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⭕【联瑞新材】英伟达M8/M9球形硅微粉用量翻倍 + 芯片HBM Low a球铝爆量
勤奋挖掘机
热爱评论的老韭菜
2025-08-25 15:49:39 四川
作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者不持有相关标的。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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胜宏科技
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真知无价，用钱说话
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  • 温厚de净坛使者
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    前天 08:36 北京
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  • 大暴牛
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    前天 08:03 四川
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  • 万达丰
    只买龙头的老股民
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    08-25 22:44 上海
    。 联瑞新材：电子级硅微粉龙头，全球份额15%，产能4.5万吨/年，覆盖角形/球形硅微粉，应用于覆铜板、半导体封装领域（来自韭研公社APP）
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  • 万达丰
    只买龙头的老股民
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    08-25 22:44 上海
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  • 放牛班的夏天
    绝不追高的散户
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    08-25 17:45 贵州
    谢谢分享！美联新材是国内唯一量产M9级树脂的上市公司
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  • 加油奥利给
    下海干活的韭菜种子
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    08-25 16:43 四川
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  • 牛股牛牛
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    08-25 16:11 四川
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  • 人在机场准备登机
    只看TA
    08-25 15:54 四川
    联瑞新材不错
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  • 大佬带带我
    老韭菜
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    08-25 15:55 湖北
    【中信新材料】 坚定推荐【联瑞新材】 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。 #普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）：填充率提升至30%-50%→ 高端产品填充率翻倍，且单价提升2-4倍。 #公司粉体填料用于CCL可满足 low dk、low df和PTFE要求，斗山及生益科技为公司重要客户。 #覆铜板中粉体填料的发展路径正在复刻学习半导体粉体填料的路径。 #公司是唯一真正量产供应【海力士】半导体HBM和【台积电】国内厂商，与国际龙头亚都玛分庭抗礼。2024年为公司高阶品起量元年，主要供海外巨头，当年公司境外毛利率快速提升至53%（同比+14ppts）。 #长鑫2024H2已开始量产HBM2，HBM3最快2026年量产，公司又是国产化的极佳卡位，在海外供应经验的支撑下，公司海外和国产两条腿同步走顺理成章。 #公司已深耕粉体填料领域40余年，21年上市之初股价仅10余块，正是由于公司不断突破，真正致力于我国粉体填料的发展，将应用范围从上世纪电视二极管拓展至如今的EMC、CCL、3D打印、工程塑料等领域，月线才会一路向上，目前公司股价已50元（较上市初x5倍），真成长股无需多言，我们坚信公司产品一定会为AI电子时代再次赋能，目前25-26年估值仅32x、22x，强烈建议关注。 ——————————————
    中信证券新材料
    李超/陈旺/俞腾/郭柯宇/何鑫圣/陈健/杨博钧
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