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工号就是这个铭
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-04-18 11:24:37
固态电池扩产大年:固态设备增量环节及厂商梳理
前言:4-5月份固态电池产业迎来持续催化,4月21日宁德超级科技日、4月底北京车展、5月12日CIBF电池展等。 一. 固态电池制备工艺 核心步骤:原料预处理→极片/电解质制备→电芯组装→界面处理→化成分容→检测。 1.1 前段工艺 负责正负极极片、固态电解质制备,主要设备: (1)电极制备:粉体包覆机(原料预处理)、纤维化设备/干法混料机(材料混合)、干法成膜机(极片成型)、分切机(裁切修边)。 (2)电解质膜制备:三大路线方案不同,包括流延机(氧化物体系)、蒸镀机(硫化物体系)、热压机(聚合
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先导智能
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尚水智能
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-04-16 20:19:57
晶圆厂扩产大年:半导体洁净室相关厂商梳理
一. 洁净室概览 随着全球AI算力需求爆发,上游半导体产业迎来扩产周期,而洁净室则是晶圆制造、封装测试等环节的刚需基建。 洁净室是将空间内悬浮微粒、分子污染物(AMC)、温湿度、微振动、静电、压差等参数进行精准管控的密闭受控环境。 1.1 核心目标 为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境,确保芯片良率和性能: (1)污染物控制:防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面,影响芯片电路性能。 (2)环境参数稳定:精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数,满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。
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柏诚股份
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再升科技
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-04-14 22:39:07
锂电正极材料:磷酸铁锂(LFP)供应格局梳理
一. 磷酸铁锂概览 锂离子电池由正极、负极、隔膜、电解液四大基材组成。 磷酸铁锂(LFP)化学式LiFePO₄,具有橄榄石型晶体结构,是当前应用最广泛的锂电池正极材料。 (1)作用:作为正极活性物质,在充放电过程中可逆嵌入/脱出锂离子,实现化学能与电能的转换。 (2)优点:安全性高(橄榄石结构稳定)、循环寿命长(3000次+)、成本低(不含钴镍)、环保(可梯次利用或回收)。 (3)局限:能量密度一般(低于三元材料、富锂锰基)、低温性能差(-20℃以下衰减显著)。 二. 磷酸铁锂产业链 (1)原材
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湖南裕能
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2026-04-14 19:55:41
BE订单爆发:SOFC(固体氧化物燃料电池)布局厂商梳理
一. 驱动逻辑 4月13日,全球SOFC龙头Bloom Energy(BE)宣布与甲骨文扩大合作,Oracle拟采购2.8GW燃料电池,首批1.2GW已启动部署。 当前北美AIDC扩容最大瓶颈仍是电力,SOFC具备快速部署、离网供电等优势,大幅缩短了用电交付周期。 SOFC在去年完成了AEP(AWS)、Oracle等头部客户验证,今年均取得了复购订单且体量较大。 二. SOFC概览 固体氧化物燃料电池(SOFC)是一种在600-1000℃高温下,无需燃烧环节,直接将燃料化学能通过电化学反应转化为
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三环集团
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春晖智控
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伏白的交易笔记
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2026-04-13 22:59:00
全球产能持续紧张:电子级玻纤布供应格局梳理
前言:AI电子布因高端PCB需求爆发量价齐升,普通电子布因大量织布机被AI布转产挤占,备货库存均降至历史低位。 一. 玻纤布概览 玻纤布(玻璃纤维布)是以玻璃纤维为原料,通过拉丝、纺纱、织造等工艺制成的非金属片状织物。 (1)主要特性:高强度、耐腐蚀、高绝缘、耐高温、尺寸稳定强,通常作为增强绝缘基材使用。 (2)制备流程:玻璃熔融(原料)→玻纤原丝(纤维)→玻纤纱(纱线)→玻纤布(织物)。 1.1 按用途分类 (1)电子级玻纤布:超薄、高平整度、介电性能优异;应用于覆铜板、IC载板。 (2)工业
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中国巨石
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国际复材
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买买买的机构
2026-04-13 20:01:29
IC载板迎高景气周期:ABF载板(FC‑BGA)产能格局梳理
一. 驱动逻辑 25H2起,由于存储、GPU需求爆发,上游材料(T布)供应紧张,载板价格逐步上涨。 年初至今,IBIDEN、南亚、景硕、欣兴稼动率快速爬升,目前国内载板厂需求旺盛,订单交期显著拉长。 IC载板产线资本开支巨大,制备技术壁垒高;同时扩产周期约2-3年, ABF供需缺口将在未来三年持续紧张。 二. IC载板概览 IC载板又称封装基板,本质是一种高密度多层互连基板;在封装环节中,用于连接裸芯片 (Die)与PCB板,实现信号传输、机械支撑。 2.1 存在原因:密度差 裸芯片I/O引脚间
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深南电路
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兴森科技
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买买买的机构
2026-04-12 19:53:13
半导体后道工艺(封装测试):七大环节设备厂商全梳理
一. 半导体制造工序 1.1 前道工艺(晶圆制造) (1)目的:在晶圆上完成晶体管、互连线路制造,生成完整裸芯片(Die)。 (2)主要步骤:薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光,需重复循环来完成结构的层层构建。 1.2 后道工艺(封装测试) (1)目的:将前道产出的裸芯片封装为标准化成品,并完成功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (2)主要步骤:晶圆中测(CP)→晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→塑封成型→成品终测(FT)。 二. 后道环节与设备 2.1 晶圆测试(CP测
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长川科技
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大族激光
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2026-04-12 11:25:53
液冷散热架构核心:CDU(冷量分配单元)供应链梳理
前言:谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标上调50%至600万颗,新一代TPU v7单芯片功耗高达980W,将采用全液冷散热方案。 一. 数据中心液冷 1.1 主流类型 (1)冷板式:间接接触散热,芯片表面贴附冷板,冷却液经管路带走热量;技术成熟,数据中心场景绝对主流。 (2)浸没式:直接浸泡散热,服务器完全浸没于绝缘冷却液;散热效率更优,但设备改造成本高、运维复杂。 1.2 冷板式架构 (1)室内侧(二次侧)设备:CDU(冷量分配单元)、冷板、UQD(快接头)、Manifold(分流器)、
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英维克
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飞龙股份
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2026-04-11 21:28:58
海外缺电拉动需求:燃气轮机国内整机及配套商梳理
前言:北美算力市场保持高增趋势,电力需求拉动燃气轮机景气度,头部厂商如西门子、GV等排产周期大幅延长。 一. 燃气轮机概览 燃气轮机是一种旋转式热力发动机,由压气机、燃烧室、涡轮(透平)组成,原理是通过热力循环,将燃气热能转化为机械能,带动发电机发电。 1.1 工作流程(布雷顿循环) (1)吸气压缩:压气机吸入空气并压缩至高压。 (2)燃烧加热:高压空气与燃料混合并燃烧,产生高温高压燃气。 (3)膨胀做功:高温高压燃气通过涡轮膨胀做功,推动涡转。 (4)排气放热:排出尾气,可进余热锅炉做联合循环
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中国动力
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东方电气
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2026-04-11 11:01:50
光模块光学耦合元件:透镜主要类型及供应商梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电信号转光信号,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光信号转电信号,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:DSP(数字信号处理器)、MCU(微控制单元)、PCB电路板、电源管理芯片等。 (4)结构单元:光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 透镜概览 透镜是TOSA/ROSA组件中,激光
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水晶光电
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宇瞳光学
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2026-04-09 22:25:39
苹果Baltra芯片导入新一代封装载板:玻璃基板及TGV设备厂商梳理
前言:据外媒报道,苹果已开始测试三星电机的玻璃基板样品,用于其自研Baltra服务器芯片。 一. IC载板概览 IC载板又称封装基板,本质是一种高密度多层互连基板;在封装环节中,用于连接裸芯片 (Die)与PCB板,实现信号传输、机械支撑。 1.1 存在原因:密度差 裸芯片的I/O引脚间距在20μm以下、引脚数突破10万根,远小于PCB线宽/线距,无法直接互联,需IC载板作为中间载体: (1)芯片侧接入:采用超细线路,通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点(Bump)、铜柱凸点。 (2)载板
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大族激光
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沃格光电
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2026-04-08 22:31:20
PCB制备环节:设备及耗材厂商全梳理
一. 驱动逻辑 Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升,海外大厂产能紧缺、交期拉长,国产厂商迎来发展机遇。 PCB制备共涉及200多道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。 二. 核心工序及设备 2.1 开料 (1)目的:将覆铜板按设计尺寸裁剪,去除边缘毛刺。 (2)设备:开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 (1)目的:制备内层电路,为多层叠合做准备。 (2)流程:清洁处理、压膜、曝光、显影、
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芯碁微装
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鼎泰高科
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2026-04-08 21:20:29
铜缆高速互联:线缆连接器供应格局梳理
一. 高速连接器分类 高速连接器是用于传输高速数字信号的精密连接器,在数据中心场景,是服务器、交换机等设备内部及设备间互联的核心组件。 按传输介质,主要分为两大类: (1)光连接器:即光纤连接器,传输介质为光纤;带宽极高、传输距离远、主要用于机柜间互联。 (2)电连接器:即线缆连接器,传输介质为铜缆;成本低、时延低、传输距离短,主要用于服务器/交换机内部、机柜内短距互联。 二. 线缆连接器概览 线缆连接器通过金属触点(端子)实现导体的物理接触,从而建立电信号传输通路;按连接方式,可分为板对板、板
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立讯精密
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华丰科技
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航天电器
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2026-04-06 13:18:54
电子特气供应紧张:六氟化钨(WF6)国内供应商梳理
前言:日本六氟化钨供应商关东电化、Central硝子通知韩国半导体客户,因原料供应中断,现有库存维持至5月至6月,下半年无法保证供应。 一. 电子特气概览 电子特气是半导体制造中使用的高纯气体总称,其主要特点包括: (1)超高纯度:通常要求达到5N(99.999%)至9N级别。 (2)种类繁多:半导体工业中应用的有110余种,常用的超30种。 (3)特殊化学性质:多数气体具有易燃、易爆、强腐蚀等特性,对生产、储存、运输的管控要求极高。 (4)寡头格局:空气化工(美)、昭和电工(日)、液化空气(法
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中船特气
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华特气体
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买买买的机构
2026-04-05 13:51:03
M9覆铜板基材:碳氢树脂(PCH)、聚苯醚(PPO)供应格局梳理
前言:因原料价格持续上涨,日本材料大厂三菱瓦斯化学宣布自4月1日起,铜箔基板、树脂基材等全系列电子材料涨价30%。 一. 覆铜板结构 覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,其结构类似三明治,由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成: (1)铜箔:导电层,承担信号传输功能,分为电解铜箔ED(主流)、压延铜箔RA(柔性板用)。 (2)增强材料:骨架层,提供机械强度与尺寸稳定性,主流材料为电子玻纤布。 (3)树脂:粘结层,粘合增强材料与铜箔,并提供电气绝缘性。 二. 树脂分类 树脂是由高分子化合物构
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东材科技
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圣泉集团
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