在之前的文章里我们聊过先进封装的产能及未来预期。

然而目前就台积电的业绩来看，对整个先进封测尤其是晶圆测试的市场预期应该远超当下。

华岭股份，正是这样一个集晶圆检测和IC成品检测为一体的封测龙头。

且看其业务面构成，目前的核心业务是车规级芯片测试和IC芯片测试，正契合工信部上午发布的最新文件。

而关于大家最为关心的chiplet环节，公司在调研中更是直接表示加入了chiplet联盟，致力于推进chiplet行业演进，且在该市场方面已有布局。

且不论公司超高的毛利率（高达52%）和极快的营收增速在北交所名列前茅。

值得一提的是，今早chiplet的文一科技和通富微电在大盘今天相对弱势的情况下已经摸板，虽有回落，若后续继续走强将点燃整个市场对封测环节的关注。

以上！

  ———风险提示———

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