书接上文一篇讲到了，硅光芯片路线的优越性。

这里就聊聊我比较喜欢的硅光芯片概念股，赛微电子！

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，北京。

北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。

本文将分为：公司介绍，核心优势，营收和估值预期三部分

———公司介绍———

经营模式：以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、十几年400余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入。 

总营收始终位于全球前5，纯代工领域处于全球前2.

———核心优势———

·      硅光子技术和硅光芯片，普遍采用MEMS工艺，公司提供开发和晶圆制造的服务。收益于硅光模块的增益，给出理论估计：

25年，60亿美金市场的800G（不去考虑400G和1.6T），大约有60%为硅光芯片，50%采用的主流MEMS工艺。

假设赛微电子拥有1/4的MEMS硅光市场，并计算硅光芯片成本占硅光模块的40%，开发和晶圆制造占比70%，大概可以为赛微电子贡献2.2亿美元的营收，大概对应16亿元。

考虑400G和1.6T的贡献值大致为此值相当（偏保守，实际上，400G里硅光的优势也很明显）。

总计而言该部分业务预期贡献营收大概倒25年是30亿左右。

·      国内少数几家实现chiplet的公司，拥有TSV工艺业界极为领先，相关专利可以推广至2.5D和3D，可以为实现晶圆封装和三维集成封装提供保障。

·      国家大基金持股15%（少数几个持股比例大于10%的企业）。

·      物联网，纯MEMS芯片也显著受益于万物互联时代，成熟运营6寸和8寸的产线。

·      5G，国内为数不多可以生产BAW滤波器的企业，通过了头部客户的验证，且性能良率等均与国际射频龙头的同级别产品相当，该环节为5G 芯片的重点卡脖子领域。

·      传感器芯片，主要服务于耳机、麦克风，包括微超声、微流体等工业环境、医学环境。

·      三代半导体：全球领先的GaN材料及芯片厂商，以成功研制8英寸硅基氮化镓外延片，正在开发器件，聚焦5G通信，物联网等领域。

·      ASML，给ASML提供透镜系统的MEMS部件包括开发和 晶圆制造。

     ·      EDA概念：参股展诚信科技从事IC设计服务和EDA软件开发。

———营收和估值预期———

25年综合考虑，大概能给40-50亿左右的营业额，10-13亿左右的净利润。

考虑到MEMS新兴领域以及和Ai新时代的相关性，给个30pe吧。

看到300-420亿往上，翻倍往上的预期。

具体的情况要看市场，目前大部分头部厂商硅光芯片还没有形成量产。

———风险提示———

本文仅为投资逻辑参考，

不构成直接投资意见！

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