惠科股份对标康宁发布的新技术
无名小韭19941207
2026-06-27 00:53:45 湖南
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惠科股份
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康宁公司
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京东方A
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无用
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- 一句话结论：康宁做“小芯片级耦合件”，惠科做“大板级光电载板”，应用场景互补，并不直接打架。
一、产品形态不一样
• 康宁 Glass Bridge（小尺寸、晶圆级）
◦ 尺寸：毫米级小玻璃片（类似芯片大小）
◦ 工艺：晶圆级离子交换，在薄片玻璃里做波导
◦ 定位：光耦合连接器/转接件（光纤↔硅光芯片的“桥”）
• 惠科武汉研究院（大尺寸、面板级）
◦ 尺寸：G8.6大板（2.2m×2.5m），切后做大面积载板
◦ 工艺：面板黄光光刻+RIE刻蚀，在厚玻璃上做波导+TGV通孔
◦ 定位：集成式光电载板/基板（承载多颗芯片+光路+电路）
二、应用场景区别（最关键）
康宁（主攻：芯片级CPO/NPO耦合）
• 核心场景：单颗硅光芯片↔光纤的精密耦合
• 典型客户：英伟达、Meta、亚马逊的高端AI训练卡/服务器
• 作用：替代传统FAU光纤阵列，降低耦合损耗、提升良率、可返修
• 规模：小而精，高单价、低数量、高端市场
惠科（主攻：大板级光电集成/CPO载板）
• 核心场景1：AI芯片集群/多芯片共封装基板（一大块玻璃载多颗PIC+ASIC）
• 核心场景2：1.6T/3.2T高速光模块大板载板（多通道并行、低成本）
• 核心场景3：HBM高带宽存储+光电集成载板（散热好、平整度高）
• 规模：大而廉，复用面板产线、成本低（约为晶圆方案1/3）、面向中高端放量市场
三、简单类比（好记）
• 康宁 = 做“精密插头/转接头”（芯片和光纤之间的那一小段）
• 惠科 = 做“高端主板/背板”（上面插多颗芯片、走光路+电路）
四、谁更有优势？
• 康宁：技术成熟、已送样头部客户、2027年小批量
• 惠科：成本碾压、产能巨大、适配大面积集成场景，国产替代空间大
要不要我把以上区别浓缩成3条要点，方便你快速记和发帖？00打赏回复投诉
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