保持观点，核心是华为芯片的突破，而不是什么华为车，什么华为机器人
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美国芯片法执行细则
新推出的规定禁止补助接收者在10年内大幅扩大相关受关切外国的半导体制造能力，同时也限制补助接收者与外国受关切的实体进行某些联合研究或技术转移许可，但是允许国际标准、专利许可、晶圆代工以及封装服务。
新推出的最后规则禁止补助接收者在10年内实质扩大受关切外国尖端和先进设施的半导体制造能力，同时澄清说晶圆生产也包含在半导体制造业之内。
规定还将扩大半导体制造能力与增加洁净室或其他生产空间直接联系起来，认定扩大产能5%以上就是实质性扩大半导体产能。
规定还禁止补助接收者增加受关切外国半导体企业新的洁净室面积或生产线，使其产能增加10%以上。
规定还将某些半导体芯片认定为对国家安全至关重要，因此对包括在高辐射环境下或其他专用于军事能力方面的量子计算当代及成熟节点芯片要施以更加严厉的限制。
此前美国《芯片和科学法案》详细阐述的法案核心规定：
第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。
核心：接受米国的补贴就不能帮中国！！！
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文一科技：研制12寸晶圆级封装设备，该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等先进塑封工艺方面。
同兴达：与日月光半导体（昆山）有限公司共建"芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试"生产线，由昆山同兴达投资 Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG 段所需专用设备至生产线所在地，产能配置 2万片/月。双方此次合作为排他性合作，在合同有效期内，同兴达与昆山日月光及关联公司为彼此在中国大陆地区唯一。
先进封装是突破芯片封锁的最佳选项。是超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径之一。
21日 英特尔宣布与台积电合作，共同打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片。该芯片包含了英特尔和台积电各自生产的集成电路（IC）
业界分析认为，Chiplet架构设计有助于降低IC设计和系统客户的成本。通过整合不同制程的芯片，并利用先进的封装技术实现差异化堆叠，可以实现更多元化的芯片应用。Chiplet架构设计是一种新型的集成电路设计方法，它将芯片分解为多个较小的独立模块，每个模块称为芯片组件或芯片块。这些芯片块可以由不同的制造商生产，并可以在不同的芯片上进行组合，以构建定制化的芯片解决方案。
在Chiplet架构设计中，集成电路封装起到关键作用。通过先进的封装技术，可以将不同制程的芯片集成在一起，形成多芯片封装芯片。这种封装方式实现了芯片间的互连，使得不同芯片可以共同工作，实现更多样化的应用。
集成电路封装的发展和创新对于降低IC设计和系统客户的成本，提高芯片功能和性能具有重要意义。
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