[庆祝][庆祝]康强电子002119：国内半导体封装上游龙头+高端蚀刻框架+引线框架+小市值先进封装上游+控制权变更（推测）

行业驱动背景

1、作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP Ch­i­na)第二场将于11月6日-8日在深圳举办。
从大会议程来看，ch­i­p­l­et(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OS­AT(封测服务)等议题将成热点。

多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会，包括超200家Fa­b­l­e­ss工厂，超150家设备/封测服务/EDA/IP/新材料等供应商。

2、先进封装（ch­ip let)成为国产替代弯道超车的途径之一，产业链有望更突出。

核心逻辑

🚀1、市场有研究认为某种迹象表明,嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人,是欲借道银亿股份,拿下康强电子的实际控制权,以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息,仅为市场推测,注意风险。

🚀2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升,蚀刻框架由于技术门槛较高,利润率大幅高于传统的冲压类框架,其所带来的利润增量也会倍数于传统产品,有望再造一两个过去的康强。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下,功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。

🚀3、公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

🚀4、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面,目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺,是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。

🚀5、公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引 线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家，覆盖率高达60%。

⚠️风险提示：行业发展受疫情影响不及预期，政策影响等因素。