昨晚，日本半导体设备对华禁令修订稿正式落地。

早在3月31日，日本就宣布表示将限制23种半导体制造设备的出口，然后昨天算是正式落地了，内容基本和之前报道的一致。预计将于7月23日开始实施，禁令拟对23种芯片设备出口加以限制。目前管制主要聚焦于先进工艺（14nm以下）的前道设备，尚未延伸至半导体材料和零部件领域。

美国此前严格限制高端半导体设备对华出口，日本此举意在配合美国进一步封锁中国先进制程工艺的发展，将会加速中国半导体设备国产替代进程。

2022年日本对华出口半导体设备超过410亿元，从近期长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂招投标数据来看，美国设备厂商份额在4~5成，日本厂商份额3成左右，国产份额2成左右，所以对日系设备的替代也有较大的空间。

日本的科技限制不会是结束，所以再梳理下其他与科技、高端制造相关的日本强势领域：

1. 【光刻胶】全球半导体光刻胶供给除美国陶氏外，其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业，日企约占国内光刻胶市场份额60%。
上海新阳、彤程新材
2. 【划片刀和砂轮等耗材】国内半导体划片刀和砂轮等耗材市场主要由日本Disco、美国K&S等垄断，市场份额约80%。
三超新材
3. 【湿电子化学】欧美和日本企业凭借技术优势，占据全球市场主导，其中日本企业合计约占27%市场份额。
江化微、晶瑞电材
4. 【大硅片】日本信越化学目前是全球第一大半导体硅片企业，2020年全球硅片市占率29%。

沪硅产业

光库科技

滤波片主要供应商是日本AL­PS、松下；日本京瓷陶瓷外壳市占率约为54%；

东田微

散热组件TEC主力供应商是日本的小松和大和等企业，国产化率不足10%。

智动力

联瑞新材

BT载板所用的核心材料均为日本供应商提供，处于完全垄断地位，其中ABF载板所需ABF膜由日本味之素完全垄断（市占率96%）。

华正新材

博迁新材

全球晶振市场中，日本晶振厂商约占50%的市场份额。