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调研君
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2026-06-17 11:10:19
【DBJX】#华曙高科大涨: 3D打印将迎来产业拐点,重视核心卡位龙头
[庆祝]【DBJX】#华曙高科大涨: 3D打印将迎来产业拐点,重视核心卡位龙头 [烟花]#近期公司股价大涨并突破新高,#我们此前提示重视今年3D打印的产业变化,消费电子端推进顺利 [玫瑰]公司为国内领先的工业级增持制造设备制造商。公司专注与工业级增材制造设备的生产销售,致力于为全球客户提供金属(SLM)增材制造设备和高分子(SLS)增材制造设备,并提供 3D 打印材料、工艺及服务。公司已开发40余款设备,并配套40余款专用材料及工艺。目前全球累计销售设备超过 1400 台,其中金属 3D 打印设
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华曙高科
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调研君
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2026-06-17 11:07:29
【华福电新】VC底部重大推荐:到了今年来供给最紧张时刻,大客户6月招标、散单涨价在即!
【华福电新】VC底部重大推荐:到了今年来供给最紧张时刻,大客户6月招标、散单涨价在即! #亘元实际达产不达预期,VC紧缺格局或超出预期 #此前市场预期亘元3万吨和天赐2万吨VC产能投产,会造成行业大幅过剩,实际VC价格今年最低都维持在12.5万以上已经反映了供需格局是好于市场悲观预期的,核心原因在于天赐2万吨仍然未投,亘元3万吨爬坡始终不顺利! 今年4月份亘元宣布3万吨VC产线正式落地(该产能从规划到落地历时2-3年),其名义产能达5万吨,而市场理论名义产能在26年终也将达到14.4万吨左右。但
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海科新源
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富祥股份
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2026-06-16 13:38:50
瑞丰高材(300243)PCB树脂增韧剂领域的投资逻辑
瑞丰高材(300243)在PCB树脂增韧剂领域的投资逻辑,核心在于**“国产替代+AI算力需求爆发”**的双重共振。结合当前市场情况与公司的基本面,其相关投资逻辑可以梳理为以下几个关键维度: 1. 核心驱动力:打破海外垄断的国产替代战略 卡脖子痛点:CSR(核壳橡胶)增韧剂是M9级及以上高频高速覆铜板(CCL)的关键改性添加剂,添加量通常在3%-8%,能有效提升环氧树脂基体的抗冲击性与耐弯折性能。此前,该高端材料长期被日本钟渊化学等外资企业高度垄断(市占率超90%),且进口产品供应紧张、价格上行
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瑞丰高材
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2026-06-16 09:07:05
重要❗【天风汽车】DrMOS更新(5):效率优先成本,#光模块也将采用DrMOS
重要❗【天风汽车】DrMOS更新(5):效率优先成本,#光模块也将采用DrMOS-0615 ——————————— 从产业链反馈,下一代光模块也将在DCDC模块中采用DrMOS。 1.6T/3.2T可插拔光模块的功耗约20-30w,对应母线电流能达到10A以上。为保证DCDC模块的电压转换效率,DrMOS是综合效率和芯片面积的最佳选择。 27年预计光模块出货量超过5e个,其中1.6T以上速率的比例达到约35%,对应1.8e颗新增DrMOS需求,按单颗2.5美元测算,对应#4.5e美元市场。我们预
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杰华特
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晶丰明源
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芯朋微
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2026-06-16 09:06:08
❗️【天风电新】旭光电子:从日本德山看氮化铝行业的国产替代-0615
❗️【天风电新】旭光电子:从日本德山看氮化铝行业的国产替代-0615 ———————————— ⭐AI需求为氮化铝制品打开国产替代空间 氮化铝导热系数170-230W/(m·K),是氧化铝7倍。相较800G,1.6T光模块功耗显著抬升(15W→25-30W),推动氮化铝基板从可选转为标配。单光模块配8-12片陶瓷基板+2个陶瓷管壳,价值量30-50美元,占成本5%-8%。 假设2027年800G出货6500万、1.6T出货8000万,800G约45%用氮化铝,仅光模块市场空间就有300亿元,需要
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旭光电子
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2026-06-12 13:26:33
滨化股份 电子级氢氟酸 +溴素 涨价
滨化股份的投资逻辑核心在于短期业绩弹性与长期成长路径的明确结合。公司正从传统氯碱龙头向“氯碱+石化+新材料”的科技型化工集团转型,其价值取决于短期价格催化剂的兑现与第二成长曲线的落地。 短期逻辑:由地缘冲突与供应链扰动驱动的产品涨价是核心催化剂。1) 电子级氢氟酸:原料涨价(年初以来约40%)及韩国厂商计划6-7月提价,公司6000吨G5级产能满产满销,利润弹性显著。2) 溴素:中东供给风险推升价格,公司6000吨产能有望受益。3) 碳三碳四业务:环氧丙烷-丙烯价差扩大,MTBE出口盈利改善,提
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滨化股份
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2026-06-11 09:50:12
格林美:六氟化钨的产业浪潮的“卖水人”
产业逻辑梳理: 1. 格林美的角色:上游核心原料供应商 格林美并非六氟化钨的直接生产商,而是处于产业链的上游——高纯钨粉及钨资源的回收龙头。 成本占比极高: 在六氟化钨的生产成本中,高纯钨粉占据了约60%的比重。 业绩充分受益: 随着全球六氟化钨价格暴涨,作为全球钨回收龙头,格林美的业绩直接受益于钨金属价格的上升。2026年第一季度,公司回收钨资源出货量达到1,880吨,销售收入高达14.19亿元,同比大幅增长203%。 2. 宏观背景:六氟化钨供需失衡引发价格狂飙 当前六氟化钨市场正处于极度紧
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格林美
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2026-06-11 09:12:20
天风非晶纳米晶SST产业更新
天风非晶纳米晶SST产业更新
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安泰科技
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云路股份
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2026-06-10 11:18:59
AI驱动电力需求大增,奥特曼的核聚变公司估值涨至155亿美元
AI数据中心驱动电力需求急剧增长,核聚变企业站上风口。由联合创始人山姆·奥特曼支持、总部位于美国华盛顿的核聚变初创公司Helion,日前在G轮融资中募集4.65亿美元,估值155亿美元。目前,Helion融资总金额已达15亿美元。资本正用真金白银为“人造太阳”投票,路透社援引聚变工业协会的数据,2025年,全球聚变开发商共筹集26亿美元,同比增长180%。 155亿美元估值背后的商业化蓝图 传统核裂变能通过分裂原子产生能量,而核聚变则利用热量将原子结合在一起并释放巨大能量。磁约束聚变和惯性约束聚
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合锻智能
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安泰科技
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2026-06-05 10:37:44
福斯特(603806)给予跑赢行业评级,目标价24.00 元
福斯特(603806)给予跑赢行业评级,目标价24.00 元。 理由如下: 公司国内保持较高开工率,海外产能继续扩张,行业产能出清,公司市占率有望进一步提升。由于光伏胶膜行业连续三年竞争压力较大,去年开始二线及以下胶膜企业降产、出清较为明显,行业格局向好。在这种情况下,公司国内产能开工率持续高于行业平均水平,并在越南和泰国积极扩产,海外总产能6 亿平米,今年海外组件端需求较好,我们预期海外产能有望实现满产满销。 胶膜海外出货占比提升,毛利率中枢上移,叠加粒子库存收益,胶膜毛利率提升。我们测算今年
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福斯特
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2026-06-02 09:18:00
【华创计算机|软件】#达梦数据、深信服、中控技术——美股应用 34 个交易日大涨
❗【华创计算机|软件】#达梦数据、深信服、中控技术——美股应用 34 个交易日大涨,聚焦核心 20260602 事件:美股软件服务指数(8882218)自4月10日以来连续大涨(>35%),5月底尤为突出。 1️⃣ 吞噬逻辑反转,美股业绩带来应用大涨。4月10日以来,美国应用板块集体大涨,尤其是 IGV 软件ETF,其中,5月30日IGV软件ETF单日大涨6.24%。 近两日,ServiceNow涨14.39%/9.25%、Oracle涨10.80%/9.87%、Salesforce涨8.37%
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调研君
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2026-05-27 14:42:00
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@迎风而上:逸豪新材:PCB铜箔供货胜宏、生益、鹏鼎;HVLP客户认证中
逸豪新材:PCB铜箔供货胜宏、生益、鹏鼎;HVLP客户认证中。公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业,与#胜宏科技、生益科技、 南亚新材、#鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子等建了稳定的合作关系。报告期内,公司持续椎进研发工作,成功研发105-210um超厚铜箔(涵盖HTE系列、LP系列
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调研君
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2026-05-27 14:14:58
汇通能源:包租公”转型 液冷+芯片
硬科技布局的双核心:赛道卡位与协同潜力 汇通能源的硬科技投资并非广撒网,而是精准聚焦于半导体关键材料和AI算力基础设施这两个高景气、高壁垒的赛道,通过“直投”模式构建了以**兴华芯(光罩)和稳扬精密(液冷)**为核心的双轮驱动格局。 1. 兴华芯:卡位半导体“底片”国产化黄金赛道 对兴华芯的投资是公司切入半导体核心环节的关键一步。光罩(掩模版)是芯片制造不可或缺的“底片”,其精度直接决定芯片的制程与良率,属于技术壁垒极高的核心材料。然而,全球高端光罩市场长期被海外巨头垄断,国内国产化率极低,机构
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汇通能源
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2026-05-26 13:10:09
PCB半导体化的报告
领导好,又又又强调重视顶尖PCB,Msap衔接背板确定。我们第三篇PCB半导体化的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义: 1)价值量急剧扩张,verarubin是233%,rubinultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI。(中间伴随MSAP、LPU、COWOP等) 2)设计、量产难度大幅度上升,客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化,很多细节堪比IC设计,客户主研发会收缩(扩散会浪费精力,实现>性价比) 3)产能变成竞争力。现在的产能消耗
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生益科技
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调研君
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2026-05-25 19:15:02
【天风电新】重点推荐聚和材料,受益“韬(τ)定律”的通胀环节
(聚和材料)❗【天风电新】重点推荐聚和材料,受益“韬(τ)定律”的通胀环节-0525 ———————————— 今日华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式提出“韬(τ)定律”。我们认为核心是通过EDA设计优化,结合先进制程、先进封装(2.5D/3D异构集成),实现等效1.4nm制程。 🌟Blank Mask会是受益于“韬(τ)定律”的核心材料: 1)通过将单一图形拆分至多张掩模,使得#单层所需掩膜数量由1张提升至2~4张甚至更多。 2)2.5D/
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聚和材料
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