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688733壹石通——AI存力上游材料Low-α球铝核心供应
●年产200吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目下半年投产
●产品已经送样日韩,反馈良好
●Low-α 球铝是GMC(华海诚科)上游,价值量占比极高(80-90%),AI存储芯片上游封装材料中,弹性最大环节
●Low-α球铝封装,能够降低α射线的影响,增强芯片安全性,在高端的半导体封装中,有举足轻重的地位
●长期国外垄断,壹石通有望在今年下半年突破封锁,打响AI存力国产替代第一枪
华海诚科+壹石通——#AI存力的绝代双骄
强推,重视!