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伏白的交易笔记
工号就是这个铭
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-13 19:00:27
M9覆铜板价值增量:球形硅微粉(球硅)供应商梳理
一. 驱动逻辑 球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料,伴随英伟达Rubin架构落地,价值量迎来大幅跃升: (1)技术升级 性能要求:粒径从5-20μm(微米级)降至2-3μm(亚微米级)、0.5-1μm(纳米级);纯度从99.5%提升至99.99%(4N级)。 表面改性:从普通硅烷偶联剂,升级为适配M9树脂体系(Q布、碳氢树脂)的低介电、高分散定制改性。 (2)价值提升 上述性能升级推动球硅单价提升5-10倍;同时,填充量从M6的25%提升至M9的35%。 二. 硅微粉概览 硅微粉是高纯二氧化硅(
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联瑞新材
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-12 23:51:42
海外供给扰动:锡资源国内储量及产能格局梳理
一. 驱动逻辑 (1)秘鲁能源危机冲击锡供给 全球第四大锡产国秘鲁发布紧急法令应对能源危机,因电力供应紧张、天然气配额受限,直接冲击矿山开采与选冶环节。 (2)全球锡供给端脆弱性高 全球80%锡矿供应处于不稳定状态:印尼严控非法采矿、出口政策趋严;缅甸佤邦复产不及预期,生产扰动大;秘鲁、玻利维亚等国政策反复。 (3)需求端高景气 + 战略库存构建,供需缺口扩大 锡核心应用为电子元件焊料,AI服务器、先进封装、PCB组装等环节高景气度带动焊料需求大幅增长。 二. 锡金属概览 2.1 分布 锡(Sn
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锡业股份
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-12 20:40:09
应用场景从DCI拓宽至AIDC:相干光模块供应格局梳理
一. 驱动逻辑 据产业调研,谷歌将率先采用Coherent-lite轻量级相干方案,将2.4T相干光模块用于数据中心内部场景,打破了相干技术仅适用于长距离传输的传统。 核心驱动:传统IMDD链路受OCS插损约束,在1.6T/3.2T速率下传输距离大幅缩短,而相干方案的损耗耐受能力完美适配AI集群光交换架构。 从产业进度来看,配合新一代TPU放量,2027年有望成为2.4T相干光模块的启动元年。 二. 相干光模块概览 目前AIDC内部场景主流使用的是IMDD(强度调制/直接探测)光模块; 相干光模
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德科立光电子
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-11 21:59:25
光模块调制器材料:薄膜铌酸锂(TFLN)市场格局梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 光调制器分类 调
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天通股份
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福晶科技
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-11 21:57:22
光模块调制器材料:薄膜铌酸锂(TFLN)市场格局梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电转光,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光转电,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 光调制器分类 调
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天通股份
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福晶科技
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-11 19:44:12
高阶HDI散热新方案:陶瓷基板供应格局梳理
一. 驱动逻辑 随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上,传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。 陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能,有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向: (1)散热效率提升 GPU计算卡中,HDI向8阶演进,线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上,整体热阻叠加严重。 陶瓷基板在HDI芯板里作为散热层嵌入,并让热量以最短路径传导,热阻降低70%以上。 (2)热稳定性提升 陶瓷的热膨胀系数与硅芯片接近,减
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科翔股份
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中瓷电子
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买买买的机构
2026-05-10 19:27:20
新一轮涨价周期临近:半导体硅片产业格局梳理
前言:综合供需格局、能源成本及AI需求等因素,26Q2有望成为海外12寸硅片涨价节点,进而带动国内跟涨,开启半导体硅片新一轮量价齐升周期。 一. 硅片分类 硅是地壳含量第二的元素,具备优异的半导体特性、热稳定性与机械加工性能,是制造集成电路、光伏电池的主要材料: (1)半导体硅片:纯度9N-11N,又称晶圆,作为芯片制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)光伏硅片:纯度5N-6N,作为电池片基材,晶体缺陷容忍度、表面精度等性能指标要求略低。 二. 半导体硅片分类 2
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上海硅产业集团
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立昂微
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买买买的机构
2026-05-10 12:45:26
MPO(多芯光纤连接器)升级版:MMC最新进展及厂商梳理
前言:随着光入柜内,大量需求正在向MMC、MPC、SN-MT等高端连接器集中,且其价值量远高于传统MPO。 一. 光纤连接器概览 光纤连接器是实现光纤与光纤、光纤与设备之间可拆卸连接的无源光器件,核心作用是保证光信号低损耗、高精度传输。 其核心原理是通过插芯固定光纤,使纤芯精确对准,可分为单芯、多芯两大类: (1)单芯连接器:LC、SC、FC等类型;采用陶瓷插芯,仅支持1根光纤连接,用于电信、FTTH场景。 (2)多芯连接器:MPO、MTP等类型;采用MT插芯,支持多根光纤并行连接,用于高密度互
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致尚科技
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太辰光
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杰普特光电
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-09 13:20:48
光模块光学耦合元件:透镜四大类型及供应商梳理
一. 可拔插光模块结构 (1)光发射组件(TOSA):负责电→光转换,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。 (2)光接收组件(ROSA):负责光→电转换,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。 (3)控制单元:负责信号处理、协议适配与功耗控制,包括DSP(数字信号处理器)、MCU、PCB、电源管理芯片等。 (4)结构单元:提供机械防护与接口适配,包括光接口(连接光纤)、电接口(连接交换机/服务器)、外壳、解锁机构等。 二. 透镜概览
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西安炬光科技
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腾景科技
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-06 20:46:56
海外缺电拉动需求:燃气轮机整机及配套商梳理
前言:北美算力市场保持高增趋势,电力需求拉动燃气轮机景气度,卡特彼勒、GEV最新财报均高于市场预期,且大幅提升业务指引。 一. 燃气轮机概览 燃气轮机是一种旋转式热力发动机,由压气机、燃烧室、涡轮(透平)组成,原理是通过热力循环,将燃气热能转化为机械能,带动发电机发电。 1.1 工作流程(布雷顿循环) (1)吸气压缩:压气机吸入空气并压缩至高压。 (2)燃烧加热:高压空气与燃料混合并燃烧,产生高温高压燃气。 (3)膨胀做功:高温高压燃气通过涡轮膨胀做功,推动涡轮旋转。 (4)排气放热:排出尾气,
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潍柴动力
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杰瑞股份
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-05 21:02:15
机构策略会纪要 | 光模块目前的位置到底高不高?
会议实录 今天我们讨论AI基建中的光模块,当前估值是否过高?先给出核心结论:不高,依然看好。 支持这一结论的理由如下: 第一,回应市场对拥挤度的焦虑。 市场普遍担忧光模块板块成交量集中、斜率陡峭、讨论过热。 然而,回溯过去20年的赛道行情(如钢铁、白酒、互联网、锂电),没有一次是因拥挤度高而见顶的,顶部信号始终是景气度拐点(如ROE、利润增速或竞争格局恶化)。 若景气度能向其他板块扩散,那么光模块的上涨空间依然存在,同时其成交集中度会因其他牛市品种涌现而自然下降,这正是全面牛市的特征。 第二,用
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中际旭创
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-04 14:54:47
算力带动存力:存储芯片产业及厂商全景梳理
一. 存储分类 存储是电子系统中用于保存、读取数据的硬件载体;按掉电后数据是否保留,分为RAM、ROM两大类。 1.1 随机存取存储器(RAM,易失性) 特点:依赖持续供电,掉电后数据丢失;读写速度快,适配系统临时数据缓存与高速计算。 (1)SRAM(静态RAM):无需周期性刷新、密度低、读写速度极快,主要用于CPU缓存。 (2)DRAM (动态RAM):需周期性刷新、密度高、速度较快,主要用于计算机、服务器主存。 1.2 只读存储器(ROM,非易失性) 特点:断电后数据保留,读写速度较慢,适配
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江波龙
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澜起科技
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-03 14:33:08
半导体制造:晶圆代工(Foundry)模式及厂商梳理
一. 半导体产业模式 半导体行业围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,可分为垂直整合制造(IDM)、专业化垂直分工(Fabless+Foundry)两大类。 1.1 IDM(垂直整合制造) (1)定义:传统全产业链模式,覆盖设计、制造、封测、销售全环节,不依赖外部代工。 (2)特点:全流程协同性强、供应链自主可控,但需极致重资产投入,行业周期波动与技术迭代风险高。 (3)代表厂商:英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器(TI)。 1.2 Fabless(无晶圆厂) (1)定义:IC设计厂商
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中芯国际
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华虹宏力半导体
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-02 12:49:40
受益晶圆扩产:先进封装主流路线及国内厂商梳理
一. 半导体封装 半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。 封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。 (1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。 (2)工艺步骤:晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。 (3)传统封装类型:DIP(双列直插封装)、QFP(四方扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)。 二. 先进封装概览 随着2nm工艺突破,晶体管制
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长电科技
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盛合晶微
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伏白的交易笔记
买买买的机构
2026-05-01 13:20:04
半导体前道材料(晶圆制造):七大环节国产化率及厂商梳理
一. 半导体前道材料 半导体材料按工艺环节,可分为前道(晶圆制造)材料、后道(封装测试)材料。 前道材料占据70%市场规模,主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理 2.1 硅片 (1)作用:半导体制造基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶体管和电路结构。 (2)组成:由高纯度单晶硅(9N以上)经切割、研磨等工艺制得。 (3)分类:按尺寸分为8英寸、12英寸等;按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。 (4)全球格局:CR5超90%
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江丰电子
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鼎龙股份
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