一. 消息面汇总

在CES 2023展会上，AMD展出了一款最新的旗舰加速处理器Instinct MI300，可用于人工智能运算。

AMD强调AI为目前的第一战略重点，公司正致力于构建更加多元的AI产品矩阵，欲在AI训练端攻城略地，跟英伟达正面交锋。

英伟达在2023 COMPUTEX大会上发布了DGX GH200超级计算系统，集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术，为提供最大的吞吐量和可扩展性而设计。

二. AMD (超威半导体）发展历程

AMD曾在2016年通过Zen架构及领先制程计划，颠覆英特尔一家独大的局面，蚕食其CPU市场份额。

随后，AMD在2018年PC端制程首度弯道超车英特尔，市场份额加速提升；2019年联手台积电，率先跃入7nm制程，市值也在2022年开始超越英特尔。

目前在集成GPU方面，英特尔凭借PC端的优势占据60%-70%市场份额；AMD、英伟达紧随其后。
独立GPU方面，英伟达占据75%-80%市场份额，AMD市占率约20%。

AMD产业链中，芯片代工主要由台积电，格罗方德协同完成；

健策精密、祥硕科技，三星电机，日本揖斐电株式会社，胜宏科技主要为AMD提供接口芯片、散热材料、PCB板等电子元器件；

通富微电，台积电为AMD提供封测服务。

三. 英伟达GH200对比AMD MI300

（1）英伟达的Grace Hopper与AMD MI300同为CPU+GPU架构。

（2）算力：AMD MI300的性能逼近达英伟达Grace Hopper 。

（3）价格方面，高性价比策略将为AMD与英伟达的竞争中再添一码。

（4）软件生态：对比英伟达的CUDA生态圈， AMD的ROCm有望打破英伟达独大局势。

四. AMD国内合作商梳理

通富微电：公司与AMD形成了合资+合作的强强联合模式，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。

海光信息：专注于CPU、DCU等高端处理器研发设计。公司与AMD共同成立了两家合资公司，公司已经完成对授权技术的消化、吸收。

一博科技：主营PCB设计服务、PCBA制造服务。公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作。

芯原股份：国内自主半导体IP龙头，一站式芯片定制服务商。公司通过IP和设计服务支持全球芯片巨头AMD成功量产Alveo MA35D ASIC芯片。

亿道信息：外销为主的笔记本、平板等消费电子ODM厂商，公司与英特尔、AMD、联发科、高通、微软、谷歌等保持全方位合作。

胜宏科技：全球领先的印制电路板制造商，产品应用于亚马逊、微软、思科、meta、英伟达、AMD等国内外众多品牌。