人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求，中国台湾，韩国、美国、日本、甚至中国大陆等半导体大厂，积极布局2.5D先进封装。

AI芯片带动先进封装需求，加速AI芯片效能，CoWoS先进封装扮演关键角色，不过CoWoS产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。

天风国际证券分析师郭明錤预期，先进封装CoWoS供应在第4季可显著改善，有利未来生产能见度。美系外资法人表示，随着CoWoS产能扩充，英伟达AI芯片出货量看增，这也反向带动CoWoS产能需求成长。

外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是CoWoS产能持续提升。

至于CoWoS产能配置，外资法人评估，英伟达可从台积电取得5000至6000片CoWoS晶圆产量，也将从后段专业委外封测代工（OSAT）厂取得2000至3000片CoWoS产量。

市场预期，英伟达明年将推出新一代B100制图芯片架构，外资和本土投顾评估，B100架构可能采用台积电的4纳米制程，推估采用结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽记忆体（HBM ），因此也将带动CoWoS先进封装需求。