2024年高速光芯片“缺芯”的预期或正在上演-韭研公社

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2024年高速光芯片“缺芯”的预期或正在上演

宏牛纪要

2023-06-13 22:26:16

【华泰通信】

2024年高速光芯片“缺芯”的预期或正在上演。

梳理如下：

【源杰科技】国内高速光芯片龙头，100G EML快速推进；

【长光华芯】工业高功率激光芯片龙头，向通信光芯片横向扩张；

【仕佳光子】布局DFB芯片业务；

【中际旭创】投资长瑞光电，布局高速VCSEL芯片业务；

【华工科技】投资成立云岭光电，布局EML、DFB、APD等业务；

【光迅科技】从事光模块等业务，自研DFB芯片；【亨通光电】子公司亨通洛克利布局硅光芯片；【永鼎股份】立足“光棒、光纤、光缆”产品，延伸光芯片产线；【华西股份】参股索尔思光电，布局光芯片/光模块业务；【跃岭股份】参股福建中科光芯，布局光芯片业务。投资建议：我们认为高端光芯片国产化仍为大势所趋，进一步有望迈向全球竞争，坚定看好龙头厂商份额提升机遇，推荐【源杰科技】；建议关注【长光华芯】等。

【天风通信】

光芯片应享受高溢价。

一方面是技术壁垒较高，能够发布高端产品的国内厂商较少，已对外公布100G EML（用于800G、400G光模块）产品或计划为源杰科技、长光华芯。

另一方面，光芯片百亿以上市场空间中多数为海外厂商，我们调研发现国内光芯片公司竞争实力正逐步增强，正缩小与海外巨头差距，细分领域有望实现突破。

从长期空间上看，我们建议关注源杰科技（100G EML有望在明年上半年实现批量）、光库科技（薄膜铌酸锂方案可期）、仕佳光子（数通25G DFB有望突破；数通AWG的绝对龙头）、长光华芯（磷化铟新锐）、永鼎股份（多款芯片已送样）、华西股份（参股索尔思光电）、光迅科技（光芯片、光模块一体化）。

【东方电子】

光芯片五大硬核逻辑阐述

1）AI算力超高弹性：相对于光模块和器件，光芯片具有更大的附加价值量弹性，其在低端器件、中端器件和高端器件上的成本占比逐级提升，大约分别为20%、50%、70%。 2）国产替代强预期：光模块与光芯片存在极大的国产化”剪刀差“，虽然2022年光模块全球前十的生产商中有7成来自中国，但是25G以上光芯片的国产化率仅为5%，高端光芯片仍把控在Lumentum、II-VI等海外厂商手中。

3）模块厂商出海加持：以源杰为代表的国内厂商已具备供应高端光芯片的能力，随着国内下游模块厂商海外业务的不断拓展，光芯片可以凭借价格和供应链优势跟随光模块厂商出海，有望应用到Google、Meta等海外大厂；

4）光芯片结构性缺货行情带来历史机遇：若按照24年800万只800G光模块，300万只400G光模块来测算，则对于100G EML的需求量为7600万只，而23年产能仅3000万只左右，考虑到光芯片产线的建设周期是1年半~2年起步，明年供需缺口会持续扩大

5）光芯片持续迭代带来价值增量：在前沿光通信技术发展的催化下，CPO/LPO等先进封装方案持续演进，更高速率的DFB、EML芯片、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片等将适配更加丰富的应用场景，价值量不断提升。

建议重点关注：源杰科技、长光华芯、华工科技（云岭光电）、永鼎股份、光库科技等。#文字观点#

【国金电子】

光芯片按照速率划分，中低速光芯片基本实现国产化，高速光芯片仍依赖进口，国产替代空间巨大。例如用于400G/800G光模块的100G EML芯片，供应商以海外住友、三菱、博通和朗美通（Lumentum）为主，国内厂商中源杰科技和长光华芯有样品推出。

【开源中小盘】

坚定看好光芯片板块，持续推荐。

作为光模块的核心环节，光芯片具有高价值量、高壁垒的特点，尤其是高速光芯片，供应商稀缺且需求景气度高，早年被海外厂商垄断，近年本土厂商不断发力已经有所突破。

持续看好光芯片发展前景，而本土拥有核心技术的优秀供应商，将在本轮AI带来的浪潮中快速成长，形成国际竞争力，建议关注源杰科技、长光华芯等标的。

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