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清朗浦江·公社打击吹票等不良和违规行为专贴
超前一步
2024-05-18 14:54:40
特写||GB200供应链全梳理!(惠存收藏 随时查询)
一、事件驱动: 大摩更新了GB200供应链的情况,提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高;而且,GB200增量环节半导体测试也大幅增加; GB200带来的两个增量市场:半导体测试、半导体封装 1)半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致
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联动科技
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招标股份
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中富通
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恒锋信息
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神宇股份
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韭妹
孤独求败的公社达人
2024-05-18 15:36:21
弯道超车!下一代芯片重要技术——玻璃基板TGV
巨头动向: 1、据供应链表示,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划2026你那-2030年量产,可使单一封装纳入更多的晶体管,并继续推进摩尔定律。 2、大摩爆出增量环节:英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。 3、【三星电机加快开发半导体玻璃基板 预计于9月提前完成中试线建设】《科创板日报》9日讯,消息人士透露,三星电机正在加快开发半导体玻璃基板,中试线建设预计完成时
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沃格光电
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帝尔激光
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阿里通2号种子
2024-05-18 13:06:17
TGV(玻璃基板)技术概览及个股整理
玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点,达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 大摩对GB200在2024年/2025年的出货量预测基于Co WoS的产能分配,预计2024年下半年,预计将向市场交付约42万颗GB200,到2025年GB200芯片产量预计约为150万至200万颗。 玻璃通孔(TGV)技术概述: · 定义:TGV(Th
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沃格光电
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帝尔激光
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光力科技
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德龙激光
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国星光电
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韭研工具人
航行五百年的公社达人
2024-05-18 15:46:56
房地产 产业链
A股房地产相关上市企业目前数量有272家,2023年总体营业收入约为108327.76亿元,同比增加2.68%。 房地产产业链包含建筑材料、建筑厂商、建筑机械、房地产开发商、成品家居等环节。 建筑材料公司主要包括海螺水泥、南方水泥、中国建材、塔牌集团、上峰水泥等; 建筑厂商公司主要包括中国建筑、中国铁建、中联重科; 建筑机械公司主要包括三一重工、徐工机械; 房地产开发商公司主要包括万科A、碧桂园、中国恒大、融创中国、中海地产等; 成品家居公司主要包括美克家居、顾家家居、敏华控股、梦百合。 龙头企
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万科A
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韭研工具人
航行五百年的公社达人
2024-05-18 16:47:01
低空经济产业链(地区版)
低空经济(地区版)产业链包含深圳、广东、北京、浙江、江苏、四川等环节。 深圳公司主要包括深城交、科瑞技术、沃特股份、兴森科技、中信海直、华测检测、蓝海华腾、王子新材等; 广东公司主要包括顺威股份、航新科技、创世纪、世运电路、纳睿雷达等; 北京公司主要包括安达维尔、声迅股份、中航机载、北纬科技、中科星图等; 浙江公司主要包括万丰奥威、金盾股份、卧龙电驱、安邦护卫、咸亨国际等; 江苏公司主要包括商络电子、苏交科、莱斯信息、光洋股份、国睿科技、华设集团等; 四川公司主要包括四川九洲、海特高新、立航科技
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万丰奥威
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-05-18 13:10:47
国风马面裙推动景气度上行:粘胶长丝、粘胶短纤产业梳理
一. 国风服饰消费兴起 近两年,随着国内消费者对于传统文化的认可度和关注度不断提升,国风服饰受到热捧,主要包括唐制汉服、宋制汉服、明制汉服等。 相对传统汉服,马面裙更适合日常搭配,满足了不同人群的需求,成为了时下最流行单品。 提花面料是常见的马面裙织物类型,而粘胶长丝起到了重要作用,用于织造具有立体感和纹理的提花图案。 长期来看,我国汉服市场仍具备广阔市场空间,多用于高端服饰的粘胶长丝需求也有望维持高位。 二. 纺织纤维概览 纺织纤维主要包括天然纤维、再生纤维、合成纤维: (1)天然纤维:包括棉
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南京化纤
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三友化工
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新乡化纤
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吉林化纤
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公社达人
2024-05-17 20:23:57
大摩爆料英伟达GB200使用TGV玻璃基板,产业链分析
1. 玻璃基板的使用:英伟达的GB200预计将采用玻璃基板作为其先进封装工艺的一部分。这种材料相比传统的硅或有机基板,具有可调节的强度、低能耗和耐高温的优势。 2. 供应链启动:GB200的供应链已经启动,目前处于设计微调和测试阶段。预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。 3. 市场影响:这一消息已经对市场产生了影响,相关概念股如沃格光电等出现了涨停潮,表明投资者对这一技术变革的积极反应。 4. 技术亮点:GB200采用的大芯片战略和玻璃基板的使用预计将拉动半导体测试和封装两
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雷曼光电
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鸿利智汇
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五方光电
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沃格光电
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三十年股灰
2024-05-18 09:38:31
英伟达GB200可能添加了锑
大摩爆料英伟达GB200使用TGV玻璃基板,玻璃基板是一种由高度纯净的玻璃材料制成的关键组件,常见的材料包括硅酸盐玻璃、石英玻璃和硼硅酸盐玻璃等,对光洁度的要求极高,所以需要大量使用澄清剂,类似于光伏玻璃的逻辑。同时,GB200功率极高,对散热也有一定的要求,所以,GB200散热方面,使用了液冷、TGV玻璃基板,同时添加了锑,因为锑也有非常好的散热性能。 1.金属锑在显卡电容中的应用 显卡电容是显卡的重要组成部分,它能够存储电荷并稳定电压。金属锑的导电性能非常出色,能够为显卡电容提供稳定的电流支
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华钰矿业
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晋@
2024-05-17 10:38:07
TGV(玻璃通孔)概念股
一、现阶段封装技术涉及到三大技术,一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。 TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV(Through Silicon Via)相对应,作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。 TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线,bump工艺
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沃格光电
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2024-05-17 14:47:38
国产算力又一趋势性方向,建议积极关注TGV封装产业
研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期,TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显,其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸,因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看,TGV可能已经进入爆发前期,我们判断TGV技术是国产算力实现弯道超车的重要一环。 1) TGV封测厂投产进度持续,包括成都奕成科技;厦门云天科技;成都迈科等,23-25年项目投资额将超过100e,实际产能规划到25年将超
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雷曼光电
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阿石创
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2024-05-17 18:12:39
房地产工作会议点评:方向更重要,行情空间持续打开
事件:5月17日,何立峰于保交房工作视频会议中指出,商品房库存较多的城市,政府可以需定购,酌情以合理价格收购部分商品房用作保障房;央行取消首套/二套商贷利率下限,同时两部门下调首套/二套首付比。 全力保交楼提振信心,明确“收储”+“退地”提供纾困资金。何立峰于保交房工作视频会议中指出:①着力分类推进在建已售难交付商品房项目处置,全力支持应续建项目融资和竣工交付;②相关地方政府应从实际出发,酌情以收回、收购等方式妥善处置已出让的闲置存量住宅用地,以帮助资金困难房企解困;③商品房库存较多城市,政府可
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保利发展
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南都物业
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盘前纪要
航行五百年的公社达人
2024-05-17 07:25:08
5月17日盘前早报 热点事件关注
No.1 盘前热点事件 一、国新办保交房工作配套政策发布会 1、5月17日上午,据媒体报道,国务院将组织召开房地产工作相关会议,届时或将宣布房地产领域相关举措。中国人民银行、住房城乡建设部、 国家金融监督管理总局、财政部、各地方政府相关领导以及国有银行等大型金融机构负责人将悉数参会。 2、5月17日下午4时,国新办将举行国务院政策例行吹风会,介绍切实做好保交房工作配套政策有关情况。 开发商:天地源、合肥城建、滨江集团、云南城投 中介:我爱我家、世联行、三六五网 物业:锦和商管、中天服务、德必集团
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亚振家居
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泼天的富贵
2024-05-18 09:56:07
英伟达GB200先进工艺将使用玻璃基板关键材料
有一个企业提前布局了英伟达玻璃基板的上游关键材料,不管是谁正宗都绕不开--- 格林达 公司的TMAH湿影液是半导体玻璃基板生产过程中必不可少的关键材料!!! 最确定性后期高成长的企业,格林达的产品已进入国内外知名显示面板制造企业,如京东方集团、韩国LG集团等! GB200带来的两个增量市场:半导体测试、半导体封装。 (1)半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动芯片测试需求。 (2)半导体封装:与硅、有机基板相比,玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高
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格林达
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沃格光电
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无名挖掘研究
无师自通的老司机
2024-05-17 12:40:16
铜线缆,玻璃基只是开胃菜,GB200最大独家预期差在检测—淳中科技
大摩发布报告称:GB200带来的两个增量环节:半导体测试和半导体封装。 那么我们市场的延伸炒作逻辑是这么来的。 上一次GB200带来增量---铜缆高速链接,走出来大行情沃尔和神宇。 这一次GB200带来增量,测试和封装可以炒作。 而封测环节里的玻璃基迎来新增量,可以看到,玻璃基的炒作是包含在封装大类里的。 而大家有没有去思考,连小类别都可以炒作这么热,测试的增量百分之二十业务在哪里? 首先我们一图看懂今天GB200的炒作脉络。沃格三超都顺利涨停。 而这只是封装里面的小环节增量。 整个测试环节,需
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沃格光电
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淳中科技
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三超新材
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xiao ming
长线持有的吃面达人
2024-05-18 11:14:26
玻璃基板概念成新热点 多家公司快速回复相关问题
周五A股玻璃基板概念崛起,多只个股20%涨停。在互动平台上,大批投资者就相关问题提问上市公司,多家公司快速回复相关问题。 ①雷曼光电(300162):公司与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题,解决了玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足,在满足显示效果的同时更利于降低成本,是Micro LED大尺寸超高清显示技术领域的一次新突破。目前,公司正在积极探索,进一步优化和提升PM驱动玻璃基Micro LED显示
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沃格光电
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雷曼光电
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五方光电
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帝尔激光
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三超新材
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逆行全责8801296
自学成才的老司机
2024-05-17 11:32:17
业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块:TSV、TGV、晶圆键合、深反应离子刻蚀等
此文处处:正文 前言:英特尔发布玻璃基板实现更强大算力,TGV玻璃基巨量互通技术成关键,有乡亲希望我能聊聊TGV技术,安排! 一,来龙去脉 9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划于2026~2030年量产,凭借单一封装纳入更多的晶体管,预计这将实现更强大的算力(HashRate),持续推进摩尔定律极限,这也是英特尔从封装测试下手,迎战台积电的新策略。有业者指出,玻璃材质的芯片基板,受惠于低间距及更小的膨胀系数,生产制程具优势,预计相关芯片最早可在2024年年底前生产
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赛微电子
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沃格光电
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蓝特光学
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五方光电
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雷曼光电
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2024-05-17 14:34:53
如何理解房地产政策的调整?
如何理解房地产政策的调整? 中午央行宣布取消房贷利率下限,下调首付比例下限,保交楼会议提出“商品房库存较多城市,政府可以需定购”。当前房地产的核心矛盾并非利率过高或杠杆空间不足,而是估值贵、预期弱、库存高,放松首付和利率限制有助于市场化出清化解库存,做法值得肯定。 但是实际作用不大。一是目前各城市自行决定房贷利率下限,全国343个城市中有64个已经取消了下限,其余城市降低了下限,全国层面取消下限的边际变化不大。 二是目前最低首付比例已经是20%,下调5%只有边际作用,何况一线和部分二线城市并不执
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城建发展
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主线观察
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5月17日 市场小作文研报精选
(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。) 1.大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板.沃格光电,彩虹股份,利亚德,东旭光电,天和防务,洛阳玻璃,天承科技,蓝特光学,五方光电,天马新材。帝尔激光三超新材,雷曼光电。 2.保立佳一般位于三棵树、立邦等涂料企业丙烯酸乳液供应商采购量的前三名。值得一提的是,三棵树目前正在湖北应城新建年产100万吨涂料项目(含乳胶漆18万吨/年,真石质感漆42万吨/年,多彩漆3万吨/年,防水辅料5万吨/年,腻子粉32万
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沃格光电
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帝尔激光
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天孚通信
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股事人生
高抛低吸的散户
2024-05-17 09:30:16
大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
市场各种分析的 GB200,大摩又带来了一些新料。 GB200 的供应链已经启动,认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。 另一块值得关注的是,小摩继续在存储供需上发了深度,认为紧张状况延续至2025下半年,价格上涨趋势继续保持。 一、大摩:GB200 供应链更新 近日,大摩更新了 GB200 供应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段,预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。 1、 大摩对 GB200 在2024年/2025
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沃格光电
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彩虹股份
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放牛班
追涨杀跌的老韭菜
2024-05-06 12:13:26
英伟达GB200说铜缆连接价值量接近光模块的一倍,英伟达GB200的服务器预计将于9月量产
连接器: 1、深圳工厂overpass屏蔽罩由鼎通代工 (光模块、液冷调研交流纪要 问:鼎通科技长期受益于海外AI产业链的原因是什么? 答:鼎通科技长期受益于海外AI产业链,深度绑定全球光通信龙头公司,提供配套400G光模块的56G产品、配套800G光模块用的112G产品,并研发224G液冷方案IO连接器,有望供应GB200的产业链,预计光和铜两个方向将带来确定性的收入增量。)。 2、液冷模块由鼎通购买中航光电液冷连接器(国内唯一认证通过,客户指定)后组装成模块交付给深圳安费诺, 打样中 神宇股
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神宇股份
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鼎通科技
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精达股份
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博威合金
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追龙纪要
2024-05-17 14:38:41
订单释放叠加产能扩充,国产大飞机加速发展的产业趋势已经确立
中泰军工】订单释放叠加产能扩充,国产大飞机加速发展的产业趋势已经确立 三大航司合计下单300架,在手订单饱满。23年9月至24年4月,东/国(增程型)/南三大航司分别下单100架C919(目录价0.99-1.08亿美元,实际成交价更低),均计划于2024年至2031年分批交付。此外22年11月七家租赁公司签署300架订单、23年4月海航签署60架框架协议、24年2月西藏航空签署40架高原型订单。继17年首飞-22年取证-23年商业飞行后,C919于24年正式进入小批转大批生产交付新阶段。 加速产
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中航西飞
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中航重机
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风清扬大侠
2024-05-17 14:46:09
5.17日周末埋伏方向,速看,免删
5.17日周末埋伏方向,速看,免删 一、新题材 (玻璃基板 TGV、媲美铜缆高速连接)周末爆吹、 这个新题材有希望走成的,关键词字眼挖掘:玻璃基板、TGV、先进封装、GB200、玻璃通孔等。大侠是全网第一时间挖掘哦。 二、房地产 地产一直在趋势走强,因为政策不断,一直利好消息不断,本来今天后排走弱了,但下午又出了个利好,两部门:首套房商贷最低首付比例调整为不低于15% 二套房商贷最低首付比例调整为不低于25%。这个位置再玩发地产性价比不高呢。 三、铜缆连接 这个板块龙头二板华脉科技、胜蓝股份20
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沃格光电
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书房的猫先生
不要怂的游资
2024-05-18 17:13:58
变压器出海全景梳理
全文摘要 近年来,随着全球经济复苏及新能源项目推进,变压器市场需求显著增加,尤其在北美和欧洲地区。美国作为虽大市场,对分布式发电和储能系统变压器需求快速增长; 欧洲因俄乌冲突办现强劲雨求,但面临供应链挑战。中国变压器生产商凭借技术与成本优势,在这些市场获得认可,推动全球电力基础设施升级。 受“一带一路”政策影响,中国企业参与非洲基础设施建设虽市场规模可观,但发展面临资金与人员配置等挑战。 美国市场对变压器采购要求严格,好高质量并通过保险公司担保的产品。 江苏华鹏和3S8S等中国企业在美国市场表现
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扬电科技
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金盘科技
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中国西电
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新特电气
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思源电气
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律大侠
2024-05-09 19:32:53
受限
国外TMA关停,让正丹股份涨了10倍,真正受益的却不是他
正丹股份因为TMA减产涨价,涨了快10倍。百川股份也因为TMA,已经五个连板了。 先来看下TMA下游厂家是怎样说的。 有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有储备技术产品可以代替TMA,公司有没有打算生产该产品,建产周期要多久? 光华股份(001333.SZ)5月9日在投资者互动平台表示,公司长期专注于粉末涂料用聚酯树脂系列产品的研发、生产和销售,是全球粉末涂料用聚酯树脂的主要供应商之一。聚酯树脂是生产粉末涂料的主要原材料,粉末涂料已广泛应用在建材、一般工业、家电、家具、汽车、3C产品等众多领
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濮阳惠成
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正丹股份
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证通社
高抛低吸的游资
2024-05-17 15:30:19
【热点解析】国产家电出海突破行业天花板 政策力促万亿存量释放新活力
声明: 本文根据公开信息整理,所有内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。 国产家电消费正迎来多重驱动。从行业出海提升空间,到国内以旧换新政策盘活存量,再到AI赋能提升产品维度,加上高股息率对内外资的吸引,A股家电板块有望持续走强。 一、出海是当前家电行业一大亮点 据海关总署公布数据显示,2023年,我国家用电器的出口量增长了9.9%。具体来看,空调累计出口4799万台,同比增长4.6%;冰箱累计出口6713万台,同比增长22.4%;洗衣机累计出口2879万台,同比增长39.8%;液晶电视机
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澳柯玛
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美的集团
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海信家电
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四川长虹
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逆行全责8801296
自学成才的老司机
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上市公司公告里实锤有TGV的个股
沃格光电:江西沃格光电股份有限公司2023年年度股东大会会议材料 赛微电子:北京赛微电子股份有限公司2023 年年度报告公司 拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备,关键技术已经成熟并经过多年的生产检验,TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。 公司 MEMS 主业继续投入研发,继续升级硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块,持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、微振镜、超声波换能器、微流控
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