🔥【民生电子】国产破局之路+ChatGPT赋能，重点推荐Chiplet板块

#先进封装未来趋势
🔺定义：Chiplet是先进封装的一种形式，将多颗不同功能的芯粒通过中介层、封装基板进行互联和集成，以提升整体性能。

🔺行业标准：2022年3月，微软、Intel等国际巨头牵头成立Chiplet标准联盟，同年12月，国内亦发布首个本土Chiplet技术标准。

🔺巨头入局：
* AMD EPYC处理器（3D V-Cache）
* Intel Xeon处理器（EMIB）
* Apple M1 Ultra处理器（台积InFO_LSI）

#国产破局之路
2022年10月7日，美国发布BIS出口管制新规，限制国内INT8算力600 TOPS以上AI芯片采购及流片，同时限制先进制程设备销售。Chiplet允许以芯片面积和功耗换性能，或将成为国产破局要点。国内设计公司已经进行过多次尝试：

→服务器芯片：海思自2014年发布ARM架构鲲鹏系列处理器，经历Hi1610-1620（即鲲鹏920）历次迭代，采用台积电CoWoS工艺；
→AI芯片：目前国内玩家，如沐曦、天数、燧原、寒武纪等，主流产品的INT8算力在200TOPS+，对标NV的V100芯片，暂不受美方禁令限制。但若后续开发产品对标A100，算力在600TOPS+，则将受限，可采用chiplet绕路前行。

#ChatGPT赋能，AI芯片需求崛起
ChatGPT引领AI技术革命，带来高算力AI芯片、服务器芯片需求增量。当前国内供应链已经拥有Chiplet工艺能力，以通富微电为首的本土封测厂已成功量产海外客户CoWoS方案。下游需求起量有望带来全产业链的成长机遇。

🎁产业链受益环节
——封测：通富微电、长电科技、华天科技、伟测科技、利扬芯片
——设备：芯碁微装、长川科技、华峰测控、新益昌
——载板：兴森科技
——EDA/IP：华大九天、广立微、芯原股份
——材料：华正新材、德邦科技

☎民生电子 方竞/张文雨