相关事件：Sora的惊艳问世代表着AI视频领域技术的飞跃，商业化应潜力亟待释放。
投资逻辑：Sora发展或带动高算力硬件需求、高速传输、低损耗材料需求快速增长，建议关注先进封装、高频高速相关材料。部分小市值公司前期超跌，目前PE/PB均有所回落，凸显性价比！

塑封料：主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及导热用球硅&球铝等，建议关注华海诚科、飞凯材料及联瑞新材

底填（FC)：底填材料，国产化替代持续推进中，建议关注：德邦科技、华海诚科及万华化学等

固晶及导热材料：DAF膜材料以及导热材料（TIM1&TIM2)，建议关注德邦科技

高频高速基板及ABF膜材料：推荐宏昌电子，建议关注圣泉集团、华正新材等

电子特气：推荐DCS通过台积电质量验证实现首批正式产品交付的三孚股份。