算力+模型”加速向“基建+应用”飞轮转换 [玫瑰]部分软件公司业绩相继超预期，AI货币化初见成效。Q3财报相继披露，深信服（利润+1097%）、金山办公（利润+35%）、昆仑万维（利润+180%）、福昕软件（营收+48%）等纷纷超预期，部分业务在AI加持下迎来收获。 🚀上游模型与算力投入不断加大，

在科技领域，独角兽企业往往代表着前沿技术和创新方向，而与之相关的上市概念龙头则是投资者关注的焦点。今天我们就来梳理横跨2025-26年的中国十大科技独角兽对应的上市概念龙头，看看这些企业在各自领域的布局和潜力。1、上海微电子相关概念龙头张江高科、东方明珠、海立股份、华建集团、电气风电、金力泰、凯美特

       2025 年第 18 届中国国际微波及天线技术会（IME）将于 10 月 20-22 日在上海世博展览馆举办，作为国内规模最大的微波与天线行业盛会，其核心议题紧密围绕当前技术热点与产业需求展开。在雷达领域的议题设置紧密围绕技术创新、产业落地与跨场

OCS，全称Optical Circuit Switch，光电路交换机，是基于全光信号直接交换的通信设备。OCS交换机其核心在于无需光电转换即可实现光信号的路由与转发。相比于传统交换机而言，OCS交换机有以下特点：1. 低延迟：光信号直接交换，消除传统交换机的光电转换和缓存排队时延，谷歌实测延迟降低

一、国产AI芯片现状与挑战1.技术能力与制造瓶颈设计能力:中国在A1芯片设计(寒武纪、昆仑芯、平头哥)和系统集成领域实力强劲，但此前依赖台积电/三星5nm工艺。制造限制:受美国出口管制影响，2025年1月起高端AI芯片生产停滞，寒武科、昆仑芯等需转向中芯国际0(SMIC)，但产能切换需1年左右。华为

9-12月，机器人链催化较多，从T审厂到马斯克薪酬激励方案再到Figure融资，还有后续国产宇树IPO预期以及Tesla第三代机器人定型等等，相关产业链或将持续受益。从Q3起，可以关注机器人业绩反转的大piao。重磅催化则出现在Q4，T链将成为核心主线。此外，宇树将于今年Q4提交IPO申报材料，智元

半导体封装领域正迎来一场静悄悄的革命——CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术正在突破传统封装的天花板。这项技术将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，一举省去传统有机封装基板，实现了封装基板与PCB的一体化设计。随着全球CoWoS产能90%被台积电垄断

【东吴电新】固态电池：龙头指引设备订单爆发，9月行业进入核心催化期#龙头指引固态设备订单爆发、产业链未来每年3倍以上增长。先导智能在25年半年报业绩会中提及，公司24年全固态设备新增订单近1亿元，25年H1订单体量已达4-5亿元，H2头部客户预计开启集中下单，25年订单预计突破10亿元，全固态产业链

OCS产业持续推荐🌹领导好，#我们周末发布了OCS深度，今日板块大涨，我们认为OCS交换机相较传统电交换机，可以解决带宽和功耗壁垒，建议领导持续关注：#谷歌引领，CSP加速布局➠OCS取消传统光电转换环节，具备低功耗、高带宽、低时延、可扩展等优势，解决传统电交换机的带宽和功耗壁垒，目前主要用于sp

先进封装技术是AI底层技术中的一大重要方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。半导体技术路线图除了继续按照摩尔定律往下发展的“深度摩尔定律”(MoreMoore)继续推进前道芯片制程的迭代演进之外，以2.5D/3D先进封装为代表的“超越摩尔定律”(MorethanMoore)也成为重要路线。一、前道厂商方

英伟达CES增量：芯片电感和ML­PC 英伟达CES大会新品最大亮点和预期增量还是在于RTX 50系列显卡。 而关于RTX 50系列显卡，最大增量是什么？ 芯片电感和ML­PC！ 芯片电感，在英伟达RTX 5090显卡中极为重要，并且5090显卡中大量应用芯片电感。 1、是保障性能稳定输出，其能稳定

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