金属新材料：AI大时代下，核心材料有望受益
夜长梦山
2023-12-11 17:52:41
【国金金属|年度策略】金属新材料：AI大时代下，核心材料有望受益
当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，推动了电子半导体与光通信行业的创新和增长，产业链中核心材料迎来发展机遇。
1、电子元器件产业链：AIGC技术带动半导体材料、芯片制造、封装测试、被动元器件等各个环节的技术创新和产业升级。建议重点关注：
1）芯片电感：高算力高功率的AI场景下的最佳选择。相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好。建议重点关注铂科新材。
2）晶圆制造环节，建议关注溅射靶材供应商有研新材；在封装测试环节，建议关注锡焊料与引线框架材料锡业股份；被动元件环节，建议关注一体电感上游羰基铁粉供应商悦安新材。
2、光通信产业链：AIGC在数据传输和处理方面的需求，推动光通信产业链光模块等环节的技术创新和升级，建议重点关注：
1）磷化铟、砷化镓：主流光芯片衬底方案。供应格局集中，建议重点关注云南锗业。
2）铌酸锂晶片：高速率解决方案。铌酸锂晶圆是铌酸锂调制器芯片的上游关键原材料，建议关注天通股份。
3）钨铜合金基座：高速率场景下渗透率提升。不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求，建议关注斯瑞新材。
消费电子迭代升级正迫使市场对新型金属材料的需求迅速增长，建议关注手机中框钛合金材料银邦股份、折叠屏铰链材料东睦股份、3D打印粉末材料有研粉材等。
当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，推动了电子半导体与光通信行业的创新和增长，产业链中核心材料迎来发展机遇。
1、电子元器件产业链：AIGC技术带动半导体材料、芯片制造、封装测试、被动元器件等各个环节的技术创新和产业升级。建议重点关注：
1）芯片电感：高算力高功率的AI场景下的最佳选择。相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好。建议重点关注铂科新材。
2）晶圆制造环节，建议关注溅射靶材供应商有研新材；在封装测试环节，建议关注锡焊料与引线框架材料锡业股份；被动元件环节，建议关注一体电感上游羰基铁粉供应商悦安新材。
2、光通信产业链：AIGC在数据传输和处理方面的需求，推动光通信产业链光模块等环节的技术创新和升级，建议重点关注：
1）磷化铟、砷化镓：主流光芯片衬底方案。供应格局集中，建议重点关注云南锗业。
2）铌酸锂晶片：高速率解决方案。铌酸锂晶圆是铌酸锂调制器芯片的上游关键原材料，建议关注天通股份。
3）钨铜合金基座：高速率场景下渗透率提升。不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求，建议关注斯瑞新材。
消费电子迭代升级正迫使市场对新型金属材料的需求迅速增长，建议关注手机中框钛合金材料银邦股份、折叠屏铰链材料东睦股份、3D打印粉末材料有研粉材等。
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有研粉材
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无用
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