主要因素：全球主流算力卡均采用堆显存（HBM）来提升效率。所以HBM一定是全球人工智能产业最大的刚需，核心受益的便是模组厂和上游材料。

咱们主要来说上游材料，华海诚科的主营产品则为环氧塑封料，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况如下： 环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂（这里是重点，也就是环氧树脂模塑料的核心原材料），加入硅微 粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半 导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。

以上内容来自华海诚科最新半年报第11页内容。

下面主角登场亮相

S圣泉集团(sh605589）S

 公司主营业务为合成树脂及复合材料、生物质化工材料，是半导体封装模塑料领域国内最大的树脂供应商，重点是直接供货华海诚科。主要产品特种环氧树脂以其优异的产品特性成为同类产品业内翘楚。其中就有高性能酚醛树脂。且合成树脂产品营业收入合计占比超过 50%。

实锤如下：

 此截图为S圣泉集团(sh605589）S 最新半年报第7页内容

营收占比：

 综上所述，主要炒HBM，圣泉集团则为绕不开的标的。祝老师们账户长虹