MiniLED产能紧张两巨头独享红利-韭研公社

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MiniLED产能紧张两巨头独享红利

韭菜鑫❤️

春风吹又生

2021-07-21 08:46:57

昨天市场上MiniLED概念表现抢眼，梳理下

本篇目录：
1.来龙去脉
2.LED如何炒作？
3.LED产业链
4.MiniLED产业链
5.国内LED产业链布局
6.相关上市公司
7.使用须知

PS：重点内容加粗显示，方便加快阅读。

一，来龙去脉|MiniLED走强，其实和昨天聚飞光电表示今年公司的MiniLED产品产销两旺有一定关系。但更重要的是昨天芯片代工领域的龙头台积电表示，今年汽车芯片（主要是MCU芯片）供应短缺有望缓解，据称台积电挪用了其他产品的产能，相信其他厂商也会效仿，相比汽车芯片的利润，LED芯片肯定是受影响的，下游需求不减，产能受到排挤，再叠加之前厂商持续涨价，有此表现并不奇怪。

二，LED如何炒作？
传统的LCD（液晶屏幕）采用CCFL背光源，后来有了LED背光源技术，在LED背光源的基础上现在又发展出了MicroLED技术，但因为良品率的关系，妥协产生了MiniLED。

而如今被高端电视机，高端手机屏幕采用的OLED则自身是发光二极管，不存在背光源的说法，属于和LCD是平级的产品。

当然因为MiniLED已经具备了自发光的特征，所以也可以看作是和OLED平级的产品，只是价格过于昂贵，目前没有商业化。

搞清楚了液晶屏的分类，大家需要明白的就是MiniLED代表着当今显示屏领域最先进的技术，所以秉承炒新不炒旧的原则，MiniLED才是众矢之的。另一方面，低端产品不断提价，也对MiniLED构成利好，花同样的钱，为啥不要更好的呢。

Mini LED 在背光、显示等具有广阔应用前景。电视、显示器、笔记本、平板及车载显示都是Mini LED 背光有望渗透的潜在领域。Mini LED RGB 显示在商业领域也逐渐替代传统的小间距等超大尺寸显示方案，不断提升显示效果。根据国盛证券的测算，Mini LED 背光带来的芯片市场超百亿人民币。

三，LED产业链
LED照明产业链上游是衬底制作和外延片生产，中游产业为LED芯片的制作，下游为LED封装以及显示屏、背光应用、汽车照明、通用照明等应用领域。其中，上游外延片和中游芯片的生产是LED的关键技术，技术含量较高，资本投入较大，同时也是国际竞争最激烈、经营风险最大领域。

1.LED上游
作为LED产业链的上游，单晶和外延制造属于资本、技术密集型的领域。国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产。外延片材料主要是硅，硅外延片也是当前外延片的主体。

世界多晶硅、硅单晶及硅片等外延片制造材料几乎全部为信越、MEMC、Wacker、三菱等公司所控制，这四家公司的市场占有率近70%。值得一提的是，国内LED领域内的乾照光电因为在这方面的突破，一直以来是市场炒作很重视的个股。

由于这个领域目前国内厂商的实力一般，所以在接下来的MiniLED产业链中，直接从芯片的制造开始梳理。

2.LED中游
中游LED芯片的生产是LED的关键技术，技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业。目前全球LED芯片以日韩厂商为代表的第一阵营；以韩国和中国台湾厂商为代表的第二阵营；以中国大陆厂商为代表的第三阵营。

说到这三个阵营，第一阵营的日韩厂商比较看重的是OLED技术，目前OLED的屏幕最高标准就是韩国三星的；而因为在OLED的研发中心落了下风，所以第二阵营的湾湾厂商就搞出了MiniLED；作为第三阵营的大陆厂商，目前在技术相对落后的LCD领域已经占据了全面主导地位，而在OLED和MiniLED上还处于追赶的位置，但相比之下，OLED的发展更快些。

3.LED下游
下游厂商中国内的京东方，TCL都已经是世界级大厂。

四，MiniLED产业链
和传统的LED 产业链相比，MiniLED产业链并没有大的变化，在不考虑上游外延片生产制作的前提下，可以分为：芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节。

1.芯片
芯片制造环节是通过一系列半导体工艺将外延片制备成发光颗粒，并通过关键指标测试，再进行磨片、切割、分选和包装等。

当前 Mini LED 芯片的难点在于：
1）红光倒装芯片面临工艺一致性和小尺寸切割光效过低的问题。

2）芯片尺寸微缩化对设备刻蚀/光刻精度要求提升。

3）LED 芯片的一致性和可靠性、维修要求提升。

Mini LED 背光芯片量产并规模出货企业相对较少，具备相应客户、良率与量产能力的企业更为稀缺，主要集中在拥有技术支持、产能布局合理、产能规模大等具有竞争优势的头部企业，主要的供应商有晶电、三安光电、欧司朗、日亚化学、华灿光电等。

2.封装/巨量转移
封装主要包括两种方案：COB 是将LED 芯片直接封装到模组基板上，在对每个单元进行整体模封；IMD 则是将多组（两组、四组或六组）RGB 灯珠集成封装在一个小单元中。巨量转移技术环节分芯片分选和转移芯片，难点在设备的分选算法、转移效率和良率控制。

LED 封装企业大多布局Mini LED 封装技术，木林森在CSP、COB 技术具有优势；国星光电同时布局COB 和IMD；瑞丰光电加码布局COB 产线；兆驰股份垂直产业链布局更全。

3.面板
面板厂向玻璃基板背光方案延伸，有望获得更强的产业链竞争地位。京东方Mini LED 玻璃基直显产品将在2021 年内推向市场。

4.系统（组装）
即对Mini LED 终端应用的组装供货以及最终的测试。

富士康给国际大客户组装新款 Mini LED 背光的 iPad。洲明科技P0.7 产品已批量出货。利亚德液晶模块（LCM）厚度 2.2mm 背光模组已可量产，2.0mm 及以下背光模组已向国际、国内客户送样

5.品牌
包括苹果、三星、TCL 等平板电视等多类终端品牌。

五，国内LED布局