长川科技发布大A半导体领域首个2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，同比上年增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。关于业绩增长原因，长川科技表示，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动

  9.23 沪深两市成交额2.49万亿，较上一个交易日放量3729亿。创业板翻红，科创也拉回，指数从3780拉回到3821。早盘能看出来并没有杀这么急的状态，之所以今天都杀出了日内冰点了，是因为涨了8个点之后引发了杠杆资金的兑现，很多融资盘在长

一. 半导体制造材料半导体材料处于半导体产业上游，按工艺环节分为制造材料（前道）、封装材料（后道）。制造材料主要包括七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理2.1 硅片（1）作用：半导体基底材料，支撑后续光刻、蚀刻等工艺，形成晶体

夜深了跟大家聊聊除了宇树机器人 摩尔线程还间接持有沐曦股份深创投持股路径大众公用直接持有深创投10.7996%的股权，而深创投参与了沐曦集成的A轮融资（2021年8月），作为领投方之一。若深创投在沐曦集成的持股比例为1%-2%，则大众公用的间接持股比例约为0.11%-0.22%。前海方舟间接路径深创

微通道盖板概念由台积电提出，需在芯片die上蚀刻微米级微小通道(通道直径约为人头发丝的1/12，即约5微米)，对加工精度和生产环境要求极高(需千万级洁净车间)，散热能力预估可达3500瓦，但技术门槛高。 冷板与盖板集成:采用微通道盖板方案时，冷板将与盖板集成一体3D打印技术应用:3D打印(增材制造)

上纬新材控股股东拟变更为智元恒岳10倍涨幅，天普股份控股股东拟变更为中昊芯英杨龚轶凡先生目前15连板中旗新材：截至2025年6月20日，星空科技成为公司控股股东，贺荣明先生成为公司实际控制人，已完成控制权变更，星空科技光刻机， 星空科技是一家以研发和制造为主的高科技仪器与装备集团企业，由国

上纬新材控股股东拟变更为智元恒岳10倍涨幅，天普股份控股股东拟变更为中昊芯英杨龚轶凡先生目前15连板中旗新材：截至2025年6月20日，星空科技成为公司控股股东，贺荣明先生成为公司实际控制人，已完成控制权变更，星空科技光刻机， 星空科技是一家以研发和制造为主的高科技仪器与装备集团企业，由国

全文摘要1、超级节点合作形式与主流方案·多方合作形式解析：在超级节点合作形式上，CSP大厂主要与下游服务器供应商合作，定制超节点整机柜。同时，下游服务器厂商（含国产GPU厂商）也在自主规划超节点机型。不过，当前主流方案仍以NV方案为主。·国内主流方案类型：目前国内市场已推广并获客户采购的超级点主流方

事件：北京时间9月23日凌晨，英伟达和OpenAI宣布签署意向书，1）建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系，为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统；2）英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线，#使用英伟达Vera-Ru

🍉【DB DX】马斯克Grok 4 Fast首发霸榜，图打造互联网级人形机器人预训练，坚定看好Q4机器人主升浪—0921[庆祝]事件：1、9.21，马斯克快车首发霸榜！2.5倍速秒杀GPT5，成本暴降98%直追双子座（Gemini）。2、9.21,M2具身智能准确消息:“截止目前，特斯拉人形机器人

今天市场对OCS架构里光模块的用量产生一些误读，我们在此做一个解释:#核心就是虽然OCS交换机那一层少了一层光模块、但是rack之间互联成superpod时增加了一层光模块的使用。所以光模块的用量【不降反增]。具体: 在谷歌的OCS架构中，核心是Sclae Up带来了光连接的净增量。以Ironwoo

一、事件驱动2025年阿里云栖大会即将召开，AI与云计算的需求正从基础设施向行业应用加速传导，一场围绕国产算力与生态的投资机遇正在展开。 2025年阿里云栖大会（9月24-26日）以“驱动未来的力量”为主题，聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。本届大会不仅是技术展示平台，更是观察中国AI产

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计45篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、算力行业信息汇总OCS（光交换机）技术背景：为应对AI计算集群对高带宽、低时延的极致要求，光通信技术从“连接”向“交换”侧下沉。OCS直接在光域进行信号交换，避免了传统电交换中的光电转换瓶颈，是“光进铜退”趋势

全文摘要1、384节点机柜功耗计算·基础功耗计算方法：920C正常功耗约600以内。384节点机柜功耗计算，需以920C基础功耗值为基准，先将其乘以384，再考虑网络设备等相关设备的功耗预量值，约为1.3 1.4倍。最后结合PUE算法，可算出384节点机柜正常使用时的功耗，计算相对容易。2、电源技术

一、大厂入局，CPO发展加速，需求旺盛！为什么需要CPO？CPO主要是为了解决AI时代算力爆炸带来的三大难题：功耗：速率越高，功耗越大。CPO通过极近的集成，能将同等速率下的功耗降低高达70%。信号：电信号在长距离传输时损耗严重。CPO将距离缩短至毫米级，大幅减少信号衰减。​密度：交换机前面板空间有

长川科技发布大A半导体领域首个2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，同比上年增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。关于业绩增长原因，长川科技表示，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动

  9.23 沪深两市成交额2.49万亿，较上一个交易日放量3729亿。创业板翻红，科创也拉回，指数从3780拉回到3821。早盘能看出来并没有杀这么急的状态，之所以今天都杀出了日内冰点了，是因为涨了8个点之后引发了杠杆资金的兑现，很多融资盘在长

一. 半导体制造材料半导体材料处于半导体产业上游，按工艺环节分为制造材料（前道）、封装材料（后道）。制造材料主要包括七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理2.1 硅片（1）作用：半导体基底材料，支撑后续光刻、蚀刻等工艺，形成晶体

夜深了跟大家聊聊除了宇树机器人 摩尔线程还间接持有沐曦股份深创投持股路径大众公用直接持有深创投10.7996%的股权，而深创投参与了沐曦集成的A轮融资（2021年8月），作为领投方之一。若深创投在沐曦集成的持股比例为1%-2%，则大众公用的间接持股比例约为0.11%-0.22%。前海方舟间接路径深创

微通道盖板概念由台积电提出，需在芯片die上蚀刻微米级微小通道(通道直径约为人头发丝的1/12，即约5微米)，对加工精度和生产环境要求极高(需千万级洁净车间)，散热能力预估可达3500瓦，但技术门槛高。 冷板与盖板集成:采用微通道盖板方案时，冷板将与盖板集成一体3D打印技术应用:3D打印(增材制造)

上纬新材控股股东拟变更为智元恒岳10倍涨幅，天普股份控股股东拟变更为中昊芯英杨龚轶凡先生目前15连板中旗新材：截至2025年6月20日，星空科技成为公司控股股东，贺荣明先生成为公司实际控制人，已完成控制权变更，星空科技光刻机， 星空科技是一家以研发和制造为主的高科技仪器与装备集团企业，由国

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全文摘要1、超级节点合作形式与主流方案·多方合作形式解析：在超级节点合作形式上，CSP大厂主要与下游服务器供应商合作，定制超节点整机柜。同时，下游服务器厂商（含国产GPU厂商）也在自主规划超节点机型。不过，当前主流方案仍以NV方案为主。·国内主流方案类型：目前国内市场已推广并获客户采购的超级点主流方

事件：北京时间9月23日凌晨，英伟达和OpenAI宣布签署意向书，1）建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系，为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统；2）英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线，#使用英伟达Vera-Ru

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今天市场对OCS架构里光模块的用量产生一些误读，我们在此做一个解释:#核心就是虽然OCS交换机那一层少了一层光模块、但是rack之间互联成superpod时增加了一层光模块的使用。所以光模块的用量【不降反增]。具体: 在谷歌的OCS架构中，核心是Sclae Up带来了光连接的净增量。以Ironwoo

一、事件驱动2025年阿里云栖大会即将召开，AI与云计算的需求正从基础设施向行业应用加速传导，一场围绕国产算力与生态的投资机遇正在展开。 2025年阿里云栖大会（9月24-26日）以“驱动未来的力量”为主题，聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。本届大会不仅是技术展示平台，更是观察中国AI产

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计45篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、算力行业信息汇总OCS（光交换机）技术背景：为应对AI计算集群对高带宽、低时延的极致要求，光通信技术从“连接”向“交换”侧下沉。OCS直接在光域进行信号交换，避免了传统电交换中的光电转换瓶颈，是“光进铜退”趋势

全文摘要1、384节点机柜功耗计算·基础功耗计算方法：920C正常功耗约600以内。384节点机柜功耗计算，需以920C基础功耗值为基准，先将其乘以384，再考虑网络设备等相关设备的功耗预量值，约为1.3 1.4倍。最后结合PUE算法，可算出384节点机柜正常使用时的功耗，计算相对容易。2、电源技术

一、大厂入局，CPO发展加速，需求旺盛！为什么需要CPO？CPO主要是为了解决AI时代算力爆炸带来的三大难题：功耗：速率越高，功耗越大。CPO通过极近的集成，能将同等速率下的功耗降低高达70%。信号：电信号在长距离传输时损耗严重。CPO将距离缩短至毫米级，大幅减少信号衰减。​密度：交换机前面板空间有

长川科技发布大A半导体领域首个2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，同比上年增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。关于业绩增长原因，长川科技表示，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动

  9.23 沪深两市成交额2.49万亿，较上一个交易日放量3729亿。创业板翻红，科创也拉回，指数从3780拉回到3821。早盘能看出来并没有杀这么急的状态，之所以今天都杀出了日内冰点了，是因为涨了8个点之后引发了杠杆资金的兑现，很多融资盘在长

一. 半导体制造材料半导体材料处于半导体产业上游，按工艺环节分为制造材料（前道）、封装材料（后道）。制造材料主要包括七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理2.1 硅片（1）作用：半导体基底材料，支撑后续光刻、蚀刻等工艺，形成晶体

夜深了跟大家聊聊除了宇树机器人 摩尔线程还间接持有沐曦股份深创投持股路径大众公用直接持有深创投10.7996%的股权，而深创投参与了沐曦集成的A轮融资（2021年8月），作为领投方之一。若深创投在沐曦集成的持股比例为1%-2%，则大众公用的间接持股比例约为0.11%-0.22%。前海方舟间接路径深创

微通道盖板概念由台积电提出，需在芯片die上蚀刻微米级微小通道(通道直径约为人头发丝的1/12，即约5微米)，对加工精度和生产环境要求极高(需千万级洁净车间)，散热能力预估可达3500瓦，但技术门槛高。 冷板与盖板集成:采用微通道盖板方案时，冷板将与盖板集成一体3D打印技术应用:3D打印(增材制造)

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上纬新材控股股东拟变更为智元恒岳10倍涨幅，天普股份控股股东拟变更为中昊芯英杨龚轶凡先生目前15连板中旗新材：截至2025年6月20日，星空科技成为公司控股股东，贺荣明先生成为公司实际控制人，已完成控制权变更，星空科技光刻机， 星空科技是一家以研发和制造为主的高科技仪器与装备集团企业，由国

全文摘要1、超级节点合作形式与主流方案·多方合作形式解析：在超级节点合作形式上，CSP大厂主要与下游服务器供应商合作，定制超节点整机柜。同时，下游服务器厂商（含国产GPU厂商）也在自主规划超节点机型。不过，当前主流方案仍以NV方案为主。·国内主流方案类型：目前国内市场已推广并获客户采购的超级点主流方

事件：北京时间9月23日凌晨，英伟达和OpenAI宣布签署意向书，1）建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系，为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统；2）英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线，#使用英伟达Vera-Ru

🍉【DB DX】马斯克Grok 4 Fast首发霸榜，图打造互联网级人形机器人预训练，坚定看好Q4机器人主升浪—0921[庆祝]事件：1、9.21，马斯克快车首发霸榜！2.5倍速秒杀GPT5，成本暴降98%直追双子座（Gemini）。2、9.21,M2具身智能准确消息:“截止目前，特斯拉人形机器人

今天市场对OCS架构里光模块的用量产生一些误读，我们在此做一个解释:#核心就是虽然OCS交换机那一层少了一层光模块、但是rack之间互联成superpod时增加了一层光模块的使用。所以光模块的用量【不降反增]。具体: 在谷歌的OCS架构中，核心是Sclae Up带来了光连接的净增量。以Ironwoo

一、事件驱动2025年阿里云栖大会即将召开，AI与云计算的需求正从基础设施向行业应用加速传导，一场围绕国产算力与生态的投资机遇正在展开。 2025年阿里云栖大会（9月24-26日）以“驱动未来的力量”为主题，聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。本届大会不仅是技术展示平台，更是观察中国AI产

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计45篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、算力行业信息汇总OCS（光交换机）技术背景：为应对AI计算集群对高带宽、低时延的极致要求，光通信技术从“连接”向“交换”侧下沉。OCS直接在光域进行信号交换，避免了传统电交换中的光电转换瓶颈，是“光进铜退”趋势

全文摘要1、384节点机柜功耗计算·基础功耗计算方法：920C正常功耗约600以内。384节点机柜功耗计算，需以920C基础功耗值为基准，先将其乘以384，再考虑网络设备等相关设备的功耗预量值，约为1.3 1.4倍。最后结合PUE算法，可算出384节点机柜正常使用时的功耗，计算相对容易。2、电源技术

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长川科技发布大A半导体领域首个2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，同比上年增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。关于业绩增长原因，长川科技表示，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动

  9.23 沪深两市成交额2.49万亿，较上一个交易日放量3729亿。创业板翻红，科创也拉回，指数从3780拉回到3821。早盘能看出来并没有杀这么急的状态，之所以今天都杀出了日内冰点了，是因为涨了8个点之后引发了杠杆资金的兑现，很多融资盘在长

一. 半导体制造材料半导体材料处于半导体产业上游，按工艺环节分为制造材料（前道）、封装材料（后道）。制造材料主要包括七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理2.1 硅片（1）作用：半导体基底材料，支撑后续光刻、蚀刻等工艺，形成晶体

夜深了跟大家聊聊除了宇树机器人 摩尔线程还间接持有沐曦股份深创投持股路径大众公用直接持有深创投10.7996%的股权，而深创投参与了沐曦集成的A轮融资（2021年8月），作为领投方之一。若深创投在沐曦集成的持股比例为1%-2%，则大众公用的间接持股比例约为0.11%-0.22%。前海方舟间接路径深创

微通道盖板概念由台积电提出，需在芯片die上蚀刻微米级微小通道(通道直径约为人头发丝的1/12，即约5微米)，对加工精度和生产环境要求极高(需千万级洁净车间)，散热能力预估可达3500瓦，但技术门槛高。 冷板与盖板集成:采用微通道盖板方案时，冷板将与盖板集成一体3D打印技术应用:3D打印(增材制造)

上纬新材控股股东拟变更为智元恒岳10倍涨幅，天普股份控股股东拟变更为中昊芯英杨龚轶凡先生目前15连板中旗新材：截至2025年6月20日，星空科技成为公司控股股东，贺荣明先生成为公司实际控制人，已完成控制权变更，星空科技光刻机， 星空科技是一家以研发和制造为主的高科技仪器与装备集团企业，由国

上纬新材控股股东拟变更为智元恒岳10倍涨幅，天普股份控股股东拟变更为中昊芯英杨龚轶凡先生目前15连板中旗新材：截至2025年6月20日，星空科技成为公司控股股东，贺荣明先生成为公司实际控制人，已完成控制权变更，星空科技光刻机， 星空科技是一家以研发和制造为主的高科技仪器与装备集团企业，由国

全文摘要1、超级节点合作形式与主流方案·多方合作形式解析：在超级节点合作形式上，CSP大厂主要与下游服务器供应商合作，定制超节点整机柜。同时，下游服务器厂商（含国产GPU厂商）也在自主规划超节点机型。不过，当前主流方案仍以NV方案为主。·国内主流方案类型：目前国内市场已推广并获客户采购的超级点主流方

事件：北京时间9月23日凌晨，英伟达和OpenAI宣布签署意向书，1）建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系，为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统；2）英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线，#使用英伟达Vera-Ru

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上纬新材控股股东拟变更为智元恒岳10倍涨幅，天普股份控股股东拟变更为中昊芯英杨龚轶凡先生目前15连板中旗新材：截至2025年6月20日，星空科技成为公司控股股东，贺荣明先生成为公司实际控制人，已完成控制权变更，星空科技光刻机， 星空科技是一家以研发和制造为主的高科技仪器与装备集团企业，由国

上纬新材控股股东拟变更为智元恒岳10倍涨幅，天普股份控股股东拟变更为中昊芯英杨龚轶凡先生目前15连板中旗新材：截至2025年6月20日，星空科技成为公司控股股东，贺荣明先生成为公司实际控制人，已完成控制权变更，星空科技光刻机， 星空科技是一家以研发和制造为主的高科技仪器与装备集团企业，由国

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前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计45篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、算力行业信息汇总OCS（光交换机）技术背景：为应对AI计算集群对高带宽、低时延的极致要求，光通信技术从“连接”向“交换”侧下沉。OCS直接在光域进行信号交换，避免了传统电交换中的光电转换瓶颈，是“光进铜退”趋势

全文摘要1、384节点机柜功耗计算·基础功耗计算方法：920C正常功耗约600以内。384节点机柜功耗计算，需以920C基础功耗值为基准，先将其乘以384，再考虑网络设备等相关设备的功耗预量值，约为1.3 1.4倍。最后结合PUE算法，可算出384节点机柜正常使用时的功耗，计算相对容易。2、电源技术

一、大厂入局，CPO发展加速，需求旺盛！为什么需要CPO？CPO主要是为了解决AI时代算力爆炸带来的三大难题：功耗：速率越高，功耗越大。CPO通过极近的集成，能将同等速率下的功耗降低高达70%。信号：电信号在长距离传输时损耗严重。CPO将距离缩短至毫米级，大幅减少信号衰减。​密度：交换机前面板空间有

长川科技发布大A半导体领域首个2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，同比上年增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。关于业绩增长原因，长川科技表示，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动

  9.23 沪深两市成交额2.49万亿，较上一个交易日放量3729亿。创业板翻红，科创也拉回，指数从3780拉回到3821。早盘能看出来并没有杀这么急的状态，之所以今天都杀出了日内冰点了，是因为涨了8个点之后引发了杠杆资金的兑现，很多融资盘在长

一. 半导体制造材料半导体材料处于半导体产业上游，按工艺环节分为制造材料（前道）、封装材料（后道）。制造材料主要包括七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理2.1 硅片（1）作用：半导体基底材料，支撑后续光刻、蚀刻等工艺，形成晶体

夜深了跟大家聊聊除了宇树机器人 摩尔线程还间接持有沐曦股份深创投持股路径大众公用直接持有深创投10.7996%的股权，而深创投参与了沐曦集成的A轮融资（2021年8月），作为领投方之一。若深创投在沐曦集成的持股比例为1%-2%，则大众公用的间接持股比例约为0.11%-0.22%。前海方舟间接路径深创

微通道盖板概念由台积电提出，需在芯片die上蚀刻微米级微小通道(通道直径约为人头发丝的1/12，即约5微米)，对加工精度和生产环境要求极高(需千万级洁净车间)，散热能力预估可达3500瓦，但技术门槛高。 冷板与盖板集成:采用微通道盖板方案时，冷板将与盖板集成一体3D打印技术应用:3D打印(增材制造)

上纬新材控股股东拟变更为智元恒岳10倍涨幅，天普股份控股股东拟变更为中昊芯英杨龚轶凡先生目前15连板中旗新材：截至2025年6月20日，星空科技成为公司控股股东，贺荣明先生成为公司实际控制人，已完成控制权变更，星空科技光刻机， 星空科技是一家以研发和制造为主的高科技仪器与装备集团企业，由国

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全文摘要1、超级节点合作形式与主流方案·多方合作形式解析：在超级节点合作形式上，CSP大厂主要与下游服务器供应商合作，定制超节点整机柜。同时，下游服务器厂商（含国产GPU厂商）也在自主规划超节点机型。不过，当前主流方案仍以NV方案为主。·国内主流方案类型：目前国内市场已推广并获客户采购的超级点主流方

事件：北京时间9月23日凌晨，英伟达和OpenAI宣布签署意向书，1）建立具有里程碑意义的战略合作伙伴关系，为OpenAI的下一代AI基础架构部署至少10GW英伟达系统；2）英伟达计划在新系统部署期间向OpenAI投资1000亿美元。第一阶段预计将于2026 年下半年上线，#使用英伟达Vera-Ru

🍉【DB DX】马斯克Grok 4 Fast首发霸榜，图打造互联网级人形机器人预训练，坚定看好Q4机器人主升浪—0921[庆祝]事件：1、9.21，马斯克快车首发霸榜！2.5倍速秒杀GPT5，成本暴降98%直追双子座（Gemini）。2、9.21,M2具身智能准确消息:“截止目前，特斯拉人形机器人

今天市场对OCS架构里光模块的用量产生一些误读，我们在此做一个解释:#核心就是虽然OCS交换机那一层少了一层光模块、但是rack之间互联成superpod时增加了一层光模块的使用。所以光模块的用量【不降反增]。具体: 在谷歌的OCS架构中，核心是Sclae Up带来了光连接的净增量。以Ironwoo

一、事件驱动2025年阿里云栖大会即将召开，AI与云计算的需求正从基础设施向行业应用加速传导，一场围绕国产算力与生态的投资机遇正在展开。 2025年阿里云栖大会（9月24-26日）以“驱动未来的力量”为主题，聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。本届大会不仅是技术展示平台，更是观察中国AI产

前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计45篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、算力行业信息汇总OCS（光交换机）技术背景：为应对AI计算集群对高带宽、低时延的极致要求，光通信技术从“连接”向“交换”侧下沉。OCS直接在光域进行信号交换，避免了传统电交换中的光电转换瓶颈，是“光进铜退”趋势

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