在本节中，我们将带领大家分析半导体设备、封装及材料的增量行情。

系列文章：

系列1，在废墟上重建-综述：【龙腾24】半导体新年投资指南1，在废墟上重建-综述 

系列2，次新半导体：【龙腾24】半导体新年投资指南2，次新半导体 

新年回馈链接：【新年礼物系列】半导体24投资指南和礼物 

存储芯片万字复盘补发1：【龙腾24，补】存储芯片~量价齐升趋势启航part1（万字产业长文） 

存储芯片万字复盘补发2：【龙腾24，补】存储芯片~量价齐升趋势启航part2（万字产业长文） 

部分引用文章参考：

东兴证券-半导体技术前瞻-AI半导体的新结构、新工艺、新材料-240108

源达信息-半导体设备-国内积极推动成熟制程扩产-240208

开源证券-半导体设备-国产半导体设备迎先进工艺资本开支潮-240205

东吴证券-机械设备-建议关注底部半导体设备-240218

财信证券-半导体行业深度-封装迎投资机遇-240201

海通证券-半导体行业-看好2024半导体材料的需求增长-231220

先进封装科普：【深度报告】半导体封装领域全绘景，先进封装的未来即将到来！(附股） 

HBM科普：【深度研报】HBM产业全景视图：去伪存真（更新） 

半导体材料科普：大基金二期——半导体材料的一体化完整分析。 

一．      时代带来的新转变

新时代带来的两个最重要的趋势：人工智能化。

汽车电动化、智能化包含在人工智能化的范畴以内。到2030年半导体市场规模有望突破 1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体研发投入和晶圆厂建设成本大幅提升。

晶体管微3D堆叠促进了CMOS等先进工艺方面的投资，预计未来半导体AI/ML相关EBIT快速增长，整体呈现三大趋势。

·      新结构：晶体管微缩、存储器件堆叠，电容使用MIMCAP结构。

·      新工艺：FEOL采用HKMG工艺，部分BEOL采用背面供电工艺。

·      新材料：硅材料、Hf、钼材料、High-k材料用量增大，封装基板使用量明显增大。

二．      半导体设备

核心来看，AI带来了对先进制程全新的需求量级，迫使晶圆厂扩建规模增大。

据台积电估计，2024年全球半导体整体规模将同比增长超10%，晶体圆代工行业将同比增长20%。

扩张的市场需求源自于AI对先进制程提供了全新的考验，为此，台积电/三星等晶圆厂先后发布了扩产计划。

以建设成本为例，不计入台积电最新的3nm晶圆厂，5nm晶圆厂的平均建设成本在54亿美元左右远高于7nm晶圆厂的29亿美元。

从7nm晶圆厂到5nm晶圆厂在EUV的成本提升上并不大，更多的成本提升源自于包括封测在内的其他环节设备价值的提升。

随着半导体立体结构的逐渐复杂，晶体管逐步由FinFET向GAAFET过度，逐渐沿用多层结构，其材料和工艺上都需要用到更多的ALD和PVD外延工艺。

在存储端，随着生成式AI的发展，DRAM芯片广泛使用HBM结构来降低互联的延迟，采用TSV互联的方式提高传输速度，增加硅面积，核心设备时TSV硅通孔可是设备。

在NAND端，极高的深宽比刻蚀是3D NAND向200层甚至300层以上升级过程的关键工艺，因多次曝光的引入，对刻蚀设备的需求呈现指数上升。

其次，工艺控制设备是芯片控制良率的核心，作为先进制程扩产的核心，随着电路原价电路密度的指数上升迎来倍数扩张。工艺控制设备是用于检测前道、中道、后道加工工艺质量的质控设备。对应的就是半导体量测和检测设备。

对于先进封装领域，高附加值设备位于CoW固晶、CMP、电镀、键合、量检测、光刻 环节。其中附加值最高的微CoW倒装固晶，对固晶机整体要求提升，量价齐升。其次是CMP设备和电镀设备。

设备个股：

综合性设备龙头：北方华创。

量测环节：中科飞测、精测电子。

刻蚀龙头：中微公司。

显影涂胶龙头：芯源微。

清洗、电镀龙头：盛美上海

CVD、ALD、PVD龙头：拓荆科技

半导体设备精密器件：富创精密

HBM专供+晶圆检测：赛腾股份

三．      半导体封装

这部分内容可以参考我之前写过的文章就不过多赘述了。

AI算力芯片和高性能存储HBM给半导体封装带来了全新的增量，具体体现在两者均采用立体结构封装，3D/2.5D工艺被广泛采用。

此外，各大芯片公司正积极将chiplet工艺引入AI芯片的制作流程。

封装个股：

封装三小龙：华天科技、通富微电、长电科技。

封装新星：甬矽电子。

四．      半导体材料

关于这篇可以参考下之前的半导体材料文章，和新增量列在下方。

新时代对于半导体材料的新需求，主要体现在先进制程带来的改变。

最基本的，新式AI芯片和存储芯片通过立体堆叠的方式提高电路密度，以指数形式放大对于硅材料的需求，12寸外延片（300mm）作为高端逻辑芯片的基础材料需求将倍量上升。

高性能高带宽的DRAM即HBM材料需要用到High-k材料和金属材料，通常来讲DRAM线宽越细，High-k材料用到的越多，更高阶的HBM对High-k材料的需求增加是倍量的。

在PCB领域，高阶HDI板是先进算力芯片的基础，随着算力芯片的逐步升级，对HDI板产生的需求是由阶数引起的质变。

此外随着AI半导体的发展，为了缩短传输距离，会有更多裸片连接，倍量放大封装基板的使用量。

其次，KrF/ArF光刻胶也是加速先进制程公关的关键所在。

在先进封装产品尤其是2.5D/3D封装产品占比的上升，主要放大了对于CMP材料和电镀液的需求。

封装个股：

High-k材料：雅克科技。

封装基板：兴森科技。

光刻胶：容大感光、晶瑞电材。

硅晶圆：沪硅产业、立昂微、上海合晶。

高阶HDI板 ：沪电股份、胜宏科技。

CMP抛光垫：鼎龙股份。

CMP抛光液：安集科技。

电镀液：上海新阳、艾森股份。

本文仅为投资逻辑参考，

不构成直接投资意见！

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