公社ID：@半导体小作手 

 ———# 1.硅片领域————

 

半导体最底层的材料。

 

券商查到的数据，国内市场的话20年160GW、21年时230GW，增长率44%左右，估计22增长稍差，对应市场规模是20年89亿，21年120亿。

 

硅片尺寸：6、8、12寸（150mm、200mm、300mm）。

 

硅片类型（根据工序）：抛光片、外延片、SOI硅片。

 

掺杂度：重掺杂、轻掺杂。

 

应用场景：正片、测试片。

 

大尺寸硅片可以显著降低芯片的成本，且尺寸越高的硅片，应用在越高端的产品。

 

12寸：主流高端芯片，如gpu、cpu等，市场的主要尺寸，市占率65～70%。

 

8寸：中端产品，如电源管理、MCU等芯片，市占率25～27%。

 

6寸：中低端产品，功率半导体等，市占率6%。

 

尺寸上来说，国产6英寸量产，8英寸正在进行，12英寸在研（已有突破，二级市场里只有沪硅、中环、立昂微的300mm）。

 

行业具有技术难度高、研发周期长、投入大，壁垒高（人才、资金、认证、设备等）的特点，十分难以追赶。

 

主要公司：沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份、中晶科技、有研硅。

 个别点评一下。

 

首先，12寸的国产化率不足10%，空间极大，券商预计国产化率将快速提升，2024年有望实现全面放量、。

 

沪硅：国内最大的12寸两产，目前的产能是30万/月，在建产能30万/月（23年逐步释放）。

 

有研硅：主要是刻蚀机用硅（占比50%），目前量产的6-8寸抛光片掺杂，公社有人在吹说是通过参股公司布局了12mm本身没有那个额水平，一期预计产能是120万/月？我觉得太吹了。

 

主板的立昂微也是好票，不点评了，中环的话感觉不如立昂微，立昂目前的300mm产量大概是18万/月。

 

 

 

个人观点，688还是喜欢沪硅，有研更像吹的，不过有研的刻蚀机业务也不错，立昂微视主板里的好票。

 

———# 2.光刻胶————

 

半导体的核心材料，光刻技艺用。

 

光刻胶种类：面板用、pcb用、半导体用。

 

半导体用中，曝光波长越长，技艺越复杂。

 

波长分类：G/I、KrF、ArF（从左到右依次增加），EUV光刻胶生产难度最大。

 

目前国际主流光刻胶由日美垄断，。

 

国内增速极快，23-24年有希望快速放量。

 

纯半导体光刻胶主要有：华懋科技（主板，光刻胶营收占比40%），彤程新材（G/I线500吨/年，KrF10吨/年），上海新阳（预期AfF，500吨/年，感觉有点吹），晶瑞电材（I线100吨/年，g线20吨年，KrF100吨/年），南大光电ArF（25吨/年，去年开始试制，其他业务是特气），容大感光（G/I）。

 点评一下。

 

南大光电，国内第一支验证的ARF光刻胶，我比较喜欢的未来战士，有债。

 

晶瑞电材，逻辑比较正的，目前算是产量非常大的。

 

彤程新材，产量最大的，but都是低端的G/I，krF产量较小，but它家有ASML曝光机，缺点也明显，作为半导体板块不够纯粹。

 

上海新阳，故事挺好听的，硅晶元+先进封装电镀液+ArF，如果他不是在吹，那确实是潜力最大的，自选参考！

 

个人观点，主板的华懋科技，和彤程都可以，688喜欢南大光电，300更喜欢上海新阳（不过晶瑞有大基金二期背书，逻辑更正）。

 

———#3.掩膜板（2022.12国泰的报告）————

 

也是面板和芯片的关键材料之一。

 

周期性强（和面板芯片整体的去库存周期相关）。

 

国产替代率也很低，面板有10～15%，半导体只有5%。

 

同样在外围的出口限制名单中，国产替代速度有望加快。

 

半导体用掩膜板约占芯片总成本的14%，且容易影响下游产品品质。

 

21年国内掩膜板的市场需求约为160亿，复合增长率约为14%，预计23年市场空间为200亿。

 

主要公司：清溢光电、路维光电。

 

点评一下，这俩感觉各有优劣。

 

清溢光电，好像还跟计算光刻有那么点联系。

 

路维光电，次新、这个就不多说了，形态上微信的文章里说过类似的了。

 

———#4.CMP抛光和通用耗材————

 

IC制造的关键环节：CMP工艺，材料是核心。

 

国产化极低，和上面那个掩膜板差不多。

 

抛光液：安集科技。

 

抛光垫：鼎龙股份。

 

鼎龙股份其实还有耗材的概念，CMP抛光垫今年应该是快速放量的，我感觉是有点低估了的。

 

———#5.半导体探针————

 

预计23年中国半导体探针市场约为25亿。

 

和林微纳，这可是个好股。

 

AI+chiplet+MR三重共振。

 

英伟达AI算力芯片的探针核心提供商，MEMS精密部件打开增长第二曲线。

 

but，概念是好概念，可惜牵扯到了AI。

 

Chiplet也会带动微探针（CP探针）的放量。

 

但是总体来说，公司的业绩放量还是太慢了，国泰给25年的业绩估值净利才2亿多。

 

看到新的增长性（扩产/orsomthingelse）之前，不太想考虑。

 

———#6.半导体高纯试剂————

 

这个不太熟，湿电子相关的东芯。

 

龙头还是上海新阳，

 

比较好的还有江华微、晶瑞电材，巨化股份。

 

其实感觉和光刻胶有点重复，毕竟也是光刻胶的配套产品。

 

单纯属于这方面的还是江化微。

 

长城给的业绩预期其实蛮高的，半导体方向的湿电子化学本来国产替代率也低。

 

anyway其实本身整个高端材料方向的替代率都很低。

 

可惜了，江化微是个主板，我不太想去。

 

———#7.靶材———

 

这个领域国产需求还蛮高的，不仅仅在半导体，还有光伏。

 

靶材是物理气相沉积技术（PVD）需要用到的原材料。

 

用离子源产生离子真空加速轰击固体表面，与固体表面产生能动量交换，使固体表面表面原子离开并替换沉积，从而形成纳米薄膜。

 

从这个意义上，靶材的好坏对沉积后波膜性能起着至关重要的作用。

 

分类，可以按形状、化学成分、应用方向进行划分。

 

应用场景：半导体芯片靶材、平面显示器靶材（面板）、太阳能电池靶材、信息存储靶材、电子器件靶材等。

 

其中半导体芯片用到的靶材多位高纯度铝、钛等，技术要求最高，纯度要求最高，高集成度。

 

20年国内靶材市场大小约为337亿，复合增长率17%，到23年估计一下也有540亿左右，anyway这里不只是有半导体靶材。

 

靶材领域垄断性极高、主要有美日垄断，类似于硅片。

 

国内起步较晚，少数企业打破技术门槛后增速极高，国产化空间大。

 

国产政策大力支持靶材研究（十四五计划明确提到加大靶材等关键材料研发）

 

国产半导体和面板靶材占比分别为10%和34%左右。

 

晶圆厂的大陆化趋势更加大了国内靶材的需求。

 

主要公司：隆华科技（全资子公司联科光电打破国外高端靶材封锁）、有研新材，阿石创（国内PVD镀膜材料领域龙头），江丰电子（世界范围内的靶材龙头）。

 

点评一下，

 

靶材领域还是十分简单的，就是面板的阿石创和隆华科技，半导体的江丰电子。

 

说一下江丰电子，国内靶材巨无霸，业绩高速放量，券商给的高估值，大概是材料领域非常核心的标的了。

 

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个人审美而言。

 

总结来讲，比较喜欢的就是，江丰电子、沪硅产业、上海新阳、南大光电。

 

主板是，立昂微、江化微、彤程新材、华懋科技