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调研君
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2026-06-02 09:18:00
【华创计算机|软件】#达梦数据、深信服、中控技术——美股应用 34 个交易日大涨
❗【华创计算机|软件】#达梦数据、深信服、中控技术——美股应用 34 个交易日大涨,聚焦核心 20260602 事件:美股软件服务指数(8882218)自4月10日以来连续大涨(>35%),5月底尤为突出。 1️⃣ 吞噬逻辑反转,美股业绩带来应用大涨。4月10日以来,美国应用板块集体大涨,尤其是 IGV 软件ETF,其中,5月30日IGV软件ETF单日大涨6.24%。 近两日,ServiceNow涨14.39%/9.25%、Oracle涨10.80%/9.87%、Salesforce涨8.37%
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中控技术
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调研君
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2026-05-27 14:42:00
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@迎风而上:逸豪新材:PCB铜箔供货胜宏、生益、鹏鼎;HVLP客户认证中
逸豪新材:PCB铜箔供货胜宏、生益、鹏鼎;HVLP客户认证中。公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业,与#胜宏科技、生益科技、 南亚新材、#鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子等建了稳定的合作关系。报告期内,公司持续椎进研发工作,成功研发105-210um超厚铜箔(涵盖HTE系列、LP系列
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2026-05-27 14:14:58
汇通能源:包租公”转型 液冷+芯片
硬科技布局的双核心:赛道卡位与协同潜力 汇通能源的硬科技投资并非广撒网,而是精准聚焦于半导体关键材料和AI算力基础设施这两个高景气、高壁垒的赛道,通过“直投”模式构建了以**兴华芯(光罩)和稳扬精密(液冷)**为核心的双轮驱动格局。 1. 兴华芯:卡位半导体“底片”国产化黄金赛道 对兴华芯的投资是公司切入半导体核心环节的关键一步。光罩(掩模版)是芯片制造不可或缺的“底片”,其精度直接决定芯片的制程与良率,属于技术壁垒极高的核心材料。然而,全球高端光罩市场长期被海外巨头垄断,国内国产化率极低,机构
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汇通能源
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2026-05-26 13:10:09
PCB半导体化的报告
领导好,又又又强调重视顶尖PCB,Msap衔接背板确定。我们第三篇PCB半导体化的报告,很多领导还不理解半导体化的深刻含义: 1)价值量急剧扩张,verarubin是233%,rubinultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI。(中间伴随MSAP、LPU、COWOP等) 2)设计、量产难度大幅度上升,客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化,很多细节堪比IC设计,客户主研发会收缩(扩散会浪费精力,实现>性价比) 3)产能变成竞争力。现在的产能消耗
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生益科技
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2026-05-25 19:15:02
【天风电新】重点推荐聚和材料,受益“韬(τ)定律”的通胀环节
(聚和材料)❗【天风电新】重点推荐聚和材料,受益“韬(τ)定律”的通胀环节-0525 ———————————— 今日华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式提出“韬(τ)定律”。我们认为核心是通过EDA设计优化,结合先进制程、先进封装(2.5D/3D异构集成),实现等效1.4nm制程。 🌟Blank Mask会是受益于“韬(τ)定律”的核心材料: 1)通过将单一图形拆分至多张掩模,使得#单层所需掩膜数量由1张提升至2~4张甚至更多。 2)2.5D/
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聚和材料
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2026-05-25 12:13:45
#华为发布韬(τ)定律 #重视2.5/3D先进封装产业链
#华为发布韬(τ)定律 #重视2.5/3D先进封装产业链 🎁2026年5月25日,华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上,由何庭波正式发布“韬(τ)定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新定律。 #核心思路: 以#时间缩微 替代传统的#几何缩微,通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度。 #技术成果: 华为已据此在六年内量产381款芯片,#预计2031年相关高端芯片可达到1.4纳米制程同等水平。 #后续计划: 今年秋季将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片。 🔥#利好2.
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拓荆科技
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调研君
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劲拓股份:华为海思 半导体热工领域合作伙伴
华为这个进展要高度重视!!它说明了: 1)通过“韬(τ)定律”是可以绕过制程设备封锁,到达等效1.4nm芯片水平的; 2)“韬(τ)定律”的核心实现工艺是先进封装技术; 3)先进AI芯片成本项中,先进封装技术的占比已经接近甚至超过先进制程; 4)我国先进封装产能扩张才刚刚开始。 🔗 劲拓股份与华为海思合作的核心逻辑 根据2021年7月劲拓股份发布的公告,双方签订《合作备忘录》的核心目的是“解决卡脖子问题,实现产业自主可控”。 合作背景与目标 背景:华为海思大力推进封测产业链的国产化进程,而劲拓
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劲拓股份
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2026-05-25 09:41:14
MLCC粉涨价预期【中泰建材&化工|孙颖团队】
早8点国瓷材料深度再汇报:MLCC粉涨价预期+硅微粉+商业航天管壳+固态电解质,多业务共振蓄力成长新周期【中泰建材&化工|孙颖团队】 [玫瑰]MLCC粉体龙头,全球市占率超25%(三星电机主要供应商),国内市占率超70%,现有1万吨常规粉+2千吨高端粉(AI&车规用),另有3000吨高端粉预计明年年底落地。MLCC高景气下,粉体作为核心原料,有望兑现量价齐升逻辑,#按照15000吨产能、涨价50%/100%/150%估算,可分别增厚公司净利润5.5/11/16.5亿元。 [玫瑰]硅微粉加速崛起,
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风华高科
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2026-05-24 19:54:44
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@调研君:利和兴为国内半导体及算力龙头提供MLCC
1. 与半导体产业链的协同效应利和兴的MLCC产品与半导体产业链主要在市场与产业链上下游两个层面实现协同共进:市场层面: 依托与主要客户的深度伙伴关系,借助其广阔的市场与旺盛需求,直接拉动MLCC产品的市场份额增长。产业链上下游: 通过与半导体产业链企业的紧密合作,能够更深入地了解一线需求,从而不断
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2026-05-22 13:09:39
福斯特:mSAP工艺用感光干膜
福斯特(603806)AI驱动高端PCB需求爆发,mSAP工艺用感光干膜价值量较普通干膜高出2倍以上,市场空间有望达220亿元以上。福斯特采用日本生产线,解析度达8微米,已进入深南电路、鹏鼎控股等头部客户,国内市占率提升至15%,目标市占率20-30%。电子材料业务全年收入有望超10亿元,中期可贡献8.6-13.0亿元净利润,有望推动公司估值从光伏辅材制造商向高端电子材料平台型公司切换。 目前福斯特在PCB产业链的核心抓手是感光干膜(一种用于光刻工艺的固态薄膜材料)。虽然其电子材料板块也有阻焊型
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福斯特
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2026-05-21 11:12:56
SpaceX发布招股说明书:目标实现100TW算力中心部署,光伏设备、电池受益
🍁🍁🍁hcdx SpaceX发布招股说明书:目标实现100TW算力中心部署,光伏设备、电池受益 🍁SpaceX发布招股说明书,其中明确表示,2026年3月SpaceX有条件的授予马斯克基于业绩的3.021亿B类普通股,归属条件分别为: 1、SpaceX市值从1.065万亿美元提升至6.565万亿美元 2、SpaceX具备100TW太空数据中心计算能力。 🍁前期已有关于100TW相关传闻,但最终在招股说明书中得到确认依然震撼。具体而言,招股说明书提出具体目标包括: 1)每年新增100GW
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钧达股份
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福斯特
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2026-05-21 09:51:45
🔥【GX军工&北交所】戈碧迦—国内玻璃基板“领航员”,供货JDF
🔥【GX军工&北交所】戈碧迦—国内玻璃基板“领航员”,供货JDF 💎 事件: 5月21日,JDF公告与康宁签署合作备忘录,在玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板等领域建立合作关系。戈碧迦作为上游公司,玻璃基板#已供货JDF 💡 点评: ❗1.#玻璃基板是下一代半导体封装核心,国外巨头路线图#锁定时间节点。英特尔计划2030年前全面采用玻璃基板。 ❗2.#高度定制化是公司核心优势。玻璃载板、基板均为高度定制化产品,公司具备多条半导体专用产线,已实现相关产品量产。 ❗3.#公司产品放量在即。玻璃基板
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戈碧迦
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2026-05-20 12:51:45
【国金金属】锂矿:配置时间到!-20260520
【国金金属】锂矿:配置时间到!-20260520 今早电话会刚提到:锂矿股最迎布局良机!上午尾盘锂矿股集体爆拉,背后是板块超跌+能源安全主线的重视 #为什么说最佳配置时间到! 1.上午表现出LC期货大跌,股票已不跟随。筑底信号明显! 2.能源安全的主线随时浮上水面!各国对能源安全的转型考虑,这是不变的主线,保证锂价的高度和持续性! 3.当前板块已调整至对应15万锂价估值,安全垫极高。 在五一节后,对锂矿供需的预期并没有变化,变化的是资金+市场交易风格。 而SMM调整库存样本,但不变的是去库的事实
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江特电机
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2026-05-20 11:20:21
晶瑞电材:湿电子化学品+光刻胶双轮驱动
晶瑞电材:湿电子化学品+光刻胶双轮驱动,半导体级产品价格大幅上涨,股价位置好 1、公司是全球范围内同时掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯 NMP 等高纯产品技术的少数领导者之一,产品种类齐全。日韩供需关系紧张,很多产品都在涨价。 2、4月中旬以来,半导体级高纯双氧水价格上涨25%,达到5000元/吨。公司是国内高纯双氧水第一大供应商,去年市占率超过40%,目前产能17万吨,其中2025Q4新增5万吨。 3、4月份以来半导体级高纯硫酸价格上涨6
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晶瑞电材
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2026-05-20 09:31:05
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@调研君:利和兴为国内半导体及算力龙头提供MLCC
1. 与半导体产业链的协同效应利和兴的MLCC产品与半导体产业链主要在市场与产业链上下游两个层面实现协同共进:市场层面: 依托与主要客户的深度伙伴关系,借助其广阔的市场与旺盛需求,直接拉动MLCC产品的市场份额增长。产业链上下游: 通过与半导体产业链企业的紧密合作,能够更深入地了解一线需求,从而不断
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