晶圆厂扩产&先进封装，国产设备做大做强
加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2024-01-19 08:02:05
(方正证券)作者：郑震湘，佘凌星，刘嘉元
中国半导体设备投资强劲，SEMI上调2023年全球半导体设备规模预期。根据SEMI最新报告统计，2023年全球半导体制造设备市场规模接近1000亿美金，同比下降6.1%（2022年为1074亿美金）。SEMI预计半导体设备市场2024年重启增长，到2025年市场规模达到1240亿美金新高。其中晶圆制造设备在2022年创下940亿美金新高之后，2023年预计下降3.7%到906亿美金，这一数字相比SEMI年中预计的全年同比收缩18.8%大幅收窄，主要就是因为中国半导体设备资本开支强劲。2024年全球晶圆制造设备市场预计缓和增长3%，随着新晶圆厂项目的陆续建设，SEMI预计2025年这一市场将大幅增长18%至接近1100亿美金。国产前道半导体设备厂商2023年持续突破，国产化加速渗透。梳理招标网公示的华虹无锡2023年5月至12月招标数据以及积塔半导体2023年9月至12月招标数据可以看到，国产供应商中，北方华创、中微公司多款刻蚀设备取得较多台数的订单，盛美上海的清洗设备、华海清科CMP设备、芯源微的涂胶、显影设备以及拓荆科技的化学气相沉积设备备受认可。当前国产各设备厂商从0到1基本完成，2023年持续完善细分产品品类、突破客户，在手订单饱满，我们认为后续国产设备公司将充分受益国内晶圆厂的扩产及渗透率的提升，实现营收利润规模扩张。高带宽存储、高性能计算驱动测试市场需求。根据全球测试设备龙头爱德万，2023年SoC测试设备市场规模约33-34亿美金，存储测试设备市场10-11亿美金。SoC测试市场中，汽车及工业相关的需求保持强劲。高性能半导体方面，客户的测试设备利用率仍在提升。存储测试机市场，尽管消费应用市场需求疲弱，但是高端存储芯片如生成式AI所需的HBM和DDR的测试需求仍然在增加，主要得益于客户持续的产能扩充计划。我们认为随着封测行业向先进封装升级，对测试的需求亦将提升。2024年全球封装设备市场重返增长。根据TechInsights及全球固晶设备龙头Besi，2022年全球封装设备市场规模约55亿美金，其中固晶占比23%，焊线占比22%，其他键合设备占比55%，整体Bonding环节设备在封装设备中占比约50%。TechInsights预计2023年封装市场规模进一步收缩至43亿美金，但AI、数据中心、HPC等应用驱动封装设备市场从2024年开始恢复增长，2026年全球市场规模达到71亿美金。先进封装为国产设备厂商带来新机遇。AI、HPC、智能驾驶、MR等终端应用带来对芯片的高算力、高带宽、低延迟、低功耗、低成本等需求，SK海力士、三星、美光加速迭代&扩产HBM，驱动先进封装高速发展。当前我国封测设备市场仍然被美国、日本等海外厂商占据，贸易摩擦背景下，无论是晶圆厂、IDM还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面，国产设备厂商受益国产化需求，份额持续提升，另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求，带动机台价值量及市场规模的增长。建议重点关注国产先进封装设备供应商机遇。风险提示：国产替代进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧
中国半导体设备投资强劲，SEMI上调2023年全球半导体设备规模预期。根据SEMI最新报告统计，2023年全球半导体制造设备市场规模接近1000亿美金，同比下降6.1%（2022年为1074亿美金）。SEMI预计半导体设备市场2024年重启增长，到2025年市场规模达到1240亿美金新高。其中晶圆制造设备在2022年创下940亿美金新高之后，2023年预计下降3.7%到906亿美金，这一数字相比SEMI年中预计的全年同比收缩18.8%大幅收窄，主要就是因为中国半导体设备资本开支强劲。2024年全球晶圆制造设备市场预计缓和增长3%，随着新晶圆厂项目的陆续建设，SEMI预计2025年这一市场将大幅增长18%至接近1100亿美金。国产前道半导体设备厂商2023年持续突破，国产化加速渗透。梳理招标网公示的华虹无锡2023年5月至12月招标数据以及积塔半导体2023年9月至12月招标数据可以看到，国产供应商中，北方华创、中微公司多款刻蚀设备取得较多台数的订单，盛美上海的清洗设备、华海清科CMP设备、芯源微的涂胶、显影设备以及拓荆科技的化学气相沉积设备备受认可。当前国产各设备厂商从0到1基本完成，2023年持续完善细分产品品类、突破客户，在手订单饱满，我们认为后续国产设备公司将充分受益国内晶圆厂的扩产及渗透率的提升，实现营收利润规模扩张。高带宽存储、高性能计算驱动测试市场需求。根据全球测试设备龙头爱德万，2023年SoC测试设备市场规模约33-34亿美金，存储测试设备市场10-11亿美金。SoC测试市场中，汽车及工业相关的需求保持强劲。高性能半导体方面，客户的测试设备利用率仍在提升。存储测试机市场，尽管消费应用市场需求疲弱，但是高端存储芯片如生成式AI所需的HBM和DDR的测试需求仍然在增加，主要得益于客户持续的产能扩充计划。我们认为随着封测行业向先进封装升级，对测试的需求亦将提升。2024年全球封装设备市场重返增长。根据TechInsights及全球固晶设备龙头Besi，2022年全球封装设备市场规模约55亿美金，其中固晶占比23%，焊线占比22%，其他键合设备占比55%，整体Bonding环节设备在封装设备中占比约50%。TechInsights预计2023年封装市场规模进一步收缩至43亿美金，但AI、数据中心、HPC等应用驱动封装设备市场从2024年开始恢复增长，2026年全球市场规模达到71亿美金。先进封装为国产设备厂商带来新机遇。AI、HPC、智能驾驶、MR等终端应用带来对芯片的高算力、高带宽、低延迟、低功耗、低成本等需求，SK海力士、三星、美光加速迭代&扩产HBM，驱动先进封装高速发展。当前我国封测设备市场仍然被美国、日本等海外厂商占据，贸易摩擦背景下，无论是晶圆厂、IDM还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面，国产设备厂商受益国产化需求，份额持续提升，另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求，带动机台价值量及市场规模的增长。建议重点关注国产先进封装设备供应商机遇。风险提示：国产替代进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧
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