“天成事件”简述：
WAIC展会上华为展出天成算力集群Atlas 900。但是，早在2022年11月8日，华为全连接大会上就正式发布全液冷“天成”多样性算力平台。其主要针对政务云数据中心、一体化大数据中心等场景。
根据华为官网，天成主要具备四大优势：
多样性融合：通过系统级工程创新，实现更好有效算力CUE。（HPC节点、通用型节点、AI节点）。
高密集约：相对传统机柜实现8倍算力密度，机房面积节省约70%。
绿色高效：采用等同于纯水的工质，让液冷可以规模化部署。
极简易用：创新优化电力供应、信息互联、液冷工质交换三类中线，让维护更简单。

“天成平台”解读：
多样性融合：多样性，主要实现异构（不同的，比如AI、HPC、GPC等）算力融合，原非纯AI训练/推理。
高密集约：高密度，主要是把各类算力设备放在同一个机柜，节省面积。
绿色高效：液冷，主要是液冷更精准，实现PUE1.15-1.1。
极简易用：3总线，主要是“液冷+电源+网络”总线设计。

我们如何理解？
1） “天成”主要为追求全局最优，如实现数据库、通信库与各类加速库等的协同优化。因此将HPC、GPC、AI予以融合，一体化是其主要立足点。
2)   平台中的网络总线用的背板线缆，其类似于GH200 Layer1的背板线缆，在高密度下，采用线缆背板连接方式易于实现。
3)   无论是传统数据中心/云数据中心/智算中心，在计算集群规模下，节点与节点互联、集群与集群互联，就需要组网。
4）组网可以有二层交换、三层路由。除非是单个孤立的节点（比如单个“天成”平台，直接路由外网），而天成内部用的总线。

光模块需求不影响
1）英伟达BasePOD、SuperPOD、GH200集群均需利用到光模块和交换机，因为有组网需求（本质是来源于东西向流量的增加，VM与VM互联互通）
2）国内光模块厂商直供北美云大厂，当前800G主要需求来源于英伟达、google等大厂。（后续还看微软、AWS和Meta及国内互联网云商）
3）一体化机柜/一体机，内部采用背板线缆可以提升高密度，无可厚非，但其只是一种算力产品形态。
4）云/AI数据中心随着算力增加，组网需求必将大幅增加，而“光进铜退”是产业大趋势，光模块需求不会受影响。

风险提示：中美贸易风险、市场竞争加剧风险等