Reelshort短剧APP有多火？很多人对于这个还没有概念Reelshort是自抖音出海以来的第二款现象级爆款应用说几个数据：截止到发文，Reelshort已经占领美国APP总榜第八，仅用了3个月时间排第七的，是TikTok，估值2200亿美元美国APP娱乐榜，TikTok长期登顶第一，Reels

事件：  2023年APEC工商领导人峰会将于11月14日至16日在加利福尼亚州旧金山莫斯康中心西侧举行。   2023 年 11 月 9 日至10日，新X社连续二评：校准中美巨轮航向的三大航标——推动中美关系回归正轨系列。中美双方都同意朝着实现旧金山元首会晤共同努力。在财

中美握手利好概念股（小表哥） 外贸: 中美贸易或迎来缓和窗口期 驱动: 2023 年 11 月 9 日至10日，新X社连续二评：校准中美巨轮航向的三大航标——推动中美关系回归正轨系列。中美双方都同意朝着实现旧金山元首会晤共同努力。在财政货币双紧缩的客观约束下，美国有动力转 向外部

三超新材：先进封装划片刀具+CMP-Disk 领导者，国产替代突破盛合晶微+中芯绍兴 未来放量市场广阔晶圆切割刀具是先进封装的重要耗材之一，目前主要被Disco垄断，根据晶圆尺寸对应刀头的价值不同，6寸、8寸、12寸对应的价格从单片500~1200不等。晶圆尺寸越大，对于刀具的要求越高。目前晶圆切割

11 月 10 日消息，据华尔街日报报道，Meta 已与腾讯达成初步协议，将在中国大陆销售其新的低价版 VR 头显。知情人士表示，新协议将使腾讯成为 Meta 头显在中国大陆的独家销售商，为 Meta 提供一个重要的新市场，因为它希望提振全球对其小众设备的不温不火的需求。腾讯将于 2024 年底开始

英伟达中国版本GPU，路边消息16号就要发布。而且据说量很大，台积正好把之前H800产能空了出来，一个季度可以供出来50万颗（之前H800算上意向订单合计也就这个量级吧）从传言中的性能看，的确是保住了互联带宽，而且900GB什么概念，当时A800是从600GB阉割到400GB，这次一步跳回到900G

据外媒The Information报道，前Meta基础架构副总裁亚历克西斯·布莱克·博乔林近日将加入英伟达，负责运营其新的云业务DGX Cloud，直接向英伟达CEO黄仁勋汇报。布莱克·博乔林是半导体和云领域的知名人物，她在2021年12月加入Meta，负责AI芯片的开发工作。布莱克·博乔林的加入

#华为9000S芯片， 包括 910/910B，使用了全新的 2.5D 先进封装，与其他芯片进行堆叠，进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准，媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为 2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理，目前基本确定，其 2.5D Co

【国盛医药】近期阿尔兹海默治疗药物、检测试剂研发持续推进，看好AD大市场！ 11月7日，礼来首席科学官Daniel Skovronsky博士表示阿尔兹海默重大突破即将到来，donanemab不仅可减缓疾病发展，还可能预防阿尔兹海默症发病。AD药物具备类似GLP-1的巨大潜力。 此前阿尔茨海默临床

暗线：炒参股，龙1高新发展参股异腾估值200亿，伟时电子参股东超科技，天威视讯参股河马视频，西陇科学参股180亿，豪新材参股索而思光电，远东也是黄河Al，东莞也是证券，炬光也是，亿道也是，不看不知道一看全是参股涨停的，和那一年炒拓中一样炒参股，今年也是的话东莞，天威视讯，西陇，远东，这几个会有个大妖

宇宙苍穹，“时迁、智行、恒星”玄者可度，请各位领导务必重视“时空大数据”重大国运工程✿玄度时空大数据，落子改运，系统反超：超越6G、卫星互联网、星链，网算一体，苍穹皆有数据，宇宙皆有智慧。✿时空大数据项目是王家耀院士筹划了6年之久，将是数据+算力+模型商业化落地的第一个全国系统级工程，也是我国民营企

❗预计昇腾性价比强于H20，AI信创势在必行！【天风计算机  缪欣君团队】投资机会，重申积极把握华为链+国产AI芯片四小龙🐲1⃣此次推出三款改良版AI芯片，均基于H100根据AI范儿公众号，英伟达针对中国市场开发了新的改良版AI芯片系列：HGX H20、L20&nbs

众合科技调研纪要 - 水晶球财经网 时间是11月8号早上的8点，可以点进去看一下，但是不要上头，因为今天的走势已经被里面潜伏的资金或者苟庄砸废了。但是通过在一些官网和上市公司公告的梳理里，看到这个调研纪要又不是完全的吹嘘，关于玄度时空云的很多事情上市公司都在一步一步的进行着1、最近的应该就

光力科技：晶圆打薄机三超新材：抛光耗材转载：晶圆减薄机直径150mm（6寸）和200mm（8寸）的晶圆厚度分别为625um和725um，而直径为300mm硅片平均厚度达到775um。在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造，测试和运送过程中有足够的强度。晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能