近期市场围绕NVDA的最新DGX GB200超级服务器持续发酵。

从最开始炒作的液冷服务器过渡到现阶段市场的铜缆。

本篇旨在为大家分析铜缆环节的真实技术面和估值分析，包括后续潜在的市场空间。

在正文开篇之前，我们首先点名，之所以选择在现在这样的节点普及铜缆，是因为周五市场释放了明确的信号：

 

以开盘啦的数据为基准分析：高速铜缆（DAC）板块自上周一启动，至周二高潮，至周三周四的分歧分化，截至周五的重新转一致，板块节奏上已经可以确定主升。

这里铜缆方向还没有经历过首次强分歧，若大盘不存在系统性风险，后续从节奏上讲还存在着至少两个的走强节点。

从板块定位上讲：铜缆板块本身是硬件的高低切方向，在gzh和雪球的历史复盘上我们提过，AI硬件这里批量新高后，资金会去选择弹性方向做补涨。类似于之前新能源炒作时的钠电池和固态电池。

在高低切弹性的角度上思考，一是向上游的芯片/半导体发散，二是向板块低位新催化的票上发散，三则是向拥有新催化和增量的板块发散，铜缆正属于这第三类板块。

此外，从发酵角度上讲：截至本周末，关于铜缆方向的挖掘和新消息还在持续性的普及。

Ps. 有意思的是这两天机构关于高速DAC的研报并不多。

本文将分为以下三部分：

1.    铜缆方案的定位以及与光缆的区别。

2.    板块增量和市场空间。

3.    个股剖析。

参考研报：

l  20240324-国联证券-GTC引领潮流。

l  20240323-国联证券-英伟达Blackwell平台研究。

l  20240321-华泰证券-GTC 启示。

l  20240320-华金证券-智算中心底层互联“光退铜进”。

l  20240314-兴业证券-高速连接器。

 

一．    铜缆方案的定位以及与光缆的区别。

今天我们聊这些技术细节的时候不妨采用一些潮流的方式，利用kimi最新版本，我们整理了一下有关资料。

在聊具体细节之前，我们首先要清楚铜缆和背板连接器两个概念。

铜缆作为连接介质，可以插入背板连接器中，以实现不同电路板或模块之间的电气连接。铜缆的一端连接到一个背板连接器，另一端连接到另一个，从而形成一个完整的电路。

简单讲，如果将铜缆作为光纤，那么背板连接器从其功能上讲就是光模块 。那么也不难想清楚铜缆+背板连接器的组合与光纤+光模块的组合之间必然存在着的替代关系。、

l  铜缆和光缆的关系：总体而言，铜缆的优势在于低功耗和低运行成本，而光缆则在信号稳定性/传输速度/传输距离方面有着显著的优势，由此铜缆只有能做到稳定高速化（高速铜缆）才能在短距离通讯（服务器内部通讯互联）起到替代光缆的作用。

此外在短距离通讯中，DAC由于不含有光电转化芯片等电子器件，延迟最低。

l  从价格方面：之前大规模服务器并没有应用铜缆主要的原因在于成本，在这方面不要听某些无良自媒体瞎说。铜方案和光方案的差别：主要在于导线端，高频高速铜导线价格极为昂贵，200G的4m高速铜导线就要上千的价格，而对比光纤——光纤是白送的基本不要钱。

l  背板连接器：总体上定位类似于光模块。

这样我们大致讲清楚了，铜缆与背板连接器组合的定位，在下一章节中我们将继续讨论，铜缆化的必然性，以及其潜在的市场空间。

 

二．    板块增量和市场空间。

我们前面说过，铜缆可以在短距离通讯中起到低时延的效果，相比于为中长距离设计的光通讯方案，拥有更快的短距离传输速度。

其次，在功耗方面的降低更为重要，DAC铜缆+高速背板的组合理论上在短距离通讯上实现低功耗和高散热的效果。

以目前NVDA推出GH200和GB200超级服务器为例，肉眼可见的产业趋势便是：加大服务器的散热降低功耗。

铜连接因为其背板连接器和连接介质中基本没有电路器件尤其是大功率的激光转换芯片，拥有极低的功耗。

      这里面也隐含着未来服务器+算力演化的必然趋势：

l  高集成度，更小的算力集群中将产生更高的算力。

l  高系统功耗，单位空间的系统功耗将会持续上升。

服务器整体是一个高精度的电子集成系统，其运行温度的高低将直接决定着其计算性能的高低，尤其是内部的高性能计算芯片受温度影响巨大，由此可见降低功耗和提高散热的重要性。

那么铜连接在未来更高集成度的算力服务器（GB200以后）中，将存在着被大规模应用的空间。

从这个角度思考，液冷/铜连接均为必然趋势，但从逻辑上讲，铜连接的逻辑可能更优，因为铜连接方案是从更根本的角度解决问题。

从市场空间讲，铜连接替代的是服务器内部互联的光模块的市场空间，是一个从0到1的过程，简单讲，可以认为是从GB200以后更高级程度的服务器中可能将普遍采用铜方案来解决功耗和散热问题。

其次，铜连接的市场可以简单拆分为：高速铜缆，高速背板连接器两方面。

l  高速铜缆：以2023年为例，世界高速铜缆市场规模约为10亿美元（折合人民币70亿），未来的市场增速普遍预期在25%左右。

但以上市场预期，建立在铜缆方案没有被应用的基础上，如果我们考虑在未来大规模算力集群内部铜缆从0~1的应用，未来世界高速铜缆的市场增长预期可能连续几年在50%~100%。

假设以50%增长率，截至2027年，世界高速铜缆的市场规模将在50亿美元折合人民币350亿左右。

l  高速背板连接器：以2023年为例，世界高速背板连接器市场规模约为23亿美元（折合人民币160亿），考虑到其下游不仅是与高速铜缆绑定，整体增量考虑将略低于高速铜缆，但胜在市场规模大。

三．    个股分析，简单写写有点乏了。

1.    立讯精密：DAC转换器，高频高速铜导线国内综合实力第一，机构中军票。

2.    兆龙互联：DAC转换器，高频高速铜导线国内综合实力第二。

3.    金信诺：DAC转换器，高频高速铜导线国内综合实力第三。

4.    弈东电子：连接器组件供货安费诺，安费诺供货英伟达。

5.    华丰科技：华为的高速背板连接器核心。

6.    新亚电子：背板连接器营收15.02亿;数据线缆。

7.    创益通：存储CXL+高频高速线缆+高速背板连接器。

8.    博威合金：高速连接器供货安诺费，NVDA和Huawei。

9.    鼎通科技：背板连接器组件供货安费诺，安费诺供货英伟达。

10. 奥飞数据：光模块（1.6T硅光）+高速高频DAC+数据要素。