8月21日，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。另外，V3.1对分词器及chat template进行了较大调整，与DeepSeek-V3存在明显差异。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE

 2020年银河麒麟操作系统V10耀世而生，基础软件创新迎来里程碑时刻。2025年8月银河麒麟操作系统V11全新发布，中国操作系统又一划时代之作。本次大会由中国版权协会、中国软件行业协会、中国电子信息产业集团有限公司联合主办，麒麟软件有限公司、openKylin 社区共同承办。据官方介绍，

全文摘要1、国内液冷市场空间分析·国内液冷关注背景：液冷赛道已被关注约3年，2023年因首次关注AI赛道，液冷在当年下半年出现一波小行情，但当时主要被视为主题投资。被视为主题的原因在于：2023年海外方面，英伟达H系列产品未在官方层面推出公开、统一的液冷架构，因此海外未达强上液冷状态；国内方面，液冷

驱动逻辑：微泵液冷技术获市场关注！据盘中市场消息，Mate 80可能会首发内置型微泵液冷散热。而在2023年，H已推出微泵液冷手机壳，售价299元。微泵液冷技术，通过主动循环的冷却液带走热量，解决智能手机、AR眼镜等高性能电子产品的散热问题。微泵液冷技术包括液冷驱动芯片、压电微泵、液冷膜片等。该技术

我国光刻机的研发工作采用了类似于“Out House”的协同模式。其中，上海微电子负责整机设计与集成，而光源系统、物镜系统、曝光光学系统、双工作台以及浸没系统等核心部件的研发，则分别由科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科和启尔机电这五家企业承担。值得一提的是，这五家企业均与中国顶尖高校有着紧密的合

今日有一个液冷的分支爆发了，它就是微泵液冷。板块中森霸传感，智动力等纷纷涨停，南芯科技，艾为电子等纷纷大涨，这里猎手看到微泵液冷有一个核心部件，它就是——压电振动片。压电振动片在微泵中具有广泛的应用。例如，提到一种压电泵，其中包含压电片和振子板，通过外电压作用下振动，用于流体驱动。和展示了压电微流体

港股AI应用板块全线爆发，粉笔领涨18%！汇量科技涨超12%！微盟集团涨超8%！迈富时涨近8%！行情速递：AI应用龙头集体狂飙，板块进入技术性牛市，AI由硬件切向软件粉笔（02469.HK）大涨超18%汇量科技（01860.HK）大涨超12%微盟集团（02013.HK）大涨超8%迈富时（02556.

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公司与中国科学院合作研发的#高损伤新型氟磷紫外玻璃，是惯性约束核聚变装置（神光II/III”系列）的关键光学元件。其激光损伤阈

摘要：苹果17 Pro材质转向，再生铝迎来最大增量。①苹果17 Pro系列将钛金属中框改回铝合金，背部“半玻璃半铝”设计，核心为提升耐用度并适配2030年碳中和目标（再生铝碳足迹仅原生铝1/40）。②创新新材自2017年与苹果合作研发再生铝，已掌握保级回收+提级利用技术，成为其“再生铝供应-技术方案

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

她8月16日推的，川环已经50%了 有人说这个孙姐不是真的，也有人说是真的，我也无法确定，各位自行判断吧！ 估计孙姐说的是下面这个合作协议： 【劲拓股份】市场认知严重不足，#全球唯一，#稀缺性极强#为什么是【劲拓】？全球唯一可能解决该问题。#此前大客户已经找过海外的行业

这可能是下半年最被低估的“AI+汽车”双主线小市值黑马！最便宜的液冷股，看300%+空间250813川环科技更新：谷歌有望取得突破，最便宜的液冷标的 1. # 据最新调研，# 公司在谷歌asic方面液冷板模组有望取得突破。参考300美金每颗，26年需求250万颗，共7.5亿美金市场，按照2

冷却液在浸没式液冷中的价值量占比60%： 重视硅油冷却液： 硅油冷却液的集泰股份已经涨停： 润和材料大涨11%： 晨化股份还没怎么涨： 晨化股份董秘：尊敬的投资者，您好。1、公司硅油产能为4600吨/年，冷却液作为硅油和改性硅油的一个重要分支，是公司

1、电子布：当前Low-CTE最紧缺，需求高增+供应瓶颈，价格有望不断上调。需求端：下游AIDC、高端手机需求高增，今年4月就有相关新闻Low-CTE缺货影响到iPhone 17出货。供给端：日东纺预计在2026财年末完成扩大T Glass产能建设，2027财年实现布料销量增长，给国内企业带来份额大

液冷叙事最近的A股市场液冷接过了科技主线大旗，究其原因GB200到GB300最大变化是全液冷，设计变化是从大冷板覆盖（集中散热）多芯片变成每个GPU/CPU配独立小冷板（精准散热），后续迭代（Rubin等）变化最大的仍是液冷。冷板数量增加2-3倍。快接头数量增加2-3倍。有对GB300液冷系统价值量