键结合形成的化合物半导体,主要特
S
天岳先进
9
6
9
3.77
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-13 23:00:28
AI服务器电源:一/二/三次电源架构及PSU供应商梳理
一. 服务器供电架构 服务器供电是将电网高压交流电(AC)逐步转换为芯片低压直流电(DC)的多级转换过程。 传统架构:AC市电→变压器→UPS→AC/DC模块(交流转直流)→DC/DC模块(直流降压)。 英伟达NVL72采用三级架构:Power Shelf/PSU(AC→DC)→PDB(48V→12V DC)→VRM(12V→1V DC)。 二. 按转换层级划分 2.1 一次电源 (1)功能:将电网交流电(220V/380V AC)转换为中压直流电(48V DC),负责机柜级供电。 (2)物理形
S
麦格米特
S
立讯精密
5
2
6
5.01
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-13 19:00:27
M9覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. 驱动逻辑 球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料,伴随英伟达Rubin架构落地,价值量迎来大幅跃升: (1)技术升级 性能要求:粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度从99.5%提升至99.99%(4N级)。 表面改性:从普通硅烷偶联剂,升级为适配M9树脂体系(Q布、碳氢树脂)的低介电、高分散定制改性。 (2)价值提升 上述性能升级推动球硅单价提升5-10倍;同时,填充量从M6的25%提升至M9的35%。 二. 硅微粉概览 硅微粉是高纯二氧化硅(
S
联瑞新材
11
6
13
10.61
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-12 23:51:42
海外供给扰动:锡资源国内储量及产能格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)秘鲁能源危机冲击锡供给 全球第四大锡产国秘鲁发布紧急法令应对能源危机,因电力供应紧张、天然气配额受限,直接冲击矿山开采与选冶环节。 (2)全球锡供给端脆弱性高 全球80%锡矿供应处于不稳定状态:印尼严控非法采矿、出口政策趋严;缅甸佤邦复产不及预期,生产扰动大;秘鲁、玻利维亚等国政策反复。 (3)需求端高景气 + 战略库存构建,供需缺口扩大 锡核心应用为电子元件焊料,AI服务器、先进封装、PCB组装等环节高景气度带动焊料需求大幅增长。 二. 锡金属概览 2.1 分布 锡(Sn
S
锡业股份
3
6
6
6.32
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-12 20:40:09
应用场景从DCI拓宽至AIDC:相干光模块供应格局梳理
一. 驱动逻辑 据产业调研,谷歌将率先采用Coherent-lite轻量级相干方案,将2.4T相干光模块用于数据中心内部场景,打破了相干技术仅适用于长距离传输的传统。 核心驱动:传统IMDD链路受OCS插损约束,在1.6T/3.2T速率下传输距离大幅缩短,而相干方案的损耗耐受能力完美适配AI集群光交换架构。 从产业进度来看,配合新一代TPU放量,2027年有望成为2.4T相干光模块的启动元年。 二. 相干光模块概览 目前AIDC内部场景主流使用的是IMDD(强度调制/直接探测)光模块; 相干光模
S
德科立
4
2
7
8.68
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-11 21:59:25
光模块调制器材料:薄膜铌酸锂(TFLN)市场格局梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 光调制器分类 调
S
天通股份
S
福晶科技
3
3
5
6.12
伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-11 21:57:22
光模块调制器材料:薄膜铌酸锂(TFLN)市场格局梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 光调制器分类 调
S
天通股份
S
福晶科技
2
1
5
5.75
编辑交易计划
上一页
1
5
6
7
8
9
57
下一页
前往
页
28
关注
8932
粉丝
11648.08
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59