在生物医药产业链中，有一类看似不起眼的核心耗材，直接决定着一款生物药能否实现合规规模化量产、能否达到国际标准的产品纯度、能否具备市场化竞争的成本优势——它就是色谱纯化填料。作为生物药研发与量产的必备耗材、行业公认的终极纯化路线核心载体，纯化填料是不折不扣的生物药“芯片级”卡脖子产品，具备极强的不可替

此刻，三星电子平泽园区（Pyeongtaek Campus）外，超过4万名工会成员的集会呐喊，正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金（OPI）”的劳资纠纷，更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”：全球存储的“蝴蝶

封装基板关键物料国产化再突破！TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重大专项通过验收4月17日，GHTECH光华科技旗下TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重点研发计划重大科技专项揭榜挂帅项目"封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化"，圆满完成各项研究任务与考核指标，顺利通过广州市科技局组织的验收评

1、策略投资核心观点•前期市场研判回顾：3月初以来先后发布两次明确市场观点：a. 3月2日发布报告指出，美伊以冲突的核心预期差在于冲突时长与霍尔木兹海峡相关影响，市场对美伊冲突快速解决的预期过于乐观，建议投资者审慎对待。b. 4月6日发布报告提出，冲突二阶岛出现后左侧布局机会已现

今天科普四大热门高端产业赛道，分别是光模块及上游材料、光纤光缆、算力租赁/华为昇腾、先进封装及上游材料，用通俗的语言拆解每个赛道的核心逻辑，梳理各领域核心企业的优势与在手订单，全程无复杂术语、无多余干扰，看完就能读懂行业核心，轻松涨知识～一、光模块及上游材料：AI服务器数据传输的“高速转换器”AI服

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方晨，李心语(上海证券)◆算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光模块/CPO、液冷&电源。1、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。R

 今天（4月21日）是国内通信基础设施升级的两个关键节点：万兆光网试点验收与Pre-6G试验网首发。这标志着“固网”和“无线”两端同时向更高维度迈进。盘后消息，工信部公布136个完成万兆光网试点项目，覆盖小区、工厂、园区等场景，推动云电脑、工业质检、AI视频监控等应用，助力网络强国和新型工

OCS（Optical Circuit Switch，光电路交换 / 光电路交换机），是彻底跳过光 - 电 - 光（O-E-O）转换，直接在光域完成光纤端口间光路切换与信号路由的全光交换技术，是 AI 算力集群互联的架构级底层革新，也是当前 AI 网络突破带宽、时延、功耗三大核心瓶颈的唯一确定性方案

今天已经有大佬分析了磷化铟衬底的缺口有多大了，详情可以看下面这个文章：https://www.jiuyangongshe.com/h5/article/2gkyndh4546结论就是：爆炸稀缺！！！！对应的扩产需求一定会有资金去炒作：那就是a股唯一磷化铟衬底铲子股：晶盛机电！晶盛机电（300316）

参股4.3%苏州易缆微半导体技术有限公司：苏州易缆微是全球唯一专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司，成功开发了适用于1.6T/3.2T光模块、光电共封装CPO、全光交换OCS等的光电芯片。除此以外，安孚科技跟东山精密是同一实控人，东山精密收购索尔思光电，安孚科技做为是苏州易缆微股东唯一的上

    在半导体产业中，光刻机常被视作 “卡脖子” 的核心设备，但支撑芯片制造、封装、算力落地的关键材料，同样面临着全球供应紧张、技术壁垒高筑的挑战，甚至部分材料的供应垄断程度、稀缺性比光刻机更甚。这些材料是 5G 通信、AI 服务器、新能源汽车、军工航天等高端产业的基石，每一类

本周重大事件纪要一、AI光模块：海外巨头订单爆发，国产厂商强势突围核心事件• Me­ta（元）深化与剑桥科技、华工科技合作，高速光模块订单持续放量。• 联特科技斩获谷歌（Go­o­g­le）大额订单，800G/1.6T产品进入批量交付阶段。A股利好• 剑桥科技（603083）：谷歌核心供应商，800

转韩媒：MLCC 短缺导致交货周期延长至 24 周，然而真正的供应短缺尚未开始！ 据韩国专业科技前沿媒体DigitalToday 4月21日报道，台湾分销商 Future Electronics 将三星电机制造的 MLCC 交货期定为长达 24 周。另一位台湾分销商 Nichidenbo

DeepSeek启动首次外部融资，V4将全面适配华为CANN，CANN史诗级放量。 V4的战略核心是全面适配华为昇腾等国产芯片，核心代码从英伟达CUDA迁移至华为CANN架构。因此V4很可能成为全球首个不依赖英伟达的前沿模型，一旦成功，将打破美国芯片的生态护城河，构建"中国芯片+中国模型"