算力和存力，就像两条腿，少了谁都不行。

算力，就是计算能力，一次能够处理多少个数据。

存力，是存储能力，能存储多少数据。

数据在计算之前和计算之后，都需要有存储。没有存力，算力就是0。

存储设备，全球都不缺，很多国际巨头都在通过减产来维持价格，真正缺的是高端存储。AI芯片的升级，打开了高端存储的需求。

英伟达的A100芯片，是20年发布的，是22年12月开始疯狂涨价，直到限售！导火索是人工智能的爆发，算力需求的爆发。

HBM存储，其实发布的更早，但价格昂贵，性价比不高。

真正受到大家关注是英伟达最强AI芯片H200发布之后。

因为大家发现，性能极高的H200芯片，必须使用价格昂贵的HBM存储。

也就是说从现在开始，芯片性进一步提升，都必须搭配HBM存储。

HBM存储开始同步受益于芯片性能的迭代。

H200会是英伟达最后一款芯片么？

昇腾芯片的性能会止步于昇腾B910么？

绝对不会，一定会有更高端的芯片出来，而高端的芯片必须搭配高端的存储，所以，HBM未来的普及率会越来越高。

HBM相关A股上市公司，主要有4类。

1，HBM，上游原材料

华海诚科，颗粒环状氧塑封料

雅克科技，HBM前驱体

兴森科技 ，PCBGA封装板

联瑞新材 ，封装用球硅，球铝

壹石通 ，封装用球铝

2，HBM，上游设备

赛腾股份，收购日本企业，供应HBM设备

亚威股份，持股韩国企业，供应HBM设备

3，海力士相关公司

瑞联新材，海力士是公司大客户

太极实业，子公司与海力士有封装测试业务

香农芯创，海力士代理商

雅创电子，子公司是海力士代理商

4，国内技术布局HBM的公司

国芯科技，研究HBM2.5芯片封装技术

通富微电，有望实现HBM封装技术突破

深科技，有望切入HBM封装赛道

晶方科技 ，掌握TSV，等HBM集成技术